專利名稱：一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元器件用觸點領(lǐng)域，特別是涉及一種采用純銅和銀化合物的
三復(fù)合觸點。
背景技術(shù)：
觸點是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對其性能的要求很高，復(fù)合觸點應(yīng)用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動鉚接。目前市場上是用純銀的復(fù)合觸點，但純銀強度低、硬度低、抗熔焊性 及耐電弧燒損性能低，且用量大、價格昂貴，生產(chǎn)成本高，只能應(yīng)用在無線電、通訊用微型開關(guān)及小電流電器等領(lǐng)域。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，采用了純銅和銀氧化鋅材料復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，環(huán)保無毒，具有抗熔焊、耐電磨損性好，燃弧時間短，分?jǐn)嘈阅芨?、抗大電流沖擊能力和抗電弧侵蝕能力強。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，包括純銅基體、銀化合物復(fù)合層和對側(cè)復(fù)合層，所述的純銅基體由頭部和圓柱狀腳部組成，所述的頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀化合物復(fù)合層復(fù)合于純銅基體的頭部一端并與純銅基體的頭部形成半球形，所述對側(cè)復(fù)合層復(fù)合于純銅基體的圓柱狀腳部一端。所述的頭部復(fù)合層的厚度為0. 2mm 0. 6mm,所述的腳部復(fù)合層的厚度0. 2mm 0. 6mmo所述的復(fù)合層化合物是銀氧化鎘(AgCdO)。所述的復(fù)合層采用先進的燒結(jié)、擠壓工藝使氧化鎘質(zhì)點彌散分布于銀基體中組成銀氧化鎘(AgCdO)，在電弧作用下，氧化鎘(CdO)劇烈分解、蒸發(fā)使觸頭表面冷卻，起到降低電弧能量和熄弧的作用，從而使材料具有高的抗熔焊性、耐電磨損性及較低的接觸電阻。有益.效果本實用新型涉及提供一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，采用了純銅和銀氧化鎘復(fù)合成型，利用銀氧化鎘的性能特點使觸點具有高的抗熔焊性、耐電磨損性及較低的接觸電阻，主要應(yīng)用于中大容量繼電器、接觸器、交直流開關(guān)及中小容量斷路器中，特別適合于中大容量交流接觸器。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。如圖I所示，本實用新型的實施方式涉及一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，包括純銅 基體2、銀化合物復(fù)合層I和對側(cè)復(fù)合層3，所述的純銅基體2由頭部和圓柱狀腳部組成，所述的頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀化合物復(fù)合層I復(fù)合于純銅基體2的頭部一端并與純銅基體2的頭部形成半球形，所述對側(cè)復(fù)合層3復(fù)合于純銅基體2的圓柱狀腳部一端。所述的頭部復(fù)合層和腳部復(fù)合層的厚度均為0. 2mm 0. 6mm，所述的復(fù)合層化合物是由銀氧化鎘(AgCdO)制成。本實用新型主要的加工工藝是復(fù)合冷鐓，采用先進的燒結(jié)、擠壓工藝使氧化鎘質(zhì)點彌散分布于銀基體中組成銀氧化鎘，再將銀氧化鎘和純銅兩種材料的絲材在冷鐓機沖擊力下，兩種金屬形成徑向塑性變形形成鐓形狀。
權(quán)利要求1.ー種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，包括純銅基體(2)、銀化合物復(fù)合層(I)和對側(cè)復(fù)合層(3)，其特征在干所述的純銅基體(2)由頭部和圓柱狀腳部組成，所述的頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀化合物復(fù)合層(I)復(fù)合于純銅基體(2)的頭部一端并與純銅基體(2)的頭部形成半球形，所述對側(cè)復(fù)合層(3)復(fù)合于純銅基體(2)的圓柱狀腳部一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，其特征在于，所述的頭部復(fù)合層的厚度為0. 2mm 0. 6mm,所述的腳部復(fù)合層的厚度0. 2mm 0. 6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，其特征在于，所述的復(fù)合層化合物是銀氧化鎘。
專利摘要本實用新型涉及一種采用純銅和銀化合物的三復(fù)合觸點，包括純銅基體(2)、銀化合物復(fù)合層(1)和對側(cè)復(fù)合層(3)，所述的純銅基體(2)由頭部和圓柱狀腳部組成，所述的頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀化合物復(fù)合層(1)復(fù)合于純銅基體(2)的頭部一端并與純銅基體(2)的頭部形成半球形，所述對側(cè)復(fù)合層(3)復(fù)合于純銅基體(2)的圓柱狀腳部一端。本實用新型頭部采用銀氧化鎘材料，使觸點具有良好的抗熔焊性能及耐電磨損性能，主要應(yīng)用于中大容量繼電器、接觸器、交直流開關(guān)及中小容量斷路器中，特別適合于中大容量交流接觸器。
文檔編號H01H1/04GK202585145SQ201220149658
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月11日
發(fā)明者樂平 申請人:寧波保稅區(qū)升樂電工合金材料有限公司