專利名稱：一種適用于6英寸晶圓的貼片環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及芯片封裝工藝，并且尤其涉及適用于6英寸晶圓的貼片環(huán)。
背景技術(shù)：
芯片的封裝過程包括貼膜工序。在該工序中，用貼片膜把晶圓貼在貼片環(huán)上，從而在劃片以及其它工序中將晶圓保持穩(wěn)固的位置。在現(xiàn)有技術(shù)中采用適用于6英寸晶圓的標準貼片環(huán)(又稱為“貼片框架”)貼片，可得到的貼片膜的最大直徑為210_。隨著6英寸晶圓的推廣，6英寸標準貼片環(huán)的得到的貼片膜的大小往往不能滿足用戶的需求，尤其是針對有些特定的6英寸薄片(不帶貼片環(huán)傳遞)的用戶。這是因為在劃片工序后會將貼膜從貼片環(huán)上脫環(huán)(可能引起貼膜的回縮和變形)，隨后在裝片工序中會將貼膜再貼回到同樣的標準6英寸貼片環(huán)上，而這將導(dǎo)致經(jīng)脫環(huán)的貼膜粘性降低，而適用于6英寸晶圓的標準貼片環(huán)貼 片得到的貼膜的外徑(不超過210_)又不夠大，由此影響隨后的擴片工序，因為后道裝片時需要將芯片與芯片之間拉開一定的間距，這樣晶圓的直徑就自然而然變大了。另一方面，對于不帶貼片環(huán)傳遞的情況，現(xiàn)有的標準貼片環(huán)上的卡口對于在劃片工序之后的脫環(huán)工序而言沒有作用，相反，卡口的存在反而限制了能用手工調(diào)整的幅度。因此需要一種適用于6英寸晶圓的能夠得到外徑大于210mm的貼片環(huán)。

實用新型內(nèi)容根據(jù)本實用新型的一個目的提供一種適用于6英寸晶圓的貼片環(huán)，其特征在于，所述貼片環(huán)的外徑大于212mm并且小于等于230mm。優(yōu)選地，所述貼片環(huán)的外徑為230mm。優(yōu)選地，所述貼片環(huán)的內(nèi)徑為198mm。根據(jù)本實用新型的貼片環(huán)能夠在不需要將6英寸劃片機更換成例如8英寸貼膜機、8英寸劃片機的情況下增加得到的貼膜的直徑可擴大到230_。根據(jù)本實用新型的貼片環(huán)使手工割膜成為可能。根據(jù)本實用新型的貼片環(huán)使藍膜的使用成本大大降低。

在參照附圖閱讀了本實用新型的具體實施方式
以后，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會更清楚地了解本實用新型的各個方面。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解的是，這些附圖僅僅用于配合具體實施方式
說明本實用新型的技術(shù)方案，而并非意在對本實用新型的保護范圍構(gòu)成限制。其中，圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的適用于6英寸晶圓的標準貼片環(huán)的示意圖。圖2是根據(jù)本實用新型實施例的適用于6英寸晶圓的貼片環(huán)的示意圖。
具體實施方式
[0013]圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的適用于6英寸晶圓的標準貼片環(huán)的示意圖。如圖I所示，標準貼片環(huán) 是以直徑為229_的圓為基礎(chǔ)八等分后對稱切除其中的四條圓弧而形成的多邊形。對于不同地域的用戶來說，劃片后不需帶環(huán)傳遞，因此，用戶期望貼片膜越大越好，因為膜越大，可能粘附在貼片環(huán)上的面積就越大，也就越容易粘附在環(huán)上。圖I中貼片環(huán)的內(nèi)徑為195mm，外徑為212mm，而6英寸標準劃片工藝平臺，貼膜的直徑只可能達到210mm，因為割膜不可能割到最邊緣。下面參照附圖2，對本實用新型的具體實施方式
作進一步的詳細描述。圖2是根據(jù)本實用新型實施例的適用于6英寸晶圓的貼片環(huán)的示意圖。如圖所示，貼片環(huán)的外徑被制造成大于212mm并且小于等于230mm。這是因為這些半自動劃片來說，可以將標準貼片環(huán)設(shè)計從多邊形恢復(fù)成整圓將不會影響劃片工序的進行。在一個實施例中，貼片環(huán)被設(shè)計成內(nèi)徑為198mm，外徑230mm的無卡口，純粹的環(huán)形。對于6英寸劃片機來說，其最大的工作空間將貼片環(huán)外徑限制在230mm以內(nèi)，否則在操作過程中很容易發(fā)生貼片環(huán)頂撞劃片機擋板造成圓片移位芯片被劃壞，劃片刀被打壞的事故，從而造成損失。根據(jù)本實用新型的貼片環(huán)能夠在不需要將6英寸劃片機更換成例如8英寸貼膜機、8英寸劃片機的情況下增加得到的貼膜的直徑可擴大到230_，從而節(jié)約了成本，同時也能夠得到更大的膜。另一方面，根據(jù)本實用新型的貼片環(huán)使手工割膜成為可能。如此便大大降低了對貼膜機的投資需求和人工需求。在貼膜機上割膜，出于對膜的完整性的考慮，橫向總會留有一點余量，膜的寬度為250mm;其次貼膜機的結(jié)構(gòu)決定了縱向在拉膜過程中伴隨的內(nèi)外兩側(cè)膜的浪費近IlOmm的藍膜。相比之下，手工割膜是環(huán)套膜，環(huán)的直徑就是膜的寬度，因此根據(jù)本實用新型的貼片環(huán)使藍膜的使用成本大大降低。通過以上實施方式的描述，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以對本實用新型的具體實施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本實用新型權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種適用于6英寸晶圓的貼片環(huán)，其特征在于，所述貼片環(huán)的外徑大于212mm并且小于等于230mm。
2.如權(quán)利要求I所述的貼片環(huán)，其特征在于，所述貼片環(huán)的外徑為230mm。
3.如權(quán)利要求I所述的貼片環(huán)，其特征在于， 所述貼片環(huán)的內(nèi)徑為198mm。
專利摘要本實用新型公開一種適用于6英寸晶圓的貼片環(huán)，其特征在于，所述貼片環(huán)的外徑大于212mm并且小于等于230mm。
文檔編號H01L21/683GK202651084SQ201220191230
公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月2日
發(fā)明者王秋蘭 申請人:無錫華潤華晶微電子有限公司