專利名稱：一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及二極管生產(chǎn)工藝，具體地說，是一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的軸向大電流二極管的制作工藝中，由于兩端電極引線是平頭結(jié)構(gòu)，在焊接時，容易產(chǎn)生較大的焊接空洞，這種含有較大空洞的二極管應(yīng)用在電子設(shè)備上時，容易因設(shè)備產(chǎn)生的瞬間高壓或者大電流擊穿燒毀。目前軸向大電流二極管的焊接空洞率為30%以上
實(shí)用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，以解決二極管生產(chǎn)過程中產(chǎn)生焊接空洞問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，包括引線抽頭以及與該引線抽頭一端相連的焊接盤，其關(guān)鍵在于所述焊接盤的焊接面上開有數(shù)條導(dǎo)流溝槽。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)流溝槽由焊接盤的軸心向外開設(shè)并呈散射狀。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)流溝槽深度為20 40 μ m。為了防止引線松動，所述引線抽頭上設(shè)置有定位環(huán)。焊接盤上的導(dǎo)流溝槽可直接由打頭機(jī)模具壓到平頭引線上制成，因此易于加工，成本低廉。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于該電極引線結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低廉，可有效降低焊接空洞比例，提聞廣品良率。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖I所示作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，提供了一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，包括引線抽頭I以及與該引線抽頭I 一端相連的焊接盤2，在焊接盤2的焊接面上開有數(shù)條導(dǎo)流溝槽。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)流溝槽由焊接盤2的軸心向外開設(shè)并呈散射狀，導(dǎo)流溝槽深度為20 40 μ m。為了防止二極管引腳松動，所述引線抽頭I上設(shè)置有定位環(huán)3，可增強(qiáng)塑封后二極管的密封性能。如圖2所示在二極管生產(chǎn)過程中，二極管兩端的引線之間設(shè)置有一顆晶粒4，通常采用焊錫將晶粒4與兩端的電極引線連接，通過在電極引線的焊接盤2的焊接面上開設(shè)導(dǎo)流溝槽，焊接時焊錫可以進(jìn)入導(dǎo)流溝槽內(nèi)，既可保證焊錫厚度不變，又能讓空氣沿著散射狀導(dǎo)流溝槽排除，從而減少焊錫空洞。 基于上述描述，本實(shí)施例電極弓丨線結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低廉，可將原有30 %的焊接空洞不良比例減小到5%以下，提1 了廣品良率。
權(quán)利要求1.一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，包括引線抽頭(I)以及與該引線抽頭(I)一端相連的焊接盤(2)，其特征在于所述焊接盤(2)的焊接面上開有數(shù)條導(dǎo)流溝槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，其特征在于所述導(dǎo)流溝槽由焊接盤(2)的軸心向外開設(shè)并呈散射狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，其特征在于所述導(dǎo)流溝槽深度為20 40 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，其特征在于所述引線抽頭(I)上設(shè)置有定位環(huán)(3 )。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶導(dǎo)流溝槽的軸向二極管電極引線，包括引線抽頭以及與該引線抽頭一端相連的焊接盤，其特征在于所述焊接盤的焊接面上開有數(shù)條導(dǎo)流溝槽。其顯著效果是該電極引線結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低廉，可有效降低焊接空洞比例，提高產(chǎn)品良率。
文檔編號H01L23/48GK202678316SQ20122037176
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者王興龍, 楊靈 申請人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司