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一種led支架的制作方法

文檔序號(hào):7126281閱讀:152來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED光源封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種用于安裝功率為100W-300W的LED芯片的支架,該LED支架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、且出光效率高。
背景技術(shù)
如今,節(jié)能的LED燈已經(jīng)逐漸成為主流的照明光源。傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)中,LED芯片都是安裝在支架固晶區(qū)的平面上,使多個(gè)LED處在同一平面中,并沒(méi)有很好的考慮LED側(cè)面發(fā)出的光線,導(dǎo)致LED側(cè)面發(fā)出的光線大都被周圍障礙物吸收而損失掉,極大的阻礙了芯片的出光效果,使光源不能充分射出。中國(guó)專利CN201120134247. 4公開了一種LED光源的封裝支架,包括有承載基體,承載基體上規(guī)劃出固晶區(qū),固晶區(qū)上設(shè)有若干供LED芯片 收容安置的容槽,容槽具有一底部及圍合于底部四周的周壁部,周壁部的內(nèi)側(cè)面構(gòu)造為有助于LED芯片側(cè)面發(fā)出的光進(jìn)行反射的導(dǎo)斜面。此種結(jié)構(gòu)可以提高LED芯片的出光率,但是需要在固晶區(qū)的基體上對(duì)應(yīng)LED芯片設(shè)置等量的容槽,這種結(jié)構(gòu)需要在金屬基體上開設(shè)較多的容槽,結(jié)構(gòu)及工藝復(fù)雜,且較多的容槽使得封裝時(shí)需要較多的LED封裝膠,LED封裝膠的成本昂貴,此種結(jié)構(gòu)增加了 LED燈的封裝成本。另一方面,現(xiàn)有LED支架兩側(cè)的散熱基板的邊沿被殼體的邊沿包圍,使散熱基板與電極片隔離,以耐高壓,但這樣會(huì)導(dǎo)致散熱基板的散熱受阻,固晶區(qū)因高溫產(chǎn)生黑弧區(qū),影響LED燈的使用壽命。再一方面,現(xiàn)有的散熱基板上設(shè)有圓形連接孔,殼體的底部通過(guò)注塑填充于該連接孔內(nèi),這種結(jié)構(gòu)抗拉能力較小,殼體與散熱基板之間容易脫離。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的首要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、且出光效率高的LED支架;另一個(gè)目的在于解決固晶區(qū)因散熱不良產(chǎn)生黑弧區(qū)的問(wèn)題;第三個(gè)目的在于提高殼體與散熱基板之間的抗拉能力。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種LED支架,用于安裝功率為100W-300W的LED芯片,包括殼體、散熱基板和電極片,電極片注塑于殼體內(nèi),而散熱基板固定于殼體底部,殼體中央設(shè)有通孔,該通孔與散熱基板上表面的中心區(qū)域構(gòu)成安裝LED芯片的固晶區(qū),其中,散熱基板為長(zhǎng)方形,其長(zhǎng)邊為76± 10mm,短邊為60±5mm,而固晶區(qū)為正方形,其邊長(zhǎng)為37±5mm,所述殼體的通孔的側(cè)壁為導(dǎo)斜面,使所述固晶區(qū)呈倒置的錐臺(tái)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的所述通孔的側(cè)壁的導(dǎo)斜面為傾斜直面形,且該導(dǎo)斜面與所述散熱基板上表面的夾角彡120°。本實(shí)用新型的所述通孔的側(cè)壁的導(dǎo)斜面為多面連接形。本實(shí)用新型的所述通孔的側(cè)壁的導(dǎo)斜面為內(nèi)凹弧面形。本實(shí)用新型的所述電極片從所述殼體兩側(cè)延伸出若干柵片,且該兩側(cè)的所述散熱基板的邊沿與殼體的邊沿平齊,而散熱基板的邊沿設(shè)有若干缺口,該缺口與所述柵片對(duì)應(yīng)分布。本實(shí)用新型的所述散熱基板上設(shè)有半圓弧矩形的連接孔,所述殼體的底部通過(guò)注塑填充于該連接孔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果在于1、所述殼體的通孔側(cè)壁設(shè)置成導(dǎo)斜面結(jié)構(gòu),能將固晶區(qū)內(nèi)LED芯片側(cè)面發(fā)出的光經(jīng)反射后與LED芯片頂面發(fā)出的光一起從固晶區(qū)的端口射出,出光效率相比垂直側(cè)壁 結(jié)構(gòu)能提高約5%,且將殼體的通孔側(cè)壁做成導(dǎo)斜面,遠(yuǎn)比在基板上開設(shè)大量容槽的結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單, 封裝時(shí),相比容槽結(jié)構(gòu)所需的LED封裝膠將大大減少,降低了 LED燈成本;2、所述缺口與所述柵片對(duì)應(yīng)分布,一方面,使得散熱基板與電極片之間保持特定距離,其耐高電壓能力并未減弱,另一方面,散熱基板的一部分伸出殼體邊沿,散熱效果好,延長(zhǎng)了 LED燈的使用壽命;3、半圓弧矩形的連接孔相比圓形連接孔,其結(jié)合面更大,增加了散熱基板與殼體之間的抗拉能力。
以下結(jié)合附圖
具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明圖I為優(yōu)選實(shí)施方式的一種LED支架構(gòu)造的立體視圖;圖2是圖I中A部的局部放大圖;圖3為優(yōu)選實(shí)施方式的一種LED支架的后視圖;圖4是圖3中B部的局部放大圖;圖5是側(cè)壁的第一種形狀;圖6是側(cè)壁的第二種形狀;圖7是側(cè)壁的第三種形狀。
具體實(shí)施方式
參考圖I至圖7,一種優(yōu)選實(shí)施方式的LED支架,該LED支架用于安裝功率為100W-300W的LED芯片,包括殼體I、散熱基板2和電極片3,電極片3注塑于殼體I內(nèi),而散熱基板2固定于殼體I底部,散熱基板2上設(shè)有半圓弧矩形的連接孔201,殼體I的底部通過(guò)注塑填充于該連接孔201內(nèi),電極片3從殼體I兩側(cè)延伸出若干柵片301,且該兩側(cè)的散熱基板2的邊沿與殼體I的邊沿平齊,而散熱基板2的邊沿設(shè)有若干缺口 202,該缺口 202與所述柵片301對(duì)應(yīng)分布;殼體I中央設(shè)有通孔101,該通孔101與散熱基板2上表面的中心區(qū)域構(gòu)成安裝LED芯片的固晶區(qū),其中,散熱基板2為長(zhǎng)方形,其長(zhǎng)邊為76±10mm,短邊為60±5mm,而固晶區(qū)為正方形,其邊長(zhǎng)為37±5mm,殼體I的通孔101的側(cè)壁102為導(dǎo)斜面,使所述固晶區(qū)呈倒置的錐臺(tái)結(jié)構(gòu),且該側(cè)壁102的導(dǎo)斜面為傾斜直面形,且該導(dǎo)斜面與所述散熱基板2上表面的夾角> 120°,或者該側(cè)壁102的導(dǎo)斜面為多面連接形,又或者該側(cè)壁102的導(dǎo)斜面為內(nèi)凹弧面形。當(dāng)然,以上的實(shí)施例只是在于說(shuō)明而不是限制本實(shí)用新型,以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的方案所做的等效變化或修飾,均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED支架,用于安裝功率為100W-300W的LED芯片,包括殼體、散熱基板和電極片,電極片注塑于殼體內(nèi),而散熱基板固定于殼體底部,殼體中央設(shè)有通孔,該通孔與散熱基板上表面的中心區(qū)域構(gòu)成安裝LED芯片的固晶區(qū),其中,散熱基板為長(zhǎng)方形,其長(zhǎng)邊為76± 10mm,短邊為60±5mm,而固晶區(qū)為正方形,其邊長(zhǎng)為37±5mm,其特征在于所述殼體的通孔的側(cè)壁為導(dǎo)斜面,使所述固晶區(qū)呈倒置的錐臺(tái)結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED支架,其特征在于所述通孔的側(cè)壁的導(dǎo)斜面為傾斜直面形,且該導(dǎo)斜面與所述散熱基板上表面的夾角> 120°。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED支架,其特征在于所述通孔的側(cè)壁的導(dǎo)斜面為多面連接形。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED支架,其特征在于所述通孔的側(cè)壁的導(dǎo)斜面為內(nèi)凹弧面形。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的一種LED支架,其特征在于所述電極片從所述殼體兩側(cè)延伸出若干柵片,且該兩側(cè)的所述散熱基板的邊沿與殼體的邊沿平齊,而散熱基板的邊沿設(shè)有若干缺口,該缺口與所述柵片對(duì)應(yīng)分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的一種LED支架,其特征在于所述散熱基板上設(shè)有半圓弧矩形的連接孔,所述殼體的底部通過(guò)注塑填充于該連接孔內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED支架,用于安裝功率為100W-300W的LED芯片,包括殼體、散熱基板和電極片,電極片注塑于殼體內(nèi),而散熱基板固定于殼體底部,殼體中央設(shè)有通孔,該通孔與散熱基板上表面的中心區(qū)域構(gòu)成安裝LED芯片的固晶區(qū),其中,散熱基板為長(zhǎng)方形,其長(zhǎng)邊為76±10mm,短邊為60±5mm,而固晶區(qū)為正方形,其邊長(zhǎng)為37±5mm,所述殼體的通孔的側(cè)壁為導(dǎo)斜面,使所述固晶區(qū)呈倒置的錐臺(tái)結(jié)構(gòu)。通孔側(cè)壁設(shè)置成導(dǎo)斜面結(jié)構(gòu),能將固晶區(qū)內(nèi)LED芯片側(cè)面發(fā)出的光經(jīng)反射后與LED芯片頂面發(fā)出的光一起從固晶區(qū)的端口射出,出光效率高,且結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,封裝時(shí)所需的LED封裝膠較少,LED燈成本低。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202772181SQ20122036821
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月28日
發(fā)明者唐國(guó)雄 申請(qǐng)人:東莞市鑫亮光電科技有限公司
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