專利名稱：一種貼片式引線框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種引線框架，具體涉及一種貼片式引線框架，屬于電子元器件技術領域。
背景技術：
現(xiàn)有的貼片引線框架所包括的貼片基島的表面和背面均為光滑平面，而該種引線框架的貼片基島與二極管芯片或者三極管芯片封裝在封裝體后，封裝體容易出現(xiàn)分層現(xiàn)象，降低了產品的可靠性。
發(fā)明內容本實用新型的目的是提供一種能增強貼片基島與封裝體結合力，防止封裝體發(fā)·生分層的貼片式引線框架，以克服現(xiàn)有技術的不足。為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是一種貼片式引線框架，包括第一引線、第二引線和第三引線，所述第二引線位于第一引線和第三引線之間，第二引線包括第二貼片基島，而其所述第二貼片基島在靠近其上部非引出端處設有若干個第一通孔，第二貼片基島在靠近其下部引出端處設有第二通孔。在上述技術方案中，所述第二貼片基島的非引出端設有與其連為一體的散熱片。在上述技術方案中，所述第二貼片基島的非引出端且靠近散熱片處設有凹陷，所述凹陷呈錐尖狀。在上述技術方案中，所述若干個第一通孔沿著第二貼片基島的寬度方向呈隊列狀有間距布置。在上述技術方案中，所述第一通孔和第二通孔為圓形通孔或者為橢圓形通孔或者為多邊形通孔，或者為所述三種形狀通孔的任意兩種或三種的結合。在上述技術方案中，所述第一引線和第三引線分別有第一豁口和第二豁口，且第一豁口和第二豁口分別位于第一引線和第三引線的外側。本實用新型所具有的積極效果是由于本實用新型的第二引線的第二貼片基島上設有若干個通孔，使得封裝后的貼片基島的通孔內也灌有封裝體，不僅增加了貼片基島與封裝體的接觸面積，而且增強了封裝體與貼片基島的結合力，從而能有效防止封裝體發(fā)生分層，提高了產品的可靠性。實現(xiàn)了本實用新型的目的。

圖I是本實用新型一種具體實施方式
的結構示意圖；圖2是圖I中沿A-A方向的剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但并不局限于此。如圖1、2所示，一種貼片式引線框架，包括第一引線I、第二引線2和第三引線3，所述第二引線2位于第一引線I和第三引線3之間，第二引線2包括第二貼片基島2-1，而其所述第二貼片基島2-1在靠近其上部非引出端2-3處設有3個第一通孔2-1-1，第二貼片基島2-1在靠近其下部引出端2-4處設有第二通孔2-1-2。所述第一通孔2-1-1和第二通孔2_1_2均為圓形通孔。如圖I所示，為了提高本實用新型的散熱效果，所述第二貼片基島2-1的非引出端2-4設有與其連為一體的散熱片2-2。如圖1、2所示，為了進一步增加貼片基島與封裝體的接觸面積，所述第二貼片基島2-1的非引出端2-4且靠近散熱片2-2處設有凹陷2-2-1，所述凹陷2_2_1呈錐尖狀。 如圖I所示，為了保證本實用新型更合理、緊湊，所述3個第一通孔2-1-1沿著第二貼片基島2-1的寬度方向呈隊列狀有間距布置。而所述第一通孔2-1-1可以有3飛個。如圖I所不，所述第一通孔2_1_1和第二通孔2_1_2為圓形通孔或者為捕圓形通孔或者為多邊形通孔，或者為所述三種形狀通孔的任意兩種或三種的結合。如圖I所示，為了進一步提高本實用新型與封裝體的結合力，所述第一引線I和第三引線3分別有第一豁口 1-1和第二豁口 3-1，且第一豁口 1-1和第二豁口 3-1分別位于第一引線I和第三引線3的外側。本實用新型小試效果顯示，將本實用新型與二極管或者三極管封裝在封裝體后，增加了貼片基島與封裝體的接觸面積，同時增強了封裝體與貼片基島的結合力，從而能有效防止封裝體發(fā)生分層。實現(xiàn)了本實用新型的初衷。當然，本實用新型的第一通孔2-1-1和第二通孔2-1-2并不局限于本申請所公開的幾種不同形狀，也可以采用其它幾何形狀的通孔。
權利要求1.一種貼片式引線框架，包括第一引線(I)、第二引線(2)和第三引線(3)，所述第二引線(2)位于第一引線(I)和第三引線(3)之間，第二引線(2)包括第二貼片基島(2-1)，其特征在于所述第二貼片基島(2-1)在靠近其上部非引出端(2-3)處設有若干個第一通孔(2_1_1),第二貼片基島(2_1)在靠近其下部引出端(2_4)處設有第二通孔(2_1_2)。
2.根據(jù)權利要求I所述的貼片式引線框架，其特征在于所述第二貼片基島(2-1)的非引出端(2-4)設有與其連為一體的散熱片(2-2)。
3.根據(jù)權利要求2所述的貼片式引線框架，其特征在于所述第二貼片基島(2-1)的非引出端(2-4 )且靠近散熱片(2-2 )處設有凹陷(2-2-1)，所述凹陷(2-2-1)呈錐尖狀。
4.根據(jù)權利要求I所述的貼片式引線框架，其特征在于所述若干個第一通孔(2-1-1)沿著第二貼片基島(2-1)的寬度方向呈隊列狀有間距布置。
5.根據(jù)權利要求I所述的貼片式引線框架，其特征在于所述第一通孔(2-1-1)和第二 通孔(2-1-2)為圓形通孔或者為橢圓形通孔或者為多邊形通孔，或者為所述三種形狀通孔的任意兩種或三種的結合。
6.根據(jù)權利要求I所述的貼片式引線框架，其特征在于所述第一引線(I)和第三引線(3)分別有第一豁口(1-1)和第二豁口(3-1)，且第一豁口(1-1)和第二豁口(3-1)分別位于第一引線(I)和第三弓丨線(3)的外側。
專利摘要本實用新型涉及一種貼片式引線框架，包括第一引線、第二引線和第三引線，所述第二引線位于第一引線和第三引線之間，第二引線包括第二貼片基島，而其所述第二貼片基島在靠近其上部非引出端處設有若干個第一通孔，第二貼片基島在靠近其下部引出端處設有第二通孔。本實用新型增強了封裝體與貼片基島的結合力，從而能有效防止封裝體發(fā)生分層。
文檔編號H01L23/495GK202796929SQ20122039442
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月10日 優(yōu)先權日2012年8月10日
發(fā)明者茅禮卿, 賈東慶 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司