專利名稱：Cob面光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種基于COB結(jié)構(gòu)的面光源，尤其是涉及ー種色溫均勻的COB面光源模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有市場上的LED照明產(chǎn)品幾乎完全使用了傳統(tǒng)LED的封裝エ藝，即先將LED芯片和反光杯封裝成器件，然后在基板上實現(xiàn)電路連接；近幾年這種傳統(tǒng)的封裝エ藝中的點熒光膠技術(shù)被廣泛應(yīng)用到COB封裝，即通過將熒光膠填滿整個反光杯來實現(xiàn)。然而，這種結(jié)構(gòu)為了形成反光杯而對芯片固晶所在的基板進行開槽，機械加工難度高，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，將大大増加成本。而且反光杯在不同角度的色溫差別很大，十分不均勻。

實用新型內(nèi)容本實用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供ー種加工方便、成本低廉、色溫均勻的COB面光源模塊。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案ー種COB面光源模塊，包括基板、設(shè)于基板上的LED芯片及導(dǎo)線，LED芯片的上表面涂覆有ー熒光膠層，熒光膠層的底部為平面，上部呈球面狀；所述導(dǎo)線的一端與基板的上表面電極連接，另一端與LED芯片的上表面電極連接。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)線為由金線制成的導(dǎo)線。作為優(yōu)選，所述基板為具有散熱性的材料制成的基板。作為優(yōu)選，所述基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。作為優(yōu)選,所述突光膠層最高處的厚度為O. 8mm-1. 4mm。作為優(yōu)選,所述突光膠層最高處的厚度為1mm。本實用新型具有以下優(yōu)點本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、成本低廉，色溫均勻性好。

圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實用新型保護的范圍。如圖I所不,一種COB面光源模塊,包括長條形的基板I、LED芯片2及導(dǎo)線6,該基板I為陶瓷基板，散熱性好，顯然也可以用其他散熱性好的材料，如銅基板、鋁基板等等。LED芯片在陶瓷基板上方晶固，在LED芯片2的上表面涂覆有ー層熒光膠層3，熒光膠層3的底部為平面，上部呈球面狀或凸透鏡狀，熒光膠層中間厚，四周?。恢虚g最高處的厚度一般O. 8mm-1. 4mm,在本實施例中，厚度為Imm,而四周邊緣厚度接近為零,這種形狀可以增加芯片發(fā)出垂直其表面的藍光經(jīng)過熒光膠的距離，從而使點了熒光膠后的芯片發(fā)出的白光在不同角度上的色溫差更小。導(dǎo)線6由金線制成，其一端與基板I的上表面電極連接，另一端與LED芯片2的上表面電極連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，相比傳統(tǒng)在發(fā)光杯結(jié)構(gòu)中點膠，本實用新型采取的片上點膠使每片芯片需要點的熒光膠量要少很多，大大降低了成本。
權(quán)利要求1.ー種COB面光源模塊,其特征在于包括基板(I)、設(shè)于基板上的LED芯片(2)及導(dǎo)線(6)，LED芯片(2)的上表面涂覆有ー熒光膠層(3)，熒光膠層(3)的底部為平面，上部呈球面狀；所述導(dǎo)線(6)的一端與基板(I)的上表面電極連接，另一端與LED芯片(2)的上表面電極連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的COB面光源模塊，其特征在于所述導(dǎo)線為由金線制成的導(dǎo)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COB面光源模塊，其特征在干所述基板(I)為具有散熱性的材料制成的基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COB面光源模塊，其特征在干所述基板(I)為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的COB面光源模塊，其特征在于所述熒光膠層(3)最高處的厚度為O. 8mm-1. 4mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COB面光源模塊，其特征在干所述熒光膠層(3)最高處的厚度為1mm。
專利摘要本實用新型公開了一種COB面光源模塊，包括基板、設(shè)于基板上的LED芯片及導(dǎo)線，LED芯片的上表面涂覆有一熒光膠層，熒光膠層的底部為平面，上部呈球面狀；所述導(dǎo)線的一端與基板的上表面電極連接，另一端與LED芯片的上表面電極連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、成本低廉，色溫均勻性好。
文檔編號H01L33/64GK202662671SQ20122023252
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月7日
發(fā)明者謝志江 申請人:浙江志江光電科技有限公司