專利名稱：獨(dú)立可控晶閘管模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶閘管模塊，尤其是一種用于開(kāi)關(guān)電源的獨(dú)立可控晶閘管模塊。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上要實(shí)現(xiàn)同種功能的產(chǎn)品都只能采用多個(gè)單相交流開(kāi)關(guān)相互連接的方式，這種結(jié)構(gòu)一方面體積較大，占用空間大，安裝復(fù)雜，而且相互干擾易產(chǎn)生較多次的諧波，嚴(yán)重影響產(chǎn)品使用，可靠性也不是很高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種體積小巧，安全可靠的獨(dú)立可控晶閘管模塊?！0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種獨(dú)立可控晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上直接設(shè)置有兩個(gè)單向可控硅芯片，所述的兩個(gè)芯片通過(guò)連接件形成兩個(gè)獨(dú)立的可控硅電路，其功能端通過(guò)鍍金銅針引出，每個(gè)芯片的門極通過(guò)門極跳線連接并通過(guò)門極控制端子弓I出。本實(shí)用新型所述的外殼兩端設(shè)置有安裝孔。本實(shí)用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，產(chǎn)品熱阻低，損耗小，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，周期短，適合大批量生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型芯片的連接電路圖；圖中1、外殼；2、DCB板；3、連接件；4、單向可控硅芯片；5、鍍金銅針；6、安裝孔；
7、門極跳線。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖I所示的一種獨(dú)立可控晶閘管模塊，包括封裝外殼I以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板2，所述的DCB板上直接設(shè)置有兩個(gè)單向可控硅芯片4，所述的兩個(gè)芯片通過(guò)連接件3形成兩個(gè)獨(dú)立的可控硅電路，其功能端通過(guò)鍍金銅針5引出，每個(gè)芯片的門極通過(guò)門極跳線7連接并通過(guò)門極控制端子引出。本實(shí)用新型所述的外殼兩端設(shè)置有安裝孔6。本實(shí)用新型所述的模塊的體積為51X34. 3X20. 5mm，能夠用較小的尺寸實(shí)現(xiàn)很大的功率。使用時(shí)，通過(guò)模塊兩端的安裝孔6將模塊緊密安裝在散熱器上，用戶可以采用焊接軟引線的方式焊接模塊的功能端，也可以采用線路板方式焊接模塊的功能端。以上說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，各種舉例說(shuō)明不對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說(shuō)明書(shū)后可以對(duì)以前所述的具體實(shí)施方式
做修改或變形，而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種獨(dú)立可控晶閘管模塊,包括封裝外殼以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板,其特征在于所述的DCB板上直接設(shè)置有兩個(gè)單向可控硅芯片，所述的兩個(gè)芯片通過(guò)連接件形成兩個(gè)獨(dú)立的可控硅電路，其功能端通過(guò)鍍金銅針引出，每個(gè)芯片的門極通過(guò)門極跳線連接并通過(guò)門極控制端子引出。
2.如權(quán)利要求I所述的獨(dú)立可控晶閘管模塊，其特征在于所述的外殼兩端設(shè)置有安裝孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種獨(dú)立可控晶閘管模塊，包括封裝外殼以及嵌入外殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上直接設(shè)置有兩個(gè)單向可控硅芯片，所述的兩個(gè)芯片通過(guò)連接件形成兩個(gè)獨(dú)立的可控硅電路，其功能端通過(guò)鍍金銅針引出，每個(gè)芯片的門極通過(guò)門極跳線連接并通過(guò)門極控制端子引出。本實(shí)用新型產(chǎn)品熱阻低，損耗小，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，周期短，適合大批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202695435SQ20122031903
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月30日
發(fā)明者沈富德 申請(qǐng)人:江蘇矽萊克電子科技有限公司