專利名稱：芯組上下設(shè)置的復(fù)合型交流電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
芯組上下設(shè)置的復(fù)合型交流電容器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種交流電容器，具體是一種芯組上下設(shè)置的復(fù)合型交流電容器背景技術(shù)[0002]目前通用的CBB65型復(fù)合交流電容器，蓋板上有三個(gè)引出端子，其殼體內(nèi)設(shè)有上下設(shè)置的兩只電容器芯組，兩只芯組之間用一塊絕緣隔板來隔離，絕緣隔板上開有供下芯組兩個(gè)引線通過的兩個(gè)引線通孔，絕緣隔板上端四周設(shè)有向上凸起、用來對(duì)上芯組定位的上定位套。由于兩只芯組共一公共端子引出端，為避免短路或爬電，兩只芯組非公共端噴金引出面之間需要有效隔離。通常采用塑料薄膜和不干膠帶包裹芯組底部噴金引出面30圈左右才能達(dá)到絕緣的效果。由于電容器芯組直徑大小不一，此工序不能機(jī)械化操作，只能采取手工操作，裝配難度大，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，效率低下。質(zhì)量一致性不高，極殼耐壓和極殼絕緣電阻廢品居高不下。返工率高，成本損失極大。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種芯組上下設(shè)置的復(fù)合型交流電容器，具有裝配操作簡(jiǎn)便、廢品率低的優(yōu)點(diǎn)，可以降低電容器制造成本。[0004]本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案包括殼體，設(shè)置殼體內(nèi)的上、下芯組，以及用來分隔上、下芯組的絕緣隔板，絕緣隔板上端四周設(shè)有向上凸起、用來對(duì)上芯組定位的上定位套，絕緣隔板上開有兩個(gè)引線通孔，一個(gè)引線通孔下端四周設(shè)有向下凸起的絕緣凸臺(tái)。[0005]下芯組的非公共端引線由絕緣凸臺(tái)內(nèi)的引線通孔穿過，使得上、下芯組噴金引出面之間的爬電距離增加， 上、下芯組不需要采用塑料薄膜和不干膠帶包裹電容器芯組底部噴金引出面來進(jìn)行絕緣，因而可以采用機(jī)器裝配，裝配速度快，效率高，而且裝配質(zhì)量一致性好。[0006]本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案是絕緣隔板下端四周設(shè)有向下凸起、用來對(duì)下芯組定位的下定位套。設(shè)置下定位套可以確保下芯組噴金引出面與殼體之間的絕緣距離，提高極殼耐壓性能。[0007]本實(shí)用新型通過增加上下芯組噴金引出面之間的爬電距離，不需手工進(jìn)行噴金引出面的絕緣操作，因而可以采用機(jī)器裝配，裝配速度快，效率高，而且裝配質(zhì)量一致性好，還可以提高極殼耐壓性能，適用于大批量生產(chǎn)。并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易加工。


[0008]圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖2為絕緣隔板結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖3為圖2的仰視圖。
具體實(shí)施方式
[0011]由圖I所示，本實(shí)用新型包括殼體1，設(shè)置在殼體I內(nèi)的上、下芯組2、3，蓋板5以及固定在蓋板5上的三個(gè)引出端子6，其中一個(gè)引出端子為公共端子；絕緣隔板4設(shè)置在上、 下芯組2、3之間。[0012]絕緣隔板結(jié)構(gòu)如圖2和圖3所示，絕緣隔板上端四周設(shè)有向上凸起、用來對(duì)上芯組 2定位的上定位套41，絕緣隔板下端四周設(shè)有向下凸起、用來對(duì)下芯組3定位的下定位套 42。絕緣隔板上開有兩個(gè)引線通孔43、44，一個(gè)引線通孔44下端四周設(shè)有向下凸起的絕緣凸臺(tái)45。[0013]裝配時(shí)，下芯組3的非公共端引線由絕緣凸臺(tái)45內(nèi)的引線通孔44穿過，使得上、 下芯組2、3的非公共端噴金引出面之間的爬電距離增加，上、下芯組不需要采用塑料薄膜和不干膠帶包裹電容器芯組底部噴金引出面來進(jìn)行絕緣。增加絕緣凸臺(tái)45的高度， 可以有效延長(zhǎng)上、下芯組2、3噴金引出面之間的爬電距離。以CBB65型復(fù)合交流電容器為例，為確保上、下芯組2、3噴金引出面之間足夠的爬電距離，絕緣凸臺(tái)45的高度應(yīng)不 小于3mm。
權(quán)利要求1.芯組上下設(shè)置的復(fù)合型交流電容器，包括殼體(I)，設(shè)置殼體(I)內(nèi)的上、下芯組 (2、3)，以及用來分隔上、下芯組(2、3)的絕緣隔板(4)，絕緣隔板(4)上端四周設(shè)有向上凸起、用來對(duì)上芯組(2)定位的上定位套(41)，絕緣隔板(4)上開有兩個(gè)引線通孔(43、44)， 其特征是一個(gè)引線通孔(44)下端四周設(shè)有向下凸起的絕緣凸臺(tái)(45)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯組上下設(shè)置的復(fù)合型交流電容器，其特征是絕緣隔板(4) 下端四周設(shè)有向下凸起、用來對(duì)下芯組(3)定位的下定位套(42)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯組上下設(shè)置的復(fù)合型交流電容器, 包括殼體，設(shè)置殼體內(nèi)的上、下芯組，以及用來分隔上、下芯組的絕緣隔板，絕緣隔板上端四周設(shè)有向上凸起、用來對(duì)上芯組定位的上定位套，絕緣隔板上開有兩個(gè)引線通孔，一個(gè)引線通孔下端四周設(shè)有向下凸起的絕緣凸臺(tái)。本實(shí)用新型不需手工進(jìn)行噴金引出面的絕緣操作，裝配速度快，效率高，而且裝配質(zhì)量一致性好，還可以提高極殼耐壓性能，適用于大批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01G4/224GK202678114SQ20122032805
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月6日
發(fā)明者鮑俊華, 彭海濤, 吳平 申請(qǐng)人:安徽銅峰電子股份有限公司