專利名稱：降低螢光粉顆粒的沉降程度的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與相關(guān)的led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型系有關(guān)發(fā)光二極管模組，尤指一種降低螢光粉顆粒在發(fā)光二極管封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度(sinking degree)的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與相關(guān)的發(fā)光二極管模組。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)具有耗電低、不含汞、壽命長(zhǎng)、二氧化碳排放量低等優(yōu)點(diǎn)，再加上許多國(guó)家禁用汞的環(huán)保政策(如歐盟的WEEE與RoHS指令)，驅(qū)使各界更加投入LED的研發(fā)與應(yīng)用。在將LED晶粒封裝成LED模組的過(guò)程中，常會(huì)在LED封裝膠中混入不同顏色的螢 光粉顆粒，以使產(chǎn)出的LED模組能達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格所要求的色溫和演色性。螢光粉顆粒的密度與LED封裝膠不同。一般螢光粉顆粒的密度比LED封裝膠大，但不同顏色或不同制造商出產(chǎn)的螢光粉顆粒的密度和粒徑尺寸會(huì)有所差異。甚至，同一制造商出產(chǎn)的同色螢光粉顆粒的粒徑尺寸也會(huì)因制程差異(process deviation)而有所不同。因此,在LED封裝膠固化的過(guò)程中，螢光粉顆粒會(huì)逐漸下沉，且不同螢光粉顆粒的沉降程度會(huì)有所不同。這會(huì)導(dǎo)致螢光粉顆粒分布不均的情況，造成產(chǎn)出的LED模組間常會(huì)有色溫和演色性上的明顯差異。LED封裝膠的涂布面積愈大，前述問(wèn)題對(duì)LED模組間的色溫和演色性的變異性影響也愈大。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)LED封裝膠的涂布面積超過(guò)10平方毫米時(shí)，不同螢光粉顆粒的沉降程度差異就會(huì)造成制程品管上的棘手問(wèn)題。理論上，選用密度與粒徑尺寸都相同的螢光粉顆粒似乎可減少前述的問(wèn)題。然而，受限于當(dāng)前的螢光粉顆粒生產(chǎn)技術(shù)，要達(dá)到不同顏色的螢光粉顆粒都具有相同的密度和粒徑尺寸，有其制程控制上的困難。此外，若限制只能使用相同密度和粒徑尺寸的螢光粉顆粒，將會(huì)嚴(yán)重降低螢光粉顆粒的選擇彈性，不利于LED模組的大量生產(chǎn)。因此，在LED封裝膠固化的過(guò)程中，不同螢光粉顆粒的沉降程度難以控制的問(wèn)題，不僅會(huì)降低LED模組的制程良率，也是目前LED模組在大量生產(chǎn)上難以突破的瓶頸。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，如何有效降低不同螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度，以減少LED模組在色溫和演色性上的變異性，進(jìn)而提升LED模組的制程良率，實(shí)系業(yè)界有待解決的問(wèn)題。本說(shuō)明書提供了一種自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的實(shí)施例，用于降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度。該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)包含有一懸臂裝置；一底座，設(shè)置于該懸臂裝置的下方；一承載板，設(shè)置于該底座的上方，用以承載多個(gè)LED模組,其中各LED模組包含有一基板，以及設(shè)置于該基板上、且被一或多個(gè)阻擋部所圍繞的一或多個(gè)LED晶粒；一出膠裝置，設(shè)置于該承載板的上方，并具有一出膠端；一連接部，連接于該懸臂裝置與該出膠裝置之間，用以移動(dòng)該出膠裝置以改變?cè)摮瞿z端的位置，使該出膠端在該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；以及一或多個(gè)加熱器，設(shè)置于該承載板內(nèi)、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，對(duì)該LED模組的基板進(jìn)行加熱。另一種自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的實(shí)施例包含有一底座；一承載板，用以承載多個(gè)LED模組，其中各LED模組包含有一基板，以及設(shè)置于該基板上、且被一或多個(gè)阻擋部所圍繞的一或多個(gè)LED晶粒；一出膠裝置，設(shè)置于該承載板的上方，并具有一出膠端，用以在該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；一移動(dòng)裝置，設(shè)置于該底座上，用以移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)該承載板；以及一或多個(gè)加熱器，設(shè)置于該承載板內(nèi)、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，對(duì)該LED模組的基板進(jìn)行加熱。另一種自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的實(shí)施例包含有一底座；一承載板，設(shè)置于該底座的上方，用 以承載多個(gè)LED模組，其中各LED模組包含有一基板，以及設(shè)置于該基板上、且被一或多個(gè) 阻擋部所圍繞的一或多個(gè)LED晶粒；一出膠裝置，設(shè)置于該承載板的上方，并具有一出膠端，用以在該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；以及一或多個(gè)加熱器，設(shè)置于該承載板內(nèi)、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，對(duì)該LED模組的基板進(jìn)行加熱。上述自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)點(diǎn)之一，是在LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)會(huì)對(duì)LED模組的基板進(jìn)行加熱，以縮短LED封裝膠固化所需的時(shí)間，藉此降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度。上述自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的另一優(yōu)點(diǎn)，是可有效減少LED模組在色溫和演色性上的變異性，進(jìn)而大幅提升LED模組的制程良率。本說(shuō)明書另提供了一種LED I吳組的實(shí)施例,其包含有一基板；一或多個(gè)LED晶粒，位于該基板的一上表面上；一絕緣層，形成于該上表面上；一導(dǎo)電兀件，形成于該絕緣層的上方；多條導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電元件與該一或多個(gè)LED晶粒；一封裝層，形成于該上表面上、包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且包含有不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒，其中該封裝層的底面積大于10平方毫米；以及一透鏡層，設(shè)置于該封裝層的上方，且與該封裝層的側(cè)面間直接利用結(jié)合膠接合。另一種LED模組的實(shí)施例包含有一基板；一或多個(gè)LED晶粒,位于該基板的一上表面上；一絕緣層，形成于該上表面上；一導(dǎo)電兀件，形成于該絕緣層的上方；多條導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電元件與該一或多個(gè)LED晶粒；一或多個(gè)阻擋部，設(shè)置于該上表面上，并圍繞該一或多個(gè)LED晶粒；一封裝層，形成于該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)、包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且包含有不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒，其中該封裝層的底面積大于10平方毫米；以及一透鏡層，設(shè)置于該封裝層的上方。

圖I為本實(shí)用新型的LED模組的一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的俯視圖。[0016]圖2為制造本案的LED模組的方法的一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的流程圖。圖3與圖4為圖I的LED模組在不同制程階段中沿A-A’方向簡(jiǎn)化后的剖面圖。圖5為本實(shí)用新型的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的外觀示意圖。圖6與圖7為圖5中的加熱板的不同實(shí)施例簡(jiǎn)化后的示意圖。圖8與圖9為圖I的LED模組在不同制程階段中沿A-A’方向簡(jiǎn)化后的剖面圖。圖10為本實(shí)用新型的LED模組的另一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下將配合相關(guān)圖式來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型之實(shí)施例。在這些圖式中，相同的標(biāo)號(hào)系表示相同或類似的元件。在通篇說(shuō)明書及后續(xù)的權(quán)利要求當(dāng)中所提及的「元件」(element) 一詞，包含了構(gòu)件(component)、層構(gòu)造(layer)、或區(qū)域(region)的概念。在繪示圖式時(shí)，某些元件的尺寸及相對(duì)大小會(huì)被加以放大，以使圖式的內(nèi)容能清楚地表達(dá)。另外，某些元件的形狀會(huì)被簡(jiǎn)化以方便繪示。因此，圖式中所繪示的各元件的形狀、尺寸及相對(duì)大小，除非申請(qǐng)人有特別指明，否則不應(yīng)被用來(lái)限縮本實(shí)用新型的范圍。此夕卜，本實(shí)用新型可用許多不同的形式來(lái)體現(xiàn)，在解釋本實(shí)用新型時(shí)，不應(yīng)限縮在本說(shuō)明書所提出的示例性實(shí)施例的態(tài)樣。在說(shuō)明書及后續(xù)的申請(qǐng)專利范圍當(dāng)中使用了某些詞匯來(lái)指稱特定的元件。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解，同樣的元件可能會(huì)用不同的名詞來(lái)稱呼。本說(shuō)明書及后續(xù)的申請(qǐng)專利范圍并不以名稱的差異來(lái)作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的基準(zhǔn)。在通篇說(shuō)明書及后續(xù)的權(quán)利要求當(dāng)中所提及的「包含」系為一開放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于...」。另外，「耦接」一詞在此系包含任何直接及間接的連接手段。因此，若文中描述一第一元件耦接于一第二元件，則代表該第一元件可直接(包含通過(guò)電性連接或無(wú)線傳輸、光學(xué)傳輸?shù)刃盘?hào)連接方式)連接于該第二元件，或通過(guò)其他元件或連接手段間接地電性或信號(hào)連接至該第二元件。在此所使用的「及/或」的描述方式，包含所列舉的其中之一或多個(gè)項(xiàng)目的任意組合。另外，除非特別指明，否則任何單數(shù)格的用語(yǔ)，在本說(shuō)明書中都同時(shí)包含復(fù)數(shù)格的涵義。在通篇說(shuō)明書及后續(xù)的權(quán)利要求當(dāng)中，若描述第一元件位于第二元件上、在第二元件上方、連接、接合、耦接于第二元件或與第二元件相接，則可表示第一元件直接位在第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接于第二元件，亦可表示第一元件與第二元件間有其他中介元件存在。相對(duì)之下，若描述第一元件直接位在第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接、或直接相接于第二元件，則代表第一元件與第二元件間沒(méi)有其他中介元件存在。為了說(shuō)明上的方便，說(shuō)明書中可能會(huì)使用一些與空間中的相對(duì)位置有關(guān)的敘述，例如「于...上」、「在...上方」、「于...下」、「在...下方」、「高于...」、「低于...」、「向上」、「向下」等等，來(lái)描述圖式中的某一元件的功能或是該元件與其他元件間的相對(duì)空間關(guān)系。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解，這些與空間中的相對(duì)位置有關(guān)的敘述，不僅包含所描述的元件在圖式中的指向關(guān)系(orientation)，也包含了所描述的元件在使用、運(yùn)作、或組裝時(shí)的各種不同指向關(guān)系。例如，若將圖式上下顛倒過(guò)來(lái)，則原先用「于...上」來(lái)描述的元件，就會(huì)變成「于...下」。因此，在說(shuō)明書中所使用的「于...上」的描述方式，解釋上包含了「于...下」以及「于...上」兩種不同的指向關(guān)系。同理，在此所使用的「向上」一詞，解釋上包含了「向上」以及「向下」兩種不同的指向關(guān)系。請(qǐng)參考圖1，其所繪示為本實(shí)用新型一實(shí)施例的發(fā)光二極管模組(以下簡(jiǎn)稱LED模組)100簡(jiǎn)化后的俯視圖。LED模組100包含有基板110、一或多個(gè)走線區(qū)(wiringregion) 120、一或多個(gè)發(fā)光二極管晶粒(以下簡(jiǎn)稱LED晶粒)130、多條導(dǎo)線140、以及透鏡層160?；?10可用金屬基板、印刷電路板、陶瓷基板、高分子材料塑膠基板、鉛框封裝基板(plastic leaded chip carrier,PLCC)、石墨基板、或其他復(fù)合材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)基板110以金屬基板、陶瓷基板、或是石墨基板來(lái)實(shí)現(xiàn)時(shí)，可有效提升LED模組100的散熱效果。基板110包含上表面112和下表面114。在圖I的實(shí)施例中，走線區(qū)120、LED晶粒130、和導(dǎo)線140的個(gè)數(shù)都是多個(gè)，且走線區(qū)120和LED晶粒130都是位于基板110的上表 面112。因此，上表面112的反射率愈高，對(duì)LED模組100的整體發(fā)光效率和輝度愈有幫助。實(shí)作上，可以用鏡面招板(brightaluminum plate)或是表面粗糙度(surface roughness)小于30納米(nm)的金屬基板來(lái)實(shí)現(xiàn)基板110，以使基板110的上表面112的反射率在450納米(nm)至650納米的光波長(zhǎng)范圍內(nèi)能達(dá)到95%甚至更高的水準(zhǔn)。在基板110的上表面112本身的反射率不如前述實(shí)施例高的其他情況下，可以將高反射性的招(Al)、銀(Ag)、鉻(Cr)、金(Au) (Pd)、鎳(Ni)、鎳磷(nickel phosphor) >硫酸鋇(BaS04)、碳化娃(Silicon Carbide)、氮化招(AlN)、以及氧化招(A1203)的其中之一，或是上述材料的組合批覆在上表面112上，以提升LED模組100的上表面112的反射率。以下將搭配圖2到圖10來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明LED模組100的制造方法。圖2為用于制造本案的LED模組100的方法的一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的流程圖200。圖3到圖9為L(zhǎng)ED模組100在流程圖200的不同階段中沿圖I中的A-A’方向簡(jiǎn)化后的剖面圖。于流程210中，在基板110的上表面112的上方形成導(dǎo)電元件324。在圖3的實(shí)施例中，先于上表面112的走線區(qū)120上形成絕緣層322，之后再于絕緣層322的上方形成導(dǎo)電元件324。實(shí)作上，可以將樹脂涂布在基板110的上表面112的部分區(qū)域以形成絕緣層322。當(dāng)基板110是以金屬基板實(shí)現(xiàn)時(shí)，也可以對(duì)基板110的上表面112的部分區(qū)域進(jìn)行陽(yáng)極處理，以形成金屬氧化層(例如，氧化鋁層)來(lái)做為絕緣層322。在另一實(shí)施例中，貝U可利用網(wǎng)印(screen print ing)方式將軟性陶瓷直接印刷在基板110的上表面112的部分區(qū)域上，以形成絕緣層322。由于軟性陶瓷的絕緣效果佳、可塑性強(qiáng)、且網(wǎng)印方式容易施作和控制軟性陶瓷的形狀及厚度，故利用網(wǎng)印方式以軟性陶瓷來(lái)制作絕緣層322的方式，可增加絕緣層322的形狀設(shè)計(jì)彈性、縮短絕緣層322的制作時(shí)間、并降低絕緣層322的制作成本。在形成導(dǎo)電元件324前，可先將粒徑尺寸在10納米到500納米之間的鈀粒子與具粘著性的物質(zhì)(例如，具粘著性的高分子材料)制成的混合物，利用涂布、網(wǎng)印或噴印(jetprint ing)的方式，直接設(shè)置在絕緣層322上以形成鈀觸媒層(圖中未繪示)。因此，鈀觸媒層中會(huì)包含有多個(gè)鈀粒子，可用來(lái)促進(jìn)后續(xù)導(dǎo)電元件324的制程進(jìn)行。實(shí)作上，鈀觸媒層的厚度只要達(dá)到10納米以上，即可發(fā)揮促進(jìn)導(dǎo)電元件324生成的效果。純金屬IE粒子的粘著性不高,采用派鍍(sputtering)、物理蒸鍍(PVD)或化學(xué)蒸鍍(CVD)制程直接在絕緣層322上沉積金屬鈀粒子的方式，不僅成本高、耗時(shí)長(zhǎng)、耗能多、制程控制較復(fù)雜，且仍然不易使金屬鈀粒子附著在絕緣層322上。此外，在進(jìn)行濺鍍或蒸鍍制程前，還必需先在基板110的上表面112的其他區(qū)域上形成保護(hù)層，才能避免這些區(qū)域受到濺鍍或蒸鍍制程的破壞，這又增加了所需的制程工序和成本。再者，在濺鍍或蒸鍍制程中，絕緣層322也容易受到高溫破壞或化學(xué)污染而劣化或降低絕緣效果。由以上說(shuō)明可知，利用濺鍍或蒸鍍制程直接在絕緣層322上沉積生成金屬鈀粒子層，不僅會(huì)增加制程的復(fù)雜度，還會(huì)降低制程的良率?；诠?jié)約能源以及環(huán)境保護(hù)的考量，大量的傳統(tǒng)光源正逐漸由LED模組所取代。因此，為了滿足社會(huì)對(duì)于LED模組的大量需求，簡(jiǎn)化制造程序、縮短制造時(shí)間、降低制造成本與提升散熱效果是非常重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相較于濺鍍和蒸鍍制程，利用網(wǎng)印或噴印制程來(lái)形成鈀觸媒層的方式，不僅更容易施作，且更能控制鈀觸媒層的形狀、寬度及厚度，可提升鈀觸媒層的形狀設(shè)計(jì)彈性、并縮短鈀觸媒層的制作時(shí)間。對(duì)于某些制程環(huán)境而言，采用噴印制程比網(wǎng)印制程具有更高的施作便利性、制作時(shí)間更短，因此，利用噴印方式來(lái)形成鈀觸媒層更可有效提升制造效率和降低制作成本。由于前述的鈀觸媒層中包含有多個(gè)鈀粒子，因此，可利用純化鍍的方式在鈀觸媒層上直接生成導(dǎo)電元件324。例如，可利用化鍍方式將鎳、銅等導(dǎo)電金屬鍍?cè)阝Z觸媒層上，以形成導(dǎo)電元件324。也可以先以化鍍制程形成導(dǎo)電元件324的初步結(jié)構(gòu)，再以電鍍方式將金屬銅鍍到導(dǎo)電元件324上，以加快導(dǎo)電元件324的形成速度。實(shí)作上，還可在導(dǎo)電元件324外包覆防焊油墨層(圖中未繪示)，以保護(hù)導(dǎo)電元件324。于流程220中，將LED晶粒130設(shè)置在基板110的上表面112上。在一實(shí)施例中，LED晶粒130是接合在基板110的上表面112中不屬于走線區(qū)120的區(qū)域內(nèi)，且LED晶粒130與基板110間并未設(shè)置絕緣層322作為中介媒介。因此，LED晶粒130產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)至基板110，并通過(guò)基板110的上表面112和下表面114迅速地發(fā)散到外界環(huán)境。如此一來(lái)，便可達(dá)到熱電分離的良好散熱效果。實(shí)作上，可利用電子構(gòu)件直接固晶接合(chipon board, COB)的方式，將LED晶粒130直接接合于基板110的上表面112上，以提升LED模組100的封裝效率。于流程230中，形成多條導(dǎo)線140以電性連接導(dǎo)電元件324與多個(gè)LED晶粒130。于流程240中，在基板110的上表面112上設(shè)置圍繞LED晶粒130的一或多個(gè)阻擋部150,以形成底面積大于10平方毫米(square millimeter)的容置區(qū)152,如圖4所示。換言之，LED晶粒130是位于容置區(qū)152內(nèi)。實(shí)作上，阻擋部150可以是與基板110—體成形的突起構(gòu)造，也可以是藉由在上表面112涂布高分子材料(例如，樹酯)的方式所形成的突起構(gòu)造?；蛘?，也可藉由在基板110的上表面112上粘貼預(yù)先制造的立體結(jié)構(gòu)的方式來(lái)做為阻擋部150。如圖I和圖4所示，本實(shí)施例中的阻擋部150是設(shè)置在基板110的上表面112上的單一封閉環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且阻擋部150的截面形狀大致上呈現(xiàn)上寬下窄的型態(tài)，使得阻擋部150面向容置區(qū)152的內(nèi)側(cè)部分與基板110的上表面112間的夾角Al小于90度。如果后續(xù)的制程中需要將阻擋部150從基板110上移除，則前述的阻擋部形狀設(shè)計(jì)會(huì)更有利于將阻擋部150剝離。于流程250中，在LED封裝膠中均勻混入多個(gè)螢光粉顆粒。如前所述，若限制只能使用相同密度和粒徑尺寸的螢光粉顆粒，將會(huì)嚴(yán)重降低螢光粉顆粒的選擇彈性，不利于LED模組的大量生產(chǎn)。因此，在本案提出的LED模組制造方法的流程250中，制造商可以將不同密度和/或粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒混入LED封裝膠中，而無(wú)需改變既有的螢光粉顆粒使用習(xí)慣和螢光粉顆粒混和比例。在本實(shí)施例中，流程250中采用的LED封裝膠是熱固型的LED封裝膠(例如AB膠)。參考圖5，其所繪示為本實(shí)用新型一實(shí)施例的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500簡(jiǎn)化后的外觀示意圖。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500可用來(lái)進(jìn)行流程圖200中的流程260和270的運(yùn)作，以降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度。圖5實(shí)施例中的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500包含有底座510、承載板520、出膠裝置530、懸臂裝置540、連接部550、軌道560、兩個(gè)滑動(dòng)部562和563、以及一或多個(gè)加熱器(圖5中未繪示)。底座510設(shè)置于懸臂裝置540的下方，且具有控制面板512，可供使用者通過(guò)控制面板512操控自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500的運(yùn)作。承載板520設(shè)置于底座510的上方，用以承載待涂布LED封裝膠的多個(gè)LED模組100。出膠裝置530設(shè)置于承載板520的上方，并具有出膠端(例如，針頭)531。在本實(shí)施例中，出膠裝置530還包含有針筒532以及連通管533和534。連通管533連接于針筒532的輸入端，用以將混有多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠輸送到針筒532內(nèi)。連通管534連接于針筒532的輸出端，用以將針筒532內(nèi)的LED封裝膠輸送到出膠端531。懸臂裝置540包含有支撐部541和542、以及連接在支撐部541和542之間的橫梁部543，其中橫梁部543上還設(shè)置有平行的兩滑軌544和545。連接部550連接于懸臂裝置540的橫梁部543與出膠裝置530之間，用以移動(dòng)出膠裝置530以改變出膠端531的位置。連接部550包含有與懸臂裝置540的兩滑軌544和545相對(duì)應(yīng)的卡合裝置(圖中未繪示)。在運(yùn)作時(shí)，連接部550可沿著兩滑軌544和545做橫向滑動(dòng)，并帶動(dòng)出膠裝置530 —起滑動(dòng)以改變出膠端531的位置。在本實(shí)施例中，連接部550內(nèi)還設(shè)置有可盛裝混合有多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠的容置槽(圖中未繪示)。實(shí)作上，螢光粉顆粒和LED封裝膠可以在連接部550的容置槽內(nèi)進(jìn)行混合，或是在其他容器中充分混合后再倒入連接部550的容置槽內(nèi)。連接部550會(huì)經(jīng)由連通管533將混合有多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠輸送到針筒532內(nèi)。軌道560設(shè)置在底座510上，且具有軌道面561。兩滑動(dòng)部562和563分別設(shè)置在軌道560的兩側(cè)，并與承載板520相連或相接觸，以承托承載板520。在運(yùn)作時(shí)，兩滑動(dòng)部562和563可沿著軌道560滑動(dòng)，并帶動(dòng)承載板520一起滑動(dòng)以改變承載板520的位置。承載板520可與軌道560的軌道面561相接觸，或是與軌道面561間存在有間隙。由前述可知，在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500中，軌道560和兩滑動(dòng)部562和563的搭配構(gòu)成了用以移動(dòng)承載板520的移動(dòng)裝置。在本實(shí)施例中，從自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500的上方往下看，軌道560的配置走向會(huì)與懸臂裝置540的橫梁部543交錯(cuò)。如前所述，可利用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500來(lái)進(jìn)行流程圖200中的流程260和270，以降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度。于流程260中，可將待涂布LED封裝膠的多個(gè)LED模組100置放在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500的承載板520上的預(yù)定位置，并利用前述的移動(dòng)裝置來(lái)移動(dòng)承載板520和/或利用連接部550來(lái)移動(dòng)出膠裝置530，使出膠裝置530的出膠端531移動(dòng)到承載板520上的特定LED模組100的上方。當(dāng)出膠端531對(duì)準(zhǔn)承載板520上的特定LED模組100時(shí)，出膠裝置530便會(huì)通過(guò)出膠端531，在特定LED模組100的容置區(qū)152內(nèi)，涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住特定LED模組100上的LED晶粒130及相關(guān)的導(dǎo)線140的封裝層454，如圖4所示。封裝層454可保護(hù)LED晶粒130及相關(guān)的導(dǎo)線140。在本實(shí)施例中，由于容置區(qū)152的底面積大于10平方毫米，所以形成于容置區(qū)152內(nèi)的封裝層454的底面積也會(huì)大于10平方毫米。亦即，出膠裝置530在各個(gè)LED模組100上的LED封裝膠涂布面積會(huì)大于10平方毫米。當(dāng)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500完成對(duì)承載板520上的特定LED模組100的LED封裝膠涂布作業(yè)后，便會(huì)利用前述的移動(dòng)裝置來(lái)移動(dòng)承載板520和/或利用連接部550來(lái)移動(dòng)出膠裝置530，使出膠裝置530的出膠端531移動(dòng)到下一個(gè)待涂布LED封裝膠的LED模組100的上方，以進(jìn)行下一個(gè)LED模組100的LED封裝膠涂布作業(yè)。
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500會(huì)在各LED模組100的封裝層454的固化過(guò)程中進(jìn)行流程270，利用加熱器對(duì)該LED模組100的基板110進(jìn)行加熱，以加速該LED模組100的封裝層454的固化速度。例如，圖6為自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500中的承載板520的一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的示意圖。在圖6的實(shí)施例中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500還包含平板狀加熱器624,設(shè)置于承載板520內(nèi)，用以在各LED模組100的封裝層454的固化過(guò)程中，對(duì)該LED模組100的基板110進(jìn)行加熱。在本例中，加熱器624產(chǎn)生的熱能會(huì)通過(guò)承載板520的上表面522傳導(dǎo)至該LED模組100的基板110，再經(jīng)由基板110傳導(dǎo)至基板110上的容置區(qū)152內(nèi)的LED封裝膠，加速封裝層454的固化速度。實(shí)作上，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500在LED模組100的封裝層454的固化過(guò)程中，可利用加熱器624將承載板520與LED模組100的基板110間的接觸面的溫度維持在攝氏50 150度之間，例如80、105、或130度。在一實(shí)施例中，加熱器624會(huì)將承載板520與LED模組100的基板110間的接觸面的溫度維持在攝氏80 120度之間，例如85、90、或100度，以加速封裝層454的固化。圖7為自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500中的承載板520的另一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的示意圖。在圖7的實(shí)施例中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500還包含有多個(gè)加熱器724，鑲嵌于承載板520的上表面522上、且分別配置于承載板520上的多個(gè)LED模組100的下方，用以分別對(duì)該等LED模組100的基板110進(jìn)行加熱。在本例中，各加熱器724產(chǎn)生的熱能會(huì)傳導(dǎo)至相對(duì)應(yīng)的LED模組100的基板110，再經(jīng)由基板110傳導(dǎo)至基板110上的容置區(qū)152內(nèi)的LED封裝膠，加速封裝層454的固化速度。各加熱器724可將承載板520與相對(duì)應(yīng)的LED模組100的基板110間的接觸面的溫度維持在攝氏50 120度之間，例如85度。在一實(shí)施例中，各加熱器724會(huì)將承載板520與相對(duì)應(yīng)的LED模組100的基板110間的接觸面的溫度維持在攝氏80 100度之間，例如90度，以利封裝層454的固化。在圖7的實(shí)施例中，各加熱器724可以只在相對(duì)應(yīng)的LED模組100完成LED封裝膠涂布后，對(duì)該LED模組100的基板110進(jìn)行加熱，而無(wú)需所有的加熱器724都同時(shí)處于加熱狀態(tài)，故可提升自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500的能源使用效率。當(dāng)LED模組100的封裝層454固化后，便可進(jìn)行流程280，將LED模組100上的阻擋部150移除，使封裝層454的側(cè)面外露，如圖8所示。在本實(shí)施例中，由于阻擋部150的內(nèi)側(cè)部分與基板110的上表面112間的夾角Al小于90度，因此，封裝層454的側(cè)面與基板110的上表面112間的夾角A2會(huì)大于90度。亦即，封裝層454的截面會(huì)呈現(xiàn)上窄下寬的梯形型態(tài)。在一實(shí)施例中，前述的夾角A2是介于95 125度之間，例如100度。于流程290中，在封裝層454的上方設(shè)置透鏡層160，如圖9所示。實(shí)作上，可利用射出成型或其他制造方式預(yù)先制成透鏡層160，故其形狀可依據(jù)設(shè)計(jì)的需要而加以控制。之后，再于流程290中將基板110與透鏡層160互相對(duì)準(zhǔn)接合，使透鏡層160覆蓋在封裝層454上。接下來(lái)，再將流質(zhì)形式的結(jié)合膠注入封裝層454與透鏡層160兩者間的空隙，并盡可能將空隙填滿，以排出原本存在于封裝層454與透鏡層160之間的空氣。結(jié)合膠會(huì)將透鏡層160與封裝層454兩者接合，等結(jié)合膠固化后便完成LED模組100的封裝程序。如圖9所示，由于封裝層454的側(cè)面與透鏡層160間的阻擋部150已被移除，故封裝層454的側(cè)面與透鏡層160間直接利用結(jié)合膠接合，且封裝層454的側(cè)面與基板110的上表面112間的夾角A2大于90度，所以當(dāng)LED晶粒130產(chǎn)生的光線射向封裝層454的側(cè)面時(shí)，多半可順利地經(jīng)由封裝層454的側(cè)面和透鏡層160發(fā)射到LED模組100的外部，可有 效提升LED模組100的側(cè)向光線910的強(qiáng)度。此外，為了減少LED晶粒130的出光強(qiáng)度損失，封裝層454和透鏡層160的材料可經(jīng)過(guò)適當(dāng)挑選，使得封裝層454的折射率大于或等于透鏡層160的折射率。在某些實(shí)施例中，亦可將流程280省略，使得最后封裝完成的LED模組100中保留阻擋部150的構(gòu)造，如圖10所示。在前述的實(shí)施例中，阻擋部150是設(shè)置在基板110的上表面112上的單一封閉環(huán)狀結(jié)構(gòu)，但此僅為一實(shí)施例，而非局限阻擋部150的實(shí)際實(shí)施方式。例如，亦可改用彼此間存在些許間隙的多個(gè)條狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)塊狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)柱狀結(jié)構(gòu)、或前述結(jié)構(gòu)的組合來(lái)做為阻擋部150，以定義出容置區(qū)152。另外，阻擋部150的截面形狀亦不局限于圖4實(shí)施例中的上寬下窄型態(tài)。例如，在前述圖10的實(shí)施例中，阻擋部150的截面形狀是大致上呈現(xiàn)上窄下寬的型態(tài)。實(shí)作上，也可以將阻擋部150的截面形狀設(shè)計(jì)成大致上呈現(xiàn)上下等寬的型態(tài)。在另一實(shí)施例中，也可準(zhǔn)備具有一中空區(qū)域的模板(例如，壓克力板)，并該模板上預(yù)先形成圍繞該中空區(qū)域的一環(huán)狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)條狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)塊狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)柱狀結(jié)構(gòu)、或前述結(jié)構(gòu)的組合。在前述的流程240中，可將該模板置放在基板110上，使該模板上的環(huán)狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)條狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)塊狀結(jié)構(gòu)、多個(gè)柱狀結(jié)構(gòu)、或前述結(jié)構(gòu)的組合與基板HO的上表面112接觸，以做為阻擋部150。等到進(jìn)行流程280時(shí)，再把該模板從基板110上移開。亦即，阻擋部150可以只與基板110的上表面112暫時(shí)接觸而不與上表面112連接?；蛘撸嗫捎谶M(jìn)行前述的流程220時(shí)、或進(jìn)行流程220前，在基板110的上表面112向下蝕刻、或是車床出一凹陷區(qū)域，并于流程220中將LED晶粒130設(shè)置在基板110上的該凹陷區(qū)域的底部。在此實(shí)施例中，容置區(qū)152指的是該凹陷區(qū)域，而阻擋部150指的是該凹陷區(qū)域側(cè)邊的擋墻部位，且當(dāng)流程220完成時(shí)，流程240也已一并完成。換言之，流程220和240可以同時(shí)進(jìn)行。實(shí)作上，前述走線區(qū)120以及容置區(qū)152的個(gè)數(shù)、形狀、或位置，都可依實(shí)際設(shè)計(jì)的需要而調(diào)整，并不局限于前述實(shí)施例所繪示的態(tài)樣。例如，基板Iio的上表面112可以有多個(gè)分開的、不同形狀及大小的容置區(qū)152，也可以有多個(gè)分開的、不同形狀及大小的走線區(qū)120。另外，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500中的加熱器624或724并不局限只能設(shè)置于承載板520內(nèi)或承載板520上。例如，在承載板520會(huì)與軌道560的軌道面561相接觸的實(shí)施例中，也可將加熱器624或724改設(shè)在軌道560內(nèi)，或是鑲嵌在軌道560的軌道面261上。此時(shí)，加熱器產(chǎn)生的熱能會(huì)通過(guò)承載板520間接傳遞至LED模組100的基板110。換言之，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500的加熱器624或724也可以設(shè)置在承載板520外。在前述的實(shí)施例中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500用以移動(dòng)承載板520的移動(dòng)裝置是由軌道560、滑動(dòng)部562、和滑動(dòng)部563的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，但此僅為一實(shí)施例，而非局限自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500中的移動(dòng)裝置的實(shí)際實(shí)施方式。例如，在某些實(shí)施例中，可利用轉(zhuǎn)盤裝置來(lái)做為用以移動(dòng)承載板520的移動(dòng)裝置，以取代前述的軌道560、滑動(dòng)部562、和滑動(dòng)部563的組合。請(qǐng)注意，流程圖200所描繪的流程實(shí)施順序僅系為一實(shí)施例，而非局限本案之LED模組制造方法的實(shí)際實(shí)施方式。如前所述，在某些實(shí)施例中，流程220和240是可以同時(shí)進(jìn)行的。在某些實(shí)施例中，也可以將流程240移到流程210之前進(jìn)行。另外，也可以將流程 210和220的順序交換。如前所述，在LED模組100的封裝層454的固化過(guò)程中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500會(huì)進(jìn)行流程270，對(duì)LED模組100的基板110進(jìn)行加熱，以縮短LED封裝膠固化所需的時(shí)間，藉此降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度。因此，不論LED封裝膠中所添加的多個(gè)螢光粉顆粒的密度和粒徑尺寸是否相同，所有螢光粉顆粒在封裝層454固化過(guò)程中的沉降程度都會(huì)大幅降低。如此一來(lái)，將可有效減少LED模組在色溫和演色性上的變異性，進(jìn)而大幅提升LED模組的制程良率。再者，前述流程270的進(jìn)行還可有效縮短LED模組的制程時(shí)間，有利于LED模組的
大量生產(chǎn)。此外，由于前述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)500允許在LED封裝膠中混入不同密度和粒徑尺寸的螢光粉顆粒，故不會(huì)影響到制造商對(duì)于螢光粉顆粒的選擇彈性。以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型之涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，用于降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度，其特征在于，該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)包含有 一懸臂裝置； 一底座，設(shè)置于該懸臂裝置的下方； 一承載板，設(shè)置于該底座的上方，用以承載多個(gè)LED模組,其中各LED模組包含有一基板，以及設(shè)置于該基板上、且被一或多個(gè)阻擋部所圍繞的一或多個(gè)LED晶粒； 一出膠裝置，設(shè)置于該承載板的上方，并具有一出膠端； 一連接部，連接于該懸臂裝置與該出膠裝置之間，用以移動(dòng)該出膠裝置以改變?cè)摮瞿z端的位置，使該出膠端在該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；以及 一或多個(gè)加熱器，設(shè)置于該承載板內(nèi)、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，對(duì)該LED模組的基板進(jìn)行加熱。
2.如權(quán)利要求I所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，該承載板與該LED模組的基板間的接觸面的溫度，會(huì)維持在攝氏50 150度之間。
3.如權(quán)利要求2所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，該承載板與該LED模組的基板間的接觸面的溫度，會(huì)維持在攝氏80 120度之間。
4.如權(quán)利要求3所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，該承載板包含有 多個(gè)加熱器，分別配置于該多個(gè)LED模組的下方。
5.如權(quán)利要求3所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，另包含有 一移動(dòng)裝置，設(shè)置于該底座上，用以移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)該承載板。
6.一種自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，用于降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度，其特征在于，該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)包含有 一底座； 一承載板，用以承載多個(gè)LED模組，其中各LED模組包含有一基板，以及設(shè)置于該基板上、且被一或多個(gè)阻擋部所圍繞的一或多個(gè)LED晶粒； 一出膠裝置，設(shè)置于該承載板的上方，并具有一出膠端，用以在該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層； 一移動(dòng)裝置，設(shè)置于該底座上，用以移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)該承載板；以及一或多個(gè)加熱器，設(shè)置于該承載板內(nèi)、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，對(duì)該LED模組的基板進(jìn)行加熱。
7.如權(quán)利要求6所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，該承載板與該LED模組的基板間的接觸面的溫度，會(huì)維持在攝氏50 150度之間。
8.如權(quán)利要求7所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，該承載板與該LED模組的基板間的接觸面的溫度，會(huì)維持在攝氏80 120度之間。
9.如權(quán)利要求8所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，該承載板包含有 多個(gè)加熱器，分別設(shè)置于該多個(gè)LED模組的下方。
10.如權(quán)利要求8所述的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，另包含有一連接部，連接于該出膠裝置，用以移動(dòng)該出膠裝置以改變?cè)摮瞿z端的位置。
11.一種自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，用于降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度，其特征在于，該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)包含有 一底座； 一承載板，設(shè)置于該底座的上方，用以承載多個(gè)LED模組,其中各LED模組包含有一基板，以及設(shè)置于該基板上、且被一或多個(gè)阻擋部所圍繞的一或多個(gè)LED晶粒； 一出膠裝置，設(shè)置于該承載板的上方，并具有一出膠端，用以在該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的一封裝層；以及 一或多個(gè)加熱器，設(shè)置于該承載板內(nèi)、該承載板上、及/或該承載板外，用以在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，對(duì)該LED模組的基板進(jìn)行加熱。
12.—種LED模組，其特征在于，包含有 一基板； 一或多個(gè)LED晶粒，位于該基板的一上表面上； 一絕緣層，形成于該上表面上； 一導(dǎo)電元件，形成于該絕緣層的上方； 多條導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電元件與該一或多個(gè)LED晶粒； 一封裝層，形成于該上表面上、包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且包含有不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒，其中該封裝層的底面積大于10平方毫米；以及 一透鏡層，設(shè)置于該封裝層的上方，且與該封裝層的側(cè)面間直接利用結(jié)合膠接合。
13.如權(quán)利要求12所述的LED模組，其特征在于，該封裝層的側(cè)面與該基板間的一夾角大于90度。
14.如權(quán)利要求12所述的LED模組，其特征在于，另包含有 一鈀觸媒層，形成于該絕緣層上，且位于該導(dǎo)電元件的下方，其中該鈀觸媒層包含有粒徑尺寸在10納米到500納米之間的多個(gè)鈀粒子。
15.如權(quán)利要求12所述的LED模組，其特征在于，該封裝層的折射率大于或等于該透鏡層的折射率。
16.如權(quán)利要求12所述的LED模組，其特征在于，該一或多個(gè)LED晶粒與該基板間并未設(shè)置絕緣層作為中介媒介。
17.—種LED模組，其特征在于，包含有 一基板； 一或多個(gè)LED晶粒，位于該基板的一上表面上； 一絕緣層，形成于該上表面上； 一導(dǎo)電元件，形成于該絕緣層的上方； 多條導(dǎo)線，電性連接該導(dǎo)電元件與該一或多個(gè)LED晶粒； 一或多個(gè)阻擋部，設(shè)置于該上表面上，并圍繞該一或多個(gè)LED晶粒； 一封裝層，形成于該一或多個(gè)阻擋部所圍成的一容置區(qū)內(nèi)、包覆住該一或多個(gè)LED晶粒、且包含有不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒，其中該封裝層的底面積大于10平方毫米；以及一透鏡層，設(shè)置于該封裝層的上方。
18.如權(quán)利要求17所述的LED模組，其特征在于，該阻擋部的內(nèi)側(cè)與該基板間的一夾角小于90度。
19.如權(quán)利要求17所述的LED模組，其特征在于，另包含有 一鈀觸媒層，形成于該絕緣層上，且位于該導(dǎo)電元件的下方，其中該鈀觸媒層包含有粒徑尺寸在10納米到500納米之間的多個(gè)鈀粒子。
20.如權(quán)利要求17所述的LED模組，其特征在于，該封裝層的折射率大于或等于該透鏡層的折射率。
21.如權(quán)利要求17所述的LED模組，其特征在于，該一或多個(gè)LED晶粒與該基板間并未設(shè)置絕緣層作為中介媒介。
專利摘要本實(shí)用新型提出的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)之一，包含有底座；承載板，設(shè)置于底座的上方，用以承載多個(gè)LED模組，其中各LED模組包含有基板和被一或多個(gè)阻擋部所圍繞的一或多個(gè)LED晶粒；出膠裝置，設(shè)置于承載板的上方，用以在該一或多個(gè)阻擋部所圍成的容置區(qū)內(nèi)涂布包含不同粒徑尺寸的多個(gè)螢光粉顆粒的LED封裝膠，以形成包覆住LED晶粒、且底面積大于10平方毫米的封裝層；以及一或多個(gè)加熱器，用以在各LED模組的封裝層的固化過(guò)程中，對(duì)LED模組的基板進(jìn)行加熱。上述自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可縮短LED封裝膠固化所需的時(shí)間，藉此降低螢光粉顆粒在LED封裝膠固化過(guò)程中的沉降程度。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202585514SQ20122015896
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月13日
發(fā)明者宋盈徹, 林宗億 申請(qǐng)人:點(diǎn)量科技股份有限公司