專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種基于COB技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED幾乎在各個行業(yè)中都有應(yīng)用，并在逐漸的取代傳統(tǒng)光源。為了滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需要，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，封裝形式也很多元化，COB就是目前其中ー種。傳統(tǒng)的COB封裝模塊一般都是直接將芯片固晶在基板上，這種封裝形式熱阻較大，不能達(dá)到像傳統(tǒng)白熾燈的光效，尤其是大功率的LED芯片的封裝，其生產(chǎn)成本高昂，難以加工。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供ー種加工方便、成本低廉、光效好的LED封裝結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上設(shè)有喇叭狀的凹槽，該凹槽的內(nèi)表面為拋光面，其內(nèi)設(shè)有至少兩個LED芯片，每個LED芯片上封裝有熒光膠粉，凹槽上封裝有光學(xué)透鏡。作為優(yōu)選，所述凹槽的內(nèi)壁涂覆有一反光層。作為優(yōu)選，所述凹槽內(nèi)設(shè)有4個LED芯片，每個LED芯片之間通過串聯(lián)連接。作為優(yōu)選，所述凹槽的深度為I. 8mm-2. 1mm。作為優(yōu)選，所述凹槽的深度為2. 0mm。作為優(yōu)選，所述基板為鋁板。作為優(yōu)選，所述基板為圓形或方形。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、成本低廉；設(shè)于基板上的凹槽起到很好的反光效果，大大提高了光效；采用多個芯片封裝于ー個光效透鏡中，降低了成本的同時也大大提高了功率。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0014]如圖I所示，ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括長條狀的鋁制基板1，基板I上開有6個喇叭狀的凹槽2,該凹槽2的內(nèi)表面為拋光面,在其內(nèi)壁上涂有ー層由反光物質(zhì)組成的反光層，凹槽內(nèi)裝有4個串聯(lián)的LED芯片3，每個LED芯片3上封裝有熒光膠粉，每個凹槽2上封裝有一光學(xué)透鏡5。凹槽2的深度為I. 8mm-2. 1mm,優(yōu)選為2. 0mm。通過設(shè)置喇叭狀的凹槽，該凹槽相當(dāng)于ー個很好的反光杯，將光源有效的反射出來，大大提高了光效；而且設(shè)置凹槽后，更加有利于點(diǎn)膠的進(jìn)行，不用擔(dān)心熒光膠會隨意流動；多個芯片共用ー個光學(xué)透鏡，加長了光的傳輸距離，還大大降低了成本，可以根據(jù)場景的需要，選擇芯片的具體數(shù)量。采用鋁制基板，提高了散熱效率，延 長了 LED的使用壽命。
權(quán)利要求1.ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(I)，其特征在于所述基板(I)上設(shè)有喇叭狀的凹槽(2)，該凹槽(2)的內(nèi)表面為拋光面，其內(nèi)設(shè)有至少兩個LED芯片(3)，每個LED芯片(3)上封裝有熒光膠粉，凹槽(2)上封裝有光學(xué)透鏡(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干所述凹槽(2)的內(nèi)壁涂覆有一反光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽(2)內(nèi)設(shè)有4個LED芯片(3)，每個LED芯片之間通過串聯(lián)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干所述凹槽(2)的深度為I. 8mm~2. Imnin
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干所述凹槽⑵的深度為2.Omm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干所述基板(I)為鋁板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板為圓形或方形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上設(shè)有喇叭狀的凹槽，該凹槽的內(nèi)表面為拋光面，其內(nèi)設(shè)有至少兩個LED芯片，每個LED芯片上封裝有熒光膠粉，凹槽上封裝有光學(xué)透鏡。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、制造方便、成本低廉；設(shè)于基板上的凹槽起到很好的反光效果，大大提高了光效；采用多個芯片封裝于一個光效透鏡中，降低了成本的同時也大大提高了功率。
文檔編號H01L25/075GK202662601SQ20122023259
公開日2013年1月9日 申請日期2012年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月7日
發(fā)明者謝志江 申請人:浙江志江光電科技有限公司