專利名稱：交流接觸器用復(fù)合觸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電器開關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種接觸器的電觸頭。
背景技術(shù)：
接觸器是工業(yè)控制中應(yīng)用廣泛的一種開關(guān)電器，與其他開關(guān)電器相比，具有可動(dòng)作頻繁，能通斷較大電流，可實(shí)現(xiàn)一定距離的控制等特點(diǎn)。電觸頭是接觸器的核心元件，是影響接觸器通斷能力和可靠性的關(guān)鍵因素，它的性能直接影響著接觸器的可靠性、穩(wěn)定性。因此接觸器要求電觸頭具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能；低而穩(wěn)定的接觸電阻；高的耐侵蝕性、抗熔焊性能等。Ag在接觸器用觸頭領(lǐng)域中有著舉足輕重的作用，然而銀常溫下容易氧化，形成氧 化層，易影響導(dǎo)電性能，并且銀的抗熔焊性不是很好，而且銀是貴金屬，銀觸頭的使用增加了電觸頭的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供交流接觸器用復(fù)合觸頭，解決以上技術(shù)問題。本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)交流接觸器用復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgCdO層；所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。具體使用中，以銀基體作為交流接觸器用復(fù)合觸頭的焊接層，以AgCdO層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。因?yàn)殂y和銅之間具有無(wú)限固熔的特點(diǎn)，便于牢固熔合。AgCdO為已有材料，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期試驗(yàn)表明，具有抗熔焊性與滅弧性能好、抗電弧燒損性好、接觸電阻穩(wěn)定、加工塑形優(yōu)異的特點(diǎn)。以AgCdO層作為工作面(接觸層)，使得交流接觸器用復(fù)合觸頭的抗氧化性能好，使得具有較好的耐侵蝕性和抗熔焊性能，因而具有較好的通斷性能。采用上述結(jié)構(gòu)，在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。所述銀合金層采用內(nèi)氧化法制備，先制得Ag-Cd合金，在80(Γ900度下氧化，形成彌散均勻的CdO質(zhì)點(diǎn)。所述銀合金層采用Ag(CdO)IO或Ag(CdO) 12或Ag(CdO) 15或Ag(CdO) 17，其中，Ag(CdO) 10指所述銀合金層中銀的質(zhì)量百分比含量90%。所述銀基體的下方表面設(shè)有橫向設(shè)置或縱向設(shè)置的條紋，所述條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質(zhì)量。并且所述條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。生產(chǎn)過(guò)程中利用專用設(shè)備在銀基體的下方表面壓制出所述條紋，所述銀基體的下方表面設(shè)有間隔設(shè)置的所述條紋或縱橫交錯(cuò)設(shè)置的所述條紋。所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈圓弧面，所述圓弧面向所述銀合金層的上方凸起。設(shè)計(jì)成圓弧面的優(yōu)點(diǎn)是可以避免接觸器的復(fù)合觸頭發(fā)生尖端放電。所述銀基體采用矩形銀片。所述矩形銀片長(zhǎng)45 60mm ;寬5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ；所述銀合金層厚O. 5" . 2mm。所述銀基體可以采用梯形銀片。所述梯形銀片上底5 15mm;下底45 60mm;高5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚 O. 5^1. 2mm。所述銀基體還可以采用圓形銀片。所述圓形銀片直徑5 15mm ;厚0. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 1. 2mm。有益效果由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有接觸電阻低、導(dǎo)電性能好、較好的耐侵蝕性及抗熔焊性能。在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。

圖I為本實(shí)用新型的剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型的銀基體的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參照?qǐng)DI、圖2，交流接觸器用復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體1，還包括一銀合金層2,銀合金層2為AgCdO層；銀合金層2表面與銀基體I表面熔合固定。具體使用中，以銀基體I作為交流接觸器用復(fù)合觸頭的焊接層，以AgCdO層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。因?yàn)殂y和銅之間具有無(wú)限固熔的特點(diǎn)，便于牢固熔合。AgCdO為已有材料，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期試驗(yàn)表明，具有抗熔焊性與滅弧性能好，抗電弧燒損性好，接觸電阻穩(wěn)定、加工塑形優(yōu)異的特點(diǎn)。以AgCdO層作為工作面(接觸層)，抗氧化性能好，因而具有較好的通斷性能，熔點(diǎn)較高的特點(diǎn)，使得具有較好的耐侵蝕性和抗熔焊性能。采用上述結(jié)構(gòu)，在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。銀合金層2采用內(nèi)氧化法制備，先制得Ag-Cd合金，在80(Γ900度下氧化，形成彌散均勻的CdO質(zhì)點(diǎn)。銀合金層2采用Ag (CdO) 10或Ag (CdO) 12或Ag (CdO) 15或Ag (CdO) 17，即銀合金層2中銀的質(zhì)量百分比含量分別為90%、88%、85%、83%。銀基體I的表面設(shè)有橫向設(shè)置或縱向設(shè)置的條紋，條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質(zhì)量。并且條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。生產(chǎn)過(guò)程中利用專用設(shè)備在銀基體I的表面壓制出條紋，銀基體I的表面設(shè)有間隔設(shè)置的條紋或縱橫交錯(cuò)設(shè)置的條紋。參照?qǐng)D1，銀基體I的剖面呈矩形，與銀基體I熔合的銀合金層2的剖面呈圓弧面，圓弧面向銀合金層2的上方凸起。設(shè)計(jì)成圓弧面的優(yōu)點(diǎn)是可以避免接觸器的復(fù)合觸頭發(fā)生尖％5放電。[0030]參照?qǐng)D2，銀基體I優(yōu)選采用矩形銀片。矩形銀片優(yōu)選長(zhǎng)60mm、寬10mm、厚O. 8mm、銀合金層2厚O. 7mm。參照?qǐng)D3，銀基體I可以采用梯形銀片。梯形銀片上底10mm、下底40mm、高10mm、厚O. 8mm、銀合金層2厚O. 7mm。參照?qǐng)D4,銀基體I還可以采用圓形銀片。圓形銀片直徑10mm、厚O. 8mm、銀合金層2厚O. 7mm。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.交流接觸器用復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgCdO層； 所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體的下方表面設(shè)有橫向設(shè)置的條紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈圓弧面，所述圓弧面向所述銀合金層的上方凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用矩形銀片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述矩形銀片長(zhǎng)45^6Omm ;寬 5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚 O. 5^1. 2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用梯形銀片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述梯形銀片上底5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 I. 2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用圓形銀片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的交流接觸器用復(fù)合觸頭，其特征在于，所述圓形銀片直徑5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚 O. 5^1. 2mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電器開關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種斷路器的電觸頭。交流接觸器用復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，還包括一銀合金層，銀合金層為AgCdO層；銀合金層表面與銀基體表面熔合固定。本實(shí)用新型具有接觸電阻低、導(dǎo)電性能好、較好的耐侵蝕性及抗熔焊性能。在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。
文檔編號(hào)H01H1/0237GK202758763SQ201220392059
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者徐斌, 吳婷, 王田 申請(qǐng)人:上海電科電工材料有限公司