專利名稱：晶片分片器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶片制造輔助工具技術領域，特別是一種晶片分片器。
背景技術：
在硅拋光片等晶片的制造工藝過程中，要從晶片籃中取出晶片，晶片的取出方式是從晶片籃中隔一片取一片。行業(yè)內通用的晶片籃能裝晶片25片，每片晶片擱置于晶片籃的槽內。取出晶片的方法都是用晶片吸筆從晶片籃中將目標晶片逐片取出，再放入另一個晶片籃相應晶片槽中?，F(xiàn)有的這種取晶片方式不僅速度慢，而且可能會在晶片上有留下吸筆印并可能污染晶片。

實用新型內容為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種晶片分片器，以期快速安全地取出
曰
曰曰/T ο本實用新型采取的技術方案是一種晶片分片器，用于將第一晶片籃中的晶片一片隔一片地分至第二晶片籃中，其特征是，所述分片器包括底座以及在所述底座上豎立設置的分片板，所述底座的寬度不小于晶片籃的寬度，所述底座的長度不小于所述分片板的長度加上兩個晶片籃的高度，所述分片板平行于所述底座的長邊，在所述分片板上從上到下水平設置多個等間距的分片推臂，所述晶片籃包括上部開口和底部開口，所述晶片籃內設有縱向設置的多個晶片槽，所述多個晶片槽之間的間距相等，每個晶片槽均貫穿兩端開口，所述分片板的厚度小于等于所述底部開口的寬度。所述晶片籃的上部開口大于晶片的尺寸，所述晶片籃的底部開口小于晶片的尺寸，所述分片推臂的高度小于所述晶片槽的槽寬，兩個分片推臂的中心距離與所述第一晶片籃中第一個晶片和第三個晶片之間的間距相等，所述分片板上最下方的分片推臂的中心位置高度與所述晶片籃側放在所述底座上時最下方第一個或第二個晶片槽內的晶片的聞度相等。進一步，所述晶片籃中的晶片槽個數(shù)為25個，所述分片板上的分片推臂個數(shù)為12個。進一步，所述晶片籃中的晶片槽個數(shù)為25個，所述分片板上的分片推臂個數(shù)為13個。本實用新型的有益效果是多個分片推臂將晶片籃中的多個晶片一次性取出。

附圖I為本實用新型的立體結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型晶片分片器的具體實施方式
作詳細說明。晶片分片器用于將第一晶片籃中的晶片一片隔一片地分至第二晶片籃中，兩個晶片籃為同樣的結構，晶片籃包括上部開口和底部開口，在晶片籃內部設有縱向設置的多個晶片槽，晶片槽之間的間距相等，每個晶片槽均貫穿兩端開口，晶片槽的形狀和晶片的形狀相對應，晶片的形狀有圓形、方形或類方形等。晶片籃平行于晶片槽的兩側面為平面，兩個側平面用于平放在分片器上。晶片籃的上部開口大于晶片的尺寸，所述晶片籃的底部開口小于晶片的尺寸。參見附圖1，分片器包括底座I以及在底座I上豎立設置的分片板2，底座I為長方形，也可以設置成其它形狀，只要便于在上面放置晶片籃即可。分片板2平行于所述底座的長邊，分片板2的一端靠近底座I的寬邊一側。底座I的寬度不小于晶片籃的寬度，長度不小于分片板2的長度加上兩個晶片籃的高度。在分片板2上從上到下水平設置多個等間距的分片推臂3，分片板2的厚度小于等于晶片籃的底部開口的寬度。分片推臂3的高度小 于晶片籃晶片槽的槽寬，兩個分片推臂3的中心距離與第一晶片籃中第一個晶片和第三個晶片之間的間距相等，分片板2上最下方的分片推臂3的中心位置高度與晶片籃側放在底座I上時最下方第一個或第二個晶片槽內的晶片的高度相等?，F(xiàn)有的晶片籃中可裝25個晶片，將分片板2的分片推臂的數(shù)量設為12個，將分片板2上最下方的分片推臂3的中心位置高度與晶片籃側放在底座I上時最下方第二個晶片槽內的晶片的高度相等。分片時，將兩個晶片籃(第一晶片籃和第二晶片籃)側放在底座I上，使兩個晶片籃的上部開口相對，將前面一個晶片籃(第一晶片籃)的底部開口對準分片推臂3，同時將兩個晶片籃朝分片推臂3推入，分片推臂3將第一晶片籃中的偶數(shù)個晶片頂入第二晶片籃中。同理，可將分片板2的分片推臂的數(shù)量設為13個，將分片板2上最下方的分片推臂3的中心位置高度與晶片籃側放在底座I上時最下方第一個晶片槽內的晶片的高度相等。分片時，分片推臂3將第一晶片籃中的奇數(shù)個晶片頂入第二晶片籃中。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種晶片分片器，用于將第一晶片籃中的晶片一片隔一片地分至第二晶片籃中，其特征在于所述分片器包括底座以及在所述底座上豎立設置的分片板，所述底座的寬度不小于晶片籃的寬度，所述底座的長度不小于所述分片板的長度加上兩個晶片籃的高度，所述分片板平行于所述底座的長邊，在所述分片板上從上到下水平設置多個等間距的分片推臂，所述晶片籃包括上部開口和底部開口，所述晶片籃內設有縱向設置的多個晶片槽，所述多個晶片槽之間的間距相等，每個晶片槽均貫穿兩端開口，所述分片板的厚度小于等于所述底部開口的寬度，所述晶片籃的上部開口大于晶片的尺寸，所述晶片籃的底部開口小于晶片的尺寸，所述分片推臂的高度小于所述晶片槽的槽寬，兩個分片推臂的中心距離與所述第一晶片籃中第一個晶片和第三個晶片之間的間距相等，所述分片板上最下方的分片推臂的中心位置高度與所述晶片籃側放在所述底座上時最下方第一個或第二個晶片槽內的晶片的聞度相等。
2.根據(jù)權利要求I所述的晶片分片器，其特征在于所述晶片籃中的晶片槽個數(shù)為25個，所述分片板上的分片推臂個數(shù)為12個。
3.根據(jù)權利要求I所述的晶片分片器，其特征在于所述晶片籃中的晶片槽個數(shù)為25個，所述分片板上的分片推臂個數(shù)為13個。
專利摘要本實用新型涉及晶片制造輔助工具技術領域，提出一種晶片分片器，在其底座上設置分片板，通過分片板上的分片推臂，將第一晶片籃中的晶片一個隔一個地推入到第二晶片籃中。本實用新型的分片工作一次性完成，快速安全。
文檔編號H01L21/67GK202695399SQ201220342339
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月16日 優(yōu)先權日2012年7月16日
發(fā)明者李漢生, 呂亞明, 蔡雪良, 徐新華 申請人:昆山中辰矽晶有限公司