專利名稱：Led芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，特別是涉及板上芯片封裝技術(shù)。
背景技術(shù)：
本申請的申請人于2011年6月24日申請了中國專利名稱為“對熒光粉進(jìn)行分散處理的LED封裝方法”的專利申請，其申請?zhí)枮?01110173857. X，
公開日期為2011年11月16日。該專利文件公開了一種膨脹粉膠，該膨脹粉膠包括熒光粉、受熱釋水物以及吸水樹脂等多種物質(zhì)組成。該膨脹粉膠在封裝固化的過程可以使熒光粉均勻地分布在封裝膠內(nèi)，可以提高熒光粉的利用率。MC0B(Multi Chips On Board集群板上芯片封裝)技術(shù)由于其可以增加單個光源的功率和降低成本已經(jīng)為越來越多的企業(yè)重視，基于其上的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)層出不窮。但是MCOB封裝需要在基板上填充大量的熒光粉封裝膠，需要用的熒光粉量很 大。由于熒光粉中用到的稀土資源緊缺，價格不斷攀升，熒光粉的用量大會增加器件的整體成本，基板表面上的熒光粉利用率很低。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)，用于解決MCOB封裝過程中熒光粉用量大、利用率低的問題。為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型提出一種LED芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上包括圍欄，圍欄內(nèi)封裝有LED芯片；以及LED芯片封裝在封裝膠內(nèi)，封裝膠上有其表面經(jīng)過硅化處理的加硬樹脂，加硬樹脂上為膨脹粉膠，在膨脹粉膠上面設(shè)有透鏡。優(yōu)選地所述加硬樹脂的上、下兩個表面均為進(jìn)行過有機硅化處理的表面。加硬樹脂雙面硬化處理，可以使其可以承受來自封裝膠和膨脹粉膠的兩方面的壓力。優(yōu)選地所述圍欄內(nèi)側(cè)包括兩級臺階面，下位的第一臺階面上放置所述加硬樹脂和所述膨脹粉膠，上位的第二臺階面上固定有所述透鏡，所述封裝膠、加硬樹脂、膨脹粉膠和透鏡之間無縫連接。本實用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型采用了膨脹粉膠替代了傳統(tǒng)的熒光粉膠體，該膨脹粉膠為加熱穩(wěn)定后膠體，可以通過模具先生產(chǎn)出來，然后固定在圍欄的臺階面上。在基板上設(shè)置了大量的膨脹粉膠，從而減少了熒光粉的用量，進(jìn)而降低了熒光粉的成本，提高了熒光粉的利用率。由于基板上的膨脹粉膠用量很大，為了保護芯片，在芯片上封裝透明封裝膠，將膨脹粉膠與芯片進(jìn)行隔離，從而避免了大量的膨脹粉膠在膨脹過程中不均勻的局部擠壓對芯片的破壞。將加硬樹脂設(shè)在膨脹粉膠與封裝膠之間，當(dāng)LED芯片工作發(fā)熱的時候，加硬樹脂可以承受一定的來自膨脹粉膠的壓力，進(jìn)而保護LED芯片不受過大的外力作用。在圍欄內(nèi)側(cè)設(shè)置多級臺階面，也是為了減小各層之間的相互作用力。
圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
本實用新型提出一種LED芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上包括圍欄，圍欄內(nèi)封裝有LED芯片；以及LED芯片封裝在封裝膠內(nèi)，封裝膠上有其表面經(jīng)過硅化處理的加硬樹脂，加硬樹脂上為膨脹粉膠，在膨脹粉膠上面設(shè)有透鏡。以下通過實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實用新型的保護范圍并不局限于以下實施例，任何可以推知的對本實用新型技術(shù)方案所做的變形，均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。本實用新型實施例如圖I所示。 該LED封裝器件包括基板5，基板5上包括圍欄3，圍欄3內(nèi)封裝有成陣列排布的LED芯片6。LED芯片6封裝在封裝膠7內(nèi)，封裝膠7上有加硬樹脂4，加硬樹脂4上為膨脹粉膠2，在膨脹粉膠2上面設(shè)有透鏡I。膨脹粉膠包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，其內(nèi)還可以包括分散劑和穩(wěn)定劑等各種成份。封裝膠的材質(zhì)可以采用環(huán)氧樹脂或硅膠。加硬樹脂4的上、下兩個表面均為進(jìn)行過有機硅化處理的表面。加硬樹脂雙面硬化處理，可以使其可以承受來自封裝膠和膨脹粉膠的兩方面的壓力。圍欄3可以呈圓形或方形，其內(nèi)側(cè)包括兩級臺階面，下位的第一臺階面30上依次放置加硬樹脂4和膨脹粉膠2，上位的第二臺階面31上固定有透鏡1，封裝膠7、加硬樹脂4、膨脹粉膠2和透鏡I之間無縫連接。
權(quán)利要求1.一種LED芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上包括圍欄，圍欄內(nèi)封裝有LED芯片；其特征在于 LED芯片封裝在封裝膠內(nèi)，封裝膠上有其表面經(jīng)過硅化處理的加硬樹脂，加硬樹脂上為膨脹粉膠，在膨脹粉膠上面設(shè)有透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述加硬樹脂的上、下兩個表面均為進(jìn)行過有機硅化處理的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述圍欄內(nèi)側(cè)包括兩級臺階面，下位的第一臺階面上放置所述加硬樹脂和所述膨脹粉膠，上位的第二臺階面上固定有所述透鏡，所述封裝膠、加硬樹脂、膨脹粉膠和透鏡之間無縫連接。
專利摘要本實用新型提供LED芯片集成的封裝結(jié)構(gòu)，涉及一種LED封裝技術(shù)，特別是涉及板上芯片封裝技術(shù)，用于解決MCOB封裝過程中熒光粉用量大、利用率低的問題，該技術(shù)方案為基板上包括圍欄，圍欄內(nèi)封裝有LED芯片；以及LED芯片封裝在封裝膠內(nèi)，封裝膠上有其表面經(jīng)過硅化處理的加硬樹脂，加硬樹脂上為膨脹粉膠，在膨脹粉膠上面設(shè)有透鏡。本實用新型主要用于LED照明器件上。
文檔編號H01L33/48GK202549920SQ20122005063
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者馮海濤 申請人:深圳萊特光電有限公司