專利名稱：磁性模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種磁性模組， 尤其涉及ー種具有塑膠磁體的磁性模組。
背景技術(shù)：
網(wǎng)絡(luò)接ロ連接器RJ45通常具有磁性模組，以過(guò)濾雜訊。與本案相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可以參閱中國(guó)專利公開第CN 101964485A號(hào)所掲示的一種電連接器，該電連接器用以安裝在母電路板上，其包括絕緣本體、導(dǎo)電端子、子電路板、轉(zhuǎn)接模組及磁性模組，轉(zhuǎn)接模組用以與母電路板連接，子電路板連接在導(dǎo)電端子與轉(zhuǎn)接模組之間，而磁性模組安裝在子電路板上，以此達(dá)成導(dǎo)電端子通過(guò)子電路板上的導(dǎo)電線路與磁性模組及轉(zhuǎn)接模組相導(dǎo)通。該電連接器通過(guò)設(shè)置磁性模組，可以過(guò)濾雜訊，減少電磁干擾。該磁性模組至少由永磁鐵氧體及纏繞在永磁鐵氧體上的漆包線組成，永磁鐵氧體是由鐵的氧化物和鍶(或鋇等)化合物按ー定比例混合，采用氧化物陶瓷エ藝制備而成，制成后的永磁鐵氧體為比較規(guī)則的形狀，若需要不規(guī)則形狀的永磁鐵氧體，制造難度較高，另外，通過(guò)人工或機(jī)械自動(dòng)化將漆包線纏繞在永磁鐵氧體上比較困難。因此，有必要設(shè)計(jì)出ー種新型磁性模組，以解決上述技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供ー種其形狀或尺寸能夠輕易改變的磁性模組。為實(shí)現(xiàn)前述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案ー種磁性模組，其包括塑膠磁體及纏繞在塑膠磁體上的線圈。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述塑膠磁體是通過(guò)注塑成型的エ藝所制成。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述塑膠材料成型之后形成有放置磁性材料的容納腔，磁性材料放置于塑膠材料后與塑膠材料共同組成所述塑膠磁體。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述線圈設(shè)置為由金屬桿彎折形成的彈簧。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述線圈包括相分離開的四段線圈，依次為第一段線圈、第二段線圈、第三段線圈、第四段線圈，每一段線圈包括套設(shè)塑膠磁體上的纏繞圈及自纏繞圈兩相對(duì)末端延伸出的一第一焊接腳、一第二焊接腳，纏繞圈的表面附有絕緣層。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述塑膠磁體包括主體及與主體組裝在一起的子體，子體是在線圈套設(shè)在主體之后再組裝在主體上，主體與子體共同限制線圈在塑膠磁體上的移動(dòng)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述塑膠磁體包括第一梁及與第一梁相対的第二梁，第一、第二段線圈套設(shè)在第一梁上，第一段線圈的第一焊接腳與第二段線圈的第二焊接腳用以連接電路板的差分信號(hào)線路，第一段線圈的第二焊接腳與第二段線圈的第一焊接腳相鄰，用以與電路板上的接地線路相連接。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述第三段線圈的第一焊接腳與第四段線圈的第ニ焊接腳也用以連接電路板的差分信號(hào)線路，第三段線圈的第二焊接腳與第四段線圈的第ー焊接腳相鄰，用以與電路板上的電源信號(hào)線路相連接。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述主體包括連接第一、第二梁的第三梁，子體包括與第三梁相対的第四梁及自第四梁兩末端朝向主體凸伸的連接部，兩連接部分別凹設(shè)有固定孔，第一、第二梁朝向子體凸伸并固定在固定孔的凸部。作為本實(shí)用新型的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述第三梁與第一、第二梁相互垂直，所述第一、第二、第三、第四梁的橫截面為圓形或矩形。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型磁性模組采用塑膠磁體，塑膠磁體通過(guò)在塑膠材料中加入磁性材料后所形成，通過(guò)改變塑膠材料成型后的形狀而改變磁性模組的形狀，而改變塑膠材料成型后的形狀可以輕易實(shí)現(xiàn)，從而可以輕易的改變磁性模組的形狀，另外，磁性模組的尺寸也可以輕易的通過(guò)改變塑膠磁體的尺寸而改變，最后達(dá)成產(chǎn)品所需要的磁性模組。

圖1為本實(shí)用新型磁性模組的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型磁性模組另一角度的立體組合圖。圖3為本實(shí)用新型磁性模組的立體分解圖。圖4為本實(shí)用新型磁性模組另一角度的部分立體分解圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型磁性模組100用以焊接在一電路板(未圖示)上以降低產(chǎn)品的雜訊及電磁 干擾，其包括塑膠磁體10及纏繞在塑膠磁體10上的若干線圈20。受熱融化的塑膠材料中加入磁性材料由高壓射入模腔，經(jīng)過(guò)冷卻固化后，從而形成塑膠磁體10，即塑膠磁體10是采用注塑成型的エ藝制成，磁性材料包括釹鐵硼、硅鋼、非晶、納米晶、鐵氧體、磁粉芯等，塑膠磁體10具有與現(xiàn)有技術(shù)中的永磁鐵氧體相同的性能。本實(shí)施方式中的塑膠磁體10為矩形，但是根據(jù)產(chǎn)品的需要，通過(guò)改變模腔的結(jié)構(gòu)，可以很容易的將塑膠磁體10注塑成型為任意規(guī)則或不規(guī)則的形狀，從而可以輕易的改變磁性模組100的形狀，最后達(dá)成產(chǎn)品所需要的磁性模組100，另外，磁性模組100的尺寸也可以通過(guò)改變塑膠磁體10的尺寸而改變。塑膠磁體10包括主體12及與主體12組裝在一起的子體14，主體12包括第一梁121、與第一梁121平行的第二梁122及連接第一、第二梁121、122的第三梁123，第三梁123與第一、第二梁121、122相互垂直，子體14包括與第三梁123平行的第四梁144及自第四梁144兩末端朝向主體12凸伸的連接部142，第一、第二、第三、第四梁121、122、123、144的橫截面為圓形或矩形且橫截面積相等。兩連接部142分別凹設(shè)有固定孔145，第一、第二梁121、122朝向子體14凸伸并固定在固定孔145的凸部125。線圈20為金屬桿彎折形成的彈簧，線圈20可以根據(jù)需求沿圓形、矩形等軌跡纏繞而成。線圈20包括相分離開的四段線圈，分別為第一段線圈201、第二段線圈202、第三段線圈203、第四段線圈204，每一段線圈包括套設(shè)在第一梁121或第二梁122上的纏繞圈205及自纏繞圈205兩相對(duì)末端延伸出的第一、第二焊接腳206、207。纏繞圈205的表面附有絕緣層(或油漆)，以避免纏繞圈205與電路板電性連接。第一、第二焊接腳206、207用以采用表面焊接技術(shù)焊接在電路板上，為方便焊接，第一、第二焊接腳206、207可以設(shè)置為矩形或扁平形狀。每一段線圈201、202、203、204的第一、第二焊接腳206、207相互平行，并自纏繞圈205延伸的方向相反。第一、第二段線圈201、202套設(shè)在塑膠磁體10第一梁121上,兩者相鄰配置，第一段線圈201的第二焊接腳207與第二段線圈202的第一焊接腳206相鄰，第一段線圈201的第二焊接腳207朝向內(nèi)側(cè)延伸，第二段線圈202的第一焊接腳206朝向外側(cè)延伸，從而方便焊接，該第一段線圈201的第二焊接腳207與第二段線圈202的第一焊接腳206用以與電路板上的接地線路相連接，提供接地防雷等作用，而該第一段線圈201的第一焊接腳206與第二段線圈202的第二焊接腳207用以連接電路板的差分信號(hào)線路。第三、第四段線圈203、204套設(shè)在塑膠磁體10第二梁122上，兩者相鄰配置，第三段線圈203的第二焊接腳207與第四段線圈204的第一焊接腳206相鄰，第三段線圈203的第二焊接腳207朝向內(nèi)側(cè)延伸，第四段線圈204的第一焊接腳206朝向外側(cè)延伸，第三段線圈203的第二焊接腳207與第四段線圈204的第一焊接腳206用以與電路板上的電源線路相連，提供電源增強(qiáng)線路，而第三段線圈203的第一焊接腳206與第四段線圈204的第二焊接腳207也用以連接電路板的差分信號(hào)線路。在第一、第二、第三、第四段線圈201、202、203、204完成組裝后，將子體14組裝在主體12上，使得第一、第二、第三、第四段線圈201、202、203、204定位在子體14的第四梁144與主體12的第三梁123之間，限制了第一、第二、第三、第四段線圈201、202、203、204在第一、第二梁121、122上的移動(dòng)。線圈20可以通過(guò)自動(dòng)化加工、組裝在塑膠磁體10上。在其他實(shí)施方式中，可以在成型后的塑膠材料中設(shè)置容納腔，根據(jù)實(shí)際使用需求，在容納腔中按需求放置磁性材料，一祥可以達(dá)成本實(shí)用新型的目的。綜上所述，以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本實(shí)用新型的范圍，即凡是依本實(shí)用新型權(quán)利要求書及實(shí)用新型說(shuō)明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋`的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種磁性模組，其特征在于所述磁性模組包括塑膠磁體及纏繞在塑膠磁體上的線圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性模組，其特征在于所述塑膠磁體是通過(guò)注塑成型的エ藝所制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性模組，其特征在于所述塑膠材料成型之后形成有放置磁性材料的容納腔，磁性材料放置于塑膠材料后與塑膠材料共同組成所述塑膠磁體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性模組，其特征在于所述線圈設(shè)置為由金屬桿彎折形成的彈黃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4其中一項(xiàng)所述的磁性模組，其特征在于所述線圈包括相分離開的四段線圈，依次為第一段線圈、第二段線圈、第三段線圈、第四段線圈，每一段線圈包括套設(shè)塑膠磁體上的纏繞圈及自纏繞圈兩相對(duì)末端延伸出的一第一焊接腳、一第二焊接腳，纏繞圈的表面附有絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁性模組，其特征在于所述塑膠磁體包括主體及與主體組裝在一起的子體，子體是在線圈套設(shè)在主體之后再組裝在主體上，主體與子體共同限制線圈在塑膠磁體上的移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁性模組，其特征在于所述塑膠磁體包括第一梁及與第一梁相対的第二梁，第一、第二段線圈套設(shè)在第一梁上，第一段線圈的第一焊接腳與第二段線圈的第二焊接腳用以連接電路板的差分信號(hào)線路，第一段線圈的第二焊接腳與第二段線圈的第一焊接腳相鄰，用以與電路板上的接地線路相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磁性模組，其特征在于所述第三段線圈的第一焊接腳與第四段線圈的第二焊接腳也用以連接電路板的差分信號(hào)線路，第三段線圈的第二焊接腳與第四段線圈的第一焊接腳相鄰，用以與電路板上的電源信號(hào)線路相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磁性模組，其特征在于所述主體包括連接第一、第二梁的第三梁，子體包括與第三梁相対的第四梁及自第四梁兩末端朝向主體凸伸的連接部，兩連接部分別凹設(shè)有固定孔，第一、第二梁朝向子體凸伸并固定在固定孔的凸部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的磁性模組，其特征在于所述第三梁與第一、第二梁相互垂直，所述第一、第二、第三、第四梁的橫截面為圓形或矩形。
三梁與第一、第二梁相互垂直，所述第一、第二、第三、第四梁的橫截面為圓形或矩形。
專利摘要一種磁性模組，其包括塑膠磁體及纏繞在塑膠磁體上的線圈，所述塑膠磁體通過(guò)在塑膠材料中加入磁性材料后所形成，通過(guò)改變塑膠材料成型后的形狀而改變磁性模組的形狀，從而可以輕易的改變磁性模組的形狀，最后達(dá)成產(chǎn)品所需要的磁性模組。
文檔編號(hào)H01R13/719GK202887906SQ201220301068
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月26日
發(fā)明者馮云, 范敏 申請(qǐng)人:深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司, 昆山聯(lián)滔電子有限公司