專利名稱:一種環(huán)形器磁旋片定位工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種環(huán)形器磁旋片定位工裝。
背景技術(shù):
環(huán)形器是將進(jìn)入其任一端口的入射波,按照由靜偏磁場(chǎng)確定的方向順序傳入下一個(gè)端口的多端口器件。旋磁片作為環(huán)形器中最關(guān)鍵的零件之一,其裝配的一致性及可靠性對(duì)器件的性能影響極大。目前,大多采用直接將旋磁片裝配進(jìn)腔體內(nèi),通過(guò)旋磁片與其它零部件的貼合達(dá)到緊固旋磁片的功效,這樣極易造成上、下旋磁片錯(cuò)位,可靠性較低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的即在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種環(huán)形器磁旋片定位工裝,通過(guò)在旋磁片外套專用介質(zhì)環(huán),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位,確保上、下旋磁片的同軸度及可靠性。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種環(huán)形器磁旋片定位工裝,它包括旋磁片、腔體旋磁孔和介質(zhì)環(huán),腔體旋磁孔上開有一個(gè)或多個(gè)旋磁片安裝座和一個(gè)或多個(gè)螺釘安裝孔,介質(zhì)環(huán)由相連的至少一個(gè)與旋磁片匹配的匹配環(huán)和至少一個(gè)限位環(huán)組成,旋磁片外套有介質(zhì)環(huán),內(nèi)嵌有旋磁片的介質(zhì)環(huán)安裝于旋磁片安裝座內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型提供一種環(huán)形器磁旋片定位工裝,通過(guò)在旋磁片外套專用介質(zhì)環(huán),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位,確保上、下旋磁片的同軸度及可靠性。
圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中,I-旋磁片,2-腔體旋磁孔,3-介質(zhì)環(huán),4-旋磁片安裝座,5-螺釘安裝孔,6-匹配環(huán),7-限位環(huán)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。如圖I所示,一種環(huán)形器磁旋片定位工裝,它包括旋磁片I、腔體旋磁孔2和介質(zhì)環(huán)3,腔體旋磁孔2上開有一個(gè)或多個(gè)旋磁片安裝座4和一個(gè)或多個(gè)螺釘安裝孔5,介質(zhì)環(huán)3由相連的至少一個(gè)與旋磁片I匹配的匹配環(huán)6和至少一個(gè)限位環(huán)7組成,旋磁片I外套有介質(zhì)環(huán)3,內(nèi)嵌有旋磁片I的介質(zhì)環(huán)3安裝于旋磁片安裝座4內(nèi),緊固螺釘通過(guò)螺釘安裝孔5將腔體旋磁孔2與腔體緊固連接。
權(quán)利要求1. 一種環(huán)形器磁旋片定位工裝,其特征在于它包括旋磁片(I)、腔體旋磁孔(2)和介質(zhì)環(huán)(3),腔體旋磁孔(2)上開有一個(gè)或多個(gè)旋磁片安裝座(4)和一個(gè)或多個(gè)螺釘安裝孔(5),介質(zhì)環(huán)(3)由相連的至少一個(gè)與旋磁片(I)匹配的匹配環(huán)(6)和至少一個(gè)限位環(huán)(7)組成,旋磁片(I)外套有介質(zhì)環(huán)(3 ),內(nèi)嵌有旋磁片(I)的介質(zhì)環(huán)(3 )安裝于旋磁片安裝座(4 )內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種環(huán)形器磁旋片定位工裝,它包括旋磁片(1)、腔體旋磁孔(2)和介質(zhì)環(huán)(3),腔體旋磁孔(2)上開有一個(gè)或多個(gè)旋磁片安裝座(4)和一個(gè)或多個(gè)螺釘安裝孔(5),介質(zhì)環(huán)(3)由相連的至少一個(gè)與旋磁片(1)匹配的匹配環(huán)(6)和至少一個(gè)限位環(huán)(7)組成,旋磁片(1)外套有介質(zhì)環(huán)(3),內(nèi)嵌有旋磁片(1)的介質(zhì)環(huán)(3)安裝于旋磁片安裝座(4)內(nèi)。本實(shí)用新型提供一種環(huán)形器磁旋片定位工裝,通過(guò)在旋磁片外套專用介質(zhì)環(huán),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位,確保上、下旋磁片的同軸度及可靠性。
文檔編號(hào)H01P11/00GK202534771SQ20122018605
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
發(fā)明者高真平 申請(qǐng)人:成都泰格微波技術(shù)股份有限公司