專利名稱：槽孔天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種天線，特別涉及ー種槽孔天線。
背景技術(shù)：
按，目前相關(guān)業(yè)界所發(fā)展問(wèn)世的天線種類相當(dāng)眾多，例如偶極天線、單極化天線、號(hào)角天線、循環(huán)天線、槽孔天線、微帶天線、碟型天線等等；而本實(shí)用新型主要是針對(duì)其中所述槽孔天線(slot antenna)結(jié)構(gòu)加以探討,槽孔天線相較于一般微帶天線的差異,主要在于使用槽孔(Slots)改變天線的共振腔結(jié)構(gòu)型態(tài)，以產(chǎn)生兩種或多種模態(tài)與共振頻率，達(dá)到增加帶寬的增益效果。就結(jié)構(gòu)面而言，習(xí)知槽孔天線主要系以印刷電路板作為其主體板材，利用印刷電 路板的下表面銅膜蝕刻形成激發(fā)層，再利用印刷電路板的上表面銅膜蝕刻形成槽孔層，然后于該印刷電路板上方再?gòu)?fù)合一導(dǎo)波層，該導(dǎo)波層通常也是采用印刷電路板所構(gòu)成，由此可知，習(xí)知槽孔天線整體結(jié)構(gòu)必須使用到一片甚至兩片印刷電路板制成；習(xí)知槽孔天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上通常采用一般印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)制成；如需達(dá)到低損耗高增益的質(zhì)量要求,則必須采用高增益印刷電路板(如Rogers、FR4)制成，然而，對(duì)于目前各種高性能板材的成本均日益高漲的環(huán)境條件與趨勢(shì)下，所述高增益印刷電路板(如Rogers,FR4)可說(shuō)是ー種相當(dāng)昂貴的材料，其昂貴程度若與其他板材相比較即可清楚了解，舉例而言高增益印刷電路板的成本高于一般發(fā)泡材料(如EVA、保麗龍板、珍珠板等)甚多，故業(yè)者若持續(xù)沿用前述習(xí)知槽孔天線結(jié)構(gòu)型態(tài)必須壓縮產(chǎn)業(yè)界獲利而不符產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的問(wèn)題點(diǎn)；除此之外，習(xí)知印刷電路板隨著天線面積而加大時(shí)，其高分子密度結(jié)構(gòu)仍然會(huì)因?yàn)槊娣e大而存在重量過(guò)重而不符合目前相關(guān)電子產(chǎn)品輕量化的發(fā)展趨勢(shì)；是以，槽孔天線發(fā)展設(shè)計(jì)上，如何在兼顧其低損耗高増益的優(yōu)勢(shì)前提下，進(jìn)ー步降低其成本與輕量化，開(kāi)發(fā)出ー種更具理想實(shí)用性的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，實(shí)相關(guān)業(yè)者必須再努力研發(fā)突破的重要技術(shù)課題。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種槽孔天線；為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種槽孔天線系包括一多孔隙輕質(zhì)板體，為具有多數(shù)孔隙部位的輕質(zhì)絕緣材料所構(gòu)成的板體型態(tài)，其包括頂、底面；一激發(fā)層，設(shè)于多孔隙輕質(zhì)板體底面，該激發(fā)層以導(dǎo)電材料制成ー激發(fā)線路分布型態(tài)；一槽孔層，設(shè)于多孔隙輕質(zhì)板體頂面，槽孔層以導(dǎo)電材料制成且設(shè)有間隔排列分布的槽孔；一導(dǎo)波層，設(shè)于槽孔層上方間隔處，導(dǎo)波層以導(dǎo)電材料分布型態(tài)制成ー輻射波導(dǎo)引界面；ー間隔支撐體，設(shè)于槽孔層與導(dǎo)波層之間以保持槽孔層與導(dǎo)波層的間距；一饋入線，包括一訊號(hào)連接端以及ー接地部，其中該訊號(hào)連接端與導(dǎo)波層結(jié)合，接地部則與槽孔層結(jié)合；藉此創(chuàng)新獨(dú)特設(shè)計(jì)，使本實(shí)用新型對(duì)照先前技術(shù)而言，通過(guò)該多孔隙輕質(zhì)板體的多孔隙結(jié)構(gòu)型態(tài)可選用發(fā)泡板、保麗龍板、珍珠板、塑料瓦楞板等低成本材料構(gòu)成的特點(diǎn)，俾可較習(xí)知采用印刷電路板的結(jié)構(gòu)達(dá)到能夠在兼顧低損耗高增益的優(yōu)勢(shì)前提下，大幅降低其成本的較佳產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，且能夠使槽孔天線整體更加輕量化而更符合相關(guān)電子產(chǎn)品輕量化的發(fā)展趨勢(shì)。

圖I為本實(shí)用新型槽孔天線的構(gòu)件組合立體外觀圖。圖2為本實(shí)用新型槽孔天線的構(gòu)件分解立體圖。圖3為本實(shí)用新型的各構(gòu)件局部放大分解立體圖。圖4為本實(shí)用新型的各構(gòu)件局部放大組合立體圖。圖5為本實(shí)用新型的各構(gòu)件局部放大組合剖視圖。圖6為本實(shí)用新型的多孔隙輕質(zhì)板體孔隙部位型態(tài)另ー實(shí)施例圖。
具體實(shí)施方式
如圖I至5所示，本實(shí)用新型槽孔天線A包括下述構(gòu)成一多孔隙輕質(zhì)板體10，為具有多數(shù)孔隙部位11的輕質(zhì)絕緣材料所構(gòu)成的板體型態(tài)，該多孔隙輕質(zhì)板體10包括ー頂面12及一底面13 ；一激發(fā)層20，設(shè)于該多孔隙輕質(zhì)板體10的底面13，該激發(fā)層20以導(dǎo)電材料制成ー激發(fā)線路分布型態(tài)；一槽孔層30，設(shè)于多孔隙輕質(zhì)板體10的頂面12，該槽孔層30以導(dǎo)電材料制成且設(shè)有間隔排列分布的槽孔31 ；一導(dǎo)波層40，設(shè)于該槽孔層30上方間隔處，該導(dǎo)波層40系以導(dǎo)電材料分布型態(tài)制成ー輻射波導(dǎo)引界面；ー間隔支撐體50，設(shè)于該槽孔層30與導(dǎo)波層40之間，藉以保持該槽孔層30與導(dǎo)波層40的間距；一饋入線60，詳如圖2所示，包括一訊號(hào)連接端61以及ー接地部62，其中該訊號(hào)連接端61與導(dǎo)波層40結(jié)合，接地部62則與槽孔層30結(jié)合。其中，該多孔隙輕質(zhì)板體10底部并可包括有絕緣材料所構(gòu)成的ー屏蔽底層70，該屏蔽底層70的設(shè)置面積至少須涵蓋多孔隙輕質(zhì)板體10 ;其中所述絕緣材料可為玻璃纖維板(FR4)，又該屏蔽底層70可為一平板型態(tài)，亦可為周邊具有曲折狀框緣的型態(tài)者。其中，該多孔隙輕質(zhì)板體10可選用發(fā)泡板(如EVA、PU等發(fā)泡材)、保麗龍板、珍珠板(form board)、塑料瓦楞板、泡棉板或海綿體等其中之ー構(gòu)成。此詳如圖5所示多孔隙輕質(zhì)板體10，其系選用發(fā)泡板構(gòu)成而具有不規(guī)則分布的微孔狀孔隙部位11的實(shí)施型態(tài)；或者如圖6所示多孔隙輕質(zhì)板體10B，其為另ー種選用塑料瓦楞板構(gòu)成而具有規(guī)則分布的微孔狀孔隙部位IlB的實(shí)施型態(tài)。其中，該多孔隙輕質(zhì)板體10及間隔支撐體50 二者或其中任一者可為采用具銅面或其它導(dǎo)電面材的發(fā)泡板材(如市售銅面EVA板)所構(gòu)成的實(shí)施型態(tài)，俾可通過(guò)所述銅面或其它導(dǎo)電面材直接加工制成該槽孔層30或?qū)Р▽?0。其中，該槽孔層30與多孔隙輕質(zhì)板體10之間或?qū)Р▽?0與間隔支撐體50之間亦可為分別制成之后再通過(guò)黏著劑達(dá)成結(jié)合的狀態(tài)。其中，該間隔支撐體50亦可為具有金屬表層的玻璃纖維板(FR4)所構(gòu)成的實(shí)施型態(tài)，俾可直接通過(guò)該金屬表層的蝕刻加工形成導(dǎo)波層40 ;或者如圖3所示，該導(dǎo)波層40亦可為先形成于ー板體51表面,再將該板體51迭靠于間隔支撐體50上的實(shí)施型態(tài)。又該激發(fā)層20可為直接結(jié)合于該多孔隙輕質(zhì)板體10底面13的實(shí)施型態(tài)，或者如圖3、4所示，該激發(fā)層20結(jié)合于一基板21上，再將該基板21置于屏蔽底層70上的實(shí)施型態(tài)。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)組成設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型槽孔天線A的核心設(shè)計(jì)，主要是通過(guò)具多數(shù)孔隙部位11的多孔隙輕質(zhì)板體10充當(dāng)空氣傳導(dǎo)界面與支撐架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)高増益天線架構(gòu)，藉此不但可兼顧較佳天線性能，相較于習(xí)知使用印刷電路板(PCB)材料而言，更能大幅降低成本，因本實(shí)用新型所述多孔隙輕質(zhì)板體10可選用的發(fā)泡板、保麗龍板、珍珠板(form board)、塑料瓦楞板、泡棉板或海綿體等材料，均較印刷電路板的成本售價(jià)降低數(shù)倍，令天線業(yè)者材料取得容易且價(jià)錢便宜，研發(fā)過(guò)程中所使用的材料費(fèi)可達(dá)到極低微、極節(jié)省狀態(tài)，因此本實(shí)用新型對(duì)于經(jīng)濟(jì)效益部份的改進(jìn)實(shí)無(wú)庸置疑；再就重量部份而言本實(shí)用新型多孔隙輕質(zhì)板體10因?yàn)闃?gòu)造上具有多數(shù)孔隙部位11，所以重量相對(duì)較于習(xí)知使用的印刷電路板高分子密度結(jié)構(gòu)型態(tài)輕盈許多，這點(diǎn)使得本實(shí)用新型所揭槽孔天線A能夠更為輕量化，更符合相關(guān)電子產(chǎn)品的屬性要求與輕量化發(fā)展趨勢(shì)。功效說(shuō)明本實(shí)用新型功效增進(jìn)的事實(shí)如下本實(shí)用新型槽孔天線主要通過(guò)所述多孔隙輕質(zhì)板體、激發(fā)層、槽孔層、導(dǎo)波層、間隔支撐體、饋入線的創(chuàng)新獨(dú)特結(jié)構(gòu)組成設(shè)計(jì)，使本實(shí)用新型對(duì)照先前技木所提習(xí)知結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)用新型通過(guò)該多孔隙輕質(zhì)板體的多孔隙結(jié)構(gòu)型態(tài)可選用發(fā)泡板、保麗龍板、珍珠板、塑料瓦楞板等低成本材料構(gòu)成的特點(diǎn)，由于此等材料相較于印刷電路板的采購(gòu)成本可降低數(shù)倍，但藉以供槽孔層結(jié)合支撐的功用并無(wú)不同，故本實(shí)用新型相較于習(xí)知采用印刷電路板的結(jié)構(gòu)能夠確實(shí)達(dá)到在兼顧低損耗高增益的優(yōu)勢(shì)前提下，大幅降低槽孔天線成本的較佳產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益；再者，所述多孔隙輕質(zhì)板體所具備的多孔隙構(gòu)造，相較于習(xí)知印刷電路板的高分子密度構(gòu)造而言更能夠大幅減輕重量(注隨著槽孔天線面積規(guī)格越大則差異越大)，故本實(shí)用新型更能夠使槽孔天線整體更加輕量化而更符合相關(guān)電子產(chǎn)品輕量化的發(fā)展趨勢(shì)。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.ー種槽孔天線，其特征在于，包括 一多孔隙輕質(zhì)板體，為具有多數(shù)孔隙部位的輕質(zhì)絕緣材料所構(gòu)成的板體，該多孔隙輕質(zhì)板體包括一頂面及一底面； 一激發(fā)層，設(shè)于多孔隙輕質(zhì)板體的底面，該激發(fā)層以導(dǎo)電材料制成ー激發(fā)線路分布型態(tài)； 一槽孔層，設(shè)于多孔隙輕質(zhì)板體的頂面，該槽孔層以導(dǎo)電材料制成且設(shè)有間隔排列分布的槽孔； 一導(dǎo)波層，設(shè)于槽孔層上方間隔處，該導(dǎo)波層以導(dǎo)電材料分布型態(tài)制成一福射波導(dǎo)引界面； ー間隔支撐體，設(shè)于槽孔層與導(dǎo)波層之間，藉以保持該槽孔層與導(dǎo)波層的間距； 一饋入線，包括一訊號(hào)連接端以及ー接地部，其中訊號(hào)連接端與導(dǎo)波層結(jié)合，接地部則與槽孔層結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的槽孔天線，其特征在于，所述激發(fā)層底部包括有絕緣材料所構(gòu)成的ー屏蔽底層，該屏蔽底層的設(shè)置面積至少須涵蓋多孔隙輕質(zhì)板體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的槽孔天線，其特征在于，所述屏蔽底層為玻璃纖維板所構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的槽孔天線，其特征在于，所述多孔隙輕質(zhì)板體選用發(fā)泡板、保麗龍板、珍珠板、塑料瓦楞板、泡棉板或海綿體其中之ー構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的槽孔天線，其特征在于，所述多孔隙輕質(zhì)板體及間隔支撐體二者或其中之ー采用具銅面或其它導(dǎo)電面材的多孔隙輕質(zhì)板體所構(gòu)成，通過(guò)所述銅面或其它導(dǎo)電面材直接加工制成該槽孔層或?qū)Р▽印?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的槽孔天線，其特征在于，所述槽孔層與多孔隙輕質(zhì)板體之間或?qū)Р▽优c間隔支撐體之間為分別制成之后再通過(guò)黏著劑達(dá)成結(jié)合的狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的槽孔天線，其特征在于，所述間隔支撐體為具有金屬表層的玻璃纖維板所構(gòu)成，直接通過(guò)該金屬表層的蝕刻加工形成導(dǎo)波層；或者，該導(dǎo)波層先形成于一板體表面，再將該板體迭靠于間隔支撐體上。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的槽孔天線，其特征在于，所述激發(fā)層為直接結(jié)合于多孔隙輕質(zhì)板體底面的實(shí)施型態(tài)；或者，該激發(fā)層為結(jié)合于一基板上，再將該基板置于屏蔽底層上的實(shí)施型態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種槽孔天線，其特點(diǎn)主要包括一多孔隙輕質(zhì)板體，為具有多數(shù)孔隙部位的輕質(zhì)絕緣材料所構(gòu)成的板體型態(tài)而包括頂、底面；一激發(fā)層，設(shè)于多孔隙輕質(zhì)板體底面，該激發(fā)層以導(dǎo)電材料制成激發(fā)線路分布型態(tài)；一槽孔層，設(shè)于多孔隙輕質(zhì)板體頂面，槽孔層以導(dǎo)電材料制成且設(shè)有間隔排列分布的槽孔；一導(dǎo)波層，設(shè)于槽孔層上方間隔處，該導(dǎo)波層以導(dǎo)電材料分布型態(tài)制成一輻射波導(dǎo)引界面；一間隔支撐體，設(shè)于槽孔層與導(dǎo)波層之間以保持該二者間距；藉此設(shè)計(jì)，通過(guò)該多孔隙輕質(zhì)板體的多孔隙結(jié)構(gòu)型態(tài)可采用低成本材料構(gòu)成的特點(diǎn)，可較習(xí)知結(jié)構(gòu)達(dá)到能夠兼顧低損耗高增益優(yōu)勢(shì)且大幅降低成本、更加輕量化的較佳產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益與進(jìn)步性。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK202601846SQ201220208549
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者許毓佳, 林光偉, 陳凱豪 申請(qǐng)人:嘩裕實(shí)業(yè)股份有限公司