專利名稱：一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接器，特別是涉及一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器。
背景技術(shù)：
[0002]目前，耐環(huán)境穿墻轉(zhuǎn)接連接器有兩種結(jié)構(gòu)[0003]一種是連接器用兩端都是針的轉(zhuǎn)接插針，實(shí)現(xiàn)連接器的穿墻轉(zhuǎn)接；但這種方式的缺點(diǎn)是連接器背面孔位順序與正面的相反，需要用專門的孔位相反的插頭來對(duì)插，通用性差，使用不方便。[0004]另一種是連接器用一端是針，一端是孔的轉(zhuǎn)接插針，實(shí)現(xiàn)連接器的穿墻轉(zhuǎn)接；但這種方式的缺點(diǎn)是，需要用裝孔、裝針兩種插頭來對(duì)插，這就從結(jié)構(gòu)上要求插頭既能裝孔又能裝針，限制了小型高密連接器的更小型化。[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，現(xiàn)需要一種結(jié)構(gòu)緊湊并提高其通用性的穿墻轉(zhuǎn)接連接器。實(shí)用新型內(nèi)容[0006]本實(shí)用新型的目的，在于提供一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器，其結(jié)構(gòu)緊湊并提高其通用性。[0007]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題的解決方案是一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器，包括殼體，還包括設(shè)置在殼體的內(nèi)孔中部位置的封裝套，所述封裝套內(nèi)的兩端均設(shè)置有安裝板，所述安裝板的外端面還裝有密封墊，所述密封墊與殼體間還安裝有密封圈，安裝板上固定有多個(gè)連接件，所述連接件的尾端通過焊接方式固定在多層印制板上，所述多層印制板安裝在兩個(gè)安裝板間。[0008]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述連接件為插針或?yàn)椴蹇住0009]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述連接件的尾端為半圓柱狀。[0010]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝套的外圓表面設(shè)有用于封裝的窗口以及與殼體配合的外殼凸鍵，封裝套的內(nèi)部還設(shè)有用于安裝板定位的鍵槽以及臺(tái)階。[0011]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述安裝板的外圓表面安裝有若干個(gè)與封裝套上的鍵槽配合的安裝凸鍵。[0012]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述多層印制板的層數(shù)為4層。[0013]本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過多層印制板的交叉布線，使連接器兩端孔位順序相同，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的轉(zhuǎn)接，便于使用；并且利用多層印制板的布線中的匹配阻抗和串?dāng)_抑制，解決了傳統(tǒng)穿墻轉(zhuǎn)接連接器阻抗匹配差、串?dāng)_抑制低的問題，并通過封裝套將安裝板、連接件、多層印制板組合在一起，形成一個(gè)封裝件，不僅提高了產(chǎn)品的耐潮濕、抗振動(dòng)沖擊能力，也方便印制板的焊接。[0014]本實(shí)用新型可作為連接器廣泛使用。


3[0015]
以下結(jié)合附圖及實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。[0016]圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；[0017]圖2是本實(shí)用新型中的封裝套的立體圖；[0018]圖3是本實(shí)用新型中的封裝套的剖視圖；[0019]圖4是本實(shí)用新型中的安裝板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖5是本實(shí)用新型中的連接件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0021]
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的應(yīng)用。[0022]參照?qǐng)DI 圖5，一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器，包括殼體1，殼體I的兩端設(shè)有與插頭形狀匹配的腔體11，還包括設(shè)置在殼體I的內(nèi)孔中部位置的封裝套2，所述封裝套2內(nèi)的兩端均設(shè)置有安裝板4，所述安裝板4的外端面還裝有密封墊7，所述密封墊7與殼體I間還安裝有密封圈3，安裝板4上還固定有多個(gè)連接件5，所述連接件5的尾端通過焊接方式固定在多層印制板6上，所述多層印制板6安裝在兩個(gè)安裝板4間。多層印制板6，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。[0023]通過多層印制板6的交叉布線，使連接器兩端孔位順序相同，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的轉(zhuǎn)接， 便于使用；并且利用多層印制板6的布線中的匹配阻抗和串?dāng)_抑制，解決了傳統(tǒng)穿墻轉(zhuǎn)接連接器阻抗匹配差、串?dāng)_抑制低的問題，并通過封裝套2將安裝板4、連接件、多層印制板6 組合在一起，形成一個(gè)封裝件，不僅提高了產(chǎn)品的耐潮濕、抗振動(dòng)沖擊能力，也方便印制板的焊接。[0024]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述連接件5為插針或?yàn)椴蹇住0025]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述連接件5的尾端為半圓柱狀。半圓柱狀的尾端上的平面便于將連接件5焊接在多層印制板6上。[0026]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述封裝套2的外圓表面設(shè)有用于封裝的窗口 24以及與殼體I配合的外殼凸鍵21，封裝套2的內(nèi)部還設(shè)有用于安裝板4定位的鍵槽22和臺(tái)階 23，便于封裝套2安裝在外殼I內(nèi)，并且窗口 24便于封裝。[0027]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述安裝板4的外圓表面安裝有若干個(gè)與鍵槽22配合的安裝凸鍵41，便于安裝板4安裝封裝套2內(nèi)。[0028]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述多層印制板6的層數(shù)為4層，用于交叉布線，使連接器兩端孔位順序相同。并進(jìn)行阻抗匹配和串?dāng)_抑制，提升高速差分指標(biāo)的傳輸性能。[0029]以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式進(jìn)行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出種種的等同變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器，包括殼體(1)，其特征在于還包括設(shè)置在殼體(I)的內(nèi)孔中部位置的封裝套(2)，所述封裝套(2)內(nèi)的兩端均設(shè)置有安裝板(4)，所述安裝板(4)的外端面還裝有密封墊(7 )，所述密封墊(7 )與殼體(I)間還安裝有密封圈(3 )，安裝板(4 )上還固定有多個(gè)連接件(5)，所述連接件(5)的尾端通過焊接方式固定在多層印制板(6)上，所述多層印制板(6)安裝在兩個(gè)安裝板(4)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的穿墻轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于所述連接件(5)為插針或?yàn)椴蹇住?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的穿墻轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于所述連接件(5)的尾端為半圓柱狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的穿墻轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于所述封裝套(2)的外圓表面設(shè)有用于封裝的窗口(24)以及與殼體(I)配合的外殼凸鍵(21 )，封裝套(2)的內(nèi)部還設(shè)有用于安裝板(4)定位的鍵槽(22)和臺(tái)階(23)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的穿墻轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于所述安裝板(4)的外圓表面安裝有若干個(gè)與鍵槽(22)配合的安裝凸鍵(41)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的穿墻轉(zhuǎn)接連接器，其特征在于所述多層印制板(6)的層數(shù)為4層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種穿墻轉(zhuǎn)接連接器，包括殼體，還包括設(shè)置在殼體的內(nèi)孔中部位置的封裝套，封裝套內(nèi)的兩端均設(shè)置有安裝板，安裝板的外端面還裝有密封墊，密封墊與殼體間還安裝有密封圈，安裝板上固定有多個(gè)連接件，連接件的尾端通過焊接方式固定在多層印制板上，多層印制板安裝在兩個(gè)安裝板間。通過多層印制板的交叉布線，使連接器兩端孔位順序相同，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的轉(zhuǎn)接，便于使用；并且利用多層印制板的布線中的匹配阻抗和串?dāng)_抑制，解決了傳統(tǒng)穿墻轉(zhuǎn)接連接器阻抗匹配差、串?dāng)_抑制低的問題。本實(shí)用新型可作為連接器廣泛使用。
文檔編號(hào)H01R13/52GK202817402SQ20122037831
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月30日
發(fā)明者李麗 申請(qǐng)人:廣州市恒吉電子科技有限公司