專(zhuān)利名稱(chēng)：一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步，科技的發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路芯片因其體積小，處理能力強(qiáng)而得到越來(lái)越廣泛的使用。而在半導(dǎo)體集成電路芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)其進(jìn)行封裝是重要的工作，因?yàn)榉庋b能起到固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)其電熱性能等方面的作用。[0003]在封裝過(guò)程中，頂針將產(chǎn)品卡接住避免其移位，而模具開(kāi)模之后需將產(chǎn)品與模具分離開(kāi)來(lái)。此時(shí)一般使用頂針將產(chǎn)品定出模具。然而在現(xiàn)有的技術(shù)中，頂針一般直接與驅(qū)動(dòng)裝置連接，這使得頂針與模具之間距離較遠(yuǎn)，因而各個(gè)頂針之間可能受力不均勻，模架結(jié)構(gòu)工作時(shí)不穩(wěn)定，同時(shí)頂針容易造成磨損。[0004]因此，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能夠穩(wěn)定地將半導(dǎo)體產(chǎn)品與模具分離的模架結(jié)構(gòu)顯得尤為重要。發(fā)明內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種能夠穩(wěn)定地將半導(dǎo)體產(chǎn)品與模具分離的用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)。[0006]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)[0007]提供了一種模架結(jié)構(gòu)，包括有支撐架和與支撐架固定連接的模具，所述支撐架內(nèi)設(shè)置有頂針板和用于驅(qū)動(dòng)頂針板上下往返運(yùn)動(dòng)的頂針板驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針板上設(shè)置有頂針，所述頂針貫穿所述模具。[0008]其中，所述頂針板上連接有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧的另一端與所述模具連接。[0009]其中，所述頂針板驅(qū)動(dòng)裝置包括油缸和與油缸連接的基板，所述基板上設(shè)置有頂桿，所述頂桿上端部與頂針板連接。[0010]其中，所述頂針板基板上設(shè)置有四根頂桿，所述四根頂桿分別設(shè)置于基板的四角。[0011]其中，所述支撐架包括有隔離板，所述頂針板設(shè)置于隔離板上方，所述頂針板驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于隔離板下方。[0012]本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型提供一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)，包括有支撐架和與支撐架固定連接的模具，所述支撐架內(nèi)設(shè)置有頂針板和用于驅(qū)動(dòng)頂針板上下往返運(yùn)動(dòng)的頂針板驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針板上設(shè)置有頂針，所述頂針貫穿所述模具。當(dāng)開(kāi)模之后需分離產(chǎn)品與模具時(shí)，頂針板驅(qū)動(dòng)裝置推動(dòng)頂針板向上移動(dòng)，頂針板帶動(dòng)頂針向上移動(dòng)， 將產(chǎn)品向上頂，同時(shí)支撐架在外力作用下將模具向下拉動(dòng)，使模具與產(chǎn)品分離開(kāi)來(lái)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該模架結(jié)構(gòu)由頂針板與驅(qū)動(dòng)裝置連接再帶動(dòng)頂針移動(dòng)，使得各個(gè)頂針之間受力均勻，能夠穩(wěn)定的將產(chǎn)品與模具分離。同時(shí)有效的減少了頂針的磨損，降低部件使用成本。


[0013]利用附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0014]圖I為本實(shí)用新型一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)的示意圖。[0015]在圖I中包括有[0016]I——支撐架、2——模具、3——頂針板、4——頂針、5——復(fù)位彈簧、6——油缸、 7-基板、8-頂桿、9-隔尚板。
具體實(shí)施方式
[0017]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。[0018]本實(shí)用新型的一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施方式
之一，如圖I所示，包括有支撐架I和與支撐架I固定連接的模具2，所述支撐架I內(nèi)設(shè)置有頂針板3和用于驅(qū)動(dòng)頂針板3上下往返運(yùn)動(dòng)的頂針板驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針板3上設(shè)置有頂針4，所述頂針4貫穿所述模具2。當(dāng)開(kāi)模之后需分離產(chǎn)品與模具2時(shí)，頂針板驅(qū)動(dòng)裝置推動(dòng)頂針板3向上移動(dòng)，頂針板3帶動(dòng)頂針4向上移動(dòng)，將產(chǎn)品向上頂；同時(shí)支撐架I在外力作用下將模具 2向下拉動(dòng)使模具2與產(chǎn)品分離開(kāi)來(lái)。因?yàn)樵撃＜芙Y(jié)構(gòu)由頂針板3與驅(qū)動(dòng)裝置連接再帶動(dòng)頂針4移動(dòng)，所以各個(gè)頂針4之間受力均勻，能夠穩(wěn)定的將產(chǎn)品與模具2分離。同時(shí)有效的減少了頂針4的磨損，降低部件使用成本。[0019]本實(shí)施例中，所述頂針板3上連接有復(fù)位彈簧5，所述復(fù)位彈簧5的另一端與所述模具2連接。在頂針4頂出產(chǎn)品之后，復(fù)位彈簧5復(fù)位，將頂針板3及頂針4推至原來(lái)位置， 方便下一步操作。[0020]本實(shí)施例中，所述頂針板驅(qū)動(dòng)裝置包括油缸6和與油缸6連接的基板7，所述基板 7上設(shè)置有頂桿8，所述頂桿8上端部與頂針板3連接。在分離作業(yè)時(shí)，油缸6驅(qū)動(dòng)基板7 帶動(dòng)頂桿8向上移動(dòng)，進(jìn)而推動(dòng)頂針板3移動(dòng)。該驅(qū)動(dòng)裝置穩(wěn)定可靠，能平穩(wěn)的驅(qū)動(dòng)頂針板3。當(dāng)然，根據(jù)具體的需求，所述油缸6也可以是氣缸，電機(jī)等裝置。[0021]本實(shí)施例中，所述基板7上設(shè)置有四根頂桿8，所述四根頂桿8分別設(shè)置于基板7 的四角。由四根頂桿8推動(dòng)頂針板3，即給頂針板3提供了足夠的動(dòng)力，同時(shí)也使得頂針板 3的受力均勻,其移動(dòng)平穩(wěn)可靠。[0022]本實(shí)施例中，所述支撐架I包括有隔離板9，所述頂針板3設(shè)置于隔離板9上方， 所述頂針板3驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于隔離板9下方。該隔離板9避免了模具2或者產(chǎn)品上的雜質(zhì)進(jìn)入到頂針板驅(qū)動(dòng)裝置中影響到驅(qū)動(dòng)裝置的的工作，使驅(qū)動(dòng)裝置工作更加可靠；同時(shí)頂桿 8穿過(guò)隔離板9驅(qū)動(dòng)頂針板3，這有效減少了頂桿8在水平方向可能的晃動(dòng)，使其在垂直方向的移動(dòng)更加穩(wěn)定。[0023]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)，包括有支撐架(I)和與支撐架(I)固定連接的模具(2 )，其特征在于所述支撐架(I)內(nèi)設(shè)置有頂針板(3 )和用于驅(qū)動(dòng)頂針板(3 )上下往返運(yùn)動(dòng)的頂針板驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針板(3 )上設(shè)置有頂針(4 )，所述頂針(4 )貫穿所述模具(2 )。
2.如權(quán)利要求I所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述頂針板(3)上連接有復(fù)位彈簧(5 )，所述復(fù)位彈簧(5 )的另一端與所述模具(2 )連接。
3.如權(quán)利要求I所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述頂針板驅(qū)動(dòng)裝置包括油缸(6)和與油缸(6)連接的基板(7)，所述基板(7)上設(shè)置有頂桿(8)，所述頂桿(8)上端部與頂針板(3)連接。
4.如權(quán)利要求3所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(7)上設(shè)置有四根頂桿(8 )，所述四根頂桿(8 )分別設(shè)置于基板(7 )的四角。
5.如權(quán)利要求I所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支撐架(I)包括有隔離板(9)，所述頂針板(3)設(shè)置于隔離板(9)上方，所述頂針板驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于隔離板(9)下方。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于半導(dǎo)體封裝的模架結(jié)構(gòu)，包括有支撐架和與支撐架固定連接的模具，所述支撐架內(nèi)設(shè)置有頂針板和用于驅(qū)動(dòng)頂針板上下往返運(yùn)動(dòng)的頂針板驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂針板上設(shè)置有頂針，所述頂針貫穿所述模具。當(dāng)開(kāi)模之后需分離產(chǎn)品與模具時(shí)，頂針板驅(qū)動(dòng)裝置推動(dòng)頂針板向上移動(dòng)，頂針板帶動(dòng)頂針向上移動(dòng)將產(chǎn)品分離開(kāi)來(lái)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該模架結(jié)構(gòu)由頂針板與驅(qū)動(dòng)裝置連接再帶動(dòng)頂針移動(dòng)，使得各個(gè)頂針之間受力均勻，能夠穩(wěn)定的將產(chǎn)品與模具分離。同時(shí)有效的減少了頂針的磨損，降低部件使用成本。
文檔編號(hào)H01L21/56GK202816882SQ201220440259
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者劉曉鋒 申請(qǐng)人:杰群電子科技(東莞)有限公司