專利名稱：玻封二極管用晶片吸盤的面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及二極管生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種玻封二極管用晶片吸盤的面板。
背景技術(shù)：
玻封二極管是指用玻璃管對(duì)二極管的管芯進(jìn)行封裝，在這個(gè)封裝的過程中有一道下料工序，該工序需要使用到一種業(yè)內(nèi)稱之為“晶片吸盤”的特定工具。所述“晶片吸盤”由面板，底板和空芯手柄構(gòu)成，參考圖1、圖2,圖1是現(xiàn)有面板的徑向截面圖，圖2是圖1中圓圈A內(nèi)部分的放大圖，如圖中所示,面板的上底面設(shè)置有凹臺(tái)2，凹臺(tái)的四周沿邊設(shè)置有限位孔和貫穿下底面的連接孔(圖中沒有畫出，其情形如圖5中的限位孔6、連接孔5相筒)，下底面設(shè)置有和上底面中所述凹臺(tái)2同心的凹臺(tái)7，有若干按方形陣列設(shè)置的吸孔9貫穿所述凹臺(tái)2、7的底部；側(cè)面上設(shè)置有一管螺紋孔與下底面上的凹臺(tái)7相通(圖中沒有畫出，其情形如圖5中的管螺紋孔I相同)，所述吸孔9的結(jié)上部為圓柱孔13和所述凹臺(tái)部2相通，圓柱孔13的孔底中心有小孔8與下方的吸氣孔10的頂部相通，吸氣孔10的底部與凹臺(tái)7相通，所述圓柱孔13用于放置和定位二極管芯片；底板連接在面板的下底面上將其凹臺(tái)7密封；所述空心手柄連接有一氣管，與所述管螺紋孔連接，連接后其氣管的一端與所述凹臺(tái)7相通，另一端與抽風(fēng)機(jī)連接，使用時(shí)，通過氣流的吸引，將預(yù)先堆放在所述凹臺(tái)2上的若干二極管芯片分別吸到圓柱孔13中，達(dá)到利用該工具預(yù)先將二極管芯片放置并定位面板中的圓柱孔13里的目的，以便一次性地將這些芯片放置到相同數(shù)量的玻璃管中。由于封裝時(shí)，一個(gè)玻璃管只能放入一粒芯片，且要求放入的芯片必須平放在玻璃管內(nèi)的引線平面上，不能有豎立情況，所以下料時(shí)，要求面板上的每一個(gè)圓柱孔內(nèi)只能有一粒芯片被吸附在里面，參考圖3，圖3是現(xiàn)有吸孔內(nèi)吸附了一粒二極管芯片的示意圖，圖3中，一粒二極管芯片12以平放的狀態(tài)被吸附在吸孔9上的圓柱孔13中，這是一種理想的吸附效果，但在實(shí)際使用中，這種一孔進(jìn)一粒芯片的概率并不高，通常發(fā)生一孔吸附2粒芯片的現(xiàn)象，參考圖4、5，圖4、圖5均是現(xiàn)有吸孔內(nèi)吸附了 2粒二極管芯片的示意圖，圖4、5中，各有2粒二極管芯片12被傾斜著吸附在圓柱孔13中。造成的原因在于所述吸孔9中用來放置和定位二極管芯片12的圓柱孔13的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樵摽资菆A形的，而二極管芯片則是正面為正方形的薄片，所以只有當(dāng)二極管芯片被平著吸進(jìn)孔中時(shí)，才能有效的堵住所述小孔8，使該吸孔失去再吸附另外一個(gè)芯片的吸力，否則，就發(fā)生圖4、或圖5所示的現(xiàn)象。由此可見，現(xiàn)有晶片吸盤的面板存在同一吸孔容易發(fā)生吸附2粒二極管芯片的不足，該不足不僅造成生產(chǎn)出不良品，浪費(fèi)了原材料，還影響了生產(chǎn)效率，因?yàn)椋壳霸谙铝瞎ば蛑?，一個(gè)晶片吸盤就需要花10分鐘的時(shí)間排除一孔多粒的問題。據(jù)統(tǒng)計(jì)，因上述的不足，一條玻封二極管的生產(chǎn)線每月令企業(yè)造成大約14萬元左右的物料和人力損失
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有晶片吸盤中面板存在的不足，本實(shí)用新型在于提供一種新的玻封二極管用晶片吸盤的面板，它是在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上提出的新的技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述面板中吸孔的頂部為長方孔。其技術(shù)方案如下—種玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設(shè)置有凹臺(tái)，凹臺(tái)的四周沿邊設(shè)置有限位孔和貫穿下底面的連接孔，下底面設(shè)置有和上底面中所述凹臺(tái)同心的凹臺(tái)，有若干按方形陣列設(shè)置的吸孔貫穿所述凹臺(tái)的底部；側(cè)面上設(shè)置有一管螺紋孔與下底面上的凹臺(tái)相通，所述吸孔的上部為長方形孔和所述凹臺(tái)部相通，長方形孔的孔底中心有小孔與下方的吸氣孔的頂部相通，吸氣孔的底部與凹臺(tái)相通，所述長方形孔用于放置和定位二極管芯片，其形狀與二極管芯片的電極面成近似關(guān)系。所述長方形孔的長和寬比二極管芯片的厚度截面的長和寬大3_5mm。本實(shí)用新型的有益效果是由于玻封二極管用晶片吸盤的面板為長方形孔，且所述長方形孔的形狀與二極管的電極面成近似關(guān)系，而尺寸略大，所述電極面為二極管芯片上焊接電極的面，所以被吸進(jìn)孔中的二極管芯片極易堵住其孔底中心的小孔，使該吸孔失去再吸附另外一個(gè)芯片的吸力，徹底解決了現(xiàn)有面板同時(shí)吸附2粒二極管芯片到孔中，弓丨發(fā)物料和人力嚴(yán)重浪費(fèi)以及生產(chǎn)效率低的問題。

1、圖1是現(xiàn)有面板 的徑向截面圖；2、圖2是圖1中圓圈A內(nèi)部分的放大圖；3、圖3是現(xiàn)有吸孔內(nèi)吸附了一粒_■極管芯片的不意圖；4、圖4現(xiàn)有吸孔內(nèi)吸附了 2粒二極管芯片的示意圖(示例I)；5、圖5現(xiàn)有吸孔內(nèi)吸附了 2粒二極管芯片的示意圖(示例2)；6、圖6是本實(shí)用新型所述面板的結(jié)構(gòu)示意圖；7、圖7是圖6中B-B的剖面圖；8、圖8是圖6中C的放大圖；9、圖9是圖7中D的放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型所述玻封二極管用晶片吸盤的面板作進(jìn)一步的闡述。參考圖6 9，如這些圖中所示，所述玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設(shè)置有凹臺(tái)2，凹臺(tái)2的四周沿邊設(shè)置有限位孔6和貫穿下底面的連接孔5，下底面設(shè)置有和上底面中所述凹臺(tái)2同心的凹臺(tái)7，有若干按方形陣列設(shè)置的吸孔9貫穿所述凹臺(tái)2、7的底部；側(cè)面上設(shè)置有一管螺紋孔I與下底面上的凹臺(tái)7相通，所述吸孔9的上部為長方形孔3和所述凹臺(tái)2部相通，長方形孔3的孔底中心有小孔8與下方的吸氣孔10的頂部相通，吸氣孔10的底部與凹臺(tái)7相通，所述長方形孔3用于放置和定位二極管芯片，其形狀與二極管芯片的電極面成近似關(guān)系。所述長方形孔的形狀與二極管芯片的電極面成近似關(guān)系，即長方形孔的長和寬比二極管芯片電極面的長和寬大3-5_，其目的是使二極管芯片容易被氣流吸進(jìn)所述長方形孔中，且進(jìn)入后不會(huì)傾斜，以便芯片完全堵住小孔8，使該孔內(nèi)不再形成吸附的氣流。這里需要說明的是，使用本實(shí)用新型所述的面板下料時(shí)，盡管被吸入所述長方形孔3中的二極管芯片是立著定位在孔內(nèi)的，但大家知道，由于芯片的硅片部分是正方形的薄片，且硅片的正面中心有凸起的銀點(diǎn)，所以整個(gè)芯片的重心不在硅片的中心上，而是向銀點(diǎn)的一側(cè)偏移，再加上所述長方形孔3中的芯片是被氣流吸住的，所以當(dāng)吸盤豎直蓋在玻璃管上時(shí)，關(guān)掉氣閥后，芯片就失去吸力而自然下落，在下落的過程中，因芯片的重心偏向有銀點(diǎn)的一側(cè)，所以自然而然的向有銀點(diǎn)的那面傾倒，即有銀點(diǎn)的那面朝下跌落在玻璃管中，因此移放到玻璃管中的芯片是`平放的，符合封裝的要求。
權(quán)利要求1.玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設(shè)置有凹臺(tái)(2)，凹臺(tái)(2)的四周沿邊設(shè)置有限位孔(6)和貫穿下底面的連接孔(5)，下底面設(shè)置有和上底面中所述凹臺(tái)(2)同心的凹臺(tái)(7)，有若干按方形陣列設(shè)置的吸孔(9)貫穿所述凹臺(tái)(2、7)的底部；側(cè)面上設(shè)置有一管螺紋孔(I)與下底面上的凹臺(tái)(7)相通，其特征是所述吸孔(9)的上部為長方形孔(3)和所述凹臺(tái)(2)部相通，長方形孔(3)的孔底中心有小孔(8)與下方的吸氣孔(10)的頂部相通，吸氣孔(10)的底部與凹臺(tái)(7)相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻封二極管用晶片吸盤的面板，其特征是所述長方形孔(3)的長和寬比二極管芯片的電極面的長和寬大3-5mm。
專利摘要一種玻封二極管用晶片吸盤的面板，其上底面設(shè)置有凹臺(tái)，凹臺(tái)的四周沿邊設(shè)置有限位孔和貫穿下底面的連接孔，下底面設(shè)置有和上底面中所述凹臺(tái)同心的凹臺(tái)，有若干按方形陣列設(shè)置的吸貫穿所述凹臺(tái)的底部；側(cè)面上設(shè)置有一管螺紋孔與下底面上的凹臺(tái)相通，所述吸孔的上部為長方形孔，所述長方形孔的形狀與二極管的電極面成近似關(guān)系，而尺寸略大，能使被吸進(jìn)孔中的二極管芯片極易堵住其孔底中心的小孔，使該吸孔失去再吸附另外一個(gè)芯片的吸力，徹底解決了現(xiàn)有面板同時(shí)吸附2粒二極管芯片到孔中，引發(fā)物料和人力嚴(yán)重浪費(fèi)以及生產(chǎn)效率低的問題。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202888138SQ20122006723
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者何世海 申請(qǐng)人:廣東易德半導(dǎo)體有限公司