專利名稱：一種led模組式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組式封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
作為超大尺寸、超高亮度的全彩顯示屏，LED顯示屏成為街頭、商業(yè)廣場、高大建筑、公園、購物中心、商業(yè)廣告等等的重要選擇。LED顯示屏越來越廣泛地應(yīng)用于體育場館、交通、企業(yè)形象宣傳、商業(yè)廣告等等。LED顯示屏根據(jù)所用的LED類型的不同，圖像處理也有不同的效果。而LED顯示屏上LED的物理位置需要靠得非常緊密并且很好地集成在一起，才能有效地對LED顯示像素進(jìn)行縮放和控制其亮度變化。 現(xiàn)有LED顯示屏有的是使用貼片型LED燈，這種是在注射好的塑膠支架上直接固晶、焊線、封裝構(gòu)成單體LED,然后再將單體LED在線路板上進(jìn)行SMT (Surface MountedTechnology)焊接，其引腳利用外力進(jìn)行折彎后焊接在線路板上的焊盤上，因而其間距有限，在有限的空間內(nèi)，無法做到更密距，故對比度不高，畫質(zhì)清晰度和效果欠佳。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種LED集成模組式封裝結(jié)構(gòu)，其像素高、畫質(zhì)清晰、對比度高。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，包括一布有電子線路的線路板、多個由三種不同發(fā)光顏色的晶片一字排開構(gòu)成的晶片矩陣以及電性連接所述晶片和線路板上電子線路的引線，所述線路板上還設(shè)有膠體包覆層，所述膠體包覆層包覆所述晶片矩陣和引線。具體地，各所述晶片矩陣以串聯(lián)回路或并聯(lián)回路的方式聯(lián)接。具體地，所述膠體包覆層為一霧狀半透明環(huán)氧樹脂包覆層。進(jìn)一步地，所述線路板上還設(shè)有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔內(nèi)壁設(shè)有銅箔層。具體地，所述線路板底部設(shè)有焊盤，所述焊盤通過所述導(dǎo)電孔與所述線路板上的線路電性連接。具體地，所述晶片矩陣中的三種不同發(fā)光顏色的晶片分別為紅、綠、藍(lán)三種晶片。本實(shí)用新型提供的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)的單體LED使用支架進(jìn)行固晶、焊線、點(diǎn)膠封裝，然后再將多個已封裝好的單體LED再在線路板上集結(jié)焊接方式不同，本實(shí)用新型是將多個晶片矩陣集結(jié)在一布好線路的線路板上，然后再點(diǎn)膠封裝，引線直接將晶片與線路連通，設(shè)于線路板底部的平面結(jié)構(gòu)的焊盤通過線路板上的導(dǎo)電孔與線路板上的電子線路連通，這種模組式的封裝結(jié)構(gòu)在同樣的空間內(nèi)，其能排布更多的LED芯片，間距比傳統(tǒng)的更小，因而將其應(yīng)用在LED顯示屏上時(shí)，會使顯示屏的像素更高、色彩對比度更高，畫質(zhì)效果也就更好。
圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1-3所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，包括一布有電子線路的線路板I、多個由三種不同發(fā)光顏色的晶片一字排開構(gòu)成的晶片矩陣以及電性連接 晶片和線路板上電子線路的引線3，線路板I上還設(shè)有膠體包覆層4，膠體包覆層4包覆晶片矩陣和引線3。本實(shí)施例提供的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，各LED之間間距小，結(jié)構(gòu)緊湊，排列緊密，尤其適用于LED顯示屏，使得LED顯示屏像素高、對比度好，畫質(zhì)效果更佳。各晶片矩陣以串聯(lián)回路或并聯(lián)回路的方式聯(lián)接，構(gòu)成一整塊LED模組。膠體包覆層4為一霧狀半透明環(huán)氧樹脂包覆層。線路板I上還設(shè)有設(shè)有導(dǎo)電孔12，導(dǎo)電孔12內(nèi)壁設(shè)有銅箔層，而在線路板I底部設(shè)有焊盤11，焊盤11通過導(dǎo)電孔12內(nèi)的銅箔層與線路板I上的線路電性連接。焊盤11是平面結(jié)構(gòu)，不同于以往的焊腳的凸出結(jié)構(gòu)，因而使得LED模組可以做得更輕薄，以適用某些特定場合的需要，例如LED顯示屏等。晶片矩陣中的三種不同發(fā)光顏色的晶片分別為紅色晶片21、綠色晶片22、藍(lán)色晶片23三種晶片，三種顏色組合利用三原基色的原理可使該LED模組發(fā)出各種不同顏色的光，從而實(shí)現(xiàn)全彩顯示。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一布有電子線路的線路板、多個由三種不同發(fā)光顏色的晶片一字排開構(gòu)成的晶片矩陣以及電性連接所述晶片和線路板上電子線路的引線，所述線路板上還設(shè)有膠體包覆層，所述膠體包覆層包覆所述晶片矩陣和引線。
2.如權(quán)利要求I所述的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述晶片矩陣以串聯(lián)回路或并聯(lián)回路的方式聯(lián)接。
3.如權(quán)利要求I所述的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠體包覆層為一霧狀半透明環(huán)氧樹脂包覆層。
4.如權(quán)利要求I所述的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板上還設(shè)有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔內(nèi)壁設(shè)有銅箔層。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板底部設(shè)有焊盤，所述焊盤通過所述導(dǎo)電孔與所述線路板上的線路電性連接。
6.如權(quán)利要求I所述的LED模組式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片矩陣中的三種不同發(fā)光顏色的晶片分別為紅、綠、藍(lán)三種晶片。
專利摘要本實(shí)用新型適用于LED領(lǐng)域，提供了一種LED模組式的封裝結(jié)構(gòu)，包括一布有電子線路的線路板、多個由三種不同發(fā)光顏色的晶片一字排開構(gòu)成的晶片矩陣以及電性連接所述晶片和線路板上電子線路的引線，所述線路板之上還設(shè)有膠體包覆層，所述膠體包覆層包覆所述晶片矩陣和所述導(dǎo)電引線，所述線路板之下還設(shè)有焊盤。本實(shí)用新型與傳統(tǒng)相比，采用集成模組式封裝，將LED晶片、電子線路、焊盤集結(jié)于一體，而不是使用傳統(tǒng)的支架上固晶焊線、引腳焊接的方式，在同樣的空間內(nèi)，本實(shí)用新型可以做到更密距化，容納更多的LED芯片，因而其運(yùn)用于LED顯示屏上時(shí)可使得顯示屏的像素更高、對比度更好，畫質(zhì)效果更佳。
文檔編號H01L33/54GK202712181SQ20122027215
公開日2013年1月30日 申請日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者鐘志杰 申請人:荊州市弘晟光電科技有限公司