專利名稱：用于橫機(jī)pcb板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，芯片的散熱方式主要有風(fēng)扇散熱、導(dǎo)熱管散熱、單一鋁(銅)制型材散熱器，這三種方式的散熱都存在一定的缺陷，尤其用于針織行業(yè)。在針織行業(yè)中，芯片一直處于紗線和絮狀物較多的環(huán)境下工作，時(shí)間的積累，紗線
和絮狀物很容易纏繞在風(fēng)扇上，導(dǎo)致風(fēng)扇損壞，進(jìn)而影響芯片的正常散熱，更換風(fēng)扇時(shí)的提高了成本和增加了工作量；采用單一鋁(銅)制散熱器散熱效果有限，無法讓芯片溫度達(dá)到工作要求，造成芯片的損壞；采用導(dǎo)熱管散熱，由于散熱管的形狀相對(duì)復(fù)雜，因此通用性和靈活性比較差，維護(hù)和保養(yǎng)也比較困難。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種使用壽命長(zhǎng)、散熱效果好、通用性強(qiáng)的用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)，它包括設(shè)置在PCB板上的若干個(gè)芯片，每個(gè)芯片上安裝有小尺寸散熱器，所述小尺寸散熱器連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器。增加了散熱面積，進(jìn)而提高了散熱效果。作為改進(jìn)，所述小尺寸散熱器與大尺寸散熱器之間設(shè)有增加導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱板，所述小尺寸散熱器、導(dǎo)熱板和大尺寸散熱器通過螺栓連接。達(dá)到更好的散熱效果，拆卸方便，便于維護(hù)和保養(yǎng)。采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型的用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相t匕，具有以下優(yōu)點(diǎn)小尺寸散熱器直接與芯片接觸，進(jìn)而使芯片的熱量直接傳遞給小尺寸散熱器，然后通過導(dǎo)熱板將熱量傳遞給大尺寸散熱器，利用大尺寸散熱器充足的散熱面積，最終達(dá)到芯片要求的工作溫度，安裝簡(jiǎn)單靈活，適應(yīng)相對(duì)復(fù)雜的散熱空間，適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)。

圖I為本實(shí)用新型的爆炸圖；圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中PCB板I、芯片2、小尺寸散熱器3、導(dǎo)熱板4、大尺寸散熱器5。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖I 圖2所不,一種用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu),它包括設(shè)置在PCB板I上的若干個(gè)芯片2，每個(gè)芯片2上安裝有小尺寸散熱器3，所述小尺寸散熱器3連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器5，所述小尺寸散熱器3與大尺寸散熱器5之間設(shè)有增加導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱板4，所述 小尺寸散熱器3、導(dǎo)熱板4和大尺寸散熱器5通過螺栓連接。
權(quán)利要求1.一種用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)，它包括設(shè)置在PCB板上的若干個(gè)芯片，其特征在于每個(gè)芯片上安裝有小尺寸散熱器，所述小尺寸散熱器連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述小尺寸散熱器與大尺寸散熱器之間設(shè)有增加導(dǎo)熱效果的導(dǎo)熱板，所述小尺寸散熱器、導(dǎo)熱板和大尺寸散熱器通過螺栓連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu)，它包括設(shè)置在PCB板上的若干個(gè)芯片，每個(gè)芯片上安裝有小尺寸散熱器，所述小尺寸散熱器連接有增大散熱面積的大尺寸散熱器。這種用于橫機(jī)PCB板上芯片的散熱結(jié)構(gòu),具有以下優(yōu)點(diǎn)小尺寸散熱器直接與芯片接觸，進(jìn)而使芯片的熱量直接傳遞給小尺寸散熱器，然后通過導(dǎo)熱板將熱量傳遞給大尺寸散熱器，利用大尺寸散熱器充足的散熱面積，最終達(dá)到芯片要求的工作溫度，安裝簡(jiǎn)單靈活，適應(yīng)相對(duì)復(fù)雜的散熱空間，適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202772126SQ20122046159
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者胡軍祥, 喻菊春 申請(qǐng)人:浙江恒強(qiáng)科技股份有限公司