專利名稱：移動(dòng)通信設(shè)備外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型總體上涉及移動(dòng)通信設(shè)備外殼，具體地涉及包括通孔的移動(dòng)通信設(shè)備夕卜殼。
背景技術(shù)：
如下美國專利文獻(xiàn)被認(rèn)為代表了本領(lǐng)域的目前狀態(tài):美國專利第6，090，474號(hào)、第6，589，639號(hào)和第7，755，880號(hào)；以及美國公布專利申請(qǐng)第2009/0188710號(hào)和第2010/0035671號(hào)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型尋求提供一種具有包括改進(jìn)的填充通孔的殼體的移動(dòng)通信設(shè)備外殼。因此，根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，提供了一種移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其包括:殼體，具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，至少一個(gè)通孔具有在殼體中形成并且在第一表面和第二表面之間延伸的錐形內(nèi)孔；第一非傳導(dǎo)可鍍層，在錐形內(nèi)孔上形成；第二傳導(dǎo)層，鍍覆在第一非傳導(dǎo)可鍍層上；以及第三非傳導(dǎo)填料層，設(shè)置在第二傳導(dǎo)層上以便至少部分 地填充錐形內(nèi)孔。優(yōu)選地，第三非傳導(dǎo)填料層設(shè)置在第二傳導(dǎo)層上以便填充錐形內(nèi)孔，使得至少第一表面總體上連續(xù)。優(yōu)選地，移動(dòng)通信設(shè)備外殼還包括在第一連續(xù)表面的至少一部分上形成的第四層。優(yōu)選地，第一非傳導(dǎo)可鍍層包括非傳導(dǎo)墨水。優(yōu)選地，第二傳導(dǎo)鍍層包括多個(gè)傳導(dǎo)鍍層。優(yōu)選地，第二傳導(dǎo)鍍層包括至少一種金屬并且該金屬包括銅和鎳之一。優(yōu)選地，第三非傳導(dǎo)填料層包括環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，環(huán)氧樹脂包括紫外線硬化環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，第四層包括不透明非傳導(dǎo)涂料。根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，殼體包括移動(dòng)通信設(shè)備外殼的后部。根據(jù)本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例，移動(dòng)通信設(shè)備外殼還包括設(shè)置在第一表面上并且電連接到第二傳導(dǎo)層的天線。此外，根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，殼體包括限定第一平面的第一平坦表面和限定第二平面的第二平坦表面，第二平面與第一平面平行。優(yōu)選地，具有錐形內(nèi)孔的通孔包括在第一平坦表面中形成并且具有0.8mm的直徑的第一圓形腔，該第一圓形腔順著急劇傾斜的壁延伸以形成內(nèi)孔，該內(nèi)孔在第二平坦表面處的第二平面中終止于陡峭的錐形終點(diǎn)處，陡峭的錐形終點(diǎn)形成了第二圓形腔的圓周，第二圓形腔具有2mm的直徑，壁相對(duì)于第一和第二平面兩者急劇傾斜并且相互成60°的內(nèi)角。優(yōu)選地，第一非傳導(dǎo)可鍍層包括第一連續(xù)層，其具有6-8 μ m的大致均勻的厚度并且在第一平坦表面上形成，該第一連續(xù)層與傾斜壁和內(nèi)孔的輪廓一致地下降至第二平坦表面。優(yōu)選地，第二傳導(dǎo)層包括第二連續(xù)層，其具有10-20 μ m的大致均勻的厚度，該第二連續(xù)層在第一連續(xù)層上形成并且與其相似地進(jìn)行配置。優(yōu)選地，第三非傳導(dǎo)填料層包括在第二連續(xù)層上形成的第三層，該第三層被配置成填充內(nèi)孔，該第三層具有與第一平面共線的上表面和與第二平面共線的下表面。優(yōu)選地，第四層包括第四連續(xù)層，其具有60-100 μ m的大致均勻的厚度，該第四連續(xù)層涂覆在包括第三層的上表面的頂部的第一平坦表面上。

結(jié)合附圖，根據(jù)下面的詳細(xì)描述，將更全面地理解和認(rèn)識(shí)本實(shí)用新型，在附圖中:圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例構(gòu)建并操作的包括填充通孔的移動(dòng)通信設(shè)備外殼的簡(jiǎn)化的局部示意圖和局部截面圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)參照?qǐng)D1，圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例構(gòu)建并操作的包括填充通孔的移動(dòng)通信設(shè)備外殼的簡(jiǎn)化的局部示意圖和局部截面圖。如圖1中所示，提供了一種移動(dòng)通信設(shè)備外殼100，其優(yōu)選地包括殼體102，該殼體102具有第一表面104和第二表面106，如在截面A-A處最清晰地看到的，該第二表面106優(yōu)選地與第一表面104相對(duì)。應(yīng)認(rèn)識(shí)到,殼體102、第一表面104和第二表面106的圖不配置僅是示例性的，并且殼體102以及表面104和106的地貌和表面特征可以根據(jù)移動(dòng)通信設(shè)備外殼100的設(shè)計(jì)需要而進(jìn)行調(diào)節(jié)。應(yīng)進(jìn)一步認(rèn)識(shí)到，盡管在設(shè)備外殼100的圖示實(shí)施例中將第一表面104 為殼體102的外表面并且將第二表面106 為殼體102的內(nèi)表面，但是在不偏離本實(shí)用新型的范圍的情況下可以替選地互換第一和第二表面104和106的各自的位置。至少一個(gè)通孔，這里作為示例被實(shí)施為兩個(gè)通孔108和110，優(yōu)選地在殼體102中形成并且在第一表面104和第二表面106之間延伸。如在放大114處的通孔108的情況中最清晰地看到的，通孔108和110中的每個(gè)優(yōu)選地具有錐形內(nèi)孔112。應(yīng)認(rèn)識(shí)到，盡管在圖1中所示的錐形內(nèi)孔112的實(shí)施例中，錐形內(nèi)孔112被示為具有線性錐形的單錐配置，但是錐形內(nèi)孔112可以替選地以多種配置實(shí)施，包括非線性的、非圓錐的或者雙錐的配置。本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的特別的特征在于，通孔108和110中的每個(gè)優(yōu)選地被填充結(jié)構(gòu)120填充，該填充結(jié)構(gòu)120優(yōu)選地包括多個(gè)層。如在放大122處最清晰地看到的，填充結(jié)構(gòu)120優(yōu)選地包括在錐形內(nèi)孔112上形成的第一非傳導(dǎo)層124。第一非傳導(dǎo)層124優(yōu)選地包括 可以隨后鍍覆的非傳導(dǎo)層并且因此第一非傳導(dǎo)層124可以被稱為第一非傳導(dǎo)可鍛層124。應(yīng)理解，第一非傳導(dǎo)可鍍層124可以包括借助于本領(lǐng)域已知的任何適當(dāng)方法(諸如借助于雙射成型或涂覆)設(shè)置在錐形內(nèi)孔112上的可鍍層。替選地，第一非傳導(dǎo)可鍍層124可以包括錐形內(nèi)孔112和殼體102的上表面，該上表面可以借助于本領(lǐng)域已知的任何適當(dāng)方法進(jìn)行調(diào)節(jié)以便使其自身是可鍍的。第二傳導(dǎo)層126優(yōu)選地鍍覆在第一非傳導(dǎo)可鍍層124上。應(yīng)認(rèn)識(shí)到，盡管在第二傳導(dǎo)層126的圖示實(shí)施例中，第二傳導(dǎo)層126被示為包括單個(gè)同質(zhì)層，但是第二傳導(dǎo)層126可以替選地包括多個(gè)傳導(dǎo)層，該多個(gè)傳導(dǎo)層可以由相同或不同的傳導(dǎo)材料形成。第三非傳導(dǎo)填料層128優(yōu)選地設(shè)置在第二傳導(dǎo)層126上。本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的另一特別的特征在于，第三非傳導(dǎo)填料層128被設(shè)置成至少部分地填充錐形內(nèi)孔112。這里，如在放大114處最佳看到的，作為示例，第三非傳導(dǎo)填料層128被示為設(shè)置在第二傳導(dǎo)層126上以便完全填充錐形內(nèi)孔112，使得第一和第二表面104和106兩者總體上連續(xù)。然而，應(yīng)認(rèn)識(shí)到，第三非傳導(dǎo)填料層128可以設(shè)置在第二傳導(dǎo)層126上，使得僅第一表面104總體上連續(xù)。替選地，第三非傳導(dǎo)填料層128可以被設(shè)置成僅部分地填充錐形內(nèi)孔112，使得填充的錐形內(nèi)孔112的上表面不與第一表面104共面。由第三非傳導(dǎo)填料層128填充通孔108和110允許第四層130可選地在第一表面104的至少一部分上形成，如在放大122處最佳看到的，該部分包括第三非傳導(dǎo)填料層128的頂部。第四層130優(yōu)選地是涂覆層。如用于在圖1中示出通孔108和110的虛線所指示的那樣，第四層130優(yōu)選地用于隱藏通孔108和110的存在，使得在殼體102的第一表面104上不能辨別通孔108和110。結(jié)果，改進(jìn)了殼體102的美學(xué)外觀。第四涂覆層130也可以有利地用于隱藏出現(xiàn)在移動(dòng)通信設(shè)備外殼100上的另外的外部特征的存在，諸如位于第一表面104上并且與通孔108和110鄰近的天線132。天線132優(yōu)選地借助于第二 傳導(dǎo)層126電連接到容納在移動(dòng)通信設(shè)備外殼100內(nèi)的電子元件。第二傳導(dǎo)層126上面的第三非傳導(dǎo)填料層128的存在用于增強(qiáng)第二傳導(dǎo)層126的機(jī)械耐久性并且因此改進(jìn)天線132和移動(dòng)通信設(shè)備外殼100內(nèi)的電子元件之間的電連接的穩(wěn)定性。第一非傳導(dǎo)可鍍層124優(yōu)選地包括非傳導(dǎo)墨水層，該墨水層可以借助于本領(lǐng)域已知的任何適當(dāng)方法印刷在通孔108和110的內(nèi)孔122上。應(yīng)認(rèn)識(shí)到，盡管出于簡(jiǎn)化圖示的目的，第一非傳導(dǎo)可鍍層124在放大122處被示為具有平滑的和均勻的邊緣，但是實(shí)際上第一非傳導(dǎo)可鍍層124可以根據(jù)形成第一非傳導(dǎo)可鍍層124的方法而具有略微不均勻的邊界。第二傳導(dǎo)層126優(yōu)選地包括至少一個(gè)鍍覆金屬層，其優(yōu)選地由銅、鎳或者它們的組合形成。第二傳導(dǎo)層126可以替選地由任何其他適當(dāng)?shù)膫鲗?dǎo)材料形成。第三非傳導(dǎo)填料層128優(yōu)選地包括環(huán)氧樹脂，并且特別優(yōu)選地包括紫外線硬化環(huán)氧樹脂。如根據(jù)放大114處所示的填充內(nèi)孔112的考慮而顯見的，第三非傳導(dǎo)填料層128的高度和寬度取決于內(nèi)孔112的尺寸。內(nèi)孔112優(yōu)選地具有不超過約1.5mm的高度，該高度對(duì)應(yīng)于殼體102的最大優(yōu)選高度。內(nèi)孔112的上最窄直徑134優(yōu)選地等于約0.8mm并且內(nèi)孔112的下最寬直徑136優(yōu)選地等于約2mm。然而，應(yīng)當(dāng)理解，內(nèi)孔112的這些尺寸可以根據(jù)殼體102和移動(dòng)通信設(shè)備外殼100的設(shè)計(jì)需要而變化。第四層130優(yōu)選地包括適于粘合到殼體102的非傳導(dǎo)涂料。第四層130優(yōu)選地充分不透明以便隱藏殼體102的表面104上的通孔108和110以及天線132的存在。優(yōu)選地，如圖1中所示，殼體102形成移動(dòng)通信設(shè)備外殼100的后部。然而，應(yīng)認(rèn)識(shí)到，如對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯見的，殼體102可以容易地進(jìn)行調(diào)節(jié)以便促使其定位在移動(dòng)通信設(shè)備外殼100中的多種位置處。根據(jù)本實(shí)用新型的特別優(yōu)選的實(shí)施例，殼體102優(yōu)選地包括限定第一平面的第一平坦表面140和限定第二平面的第二平坦表面142，第二平面優(yōu)選地與第一平面平行。具有0.8mm的直徑的第一圓形腔144優(yōu)選地在第一平坦表面140中形成。第一圓形腔144順著急劇傾斜的壁146延伸以形成內(nèi)孔148。內(nèi)孔148在第二平坦表面142處的第二平面中終止于陡峭的錐形終點(diǎn)處，該陡峭的錐形終點(diǎn)形成了第二圓形腔150的圓周，第二圓形腔150具有2mm的直徑。壁146優(yōu)選地相對(duì)于第一和第二平面兩者急劇傾斜并且相互成60°的內(nèi)角。應(yīng)認(rèn)識(shí)到，第一平坦表面140、第二平坦表面142和內(nèi)孔148是第一表面104、第二表面106和錐形內(nèi)孔112的特別優(yōu)選的實(shí)施例。具有6-8 μ m的大致均勻的厚度的第一連續(xù)層152優(yōu)選地在第一平坦表面140上形成并且與傾斜壁146和內(nèi)孔148的輪廓一致地下降到第二平坦表面142。具有10-20 μ m的大致均勻的厚度的第二連續(xù)層154優(yōu)選地在第一層152上形成并且相似地進(jìn)行配置。第三層156優(yōu)選地在第二層154上形成。第三層156優(yōu)選地填充內(nèi)孔148并且優(yōu)選地具有與第一平坦表面140共線的上表面158和與第二平坦表面142共線的下表面160。具有60-100 μ m的大 致均勻的厚度的第四連續(xù)層162優(yōu)選地涂覆在包括第三層156的上表面158的頂部的第一平坦表面140上。應(yīng)認(rèn)識(shí)到，第一層152、第二層154、第三層156和第四層162分別是第一、第二、第三和第四層124、126、128和130的特別優(yōu)選的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，本實(shí)用新型不限于所附權(quán)利要求具體記載的技術(shù)方案。相反，本實(shí)用新型的范圍包括本領(lǐng)域技術(shù)人員在參照附圖閱讀以上描述之后將想到的、并非現(xiàn)有技術(shù)的、上述特征的各種組合和子組合及其修改和變化。
權(quán)利要求1.一種移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其包括: 殼體，具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，至少一個(gè)通孔具有在所述殼體中形成并且在所述第一表面和所述第二表面之間延伸的錐形內(nèi)孔； 第一非傳導(dǎo)可鍍層，在所述錐形內(nèi)孔上形成； 第二傳導(dǎo)層，鍍覆在所述第一非傳導(dǎo)可鍍層上；以及 第三非傳導(dǎo)填料層，設(shè)置在所述第二傳導(dǎo)層上以便至少部分地填充所述錐形內(nèi)孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第三非傳導(dǎo)填料層設(shè)置在所述第二傳導(dǎo)層上以便填充所述錐形內(nèi)孔，使得至少所述第一表面總體上連續(xù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述移動(dòng)通信設(shè)備外殼還包括在第一連續(xù)表面的至少一部分上形成的第四層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第一非傳導(dǎo)可鍍層包括非傳導(dǎo)墨水O
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第二傳導(dǎo)鍍層包括多個(gè)傳導(dǎo)鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第二傳導(dǎo)鍍層包括至少一種金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述金屬包括銅和鎳之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第三非傳導(dǎo)填料層包括環(huán)氧樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述環(huán)氧樹脂包括紫外線硬化環(huán)氧樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第四層包括不透明非傳導(dǎo)涂料。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述殼體包括所述移動(dòng)通信設(shè)備外殼的后部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，還包括設(shè)置在所述第一表面上并且電連接到所述第二傳導(dǎo)層的天線。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述殼體包括限定第一平面的第一平坦表面和限定第二平面的第二平坦表面，所述第二平面與所述第一平面平行。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中具有錐形內(nèi)孔的所述通孔包括在所述第一平坦表面中形成并且具有0.8mm的直徑的第一圓形腔，所述第一圓形腔順著急劇傾斜的壁延伸以形成內(nèi)孔，所述內(nèi)孔在所述第二平坦表面處的所述第二平面中終止于陡峭的錐形終點(diǎn)處，所述陡峭的錐形終點(diǎn)形成第二圓形腔的圓周，所述第二圓形腔具有2mm的直徑，所述壁相對(duì)于所述第一平面和第二平面兩者急劇傾斜并且相互成60°的內(nèi)角。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第一非傳導(dǎo)可鍍層包括第一連續(xù)層，其具有6-8 μ m的大致均勻的厚度并且在所述第一平坦表面上形成，所述第一連續(xù)層與所述傾斜壁和所述內(nèi)孔的輪廓一致地下降至所述第二平坦表面。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第二傳導(dǎo)層包括第二連續(xù)層，其具有10-20 μ m的大致均勻的厚度，所述第二連續(xù)層在所述第一連續(xù)層上形成并且與其相似地進(jìn)行配置。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第三非傳導(dǎo)填料層包括在所述第二連續(xù)層上形成的第三層，所述第三層被配置成填充所述內(nèi)孔，所述第三層具有與所述第一平面共線的上表面和與所述第二平面共線的下表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的移動(dòng)通信設(shè)備外殼，其中所述第四層包括第四連續(xù)層，其具有60-100 μ m的大致均勻的厚度，所述第四連續(xù)層涂覆在包括所述第三層的所述上表面的頂部的所述第一平坦 表面上。
專利摘要一種移動(dòng)通信設(shè)備外殼包括殼體，具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，至少一個(gè)通孔具有在殼體中形成并且在第一表面和第二表面之間延伸的錐形內(nèi)孔；第一非傳導(dǎo)可鍍層，在錐形內(nèi)孔上形成；第二傳導(dǎo)層，鍍覆在第一非傳導(dǎo)可鍍層上；以及第三非傳導(dǎo)填料層，設(shè)置在第二傳導(dǎo)層上以便至少部分地填充錐形內(nèi)孔。
文檔編號(hào)H01Q1/24GK203136375SQ20122038114
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
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