專利名稱：三相整流橋裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及整流電路，尤其是一種三相整流橋裝置。
背景技術(shù)：
三相整流橋主要用于三相電源的初級全橋整流，在中小型功率的支流電源和變頻設(shè)備中使用相當(dāng)廣泛。但是，目前市場上模塊封裝的三相整流橋體積普遍較大，使用時所占用的空間較大，而且通常模塊的功能端都是直接由電極通過緊固件引出，這樣在一些終端設(shè)備上不利于焊接安裝
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)工藝簡單，成本低的三相橋式整流模塊。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種三相橋式整流模塊，包括塑殼以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六個整流芯片，六個整流芯片通過連接件作橋式連接；所述的DCB板上還設(shè)置有將功能端引出至塑殼外部的鍍金銅針。為了便于各種位置的安裝，本實用新型所述的塑殼為PBT塑殼，所述的塑殼的兩端分別設(shè)置有安裝孔，所述的安裝孔中至少有一個為未封閉的開孔。本實用新型所述的整流芯片為整流二極管芯片，所述的六個整流芯片的橋式連接結(jié)構(gòu)為六個整流芯片分為3組，每組兩個整流芯片串聯(lián)連接，3組整流芯片并聯(lián)連接。為了增加模塊的強度，本實用新型所述的DCB板嵌入設(shè)置在塑殼內(nèi)，并通過環(huán)氧樹脂密封。為了保證產(chǎn)品安裝是的可焊接性，本實用新型所述的塑殼頂部設(shè)置有小孔，所述的鍍金銅針穿過小孔將模塊的功能端引出；所述的鍍金銅針的個數(shù)為7個。本實用新型所述的模塊為扁平模塊，尺寸大小為51 X 34. 3X20. 5mm。能夠在較小的尺寸實現(xiàn)很大的功率。本實用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型采用鍍金銅針代替?zhèn)鹘y(tǒng)模塊中的電極，即保證了產(chǎn)品電流的通過又增加了可焊接性，方便用戶安裝于線路板上或者直接焊線，美觀又簡單。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。圖I是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型整流芯片的連接電路圖；圖中1、塑殼；2、DCB板；3、連接件；4、整流二極管芯片；5、鍍金銅針；6、安裝孔。
具體實施方式
[0015]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖I所示的一種三相橋式整流模塊，包括PBT塑殼I以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板2，DCB板上直接焊接有六個整流二極管芯片4，六個整流二極管芯片通過連接件3作橋式連接；六個整流二極管芯片分為3組，每組兩個整流二極管芯片串聯(lián)連接，3組整流二極管芯片并聯(lián)連接。DCB板上還設(shè)置有將功能端引出至塑殼外部的鍍金銅針5。塑殼的兩端分別設(shè)置有安裝孔6，安裝孔中有一個為未封閉的開孔。為了增加模塊的強度，本實用新型所述的DCB板嵌入設(shè)置在塑殼內(nèi)，并通過環(huán)氧樹脂密封。為了保證產(chǎn)品安裝是的可焊接性，塑殼頂部設(shè)置有小孔，鍍金銅針穿過小孔將模 塊的功能端引出；鍍金銅針的個數(shù)為7個。本實用新型所述的模塊為扁平模塊，尺寸大小為51 X 34. 3X20. 5_。能夠在較小的尺寸實現(xiàn)很大的功率。使用時，通過模塊兩端的安裝孔將模塊緊密安裝在散熱器上，用戶可以采用焊接軟引線的方式焊接模塊的功能端，也可以采用線路板方式焊接模塊的功能端。以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式
，各種舉例說明不對本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離實用新型的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種三相整流橋裝置，包括塑殼以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板，其特征在于所述的DCB板上直接焊接有六個整流芯片，所述的塑殼頂部設(shè)置有小孔，所述的鍍金銅針穿過小孔將模塊的功能端引出；所述的鍍金銅針的個數(shù)為7個，所述的模塊為扁平模塊，尺寸大小為51 X 34. 3 X 20. 5mm。
2.如權(quán)利要求I所述的三相整流橋裝置，其特征在于所述的塑殼為PBT塑殼，所述的塑殼的兩端分別設(shè)置有安裝孔，所述的安裝孔中至少有一個為未封閉的開孔。
3.如權(quán)利要求I所述的三相整流橋裝置，其特征在于所述的DCB板嵌入設(shè)置在塑殼內(nèi)，并通過環(huán)氧樹脂密封。
專利摘要本實用新型涉及一種三相整流橋裝置，包括塑殼以及封裝在塑殼內(nèi)的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有六個整流芯片，所述的塑殼頂部設(shè)置有小孔，所述的鍍金銅針穿過小孔將模塊的功能端引出；所述的鍍金銅針的個數(shù)為7個，所述的模塊為扁平模塊，尺寸大小為51×34.3×20.5mm。本實用新型采用鍍金銅針代替?zhèn)鹘y(tǒng)模塊中的電極，既保證了產(chǎn)品電流的通過又增加了可焊接性，方便用戶安裝于線路板上或者直接焊線，美觀又簡單。
文檔編號H01L25/07GK202679262SQ20122031917
公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月30日
發(fā)明者沈富德 申請人:江蘇矽萊克電子科技有限公司