專利名稱：芯片的剝離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種剝離裝置，特別是涉及ー種芯片的剝離裝置。
背景技術(shù)：
一般的芯片型電阻常如圖1所示地形成于一片狀基板I上，于該基板I上以雷射方式割劃出縱、橫的折痕11并格設(shè)出多個(gè)格狀芯片12，然后再以自動(dòng)化方式進(jìn)行剝離出如圖2的一條條細(xì)長(zhǎng)的電阻條13，并將各細(xì)長(zhǎng)的電阻條13予以收集堆棧成整組，再將整組堆棧完整的電阻條13送至下一個(gè)進(jìn)行折粒成每一格狀芯片12為ー單元的制程；此種將形成芯片型電阻的片狀基板I進(jìn)行剝離及堆棧的習(xí)知技術(shù)例如CN2566426「芯片電阻剝條整列機(jī)」，其主要利用傳送裝置將芯片基板置入輸送皮帶，使其進(jìn)入由ニ汽缸所驅(qū)動(dòng)的ニ壓輪組間，以上、下兩個(gè)方向作凹折的剝離裝置內(nèi)進(jìn)行剝條的作業(yè)。
發(fā)明內(nèi)容·上述習(xí)知技術(shù)對(duì)芯片型電阻的片狀基板進(jìn)行剝離，采用芯片基板置入輸送皮帯，使其進(jìn)入由ニ汽缸所驅(qū)動(dòng)的ニ壓輪組間，以上、下兩個(gè)方向作凹折的剝離方式，由于上下壓輪的輥壓施カ相對(duì)折痕線較不對(duì)應(yīng)，芯片在輸送帶上剝離的質(zhì)量亦不甚理想。本實(shí)用新型的目的，在于提供一種能夠快速而確實(shí)剝離芯片電阻的電阻條，并方便調(diào)整的芯片剝離裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種芯片的剝離裝置，設(shè)有ー剝折機(jī)構(gòu)及一推送機(jī)構(gòu)；剝折機(jī)構(gòu)設(shè)有受第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)所驅(qū)動(dòng)的擺座，擺座上設(shè)有夾具，欲受剝折的芯片基板置于夾具中，可受該推送機(jī)構(gòu)推送而使前端進(jìn)入一定位裝置受定位，第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)擺座連動(dòng)夾具及其上的芯片基板執(zhí)行偏斜彎折的操作，以剝離芯片基板上的電阻條。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)，由于采用一端定位，一端彎折的方式利用剝離裝置進(jìn)行剝折，故能夠快速而確實(shí)剝離芯片電阻的電阻條，且剝折機(jī)構(gòu)的第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)偏心輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)連桿連動(dòng)擺座擺動(dòng)的幅度可作調(diào)整，對(duì)于剝離的確實(shí)性可有效的調(diào)整因應(yīng)，加上推送機(jī)構(gòu)中第一、ニ感測(cè)元件的感測(cè)控制與夾持機(jī)構(gòu)之夾推控制，更可使整體剝折操作更自動(dòng)化及増加剝折的速度。

圖1是一般芯片電阻的剝折前的構(gòu)造示意圖。圖2是一般芯片電阻所剝折出的電阻條示意圖。圖3是本實(shí)用新型剝離裝置在整個(gè)剝折及堆棧的制程關(guān)系圖。圖4是本實(shí)用新型剝離裝置將芯片電阻推入定位裝置嵌槽的放大示意圖。圖5是本實(shí)用新型剝離裝置將芯片電阻進(jìn)行剝折的操作示意圖。圖6是本實(shí)用新型剝離裝置剝折出的電阻條受定位裝置移送至堆棧裝置的制程示意圖。圖7是本實(shí)用新型剝離裝置立體構(gòu)造示意圖。圖8是本實(shí)用新型剝離裝置中剝折機(jī)構(gòu)立體構(gòu)造示意圖。圖9是本實(shí)用新型剝離裝置中剝折機(jī)構(gòu)正面示意圖。圖10是本實(shí)用新型剝離裝置中剝折機(jī)構(gòu)擺座上移偏斜的構(gòu)造示意圖。圖11是本實(shí)用新型剝離裝置中推送機(jī)構(gòu)仰視的立體構(gòu)造示意圖。圖12是本實(shí)用新型剝離裝置中推送機(jī)構(gòu)立體構(gòu)造示意圖。圖13是本實(shí)用新型剝離裝置中推送機(jī)構(gòu)夾臂開閉構(gòu)造示意圖。圖14是本實(shí)用新型剝離裝置中推送機(jī)構(gòu)第二感測(cè)元件相關(guān)感測(cè)構(gòu)造立體示意圖。附圖中各部件的標(biāo)記如下1、基板；11、折痕；12、芯片；13電阻條；2、基板；21、電阻條；3、定位裝直；31、嵌槽；4、剝離裝置；41、剝折機(jī)構(gòu)；411、座架；412、支架；413、擺座；414、夾具；415、導(dǎo)軌；416、區(qū)間；417、前限位元件；418、后限位元件；42、推送機(jī)構(gòu)；421、滑軌；422、滑座；423、載座；424、連接件；425、固定件；426、滾珠滑軌組；5、收集裝置；6、第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；61、馬達(dá)；62、偏心輪；63、連桿；631、調(diào)節(jié)段；7、第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);71、馬達(dá);72、驅(qū)動(dòng)輪；73、固定架；74、轉(zhuǎn)輪；75、皮帶；81、第一感測(cè)元件；82、感測(cè)片；83、感測(cè)區(qū)間；84、感測(cè)桿；85、固定座；86、第ニ感測(cè)元件；87、感測(cè)區(qū)間；88、彈性元件；9、夾持機(jī)構(gòu)；91、承載臺(tái)；92、固定座；93、夾臂；931、夾壓端；932施力端；933、抵輪；94、鉗座；95、夾ロ ；96、氣壓缸；961、缸桿；962、前端；
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖3、4，本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)其上設(shè)有芯片電阻的基板2進(jìn)行剝離的方式，系使基板2 —端被嵌入一定位裝置3的ー嵌槽31中，然后使載有該基板2的剝離裝置4執(zhí)行如圖5所示向ー側(cè)偏斜的彎折操作，以使基板2欲折切的電阻條21被剝離，并如圖6所示，剝離后的電阻條21嵌于定位裝置3嵌槽31中，經(jīng)由定位裝置3旋轉(zhuǎn)180度至另ー側(cè)，以被ー收集裝置5所攫取并堆棧收集；其中，該定位裝置3及收集裝置5并非本實(shí)用新型的特征，以下僅針對(duì)本實(shí)用新型所主張的剝離裝置4詳細(xì)作說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖7，本實(shí)用新型的剝離裝置4設(shè)有ー剝折機(jī)構(gòu)41及一設(shè)于剝折機(jī)構(gòu)41上的推送機(jī)構(gòu)42 ;其中，請(qǐng)配合參閱圖8，該剝折機(jī)構(gòu)41設(shè)有一座架411，其上設(shè)相隔適當(dāng)間距的ニ支架412，在ニ支架412間樞設(shè)ー擺座413，擺座413上設(shè)有ー夾具414，夾具414由相隔適當(dāng)間距的ニ導(dǎo)軌415所構(gòu)成，ニ導(dǎo)軌415間形成一可供待剝折基板2置設(shè)之區(qū)間416，并于由ニ導(dǎo)軌415所構(gòu)成的夾具414前方設(shè)有前限位元件417，而夾具414后方則設(shè)有二分別設(shè)于各導(dǎo)軌415后方呈相對(duì)應(yīng)角件形態(tài)的后限位元件418 ;請(qǐng)配合參閱圖8、9、10，擺座413受ー呈間歇性反復(fù)運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6所驅(qū)動(dòng)，而可以擺座413與ニ支架412的樞接處，呈上、下反復(fù)擺動(dòng)；該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6包括由馬達(dá)61所帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)的偏心輪62,以及一端樞接點(diǎn)偏置于偏心輪62旋轉(zhuǎn)圓心外而另一端與擺座413 —側(cè)樞接的連桿63，連桿63上設(shè)有ー調(diào)節(jié)段631，可藉螺轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)段631而使整體連桿63伸長(zhǎng)或縮短，以改變偏心輪62旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)連桿63連動(dòng)擺座413上、下擺動(dòng)的擺幅，相對(duì)影響擺座413載設(shè)基板2的前端剝折的能力。請(qǐng)參閱圖7，該推送機(jī)構(gòu)42系設(shè)于剝折機(jī)構(gòu)41上，并以ー滑軌421固設(shè)在擺座413所凸伸的ー懸臂419上；滑軌421上設(shè)有ー滑座422，滑座422受ー第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7所驅(qū)動(dòng)，該第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7包括一固設(shè)于擺座413下方的馬達(dá)71，馬達(dá)71的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有驅(qū)動(dòng)輪72，在所述懸臂419上設(shè)有固定架73，其上設(shè)有ー轉(zhuǎn)輪74，所述驅(qū)動(dòng)輪72與轉(zhuǎn)輪74間套設(shè)有一皮帶75 ；請(qǐng)參閱圖11，ー個(gè)呈I形的載座423固設(shè)于滑座422上，載座423以ー L形連接件424配合一固定件425夾設(shè)該皮帶75位于上方的ー側(cè)，使馬達(dá)71轉(zhuǎn)動(dòng)而以驅(qū)動(dòng)輪72帶動(dòng)皮帶75位移時(shí)，可連動(dòng)該載座423藉滑座422在所述滑軌421作前后往復(fù)位移；載座423上以ー滾珠滑軌組426(上方為滑座，下方為滑軌，其間設(shè)有排設(shè)的滾珠，滑軌及滑座可作相對(duì)滑動(dòng)位移；由于為一市售之部件及非本實(shí)用新型特征，僅以一長(zhǎng)方體示意)在上方固 設(shè)ー夾持機(jī)構(gòu)9之承載臺(tái)91 ；請(qǐng)參閱圖12、13，固定架73上設(shè)有第一感測(cè)元件81，載座423固設(shè)ー感測(cè)片82可移入所述第一感測(cè)元件81缺空狀之感測(cè)區(qū)間83 ;該夾持機(jī)構(gòu)9于承載臺(tái)91上的一固定座92樞設(shè)ー夾臂93，其一夾壓端931與承載臺(tái)91前端的ー鉗座94形成ー夾ロ 95，夾臂93相對(duì)于夾壓端931的另ー施力端932上設(shè)有抵輪933，承載臺(tái)91后端設(shè)有氣壓缸96，其凸伸的缸桿961前端962可受推伸前移而抵至抵輪933，使該施カ端932被抵推而下壓，相對(duì)使夾壓端931上啟夾ロ 95 ；請(qǐng)配合參閱圖14，承載臺(tái)91后端設(shè)有ー感測(cè)桿84及一 L型固定座85，感測(cè)桿84后伸經(jīng)該L型固定座85而凸伸于L型固定座85后，感測(cè)桿84末端并可伸入L型固定座85上所設(shè)ー第二感測(cè)元件86的缺空狀的感測(cè)區(qū)間87，同時(shí)在承載臺(tái)91后端與L型固定座85間的感測(cè)桿84上套設(shè)ー彈簧所構(gòu)成的弾性元件88。在實(shí)施上，受輸送至剝離裝置4的基板2將被送到剝折機(jī)構(gòu)41中擺座413的夾具414中，而置放在ニ導(dǎo)軌415上，并位于區(qū)間416的前限位元件417與后限位元件418間，藉由推送機(jī)構(gòu)42中第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7驅(qū)動(dòng)，使夾持機(jī)構(gòu)9前移并利用承載臺(tái)91上的夾臂93夾壓端931與鉗座94形成的夾ロ 95夾推基板2前進(jìn)，此時(shí)固定架73上的第一感測(cè)元件81將因載座423上感測(cè)片82移出感測(cè)區(qū)間83，而傳遞ー訊號(hào)記載基板2的剝折次數(shù)記錄，直到基板2前端抵于所述定位裝置3嵌槽31中而無(wú)法繼續(xù)前進(jìn)時(shí)，此時(shí)推送機(jī)構(gòu)42中第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7的驅(qū)動(dòng)カ將促使載座423連動(dòng)L型固定座85及第ニ感測(cè)元件86前移，藉由滾珠滑軌組426，此時(shí)滾珠滑軌組426上方的承載臺(tái)91與滾珠滑軌組426下方的載座423將產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)動(dòng)，除弾性元件88將被壓縮外，此時(shí)感測(cè)桿84末端亦將進(jìn)入第二感測(cè)元件86的感測(cè)區(qū)間87，使產(chǎn)生ー令第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7停止驅(qū)動(dòng)推送機(jī)構(gòu)42前移之訊號(hào)，并進(jìn)行使第ー驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6驅(qū)動(dòng)偏心輪62旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)連桿63連動(dòng)擺座413往上擺動(dòng)，以對(duì)擺座413載設(shè)的基板2進(jìn)行剝折操作，并在完成剝折操作而推送機(jī)構(gòu)42退回原位時(shí)，將再因載座423上感測(cè)片82移入感測(cè)區(qū)間83，使第一感測(cè)元件81感應(yīng)到而傳遞訊號(hào)記載基板2完成一次剝折操作；經(jīng)由以上操作反覆實(shí)施，當(dāng)基板2上各電阻條21都完成剝折后，下一基板2才繼續(xù)送入剝折機(jī)構(gòu)41續(xù)行剝折作業(yè)。[0032]本實(shí)用新型在設(shè)計(jì)上，由于采用一端定位，一端彎折的方式利用剝離裝置4進(jìn)行剝折，故能夠快速而確實(shí)剝離芯片電阻的電阻條，且剝折機(jī)構(gòu)41的第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6驅(qū)動(dòng)偏心輪62旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)連桿63連動(dòng)擺座413擺動(dòng)的幅度可作調(diào)整，對(duì)于剝離的確實(shí)性可有效的調(diào)整因應(yīng)，加上推送機(jī)構(gòu)42中弟一、_■感測(cè)兀件81、86的感測(cè)控制與夾持機(jī)構(gòu)9之夾推控制，更可使整體剝折操作更自動(dòng)化及増加剝折的速度。 以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片的剝離裝置，其特征在于設(shè)有一剝折機(jī)構(gòu)及一推送機(jī)構(gòu)；剝折機(jī)構(gòu)設(shè)有受第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)所驅(qū)動(dòng)的擺座，擺座上設(shè)有夾具，欲受剝折的芯片基板置于夾具中，可受該推送機(jī)構(gòu)推送而使前端進(jìn)入一定位裝置受定位，第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)擺座連動(dòng)夾具及其上的芯片基板執(zhí)行偏斜彎折的操作，以剝離芯片基板上的電阻條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的 芯片剝離裝置，其特征在于更包括一座架，其上設(shè)相隔適當(dāng)間距的二支架，在二支架間樞設(shè)該擺座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剝離裝置，其特征在于該夾具由相隔適當(dāng)間距的二導(dǎo)軌所構(gòu)成，二導(dǎo)軌間形成一可供待剝折基板置設(shè)之區(qū)間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剝離裝置，其特征在于該夾具前方設(shè)有前限位元件，而夾具后方則設(shè)有后限位元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片剝離裝置，其特征在于該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)呈間歇性反復(fù)運(yùn)動(dòng)而驅(qū)動(dòng)擺座與二支架的樞接處，呈上、下反復(fù)擺動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剝離裝置，其特征在于該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括由馬達(dá)所帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)的偏心輪，以及一端樞接點(diǎn)偏置于偏心輪旋轉(zhuǎn)圓心外而另一端與擺座一側(cè)樞接的連桿。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片剝離裝置，其特征在于該連桿上設(shè)有一調(diào)節(jié)段，可藉螺轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)段而使整體連桿伸長(zhǎng)或縮短，以改變偏心輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)連桿連動(dòng)擺座上、下擺動(dòng)的擺幅。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片剝離裝置，其特征在于該推送機(jī)構(gòu)系設(shè)于剝折機(jī)構(gòu)上，并以一滑軌固設(shè)在擺座所凸伸的一懸臂上；滑軌上設(shè)有一滑座，滑座受一第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)所驅(qū)動(dòng)，滑座上設(shè)有一載座，載座上設(shè)有在上方上固設(shè)一夾持機(jī)構(gòu)之承載臺(tái)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片剝離裝置，其特征在于該第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一固設(shè)于擺座下方的馬達(dá)，馬達(dá)的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有驅(qū)動(dòng)輪，在所述懸臂上設(shè)有固定架，其上設(shè)有一轉(zhuǎn)輪，所述驅(qū)動(dòng)輪與轉(zhuǎn)輪間套設(shè)有一皮帶。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片剝離裝置，其特征在于該載座以一連接件配合一固定件夾設(shè)該皮帶位于上方的一側(cè)，使馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)而以驅(qū)動(dòng)輪帶動(dòng)皮帶位移時(shí)，可連動(dòng)該載座藉滑座在所述滑軌作前后往復(fù)位移。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片剝離裝置，其特征在于該載座上以一滾珠滑軌組在上方固設(shè)該承載臺(tái)。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片剝離裝置，其特征在于該固定架上設(shè)有第一感測(cè)元件，載座固設(shè)一感測(cè)片可移入所述第一感測(cè)元件之感測(cè)區(qū)間。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片剝離裝置，其特征在于該夾持機(jī)構(gòu)于承載臺(tái)上的一固定座樞設(shè)一夾臂，其一夾壓端與承載臺(tái)前端的一鉗座形成一夾口，夾臂相對(duì)于夾壓端的另一施力端上設(shè)有抵輪，承載臺(tái)后端設(shè)有氣壓缸，其凸伸的缸桿前端可受推伸前移而抵至抵輪，使該施力端被抵推而下壓，相對(duì)使夾壓端上啟夾口。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片剝離裝置，其特征在于該承載臺(tái)后端設(shè)有一感測(cè)桿及一固定座，感測(cè)桿后伸經(jīng)該固定座而凸伸于固定座后，感測(cè)桿末端并可伸入固定座上所設(shè)一第二感測(cè)元件的感測(cè)區(qū)間，同時(shí)在承載臺(tái)后端與固定座間的感測(cè)桿上套設(shè)一彈簧所構(gòu)成的彈性元件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片的剝離裝置，其設(shè)有一剝折機(jī)構(gòu)及一推送機(jī)構(gòu)；剝折機(jī)構(gòu)設(shè)有受第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)所驅(qū)動(dòng)的擺座，擺座上設(shè)有夾具，欲受剝折的芯片基板置于夾具中，可受該推送機(jī)構(gòu)推送而使前端進(jìn)入一定位裝置受定位，第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)擺座連動(dòng)夾具及其上的芯片基板執(zhí)行偏斜彎折的操作，以剝離芯片基板上的電阻條。
文檔編號(hào)H01C17/00GK202839187SQ20122033885
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月13日
發(fā)明者張祝維 申請(qǐng)人:萬(wàn)潤(rùn)科技精機(jī)(昆山)有限公司