專利名稱：一種多芯組電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電學元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多芯組電容器。
背景技術(shù)：
參見圖I，符 合國軍標GJB 6788-2009的多芯組電容器，由一組經(jīng)過老化篩選且外形尺寸同一的瓷介片式電容器芯片①(以下稱芯片)，緊密排列、并聯(lián)著焊接在兩片端子板②之間，構(gòu)成一個具有特定性能的無極性兩端電容器，供高端電子整機在重要場合作為高可靠分立元件使用。從結(jié)構(gòu)特征分析緊密排列的芯片與端子板焊接為一體的多芯組電容器的主體，是一種剛性復合結(jié)構(gòu)；因為目前還不可能做到兩種材料在寬溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)完全匹配，在極端工作溫度(_55°C、+125°C)環(huán)境下，這一剛性體內(nèi)部將產(chǎn)生情況復雜的集中內(nèi)應力，導致芯片裂紋失效。多芯組電容器的體量(尺寸、容量)愈大,則內(nèi)應力愈大,失效率也愈聞。因此，當下需要迫切解決的一個技術(shù)問題就是如何能夠提出一種有效的措施，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種多芯組電容器，有效提高多芯組電容器在惡劣溫度環(huán)境中的可靠性。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種多芯組電容器，包括至少兩個外觀尺寸相同的瓷介片式電容器芯片、兩塊端子板和墊片，所述芯片的兩個電極端分別焊接在兩塊端子板上，相鄰芯片之間夾墊著一片墊片。進一步地，所述墊片是絕緣材料制成的。進一步地，所述墊片的絕緣電阻大于等于2*1012。進一步地,所述墊片的硬度小于18 kg / mm 2。進一步地，所述墊片的軟化溫度> 170°C。綜上，本實用新型提供的多芯組電容器包括具有特定要求的電子元件，其主體由瓷介片式電容器芯片、端子板和墊片焊接構(gòu)成，由于每個相鄰芯片之間都增填充了一層柔性的墊片，有效地分散并緩沖了結(jié)構(gòu)主體的內(nèi)應力，從而提高多芯組電容器在惡劣環(huán)境中的使用可靠性。
圖I是本實用新型背景技術(shù)中所述的多芯組電容器結(jié)構(gòu)簡圖；圖2是本實用新型具體實施方式
部分所述的有墊片的多芯組電容器結(jié)構(gòu)簡圖；圖3是本實用新型具體實施方式
部分所述的夾具型腔的側(cè)視半剖圖；圖4是本實用新型具體實施方式
部分所述的夾具托板的側(cè)視半剖圖[0016]圖5是本實用新型具體實施方式
部分所述的夾具頂塊的側(cè)視剖面圖。圖6是本實用新型具體實施方式
部分所述的組裝狀態(tài)的側(cè)視剖圖；圖7是本實用新型具體實施方式
部分所述的組裝狀態(tài)的俯視多層局部剖面圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。本實用新型多芯組電容器包括芯片①、端子板②和墊片③，每相鄰芯片①之間夾墊著一片墊片③，所有芯片①的兩個電極端，分別焊接在兩塊端子板②上，芯片①和端子板②是既定零件。墊片③是本實用新型的專屬零件，可以采用聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、硅橡膠片材，和/或單組份常溫固化的高溫硅膠等，都是符合本實用新型技術(shù)要求的墊片制造材料。具體介紹采用聚碳酸酯制成的墊片，進一步地，采用O. 2 mm聚碳酸酯片材，剪切為·與芯片①長*寬相當?shù)某叽?取負公差)而制成的。在實際應用中，多芯組電容器通常包括外觀尺寸相同的瓷介片電容器芯片的個數(shù)為2-10。此外，在應用中上述墊片滿足以下技術(shù)要求—絕緣電阻彡2*1012，以維持芯片的電性能；硬度<18 kg / mm 2，以發(fā)揮墊片的緩沖作用；軟化溫度>170°C，在暫短的回流焊的時間內(nèi)不致于熔化；—易于加工成小尺寸墊片的材片，或是可漏印成型并且固化后易剝離為小片的膠材。按圖2所示的裝配關(guān)系，將三種零件組裝在夾具中，一起推進回流焊設(shè)備中施焊，焊畢，卸下多芯組電容器即成。下面對裝配工藝做進一步說明，夾具夾具包括圖3所示的型腔板⑤、圖4所示的托板⑥和圖5所示的頂塊⑦三個自由零件。夾具有兩個腔位，組裝兩個產(chǎn)品；型腔板⑤的每個腔位上，裝有三只M3頂絲④(標準件)。夾具零件一概采用良導熱材料(銅或鋁之類)制造，本實例選擇了 LY-10鋁合金。用搭積木的方法使用這些夾具零件，勿需組裝為成套夾具。組裝操作過程參看圖6和圖7 :以半只夾具的一個型腔為例，其中，圖6是組裝狀態(tài)的側(cè)視剖圖；圖7是組裝狀態(tài)的俯視多層局部剖面圖。步驟I將型腔板⑤套坐在托板⑥上；步驟2把局部涂有焊膏的端子板②，焊膏面朝上平放在矩形型腔的底部；步驟3按芯片①的電極面向端子板②、和每個芯片①之間插放一個墊片③的規(guī)貝U，將規(guī)定數(shù)量的芯片①和墊片③，在矩形型腔的左側(cè)排成一列；步驟4將頂塊⑦塞進型腔的右側(cè)；步驟5旋進右側(cè)頂絲④，以推壓頂塊⑦，將芯片①和墊片③壓齊；調(diào)整上下兩個頂絲④，令芯片①和墊片③靠攏并位于中心位置。施加在各頂絲的旋緊力矩，均為10 20g.cm ；[0038]步驟6把局部涂有焊膏的端子板②，焊膏面向下平放在矩形型腔內(nèi)，蓋在芯片①和墊片③組件的上面，并向下稍加拍壓；裝畢；步驟7將有裝載的夾具推入“回流焊設(shè)備”，按回流焊工藝規(guī)范完成焊接，取出冷卻，在等待焊接的時間里，操作者可進行下一輪組裝；步驟8將夾具打開，旋出三個頂絲④，打開夾具，從型腔中推出多芯組電容器。以上對本實用新型所提供的一種多芯組電容器進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對 本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種多芯組電容器，其特征在于，包括至少兩個外觀尺寸相同的瓷介片式電容器芯片、兩塊端子板和墊片，所述芯片的兩個電極端分別焊接在兩塊端子板上，相鄰芯片之間夾墊著一片墊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電容器，其特征在于 所述墊片是絕緣材料制成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器，其特征在于 所述墊片的絕緣電阻大于等于2*1012。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器，其特征在于 所述墊片的硬度小于18 kg / mm 2。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器，其特征在于 所述墊片的軟化溫度> 170°C。
專利摘要本實用新型提供了一種多芯組電容器，屬于電學元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體包括至少兩個外觀尺寸相同的瓷介片式電容器芯片、兩塊端子板和墊片，所述芯片的兩個電極端分別焊接在兩塊端子板上，相鄰芯片之間夾墊著一片墊片，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種多芯組電容器，有效提高多芯組電容器在惡劣溫度環(huán)境中的可靠性。
文檔編號H01G4/38GK202695133SQ20122008872
公開日2013年1月23日 申請日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者吳勝琴, 賀天曉 申請人:北京元六鴻遠電子技術(shù)有限公司