專利名稱：一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板。
技術(shù)背景[0002]半導(dǎo)體分立器件的封裝過(guò)程中需要用線材將功率器件芯片與引線框架的管腳連接，此過(guò)程稱為鍵合，一般的方式是將引線框架放于180°C 300°C的熱板上，再使用壓板對(duì)引線框架或者功率器件芯片進(jìn)行固定后進(jìn)行焊線。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，壓板的結(jié)構(gòu)包括板體，板體的兩側(cè)設(shè)有鎖塊，用于與鍵合設(shè)備連接， 在板體的中部設(shè)有一個(gè)方形的通孔，鍵合時(shí)，引線框架的管腳以及載片區(qū)上的芯片從通孔露出以便對(duì)其進(jìn)行焊線，板體上于通孔的側(cè)邊向通孔內(nèi)伸出一排或兩排若干個(gè)與引線框架管腳對(duì)應(yīng)的壓爪，用來(lái)壓住引線框架的管腳，防止其彈動(dòng)，使焊線牢固，這些壓爪與板體為一體成型固定式，無(wú)法調(diào)節(jié)，只要引線框架之間存在微小差異，或者壓板在長(zhǎng)時(shí)間使用中產(chǎn)生一定形變，則容易發(fā)生壓板不能將每一個(gè)引線框架的管腳壓牢，在鍵合過(guò)程中出現(xiàn)部分管腳彈動(dòng)，產(chǎn)生管腳焊點(diǎn)打不上線的問(wèn)題，產(chǎn)品次品率高，生產(chǎn)效率低，浪費(fèi)人力和原材料。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)合理、壓著穩(wěn)固的半導(dǎo)體芯片封裝用壓板。[0005]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)[0006]一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，包括板體，所述板體的兩側(cè)均設(shè)有鎖塊，所述板體的中部設(shè)有通孔，所述板體上設(shè)有壓爪，所述板體通孔內(nèi)邊緣均設(shè)有若干所述壓爪。[0007]進(jìn)一步，所述壓爪上設(shè)有微調(diào)裝置。[0008]進(jìn)一步，所述微調(diào)裝置包括對(duì)應(yīng)每個(gè)壓爪設(shè)置的調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板設(shè)置調(diào)節(jié)孔， 所述調(diào)節(jié)孔內(nèi)設(shè)置有與所述板體固接的螺釘。[0009]進(jìn)一步，所述板體通孔為方形，所述板體通孔的每一側(cè)均設(shè)有若干所述壓爪，位于一側(cè)的若干壓爪固定于一微調(diào)裝置上。[0010]進(jìn)一步，所述微調(diào)裝置包括調(diào)節(jié)橫板，位于一側(cè)的若干壓爪固接于所述調(diào)節(jié)橫板， 所述調(diào)節(jié)橫板的兩側(cè)均設(shè)有調(diào)節(jié)孔，所述調(diào)節(jié)孔內(nèi)設(shè)置有與所述板體固接的螺釘。[0011]本實(shí)用新型的有益效果[0012]本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，板體通孔四周均設(shè)有若干壓爪，用來(lái)在焊線時(shí)壓住導(dǎo)線框架的管腳，相較于現(xiàn)有技術(shù)中板體的通孔一側(cè)邊或者兩對(duì)邊設(shè)有若干壓爪的設(shè)計(jì)，壓板與壓爪的結(jié)構(gòu)更為合理，壓爪分布較為分散，便于固定，壓著更為穩(wěn)固。[0013]
[0014]利用附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。[0015]圖I是本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板的工作狀態(tài)示意圖；[0016]圖2是本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板的另一工作狀態(tài)示意圖。[0017]在圖I、圖2中包括有[0018]其中，I 板體；[0019]2——-鎖塊；[0020]3——-通孔；[0021]4——-壓爪；[0022]5——-引線框架；[0023]6-調(diào)節(jié)板；[0024]7——-調(diào)節(jié)孔；[0025]8——-螺釘；[0026]9——調(diào)Tl橫板。
具體實(shí)施方式
[0027]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。[0028]實(shí)施例I :[0029]本實(shí)用新型所述的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，如圖I所示，包括板體1，板體I的兩側(cè)均設(shè)有鎖塊2，用于與鍵合設(shè)備連接，板體I的中部設(shè)有通孔3，板體I上的通孔3為方形，鍵合時(shí)，引線框架5的管腳以及載片區(qū)上的芯片從通孔3露出以便對(duì)其進(jìn)行焊線，板體 I的通孔3內(nèi)邊緣均設(shè)有若干壓爪4。[0030]為了調(diào)節(jié)壓爪4的位置，使壓爪4更好的壓住引線框架5的管腳，防止其彈動(dòng)，壓爪4上設(shè)有微調(diào)裝置，在本實(shí)施例中，微調(diào)裝置包括對(duì)應(yīng)每個(gè)壓爪4設(shè)置的調(diào)節(jié)板6，每個(gè)調(diào)節(jié)板6設(shè)置一個(gè)調(diào)節(jié)孔7，調(diào)節(jié)孔7內(nèi)設(shè)置有螺釘8，螺釘8與板體I固接，通過(guò)調(diào)松螺釘 8，然后移動(dòng)壓爪4到合適位置后，鎖緊螺釘8即可調(diào)節(jié)壓爪4的位置。增加微調(diào)裝置可調(diào)節(jié)壓爪適應(yīng)不同結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。[0031]實(shí)施例2:[0032]本實(shí)施例的技術(shù)方案和實(shí)施例I基本相同，其區(qū)別在于[0033]如圖2所示，板體I的通孔3的每一側(cè)設(shè)有若干壓爪4，其中上邊位于一側(cè)的若干壓爪4固定于一調(diào)節(jié)橫板9上，調(diào)節(jié)橫板9的兩側(cè)均設(shè)有調(diào)節(jié)孔7，調(diào)節(jié)孔7內(nèi)設(shè)置有螺釘 8。[0034]板體I的通孔3另外3個(gè)側(cè)邊對(duì)應(yīng)每個(gè)壓爪4設(shè)置一個(gè)調(diào)節(jié)板6，調(diào)節(jié)板6上設(shè)置調(diào)節(jié)孔7，調(diào)節(jié)孔7內(nèi)設(shè)置有螺釘8，螺釘8與板體I固接。[0035]最后應(yīng)說(shuō)明的是以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，包括板體，所述板體的兩側(cè)均設(shè)有鎖塊，所述板體的中部設(shè)有通孔，所述板體上設(shè)有壓爪，其特征在于所述板體通孔內(nèi)邊緣均設(shè)有若干所述壓爪。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，其特征在于所述壓爪上設(shè)有微調(diào)裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，其特征在于所述微調(diào)裝置包括對(duì)應(yīng)每個(gè)壓爪設(shè)置的調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板設(shè)置調(diào)節(jié)孔，所述調(diào)節(jié)孔內(nèi)設(shè)置有與所述板體固接的螺釘。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，其特征在于所述板體通孔為方形，所述板體通孔的每一側(cè)均設(shè)有若干所述壓爪，位于一側(cè)的若干壓爪固定于一微調(diào)裝置上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，其特征在于所述微調(diào)裝置包括調(diào)節(jié)橫板，位于一側(cè)的若干壓爪固接于所述調(diào)節(jié)橫板，所述調(diào)節(jié)橫板的兩側(cè)均設(shè)有調(diào)節(jié)孔，所述調(diào)節(jié)孔內(nèi)設(shè)置有與所述板體固接的螺釘。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，其結(jié)構(gòu)包括板體，板體的兩側(cè)均設(shè)有鎖塊，板體的中部設(shè)有通孔，板體上設(shè)有壓爪，板體通孔內(nèi)邊緣均設(shè)有若干壓爪。壓爪上設(shè)有微調(diào)裝置。微調(diào)裝置包括對(duì)應(yīng)每個(gè)壓爪設(shè)置的調(diào)節(jié)板，調(diào)節(jié)板設(shè)置調(diào)節(jié)孔，調(diào)節(jié)孔內(nèi)設(shè)置有與板體固接的螺釘。本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體芯片封裝用壓板，板體通孔四周均設(shè)有若干壓爪，用來(lái)在焊線時(shí)壓住導(dǎo)線框架的管腳，相較于現(xiàn)有技術(shù)中板體的通孔一側(cè)邊或者兩對(duì)邊設(shè)有若干壓爪的設(shè)計(jì)，壓板與壓爪的結(jié)構(gòu)更為合理，壓爪分布較為分散，便于固定，壓著更為穩(wěn)固。
文檔編號(hào)H01L21/60GK202816883SQ20122044055
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者羅艷玲, 盛天金 申請(qǐng)人:杰群電子科技(東莞)有限公司