專利名稱：一種采用純銅和銀合金的三復合觸點的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件用觸點領域，特別是涉及一種采用純銅和銀合金的三復合觸點。
背景技術：
觸點是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對其性能的要求很高，復合觸點應用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動鉚接。目前市場上是用純銀的復合觸點，但純銀強度低、硬度低、抗熔焊性及耐電弧燒損性能低，且用量大、價格昂貴，生產(chǎn)成本高，只能應用在無線電、通訊用微型開關及小電流電器等領域
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，采用了純銅和細晶銀復合成型，生產(chǎn)成本低，材料強度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，包括純銅基體、銀合金復合層和對側復合層，所述的純銅基體由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復合層復合于純銅基體的圓柱狀頭部一端，所述對側復合層復合于純銅基體的圓柱狀腳部一端。所述的頭部復合層的厚度為O. 2mm O. 6mm,所述的腳部復合層的厚度O. 2mm
O.6mmο所述的復合層銀合金是由細晶銀(FAg)組成。細晶銀(FAg)中的合金元素細化了銀基體的晶粒，提高了材料的強度、抗熔焊性及耐電弧燒損性能。有益.效果本實用新型涉及提供一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，采用了純銅和細晶銀材料復合成型，生產(chǎn)成本低，材料強度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高，導電率高，接觸電阻低，適用于工作電流IOA以下的低壓電器，能代替純銀材料的觸點應用到多種場合。

圖I是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。如圖I所示，本實用新型的實施方式涉及一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，包括純銅基體2、銀合金復合層I和對側復合層3，所述的純銅基體2由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復合層I復合于純銅基體2的圓柱狀頭部一端，所述對側復合層3復合于純銅基體2的圓柱狀腳部一端。所述的頭部復合層和腳部復合層的厚度均為O. 2mm O. 6mm,所述的復合層銀合金是由細晶銀(FAg)組成。 本實用新型主要的加工工藝是復合冷鐓，將細晶銀(FAg)和純銅兩種材料的絲材在冷鐓機沖擊力下，兩種金屬形成徑向塑性變形形成鐓形狀。
權利要求1.一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，包括純銅基體(2)、銀合金復合層(I)和對側復合層(3)，其特征在于所述的純銅基體(2)由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復合層(I)復合于純銅基體(2)的圓柱狀頭部一端，所述對側復合層(3)復合于純銅基體(2)的圓柱狀腳部一端。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，其特征在于，所述的頭部復合層的厚度為O. 2mm O. 6mm,所述的腳部復合層的厚度O. 2mm O. 6mm。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，其特征在于，所述的復合層銀合金是由細晶銀組成。
專利摘要本實用新型涉及一種采用純銅和銀合金的三復合觸點，包括純銅基體(2)、銀合金復合層(1)和對側復合層(3)，所述的純銅基體(2)由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復合層(1)復合于純銅基體(2)的圓柱狀頭部一端，所述對側復合層(3)復合于純銅基體(2)的圓柱狀腳部一端。本實用新型采用了純銅和細晶銀復合成型，生產(chǎn)成本低，材料強度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高，導電率高，接觸電阻低，適用于工作電流10A以下的低壓電器，能代替純銀材料的觸點應用到多種場合。
文檔編號H01B1/02GK202720908SQ201220149919
公開日2013年2月6日 申請日期2012年4月11日 優(yōu)先權日2012年4月11日
發(fā)明者樂平 申請人:寧波保稅區(qū)升樂電工合金材料有限公司