專利名稱：用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電器開關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種塑殼斷路器的電觸頭。
背景技術(shù)：
塑殼斷路器是工業(yè)控制中應(yīng)用廣泛的一種開關(guān)電器，用于接通和分斷正常負荷電流和過負荷電流。電觸頭是塑殼斷路器的核心元件，用來實現(xiàn)電路的接通和分斷，是影響塑殼斷路器通斷能力和可靠性的關(guān)鍵因素，它的性能直接影響著塑殼斷路器的可靠性、穩(wěn)定性。 Ag在塑殼斷路器用觸頭領(lǐng)域中有著舉足輕重的作用，然而銀常溫下容易氧化，形成氧化層，易影響通斷性能，并且銀的抗熔焊性不是很好，并且銀是貴金屬，銀觸頭的使用增加了電觸頭的成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，解決以上技術(shù)問題。本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgZnO層；所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。具體使用中，以銀基體作為用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭的焊接層，以AgZnO層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。因為銀和銅之間具有無限固熔的特點，便于牢固熔合。AgZnO為已有材料，具有耐燒損性能好、接觸電阻低的優(yōu)點，并且更為環(huán)保。以AgZnO層作為工作面(接觸層)，使得用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭具有良好的抗熔焊性、耐電弧腐蝕性、低而穩(wěn)定的接觸電阻等特點。所述銀合金層采用內(nèi)氧化法制備，采用內(nèi)氧化法制備的銀合金層材料致密，氧化物質(zhì)點細小，耐電弧腐蝕、壽命長。所述銀基體的下方表面設(shè)有橫向設(shè)置或縱向設(shè)置的條紋，所述條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質(zhì)量。并且所述條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。生產(chǎn)過程中利用專用設(shè)備在銀基體的表面壓制出所述條紋，所述銀基體的下方表面設(shè)有間隔設(shè)置的條紋或縱橫交錯設(shè)置的條紋。所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。所述銀基體采用矩形銀片。所述矩形銀片長45飛Omm ;寬5 15mm ;厚O. 5^1. 2mm ；所述銀合金層厚O. 5" . 2mm。所述銀基體可以采用梯形銀片。所述梯形銀片上底5 15mm;下底45飛Omm;高5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚 O. 5^1. 2mm。所述銀基體還可以采用圓形銀片。所述圓形銀片直徑5 15mm ;厚0. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 1. 2mm。采用上述結(jié)構(gòu)，在提高觸點性能的同時，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。有益效果由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型具有良好的抗熔焊性、耐電弧腐蝕性、低而穩(wěn)定的接觸電阻等特點。在提高觸點性能的同時，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。

圖I為本實用新型的剖面示意圖；圖2為本實用新型的銀基體的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進一步闡述本實用新型。參照圖I、圖2，用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體I，還包括一銀合金層2,銀合金層2為AgZnO層；銀合金層2下方表面與銀基體I上方表面熔合固定。具體使用中，以銀基體I作為用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭的焊接層，以AgZnO層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。因為銀和銅之間具有無限固熔的特點，便于牢固熔合。AgZnO為已有材料，具有耐燒損性能好、接觸電阻低的優(yōu)點，并且更為環(huán)保。以AgZnO層作為工作面(接觸層)，使得用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭具有良好的抗熔焊性，好的耐電弧腐蝕性、低而穩(wěn)定的接觸電阻等特點。銀合金層2采用內(nèi)氧化法制備，采用內(nèi)氧化法制備的銀合金層2材料致密，氧化物質(zhì)點細小，耐電弧腐蝕、壽命長。銀基體I的表面設(shè)有條紋，條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質(zhì)量。并且條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。生產(chǎn)過程中利用專用設(shè)備在銀基體I的表面壓制出條紋，銀基體I的表面設(shè)有間隔設(shè)置的條紋或縱橫交錯設(shè)置的條紋。參照圖1，銀基體I的剖面呈矩形，與銀基體I熔合的銀合金層2的剖面呈矩形。參照圖2，銀基體I采用矩形銀片。矩形銀片長45 60mm ;寬5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;銀合金層2厚O. 5 1. 2_。參照圖3，銀基體I可以采用梯形銀片。梯形銀片上底5 15_;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;銀合金層2厚O. 5 I. 2mm。參照圖4,銀基體I還可以采用圓形銀片。圓形銀片直徑5 15mm ;厚O. 5^1. 2mm ;銀合金層2厚O. 5^1. 2mm。采用上述結(jié)構(gòu)，在提高觸點性能的同時，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型 要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgZnO層； 所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體的下方表面設(shè)有縱向設(shè)置的條紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體的下方表面設(shè)有縱橫交錯設(shè)置的條紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用矩形銀片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述矩形銀片長45 60mm ;寬5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 I. 2mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用梯形銀片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述梯形銀片上底5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 I. 2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用圓形銀片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，其特征在于，所述圓形銀片直徑5 15mm ;厚O. 5 1. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 1. 2mm。
專利摘要本實用新型涉及一種電器開關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種塑殼斷路器的電觸頭。用于塑殼斷路器的銀基復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，還包括一銀合金層，銀合金層為AgZnO層；銀合金層表面與銀基體表面熔合固定。本實用新型具有良好的抗熔焊性、耐電弧腐蝕性、低而穩(wěn)定的接觸電阻等特點。在提高觸點性能的同時，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。
文檔編號H01H1/0237GK202796480SQ201220392058
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者王田, 徐斌 申請人:上海電科電工材料有限公司