專利名稱：一種led燈頭散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明用具制造技術(shù)領(lǐng)域，具體來說是一種LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)的技術(shù)改進(jìn)。。
背景技術(shù)：
目前，市面上LED燈種類非常多，大多數(shù)LED燈的結(jié)構(gòu)包括燈頭、內(nèi)部呈中空結(jié)構(gòu)的散熱基座及燈罩，LED燈頭的發(fā)光件由LED芯片固定在高導(dǎo)熱材料基板上所構(gòu)成，其結(jié)構(gòu)簡單，具有使用壽命長，照明光線均勻等優(yōu)點(diǎn)而深受使用者歡迎，但是現(xiàn)有技術(shù)的LED燈頭結(jié)構(gòu)一般采用鋁基板來進(jìn)行導(dǎo)熱散熱作用，鋁基板的散熱作用比較明顯，但是導(dǎo)熱作用卻是比較緩慢，難于及時(shí)將LED芯片所產(chǎn)生的熱量及時(shí)熱傳遞至整個(gè)鋁基板進(jìn)行散熱，容 易造成LED燈頭的LED芯片聚熱過高，就容易過快出現(xiàn)的光衰現(xiàn)象甚至縮短LED燈的使用壽命。因而設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)緊湊、構(gòu)思巧妙、可以實(shí)現(xiàn)將LED芯片所產(chǎn)生的熱量高效熱傳遞至整個(gè)鋁基板上進(jìn)行散熱作用的LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)是本實(shí)用新型的構(gòu)思所在。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、構(gòu)思巧妙、可以實(shí)現(xiàn)將LED芯片所產(chǎn)生的熱量高效熱傳遞至整個(gè)鋁基板上進(jìn)行散熱作用的LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型公開了一種LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)，該LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)包括具有散熱作用的鋁基板，設(shè)置在鋁基板上的LED芯片，LED芯片固定在鋁基板上構(gòu)成的LED發(fā)光件，所述的LED芯片與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)熱作用的銅箔層，銅箔層覆蓋于鋁基板上且與鋁基板之間設(shè)有具有導(dǎo)熱及絕緣作用的絕緣層。所述的銅箔層上開設(shè)有獨(dú)立的且為LED芯片提供電源的電子元件布局線路，形成類似于單層或多層PCB電路板結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)既可以為LED芯片通過銅箔層進(jìn)行向鋁基板高效導(dǎo)熱，由于銅材料比鋁或鋁合金材料具有更優(yōu)的導(dǎo)熱性能，可以使LED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)向整個(gè)鋁基板散去，又可以采用在銅箔層上的獨(dú)立電子元件布局線路為LED芯片提供電源等，有效節(jié)約地產(chǎn)品的成本，利用了銅箔層的利用率，使LED燈具結(jié)構(gòu)更加緊湊。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型在LED芯片與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)熱作用的銅箔層，銅箔層覆蓋于鋁基板上且與鋁基板之間設(shè)有具有導(dǎo)熱及絕緣作用的絕緣層，所述的銅箔層上開設(shè)有獨(dú)立的且為LED芯片提供電源的電子元件布局線路，形成類似于單層或多層PCB電路板結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)既可以為LED芯片通過大面積的銅箔層進(jìn)行向鋁基板高效導(dǎo)熱，使LED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)向整個(gè)鋁基板散去，又可以采用在銅箔層上的獨(dú)立電子元件布局線路為LED芯片提供電源等，有效節(jié)約地產(chǎn)品的成本，利用了銅箔層的利用率，使LED燈具結(jié)構(gòu)更加緊湊，其結(jié)構(gòu)簡單，構(gòu)思巧妙，導(dǎo)熱效率高，散熱效果好，適合普遍推廣使用。
附圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合說明書附圖來對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述如附圖I及附圖2所示，本實(shí)施例公開了一種LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)，該LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)包括具有散熱作用的鋁基板1，設(shè)置在鋁基板上的LED芯片2，LED芯片固定在鋁基板上構(gòu)成的LED發(fā)光件，所述的LED芯片與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)熱作用的銅箔層3，銅箔層覆蓋于鋁基板上且與鋁基板之間設(shè)有具有導(dǎo)熱及絕緣作用的絕緣層4。所述的銅箔層上開設(shè)有獨(dú)立的且為LED芯片提供電源的電子元件布局線路5，形成類似于單層或多層PCB電路板結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)既可以為LED芯片通過銅箔層進(jìn)行向鋁基板高·效導(dǎo)熱，由于銅材料比鋁或鋁合金材料具有更優(yōu)的導(dǎo)熱性能，可以使LED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)向整個(gè)鋁基板散去，又可以采用在銅箔層上的獨(dú)立電子元件布局線路為LED芯片提供電源等，有效節(jié)約地產(chǎn)品的成本，利用了銅箔層的利用率，使LED燈具結(jié)構(gòu)更加緊湊。本實(shí)用新型構(gòu)思可以應(yīng)用于不同形狀不同結(jié)構(gòu)的鋁基板上，以實(shí)現(xiàn)制造不同結(jié)構(gòu)的LED燈具，如LED光管、LED球泡燈等等。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)，包括具有散熱作用的鋁基板(I )，設(shè)置在鋁基板上的LED芯片(2)，LED芯片固定在鋁基板上構(gòu)成的LED發(fā)光件，其特征在于所述的LED芯片與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)熱作用的銅箔層(3)，銅箔層覆蓋于鋁基板上且與鋁基板之間設(shè)有具有導(dǎo)熱及絕緣作用的絕緣層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的銅箔層上開設(shè)有獨(dú)立的且為LED芯片提供電源的電子元件布局線路(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈頭散熱結(jié)構(gòu)，包括鋁基板及LED芯片，LED芯片固定在鋁基板上構(gòu)成的LED發(fā)光件，所述的LED芯片與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)熱作用的銅箔層，銅箔層覆蓋于鋁基板上且與鋁基板之間設(shè)有具有導(dǎo)熱及絕緣作用的絕緣層，銅箔層上開設(shè)有獨(dú)立的且為LED芯片提供電源的電子元件布局線路，形成類似于單層或多層PCB電路板結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)既可以為LED芯片通過大面積的銅箔層進(jìn)行向鋁基板高效導(dǎo)熱，使LED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)向整個(gè)鋁基板散去，又可以采用在銅箔層上的獨(dú)立電子元件布局線路為LED芯片提供電源等，有效提高了銅箔層的利用率，使LED燈具結(jié)構(gòu)更加緊湊，其結(jié)構(gòu)簡單，構(gòu)思巧妙，導(dǎo)熱效率高，散熱效果好，適合普遍推廣使用。
文檔編號H01L33/64GK202691967SQ201220219090
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月16日
發(fā)明者肖開文, 鄭勝, 溫雨泉, 郭偉濤 申請人:梅州瑞鑫電子有限公司