專利名稱：收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及集成電路封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的收錄機前置功放電路包括日本三洋公司的LA4160型功放電路，國內(nèi)華晶公司的CD4160CP型功放電路，這些電路的封裝形式都是帶散熱片的DIP14(雙列直插14管腳封裝)封裝，其封裝結(jié)構(gòu)如圖I所示。以國內(nèi)華晶公司的CD4160CP功放電路為例，該電路內(nèi)部集成了前置放大、功率放大和自動電平控制電路，共有管腳15個，其中功放地連接到散熱片。其特點在于前置和功放增益高、飽和輸出音質(zhì)柔和、自動電平控制范圍寬、開關(guān)電源時抖動噪聲小、外圍器件少等，該電路在電源電壓6V、負載電阻4歐姆的情況功放輸出功率可以達到1W，并且由于由電路內(nèi)部的前置放大器單獨構(gòu)成錄音放大，可以實現(xiàn)多種監(jiān)控功能，非常適合應(yīng)用于小型收錄機中。但是由于該DIP14封裝形式不是常用的標(biāo)準(zhǔn)封裝形式，所以封裝的成本較高，影響了該功放電路的推廣使用。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點，提供一種采用DIP16標(biāo)準(zhǔn)封裝結(jié)構(gòu)，在確保電路主要性能的情況下，大幅降低封裝成本，同時兼容于DIP14封裝功放電路所使用的印刷電路板的收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型的收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)具有如下構(gòu)成該收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)中，收錄機前置功放電路包括前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊，所述的封裝結(jié)構(gòu)為雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)，該雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、設(shè)置于該電路板外的殼體以及16個管腳；所述的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設(shè)置于所述的殼體內(nèi)，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外。該收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)中，所述的16個管腳分別設(shè)置于所述的電路板相對的兩側(cè)，每側(cè)各設(shè)置8個所述的管腳。該收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)中，所述的雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)中的16個管腳為呈環(huán)形設(shè)置于所述的電路板上且按照逆時針順序排列的第一功放地管腳、功放輸出管腳、自舉管腳、功放負反饋管腳、功放輸入管腳、ALC輸入管腳、前置輸出管腳、前置負反饋管腳、相位補償管腳、前置輸入管腳、ALC輸出管腳、前置地管腳、第一去稱管腳、第二去I禹管腳、電源管腳和第二功放地管腳。[0010]采用了該實用新型的收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)，由于其采用雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)，該雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、設(shè)置于該電路板外的殼體以及16個管腳；收錄機前置功放電路的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設(shè)置于所述的殼體內(nèi)，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外，使得在確保電路主要性能的情況下，相較于帶散熱片的DIP14管腳封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)的成本大幅降低，同時能夠與應(yīng)用于帶散熱片的DIP14封裝所使用的印刷電路板相兼容。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的收錄機前置功放電路DIP14封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2為本實用新型的收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3為DIP14與本實用新型的DIP16封裝電路的功耗曲線對比圖?！ぁ?b>具體實施方式
為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實施例詳細說明。請參閱圖2所示，為本實用新型的收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)示意圖。在一種實施方式中，收錄機前置功放電路包括前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊，其中，所述的該收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)為雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)，該雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、設(shè)置于該電路板外的殼體以及16個管腳；所述的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設(shè)置于所述的殼體內(nèi)，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外。在優(yōu)選的實施方式中，所述的16個管腳分別設(shè)置于所述的電路板相對的兩側(cè)，每側(cè)各設(shè)置8個所述的管腳。16個管腳為呈環(huán)形設(shè)置于所述的電路板上且按照逆時針順序排列的第一功放地管腳、功放輸出管腳、自舉管腳、功放負反饋管腳、功放輸入管腳、ALC輸入管腳、前置輸出管腳、前置負反饋管腳、相位補償管腳、前置輸入管腳、ALC輸出管腳、前置地管腳、第一去耦管腳、第二去耦管腳、電源管腳和第二功放地管腳。在實際應(yīng)用中，本實用新型采用標(biāo)準(zhǔn)的DIP16封裝形式代替CD4160CP型功放電路原有的帶有散熱片的DIP14封裝形式，省掉了原來的散熱片，原本和散熱片相連的功放地連接到多余的兩個管腳。兩種封裝電路的管腳分布如下表I所示(管腳序號分別對應(yīng)如圖I和圖2所示)。
權(quán)利要求1.一種收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)，所述的收錄機前置功放電路包括前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊，其特征在于，所述的封裝結(jié)構(gòu)為雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)，該雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、設(shè)置于該電路板外的殼體以及16個管腳；所述的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設(shè)置于所述的殼體內(nèi)，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的16個管腳分別設(shè)置于所述的電路板相對的兩側(cè)，每側(cè)各設(shè)置8個所述的管腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)中的16個管腳為呈環(huán)形設(shè)置于所述的電路板上且按照逆時針順序排列的第一功放地管腳、功放輸出管腳、自舉管腳、功放負反饋管腳、功放輸入管腳、ALC輸入管腳、前置輸出管腳、前置負反饋管腳、相位補償管腳、前置輸入管腳、ALC輸出管腳、前置地管腳、第一去耦管腳、第二去耦管腳、電源管腳和第二功放地管腳。
專利摘要本實用新型涉及一種收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域。該收錄機前置功放電路封裝結(jié)構(gòu)采用雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)，該雙列直插16管腳封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、設(shè)置于該電路板外的殼體以及16個管腳；收錄機前置功放電路的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設(shè)置于所述的殼體內(nèi)，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外。該封裝結(jié)構(gòu)在確保電路主要性能的情況下，相較于帶散熱片的DIP14管腳封裝結(jié)構(gòu)，封裝成本大幅降低，同時能夠與應(yīng)用于帶散熱片的DIP14封裝所使用的印刷電路板相兼容。
文檔編號H01L23/498GK202749368SQ20122046193
公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者周景暉, 程學(xué)農(nóng), 陳繼輝 申請人:無錫華潤矽科微電子有限公司