專(zhuān)利名稱(chēng)：一種內(nèi)置散熱片的塑封件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置散熱片的塑封件，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
集成電路封轉(zhuǎn)產(chǎn)品的散熱片放置一直是外露的，由于散熱片外露需要改動(dòng)框架的設(shè)計(jì)，散熱效果也并不十分理想，在散熱效力等方面有一定的局限性。目前eTSSOP、QFN、DFN等封裝形式一直采用外露散熱片的技術(shù)，但散熱片外露有著一定的缺陷，如外露散熱片易劃傷、塑封溢膠易導(dǎo)致散熱片覆蓋從而影響散熱性能，散熱片的形狀也受框架的限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型采用一種內(nèi)置散熱片的塑封件，不僅很好的隱藏了散熱片，減小了因散熱片外露而被劃傷的風(fēng)險(xiǎn)及塑封溢膠的概率，同時(shí)增強(qiáng)的產(chǎn)品的散熱性能。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案一種內(nèi)置散熱片的塑封件包括框架內(nèi)引腳I、框架載體2、粘片膠3、IC芯片4、焊線(xiàn)5、散熱片6、塑封體7，其中框架載體2上是粘片膠3，粘片膠3上是IC芯片4，IC芯片4上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間是焊線(xiàn)5，IC芯片4與框架載體2通過(guò)粘片膠3相連，IC芯片4與框架內(nèi)引腳I通過(guò)焊線(xiàn)5相連，焊線(xiàn)5直接從IC芯片4打到框架內(nèi)引腳I上，散熱片6置于框架載體2的下方,與框架載體2及塑封體7相連,塑封體7包圍了框架內(nèi)引腳I、框架載體2、粘片膠3、IC芯片4、焊線(xiàn)5、散熱片6構(gòu)成了電路的整體，塑封體7對(duì)IC芯片4、焊線(xiàn)5和散熱片6起到了支撐和保護(hù)作用，IC芯片4、鍵合線(xiàn)5、框架內(nèi)引腳I和框架載體2構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。所述的焊線(xiàn)5采用金線(xiàn)或銅線(xiàn)；粘片膠3可以用膠膜片代替；散熱片6為四周帶四個(gè)小腳的薄片，塑封后散熱片僅在塑封體背面露出四個(gè)金屬小點(diǎn)。本實(shí)用新型的有益效果不僅很好的隱藏了散熱片，減小了因散熱片外露而被劃傷的風(fēng)險(xiǎn)及塑封溢膠的概率，同時(shí)增強(qiáng)的產(chǎn)品的散熱性能，同時(shí)可以適用于多種類(lèi)型的框架，降低了生產(chǎn)成本。

圖I本實(shí)用新型剖面圖圖中1_框架內(nèi)引腳、2-框架載體、3-粘片膠、4-IC芯片、5-焊線(xiàn)、6-散熱片、7-塑封體。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)說(shuō)明，以方便技術(shù)人員理解。如圖I所示一種內(nèi)置散熱片的塑封件包括框架內(nèi)引腳I、框架載體2、粘片膠3、IC芯片4、焊線(xiàn)5、散熱片6、塑封體7，其中框架載體2上是粘片膠3，粘片膠3上是IC芯片4，IC芯片4上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間是焊線(xiàn)5，IC芯片4與框架載體2通過(guò)粘片膠3相連，IC芯片4與框架內(nèi)引腳I通過(guò)焊線(xiàn)5相連，焊線(xiàn)5直接從IC芯片4打到框架內(nèi)引腳I上，散熱片6置于框架載體2的下方，與框架載體2及塑封體7相連，塑封體7包圍了框架內(nèi)引腳
I、框架載體2、粘片膠3、IC芯片4、焊線(xiàn)5、散熱片6構(gòu)成了電路的整體，塑封體7對(duì)IC芯片4、焊線(xiàn)5和散熱片6起到了支撐和保護(hù)作用，IC芯片4、鍵合線(xiàn)5、框架內(nèi)引腳I和框架載體2構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。焊線(xiàn)5采用金線(xiàn)或銅線(xiàn)；粘片膠3可以用膠膜片代替；散熱片6為四周帶四個(gè)小腳的薄片，塑封后散熱片僅在塑封體背面露出四個(gè)金屬小點(diǎn)。本實(shí)用新型的生產(chǎn)工藝流程具體如下晶圓減薄一劃片一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一錫化一激光打印一切中筋一分離成型一檢驗(yàn)一包裝一入庫(kù)。其中的減薄、劃片、上芯、壓焊、后固化、錫化、打印、切中筋、分離成型、包裝與常規(guī)同類(lèi)型封裝件生產(chǎn)相同。其他工藝流程如下塑封之前，將單顆的散熱片6顆粒放入塑封模具中，然后將壓焊之后的整條產(chǎn)品放于塑封模具，塑封開(kāi)始時(shí)隨著塑封料從注膠口的灌入，散熱片被塑封在完整的封裝件中。散熱片6的頂部與框架載體2背面連接，其底部(四個(gè)支腳)與塑封體下表面相連。內(nèi)置散熱片放置完成，塑封體背面露出4個(gè)金屬點(diǎn)，即散熱片的四個(gè)小腳。本實(shí)用新型通過(guò)具體實(shí)施過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明的，在不脫離本實(shí)用新型范圍的情況下，還可以對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利進(jìn)行各種變換及等同代替。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利不局限于所公開(kāi)的具體實(shí)施過(guò)程、，而應(yīng)當(dāng)包括落入本實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)利要求范圍內(nèi)的全部實(shí)施方案。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)置散熱片的塑封件，其特征在于塑封件包括框架內(nèi)引腳、框架載體、粘片膠、IC芯片、焊線(xiàn)、散熱片、塑封體，其中框架載體上是粘片膠，粘片膠上是IC芯片，IC芯片上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間是焊線(xiàn)，IC芯片與框架載體通過(guò)粘片膠相連，IC芯片與框架內(nèi)引腳通過(guò)焊線(xiàn)相連，焊線(xiàn)直接從IC芯片打到框架內(nèi)引腳上，散熱片置于框架載體的下方，與框架載體及塑封體相連，塑封體包圍了框架內(nèi)引腳、框架載體、粘片膠、IC芯片、焊線(xiàn)、散熱片構(gòu)成了電路的整體，塑封體對(duì)IC芯片、焊線(xiàn)和散熱片起到了支撐和保護(hù)作用，IC芯片、鍵合線(xiàn)、框架內(nèi)引腳和框架載體構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種內(nèi)置散熱片的塑封件，其特征在于所述的焊線(xiàn)采用金線(xiàn)或銅線(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種內(nèi)置散熱片的塑封件，其特征在于所述的粘片膠可以用膠膜片代替。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種內(nèi)置散熱片的塑封件，其特征在于所述的散熱片為四周帶四個(gè)小腳的薄片，塑封后散熱片僅在塑封體背面露出四個(gè)金屬小點(diǎn)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置散熱片的塑封件，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型框架載體上是粘片膠，粘片膠上是IC芯片，IC芯片上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間是焊線(xiàn)，IC芯片與框架載體通過(guò)粘片膠相連，IC芯片與框架內(nèi)引腳通過(guò)焊線(xiàn)相連，焊線(xiàn)直接從IC芯片打到框架內(nèi)引腳上，散熱片置于框架載體的下方，與框架載體及塑封體相連，塑封體構(gòu)成了電路的整體，并起到了支撐和保護(hù)作用，IC芯片、鍵合線(xiàn)、框架內(nèi)引腳和框架載體構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。本實(shí)用新型不僅很好的隱藏了散熱片，減小了因散熱片外露而被劃傷的風(fēng)險(xiǎn)及塑封溢膠的概率，同時(shí)增強(qiáng)的產(chǎn)品的散熱性能，同時(shí)可以適用于多種類(lèi)型的框架，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202772125SQ201220425540
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月21日
發(fā)明者郭小偉, 諶世廣, 崔夢(mèng), 謝建友, 劉衛(wèi)東 申請(qǐng)人:華天科技(西安)有限公司