專利名稱：整流子下料裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及對CELL整流子下料器的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，快速高效的作業(yè)方式是增強(qiáng)企業(yè)競爭力的主要方式?，F(xiàn)有技術(shù)中，在CELL整流子的下料過程中，操作工人使用鑷子將材料一顆顆的搗出，這種傳統(tǒng)的手工生產(chǎn)作業(yè)中，效率低下，既浪費(fèi)了勞動時間，又增加了生產(chǎn)成本，不利于增強(qiáng)企業(yè)的競爭力。在整流子的加工過程中，同時還存在著粘料、芯片在加工過程中受到損傷等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡便，有效提高生產(chǎn)效率，且保證產(chǎn)品質(zhì)量的整流子下料裝置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括封膠板和下料裝置，在所述封膠板上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體的通孔；所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動裝置、沖頭和下料槽，所述沖頭驅(qū)動裝置包括活塞桿，所述沖頭連接在所述活塞桿的下端；所述封膠板擱置在所述下料槽上、處于所述沖頭下方。還包括定位槽，所述下料槽包括槽體和具有定位結(jié)構(gòu)的槽口 ；所述槽體在水平截面上呈U形、朝向側(cè)面的敞口為出料口、頂部為落料口 ；所述定位槽設(shè)在所述落料口的口緣；所述封膠板通過定位孔結(jié)構(gòu)連接在所述定位槽的頂面上。所述下料槽還包括斜板，所述斜板固定設(shè)置在所述U形槽體內(nèi)，斜板下緣朝向所述出料口。所述沖頭驅(qū)動裝置還包括支撐架，所述支撐架固定設(shè)在所述下料槽的上方，所述支撐架中心設(shè)有導(dǎo)向孔，所述活塞桿與所述導(dǎo)向孔活動連接。本實(shí)用新型利用沖頭驅(qū)動裝置(即氣體壓動氣缸中的活塞桿)，活塞桿帶動沖頭下壓，從而導(dǎo)出整流子，實(shí)現(xiàn)下料，在導(dǎo)料過程中，通過支撐架實(shí)現(xiàn)對沖頭的定位，保證了導(dǎo)料位置的準(zhǔn)確性；同時，通過定位槽實(shí)現(xiàn)對封膠板的定位，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和提高了生產(chǎn)效率。在對整流子的加工過程中，在真空環(huán)境下，對整流子本體和通孔之間涂塞入硅膠，避免了氣泡，同時對芯片達(dá)到有效的保護(hù)；在通孔內(nèi)壁設(shè)有聚四氟乙烯涂層，保證了脫落的流暢性。定中工序，保證了整流子設(shè)在所述封膠板上通孔的中間位置。本實(shí)用新型大大節(jié)省了勞動時間，減少了人力，提高了工作效率。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖I中A向結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本實(shí)用新型中沖頭的結(jié)構(gòu)示意圖，[0014]圖4是圖3的左視圖，圖5是本實(shí)用新型中封膠板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是本實(shí)用新型中整流子的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7是本實(shí)用新型中定中板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖8是本實(shí)用新型中定中工序的實(shí)施方式一，圖9是本實(shí)用新型中定中工序的實(shí)施方式二 ；圖中O是氣動腳踏開關(guān),I是氣缸,11是氣管一，12是氣管二，13是活塞桿,2是沖頭，20是頂針，3是定位槽，30是定位柱，4是下料槽，5是斜板，6是支撐架，7是封膠板，70是定位孔，71是通孔,8是整流子本體，80是娃I父層，81是芯片,82是正極，83是負(fù)極，9是定 中板，90是梯形凹槽，91是劣弧形凹槽，92是定位柱。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1-5所示，包括封膠板7和下料裝置，在所述封膠板7上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體8的通孔71 ;所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動裝置、沖頭2和下料槽4，所述沖頭驅(qū)動裝置包括活塞桿13，所述沖頭2連接在所述活塞桿13的下端；所述封膠板7擱置在所述下料槽4上、處于所述沖頭2下方。沖頭驅(qū)動裝置還包括氣缸I、氣管一 11、氣管二 12和氣動腳踏開關(guān)0，實(shí)現(xiàn)對活塞桿13的控制，從而實(shí)現(xiàn)對整流子本體8的下料。在沖頭2的下部設(shè)有若干頂針20，頂針20與封膠板7上的通孔71 一一對應(yīng)。還包括定位槽3，所述下料槽4包括槽體和具有定位結(jié)構(gòu)的槽口 ；所述槽體在水平截面上呈U形、朝向側(cè)面的敞口為出料口、頂部為落料口 ；所述定位槽3設(shè)在所述落料口的口緣；所述封膠板7通過定位孔結(jié)構(gòu)連接在所述定位槽3的頂面上。在封膠板7上設(shè)有定位孔70，在定位槽3上設(shè)有與定位孔70對應(yīng)的定位柱30，從而實(shí)現(xiàn)兩者的定位連接。所述下料槽4還包括斜板5，所述斜板5固定設(shè)置在所述U形槽體內(nèi)，斜板5下緣朝向所述出料口。所述沖頭驅(qū)動裝置還包括支撐架6，所述支撐架6固定設(shè)在所述下料槽4的上方，所述支撐架6中心設(shè)有導(dǎo)向孔，所述活塞桿13與所述導(dǎo)向孔活動連接。如圖6所示，所述整流子本體8包括芯片81，設(shè)于芯片81頂面和底面的正負(fù)電極(即正極82、負(fù)極83);然后對所述整流子本體8按以下步驟進(jìn)行加工的I)、定位；在所述封膠板7的底面粘貼膠膜，所述膠膜的膠層朝向所述封膠板7，然后將若干整流子本體8極性一致地置入封膠板7正面的通孔71中，使所述整流子本體8的下表面與所述膠膜粘貼；2)、涂膠；從所述封膠板7正面往所述整流子本體8與所述通孔71之間的縫隙中涂塞入硅膠；然后刮去封膠板7表面多余的硅膠；3)、烘干；4)、冷卻、除膠膜；5)、下料；將所述封膠板7放置在所述整流子下料裝置的下料工位上，利用沖頭2沖落所述封膠板7孔內(nèi)的整流子本體8 ;制得側(cè)面具有一圈硅膠層80的整流子。所述通孔71的內(nèi)壁設(shè)有聚四氟乙烯涂層。聚四氟乙烯摩擦系數(shù)極低，便于脫料。[0033]所述涂膠工序在真空環(huán)境中進(jìn)行。便于縫隙中的空氣排出，不留氣泡。在所述涂I父工序中，還包括定中工序；所述定中工序中具有定中板9,所述定中板9的板面上設(shè)有若干與所述封膠板7上通孔71位置一一對應(yīng)的定中凹槽；在進(jìn)行定中工序時，將底面具有膠膜、通孔71內(nèi)放置有整流子本體8的封膠板7放置在所述定中板9上，然后再進(jìn)行涂膠。涂膠時的下壓力，能使得整流子本體8隔著膠膜沿定中凹槽下沉，定中凹槽為弧形或錐形的凹槽，在下沉中能避免整流子本體8朝向通孔71的一個側(cè)壁貼合，放置出現(xiàn)成品整流子本體8周邊膠層厚度不均勻。為使定中板9與封膠板7之間準(zhǔn)確定位，定中板9上設(shè)定位柱92，與封膠板7上的定位孔70相適配。所述的定中凹槽的軸線截面為劣弧形凹槽91 (即球冠形)或梯形凹槽90 (即倒錐臺形)。
權(quán)利要求1.整流子下料裝置，包括封膠板和下料裝置，在所述封膠板上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體的通孔；其特征在于，所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動裝置、沖頭和下料槽，所述沖頭驅(qū)動裝置包括活塞桿，所述沖頭連接在所述活塞桿的下端； 所述封膠板擱置在所述下料槽上、處于所述沖頭下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的整流子下料裝置，其特征在于，還包括定位槽，所述下料槽包括槽體和具有定位結(jié)構(gòu)的槽口 ；所述槽體在水平截面上呈U形、朝向側(cè)面的敞口為出料口、頂部為落料口 ；所述定位槽設(shè)在所述落料口的口緣；所述封膠板通過定位孔結(jié)構(gòu)連接在所述定位槽的頂面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整流子下料裝置，其特征在于，所述下料槽還包括斜板，所述斜板固定設(shè)置在所述U形槽體內(nèi)，斜板下緣朝向所述出料口。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的整流子下料裝置，其特征在于，所述沖頭驅(qū)動裝置還包括支撐架，所述支撐架固定設(shè)在所述下料槽的上方，所述支撐架中心設(shè)有導(dǎo)向孔，所述活塞桿與所述導(dǎo)向孔活動連接。
專利摘要整流子下料裝置。涉及對CELL整流子下料器的改進(jìn)。提供了一種結(jié)構(gòu)簡便，且保證產(chǎn)品質(zhì)量的整流子下料裝置。包括封膠板和下料裝置，在所述封膠板上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體的通孔；所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動裝置、沖頭和下料槽，所述沖頭驅(qū)動裝置包括活塞桿，所述沖頭連接在所述活塞桿的下端；所述封膠板擱置在所述下料槽上、處于所述沖頭下方。本實(shí)用新型利用沖頭驅(qū)動裝置(即氣體壓動氣缸中的活塞桿)，活塞桿帶動沖頭下壓，從而導(dǎo)出整流子，實(shí)現(xiàn)下料，在導(dǎo)料過程中，通過支撐架實(shí)現(xiàn)對沖頭的定位，保證了導(dǎo)料位置的準(zhǔn)確性；同時，通過定位槽實(shí)現(xiàn)對封膠板的定位，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/67GK202585364SQ201220259869
公開日2012年12月5日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者趙燕婷, 王毅 申請人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司