專利名稱：一種用于cob封裝的鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于COB封裝的鋁基板。
背景技術(shù)：
cob鋁基板封裝工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB方式封裝的大功率LED現(xiàn)在已被許多封裝廠廣泛使用，而COB面光源封裝出光率低，加工成本高一直是COB光源封裝存在的問(wèn)題，這與采用的鋁基板有很大關(guān)系。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型公開了一種用于COB封裝的鋁基板，提高光源出光率，光效好，且無(wú)眩光。本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案一種用于COB封裝的鋁基板，包括鋁基板本體，所述鋁基板本體上設(shè)置有至少兩排用于安裝LED芯片的凹坑，所述凹坑交錯(cuò)排列，所述鋁基板本體和凹坑上覆蓋著反光層。作為優(yōu)選，所述凹坑為開口大，底部小的圓錐臺(tái)型。作為優(yōu)選，所述反光層為鍍銀層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和技術(shù)效果結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低成本，LED芯片出光均勻且能有效提高光效。

圖I為本實(shí)用新型提供的鋁基板俯視圖；圖2為鋁基板上的A-A向剖視圖。附圖標(biāo)明列表I-鋁基板本體， 2-凹坑，3-反光層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解下述具體實(shí)施方式
僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。需要說(shuō)明的是，下面描述中使用的詞語(yǔ)“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅圖中的方向，詞語(yǔ)“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向。如圖I所示的用于COB封裝的鋁基板，包括鋁基板本體1，所述鋁基板本體I上設(shè)置有至少兩排用于安裝LED芯片的凹坑2，所述凹坑2交錯(cuò)排列，所述鋁基板本體I和凹坑2上覆蓋著反光層3。作為優(yōu)選，所述凹坑2為開口大，底部小的圓錐臺(tái)型時(shí)，出光率高。所述反光層3選擇鍍銀層時(shí)，能進(jìn)一步提高光效，且減少眩光。本實(shí)用新型方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上 述技術(shù)手段所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1.一種用于COB封裝的鋁基板，包括鋁基板本體，其特征在于所述鋁基板本體上設(shè)置有至少兩行用于安裝LED芯片的凹坑，所述凹坑交錯(cuò)排列，所述鋁基板本體和凹坑上覆蓋著反光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于COB封裝的鋁基板，其特征在于所述凹坑為開口大，底部小的圓錐臺(tái)型。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于COB封裝的鋁基板，其特征在于所述反光層為鍍銀層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于COB封裝的鋁基板，提高光源出光率，光效好，且無(wú)眩光。一種用于COB封裝的鋁基板，包括鋁基板本體，所述鋁基板本體上設(shè)置有至少兩行用于安裝LED芯片的凹坑，所述凹坑交錯(cuò)排列，所述鋁基板本體和凹坑上覆蓋著反光層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，降低成本，LED芯片出光均勻且能有效提高光效。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202585528SQ201220162990
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月18日
發(fā)明者裴芳 申請(qǐng)人:裴芳