專利名稱：一種 MicroSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種MiCT0SD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，特別是一種簡化工序，方便生產(chǎn)、節(jié)省材料的MicroSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件。
背景技術(shù)：
因T-FLASH內(nèi)存卡廣泛使用，MicroSD轉(zhuǎn)接卡實(shí)現(xiàn)T-FLASH內(nèi)存卡與帶SD卡座之機(jī)構(gòu)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換而被廣泛應(yīng)用。目前市面上INSERT MOLDING組件，料帶連接處為兩偵I或連接成雙邊料帶，造成相鄰的端子組的PIN距值變大，通常PIN距值大于23mm，材料成本過高，去料帶工序復(fù)雜，且金手指高低差造成電鍍品質(zhì)不穩(wěn)定
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種簡化工序，方便生產(chǎn)、節(jié)省材料的MicroSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種MiCToSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，包括端子組和塑膠主體；所述端子組上設(shè)有料橋、料帶和復(fù)數(shù)個(gè)端子，以使端子與端子之間的中部通過料橋連接，而端子與端子之間的一端通過單邊的料帶連接，從而使端子組PIN距值減小；所述塑膠主體與料橋、料帶和端子為注塑成型結(jié)構(gòu)，以簡化工序，節(jié)約成本。優(yōu)選地，所述端子上設(shè)有金手指，端子與端子間通過料橋連接。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金手指與金手指之間通過料帶連接，以實(shí)現(xiàn)料帶的連接為單邊的連接。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述料帶連接于金手指的前端，以實(shí)現(xiàn)減小PIN距值。優(yōu)選地，所述復(fù)數(shù)個(gè)端子中的其中之一個(gè)端子上的金手指上設(shè)有刺破彈片，便于金手指注塑成型時(shí)緊貼塑膠主體。優(yōu)選地，所述塑膠主體上開設(shè)有通槽，所述料橋外露于該通槽。在制作過程中，端子沖壓出來時(shí)是連續(xù)的，其采用料帶和料橋?qū)⒍俗右粋€(gè)一個(gè)連接起來；然后通過注塑成型方式將端子埋入塑膠主體內(nèi)；而后再將料帶和料橋切除，就分離成一個(gè)一個(gè)的端子組產(chǎn)品。而PIN距值就是相鄰兩個(gè)端子組的間距。本實(shí)用新型的有益效果是此結(jié)構(gòu)不僅能減小PIN距值，而且簡化了生產(chǎn)工序，從而節(jié)省了材料，降低了生產(chǎn)成本。

圖I為本實(shí)用新型端子組結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的塑膠主體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為傳統(tǒng)的MicroSD轉(zhuǎn)接卡組件的端子組示意圖；[0016]圖4為傳統(tǒng)的MicroSD轉(zhuǎn)接卡組件的塑膠主體示意圖。其中，I為端子組，2為塑膠主體，11為端子，12為金手指，13為料帶，14為料橋，15為刺破彈片，21為 通槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不做為對本實(shí)用新型的限定。從圖I 4中可以看出，本實(shí)用新型一種MicroSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件,包括端子組I和塑膠主體2 ;所述端子組I上設(shè)有料橋14、料帶13和復(fù)數(shù)個(gè)端子11 ;所述塑膠主體2與料橋14、料帶13和端子11為注塑成型結(jié)構(gòu)，以簡化工序，節(jié)約成本。所述端子11上設(shè)有金手指12，端子11與端子11間通過料橋14連接；所述金手指12與金手指12之間則通過料帶13連接，以實(shí)現(xiàn)料帶13的連接為單邊的連接，從而使PIN距值減小；所述料帶13連接于金手指12的前端。進(jìn)一步地，所述復(fù)數(shù)個(gè)端子11中的第三個(gè)端子11上的金手指12上設(shè)有刺破彈片15，便于金手指12注塑成型時(shí)緊貼塑膠主體2 ；而所述塑膠主體2上開設(shè)有通槽21，所述料橋14外露于該通槽21。與傳統(tǒng)的埋入射出組件相比，傳統(tǒng)的埋入射出組件設(shè)有雙邊的料帶13，且料帶13從兩側(cè)連接端子11，造成兩組端子11間距變大。本實(shí)用新型MiCT0SD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件通過單邊的料帶13直接連接端子11的金手指12，減少側(cè)面連料帶13造成的PIN距值(即圖I中A、B兩點(diǎn)的距離)變大，使PIN距值可以降低到22 23mm;而且金手指12連接料帶13便于控制金手指12的高低差，從而便于電鍍，簡化了后段工序，降低生產(chǎn)成本。以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，但顯而易見，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種改變和改進(jìn)，而不背離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種MiCT0SD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，包括端子組和塑膠主體，其特征在于所述端子組上設(shè)有料橋、料帶和復(fù)數(shù)個(gè)端子，所述塑膠主體與料橋、料帶和端子為注塑成型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種MiCToSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，其特征在于所述端子上設(shè)有金手指，端子與端子間通過料橋連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種MiCToSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，其特征在于所述金手指與金手指之間通過料帶連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種MiCToSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，其特征在于所述料帶連接于金手指的前端。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種MiCToSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，其特征在于所述復(fù)數(shù)個(gè)端子中的其中之一個(gè)端子上的金手指上設(shè)有刺破彈片。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種MiCToSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，其特征在于所述塑膠主體上開設(shè)有通槽，所述料橋外露于該通槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種MicroSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件，特別是一種簡化工序，方便生產(chǎn)、節(jié)省材料的MicroSD轉(zhuǎn)接卡之埋入射出組件。包括端子組和塑膠主體，其特征在于所述端子組上設(shè)有料橋、料帶和復(fù)數(shù)個(gè)端子，所述塑膠主體與料橋、料帶和端子為注塑成型結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)不僅能減小PIN距值，而且簡化了生產(chǎn)工序，從而節(jié)省了材料，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01R12/71GK202797359SQ201220443010
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月3日
發(fā)明者蘇長斌 申請人:蘇長斌