專利名稱：一種新型晶圓承載盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及周轉(zhuǎn)工具行業(yè)，尤其涉及一種新型晶圓承載盒。
背景技術(shù)：
晶圓是指娃半導(dǎo)體集成電路制作所用的娃晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后，就成為了晶圓。在晶圓生產(chǎn)中，經(jīng)常需使用周轉(zhuǎn)工具將材料轉(zhuǎn)移到下一工序，生產(chǎn)廠商大都會(huì)使用承載盒來進(jìn)行材料的周轉(zhuǎn)。如圖I所示，一般是在承載盒的盒體11中設(shè)置數(shù)排載臺(tái)12來裝載晶圓，每次裝載 時(shí)，將晶圓從承載盒的入口沿著載臺(tái)12推進(jìn)盒體11中。由于載臺(tái)12的承載面是平面，晶圓與載臺(tái)的接觸面積大，極可能在晶圓推進(jìn)盒體11的過程中被大面積擦傷，造成損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的晶圓承載盒以實(shí)現(xiàn)降低晶圓報(bào)廢率的目的，有效地降低生產(chǎn)成本。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種新型晶圓承載盒，包括盒體、擋塊和把手，所述把手位于所述盒體的兩側(cè)，所述盒體具有前后相通的空腔，所述擋塊位于所述盒體的后端，所述盒體的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上對(duì)稱地設(shè)置有數(shù)排載臺(tái)，所述載臺(tái)的橫截面呈梯形。優(yōu)選的，所述載臺(tái)的橫截面所呈的梯形是等腰梯形。優(yōu)選的，所述擋塊上固設(shè)有軟擋條。優(yōu)選的，所述軟擋條的材質(zhì)為橡膠。通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的晶圓承載盒，將載臺(tái)的承載面設(shè)置成傾斜的，晶圓只有一個(gè)點(diǎn)與載臺(tái)接觸，減少了兩者之間的接觸面積，防止了晶圓被大面積擦傷。而且，在擋塊上設(shè)置了橡膠材質(zhì)的軟擋條，防止了晶圓在裝載和搬運(yùn)過程中因直接撞上擋塊而損壞。因此，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了降低晶圓報(bào)廢率的目的，有效地降低了生產(chǎn)成本。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。圖I為現(xiàn)有技術(shù)的晶圓承載盒的結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的一種新型晶圓承載盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。本實(shí)用新型提供了一種新型晶圓承載盒(參見圖2)，包括盒體11、擋塊14和把手13，把手13位于盒體11的兩側(cè)，盒體11具有前后相通的空腔，擋塊14位于盒體11的后端。擋塊14上固設(shè)有橡膠材質(zhì)的軟擋條15，可防止晶圓在裝載和搬運(yùn)過程中因直接撞上擋塊而損壞。其中，盒體11的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上對(duì)稱地設(shè)置有數(shù)排橫截面呈等腰梯形的載臺(tái)12。載臺(tái)12的承載面成傾斜狀，晶圓只有一個(gè)點(diǎn)與載臺(tái)12的承載面接觸，減少了兩者之間的接觸面積，防止晶圓被大面積擦傷。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，是將原來橫截面呈矩形的載臺(tái)換成了橫截面呈梯形的載臺(tái)，減少了晶圓與載臺(tái)之間的接觸面積，防止了晶圓被大面積擦傷。軟擋條防止了晶圓在裝載和搬運(yùn)過程中被撞傷。因此，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了降低晶圓報(bào)廢率的目的，有效地降低了生產(chǎn)成本。 對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種新型晶圓承載盒，包括盒體、擋塊和把手，所述把手位于所述盒體的兩側(cè)，所述盒體具有前后相通的空腔，所述擋塊位于所述盒體的后端，所述盒體的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上對(duì)稱地設(shè)置有數(shù)排載臺(tái)，其特征在于，所述載臺(tái)的橫截面呈梯形。
2.根據(jù)權(quán)利要求I提供的一種新型晶圓承載盒，其特征在于，所述載臺(tái)的橫截面所呈的梯形是等腰梯形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2提供的一種新型晶圓承載盒，其特征在于，所述擋塊上固設(shè)有軟擋條。
4.根據(jù)權(quán)利要求3提供的一種新型晶圓承載盒，其特征在于，所述軟擋條的材質(zhì)為橡膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型晶圓承載盒，包括盒體、擋塊和把手，把手位于盒體的兩側(cè)，盒體具有前后相通的空腔，擋塊位于盒體的后端；盒體的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上對(duì)稱地設(shè)置有數(shù)排載臺(tái)，載臺(tái)的橫截面呈梯形，擋塊上還固設(shè)有橡膠材質(zhì)的軟擋條。該實(shí)用新型將原來橫截面呈矩形的載臺(tái)換成了橫截面呈梯形的載臺(tái)，載臺(tái)的橫截面變成傾斜的，如此一來，晶圓只有一個(gè)點(diǎn)與載臺(tái)接觸，減少了兩者之間的接觸面積，防止了晶圓被大面積擦傷，軟擋條也可防止晶圓在裝載和搬運(yùn)過程中因直接撞上擋塊而損壞，降低了晶圓的報(bào)廢率、降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/673GK202633257SQ201220220919
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者李德峰 申請(qǐng)人:昆山英博爾電子科技有限公司