專利名稱：共晶基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
共晶基板技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本實(shí)用新型涉及一種共晶基板。背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片可以用共晶或固晶的方式固定于基板上，使用共晶方式固定時(shí)，首先在基板上點(diǎn)上膏狀焊料，再把LED芯片放置在焊料上，然后加溫基板，焊料溶解后即可將LED芯片焊接于基板上；共晶的另一種焊接方法是把基板加溫到固態(tài)焊料的溶點(diǎn)， 然后在基板上溶上焊料，最后將LED芯片放在基板上焊接。使用固晶方式固定時(shí)，固定方式以膠水粘貼為主，膠水主要采用硅膠或銀膠，固定時(shí)首先在基板上點(diǎn)上硅膠或銀膠，再把 LED芯片放置在膠體上，然后加溫使膠體固化從而將LED芯片固定在基板上。[0003]現(xiàn)有基板一般采用平板，因而在共晶及固晶生產(chǎn)過程中存在膠水或焊料會(huì)包裹 LED芯片，影響LED芯片的發(fā)光效果的問題。由于膠水和焊料都存在遮光和吸光的性質(zhì)，焊料或膠水的包裹都會(huì)影響到LED芯片側(cè)面的發(fā)光效果。同時(shí)，在固定過程中，焊料或膠水完全固化前LED芯片的位置可能會(huì)產(chǎn)生滑動(dòng)或旋轉(zhuǎn)偏移，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片產(chǎn)生位置偏移及側(cè)面發(fā)光效果不佳之不足，提出的一種新型共晶基板。[0005]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的[0006]所述共晶基板包括一金屬底板及一固定于所述底板上的PCB板,所述PCB板呈環(huán)形，所述底板中部設(shè)有若干凸起的共晶位。[0007]進(jìn)一步地，所述PCB板內(nèi)側(cè)底部設(shè)有倒角或圓角反光面。[0008]進(jìn)一步地，所述PCB板上方設(shè)有焊點(diǎn)及導(dǎo)線層。[0009]進(jìn)一步地，所述共晶位呈矩形且陣列于所述共晶基板表面。[0010]進(jìn)一步地，所述底板制作材料為銅或鋁，所述共晶位上表面可以鍍銀。[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于解決了共晶過程中LED芯片被焊料包裹以及LED芯片位置在固定時(shí)產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)偏移的技術(shù)問題，保證了 LED芯片的側(cè)面發(fā)光效果，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0012]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖[0013]附圖標(biāo)記1、共晶基板；2、PCB板；3、共晶位；4、反光面；5、焊點(diǎn)；6、導(dǎo)線層。
具體實(shí)施方式
[0014]
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述[0015]在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述共晶基板I包括一金屬底板及一固定于所述底板上的PCB板2，所述PCB板2呈環(huán)形，所述底板中部設(shè)有若干凸起的共晶位3。本實(shí)用新型使用時(shí)LED芯片放置于凸起的共晶位3上，由于共晶位3凸起，LED芯片放置于共晶位3上時(shí)只有底邊附近會(huì)與焊料接觸，避免了 LED芯片被焊料包裹的現(xiàn)象，充分保證了 LED芯片側(cè)面的發(fā)光效果；同時(shí)，置于共晶位3上的LED芯片不易滑動(dòng)，從而避免了 LED芯片位置偏移的問題。[0016]在一優(yōu)選實(shí)施例中,所述PCB板2內(nèi)側(cè)底部設(shè)有倒角或圓角反光面4。這種設(shè)計(jì)可以更加有效的利用LED芯片側(cè)面發(fā)出的光線，提高照明效果。[0017]在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述PCB板2上方設(shè)有焊點(diǎn)5及導(dǎo)線層6。所述焊點(diǎn)5便于將本實(shí)用新型與其它結(jié)構(gòu)焊接固定。[0018]在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述共晶位3呈矩形且陣列于所述共晶基板I表面。所述共晶位3的高度和面積均可在生產(chǎn)過程中調(diào)節(jié)，所述生產(chǎn)過程包括但不限于開模鑄造、沖壓、 蝕刻及機(jī)械自動(dòng)化加工方式。[0019]在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述底板制作材料為銅或鋁，所述共晶位3上表面可以鍍銀。[0020]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍內(nèi)。 此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1.一種共晶基板，包括一金屬底板及一固定于所述底板上的PCB板,其特征在于所述PCB板呈環(huán)形，所述底板中部設(shè)有若干凸起的共晶位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于所述PCB板內(nèi)側(cè)底部設(shè)有倒角或圓角反光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于所述PCB板上方設(shè)有焊點(diǎn)及導(dǎo)線層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于所述共晶位呈矩形且陣列于所述共晶基板表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共晶基板，其特征在于所述底板制作材料為銅或鋁，所述底板上表面可以鍍銀。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種共晶基板。所述共晶基板包括一金屬底板及一固定于所述底板上的PCB板，所述PCB板呈環(huán)形，所述底板中部設(shè)有若干凸起的共晶位。進(jìn)一步地，所述PCB板內(nèi)側(cè)底部設(shè)有倒角或圓角反光面。進(jìn)一步地，所述PCB板上方設(shè)有焊點(diǎn)及導(dǎo)線層。進(jìn)一步地，所述共晶位呈矩形且陣列于所述共晶基板表面。進(jìn)一步地，所述底板制作材料為銅或鋁，所述共晶位上表面可以鍍銀。本實(shí)用新型的有益效果在于解決了共晶過程中LED芯片被焊料包裹以及LED芯片位置在固定時(shí)產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)偏移的技術(shù)問題，保證了LED芯片的側(cè)面發(fā)光效果，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202855801SQ201220270738
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者楊勇平, 何永基 申請(qǐng)人:楊勇平