專利名稱：一種小功率直插式led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種小功率直插式LED。
背景技術(shù)：
在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，諸如少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換成光能，這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫做發(fā)光二極管，英文簡稱為LED。LED是基于電致發(fā)光原理的固體半導(dǎo)體光源，具有色彩豐富、體積小巧、壽命長等許多優(yōu)點，因此其應(yīng)用范圍在逐漸的擴大，具有良好的應(yīng)用前景，同時，其提高芯片和封裝水平技術(shù)也受到國家的大力支持。目前，市場上的單顆直插式LED —般采用尺寸為10*26mil以下的LED芯片，其使 用電流為20mA左右，電壓在3. (Γ3. 4V之間，功率為O. 06、. 068W,該直插式LED白光發(fā)光亮度過低，芯片尺寸小，耐不了高溫，同時其白光成品應(yīng)用時要由多顆(多至上百上千顆)組裝時費時費力，溫度高，散熱不夠，導(dǎo)致直插式LED的光衰大，使用壽命短。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種耐高溫、光衰小、使用壽命長的小功率直插式LED。本實用新型的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)一種小功率直插式LED，包括金屬支架、LED芯片、電極金線、熒光膠、絕緣底膠和環(huán)氧樹脂封裝膠體，所述LED芯片位于所述金屬支架頂部的碗形槽內(nèi)，所述LED芯片與所述金屬支架通過所述電極金線連接，所述熒光膠覆蓋于所述LED芯片上方，所述絕緣底膠設(shè)置于所述LED芯片的底部，所述金屬支架、所述LED芯片和所述電極金線通過所述環(huán)氧樹脂封裝膠體封裝，所述LED芯片的尺寸為20*20mil，其正常點亮電流為10(Tl50mA，點亮電壓為3. 0 3. 4V，其使用電流為2(T40mA，使用電壓為2. 8^3. IV。較佳的，在上述技術(shù)方案中，所述金屬支架為與所述LED芯片相匹配的大尺寸支架。較佳的，在上述技術(shù)方案中，所述熒光膠為以硅膠為載體與熒光粉混合所得的膠體。本實用新型有益效果在于本實用新型的LED芯片設(shè)置為大尺寸芯片，其尺寸為20*20mil，白光導(dǎo)熱散熱效果好，可以耐高溫，同時其正常點亮電流為10(Tl50mA，點亮電壓為3. (Γ3. 4V，其使用電流為2(T40mA，使用電壓為2. 8 3. IV，工作時，實際只需通上40mA的使用電流對本實用新型進行點亮，即可代替兩顆普通小尺寸的用20mA電流點亮的直插式LED，因此，運用本實用新型進行白光成品組裝時，可以降低溫度，從而使本實用新型的光衰小，壽命長。

[0009]圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖I中包括有I——金屬支架、2——LED芯片、3——電極金線、4——熒光膠、5——絕緣底膠、6—環(huán)氧樹脂封裝膠體。
具體實施方式
為了闡述本實用新型的思想及目的，
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。請參照圖1，本實用新型的一種小功率直插式LED，其包括金屬支架1、LED芯片2、電極金線3、熒光膠4、絕緣底膠5和環(huán)氧樹脂封裝膠體6。具體的，LED芯片2位于金屬支架I頂部的碗形槽內(nèi)，LED芯片2與金屬支架I通過電極金線3連接，熒光膠4覆蓋于LED 芯片2上方，其中，熒光膠4為以硅膠為載體與熒光粉混合所得的膠體，另外，絕緣底膠5設(shè)置于LED芯片2的底部，金屬支架I、LED芯片2和電極金線3通過環(huán)氧樹脂封裝膠體6封裝。作為本實用新型的改進，LED芯片2的尺寸為20*20mil，其使用電流為2(T40mA，測試電壓為2. 8^3. IV，其正常點亮電流為10(Tl50mA，測試電壓為3. (Γ3. 4V。作為本實用新型的進一步改進，金屬支架I設(shè)置為與LED芯片2相匹配的大尺寸支架，便于將大尺寸LED芯片固于其中。綜上所述，本實用新型的LED芯片為大尺寸芯片，白光導(dǎo)熱散熱效果好，可以耐高溫，工作時，實際只需通上40mA的使用電流對本實用新型進行點亮，即可代替兩顆普通小尺寸的用20mA電流點亮的直插式LED，因此，運用本實用新型進行白光成品組裝時，可以降低溫度，從而使本實用新型的光衰小，壽命長。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種小功率直插式LED，包括金屬支架(1)、LED芯片(2)、電極金線(3)、熒光膠(4)、絕緣底膠(5)和環(huán)氧樹脂封裝膠體(6)，所述LED芯片(2)位于所述金屬支架(I)頂部的碗形槽內(nèi)，所述LED芯片(2 )與所述金屬支架(I)通過所述電極金線(3 )連接，所述熒光膠(4 )覆蓋于所述LED芯片(2)上方，所述絕緣底膠(5)設(shè)置于所述LED芯片(2)的底部，所述金屬支架(I)、所述LED芯片(2)和所述電極金線(3)通過所述環(huán)氧樹脂封裝膠體(6)封裝，其特征在于所述LED芯片(2)的尺寸為20*20mil，其正常點亮電流為10(Tl50mA，點亮電壓為3. 0 3. 4V，其使用電流為2(T40mA，使用電壓為2. 8 3. IV。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小功率直插式LED，其特征在于所述金屬支架(I)為與所述LED芯片(2)相匹配的大尺寸支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小功率直插式LED，其特征在于所述熒光膠(4)為以硅膠為載體與熒光粉混合所得的膠體。
專利摘要本實用新型涉公開了一種小功率直插式LED，其包括金屬支架、LED芯片、電極金線、熒光膠、絕緣底膠和環(huán)氧樹脂封裝膠體，其中，本實用新型的LED芯片為大尺寸芯片，其尺寸為20*20mil，白光導(dǎo)熱散熱效果好，可以耐高溫，其正常點亮電流為100~150mA，點亮電壓為3.0~3.4V，其使用電流為20~40mA，使用電壓為2.8~3.1V，工作時，實際只需通上40mA的使用電流進行點亮，即可代替兩顆普通小尺寸的用20mA電流點亮的直插式LED，運用本實用新型進行白光成品組裝時，可以降低溫度，從而使本實用新型的光衰小，壽命長。
文檔編號H01L33/48GK202721184SQ20122028688
公開日2013年2月6日 申請日期2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月18日
發(fā)明者劉國威 申請人:東莞市大亮光電有限公司