專利名稱：Led基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED的作用是將電能轉(zhuǎn)為光能，具有壽命長，光效高等特點，因此被開發(fā)利用于照明光源上?，F(xiàn)有的LED光源均包括一金屬基板，金屬基板上設(shè)有多個LED安裝位，將LED安裝在金屬基板上，并在基板表面設(shè)置一層突光粉來反射LED發(fā)出的光，由于LED具有很強的熱學特性，現(xiàn)有金屬基板通常采用導熱性能良好的材料，如鋁基板，LED發(fā)光所產(chǎn)生的熱量通過金屬基板傳導散發(fā)到空氣當中去。但由于金屬基板呈平面設(shè)置，光利用率較低，散熱性能也不夠好。因此，改善金屬基板的散熱效果，提高金屬基板的發(fā)光效率是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種LED基板結(jié)構(gòu)，旨在提高LED的散熱效率，解決LED的散熱問題。 本實用新型提出一種LED基板結(jié)構(gòu)，包括一金屬基板，所述金屬基板上倒裝有若干LED芯片,所述金屬基板上設(shè)有若干分別與所述LED芯片對應的凹槽，所述凹槽內(nèi)壁呈倒圓臺形，在所述凹槽底面上電鍍一銀層，在所述凹槽內(nèi)壁面上設(shè)有反光層，所述LED芯片貼合固定在所述銀層表面上。優(yōu)選地，在所述金屬基板上布置有印刷線路，所述LED芯片與所述印刷線路電氣連接。優(yōu)選地，所述金屬基板的側(cè)面開有引槽，在所述引槽內(nèi)設(shè)有與所述印刷線路連接的電源接口。優(yōu)選地，在每一所述LED芯片上覆蓋有熒光粉并在所述LED芯片上面整體灌封有灌封膠。優(yōu)選地，所述金屬基板的材料為銅、銅合金、鋁或鋁合金。本實用新型的LED基板結(jié)構(gòu)包括一金屬基板，在金屬基板上設(shè)有用于安裝LED芯片的凹槽，凹槽內(nèi)壁呈倒圓臺形，在凹槽內(nèi)壁面上設(shè)有反光層，能夠?qū)⒐饩€進行良好的聚焦反射，提高光線利用率；同時在放置熒光粉的時候，只需填充在凹槽中即可，避免了熒光粉大面積的覆蓋金屬基板，節(jié)省了熒光粉的用量，極大的降低了成本。另外，在凹槽的底面上電鍍一銀層，銀層能將光線反射出去，提高發(fā)光效率；LED芯片倒裝在金屬基板上，LED芯片發(fā)光所產(chǎn)生的熱量直接通過金屬基板散發(fā)出去，從而極大地提高了 LED的散熱效果。

圖1為本實用新型的LED基板結(jié)構(gòu)一實施例的俯視圖；[0012]圖2為本實用新型的LED基板結(jié)構(gòu)一實施例的正面剖視圖；圖3為本實用新型的LED基板結(jié)構(gòu)一實施例的正面示意圖。本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0015]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1，提出本實用新型的LED基板結(jié)構(gòu)的一實施例，包括一金屬基板10，該金屬基板10為鋁基板，用鋁或鋁合金制成，散熱效果好，當然金屬基板10還可為銅基板，用銅或銅合金制成。在金屬基板10上布置有印刷線路，在金屬基板10的側(cè)面開有引槽30，在引槽30內(nèi)設(shè)有與印刷線路連接的電源接口 ；若干LED芯片20倒裝在金屬基板10上，LED芯片20與印刷線路電氣連接，外部電源通過電源接口與印刷線路電氣連接，從而驅(qū)動LED芯片20工作。金屬基板10上設(shè)有若干分別與LED芯片20——對應的凹槽100，凹槽100內(nèi)壁呈倒圓臺形，在凹槽100底面上電鍍一銀層101，LED芯片20貼合固定在銀層101表面上，LED芯片20發(fā)光時，銀層101能將光線反射出去，提高發(fā)光效率。在凹槽100內(nèi)壁面上設(shè)有反光層，反光層可以為鍍鋁層，或者采用鍍鋅或鍍鎳等其它反射鍍層結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒐饩€進行良好的聚焦反射，提高光線利用率，并使LED芯片20發(fā)出的光線更加均勻、柔和。在每一 LED芯片20上覆蓋有熒光粉并通過灌封膠將LED芯片20上面整體灌封，熒光粉只需填充在凹槽100中即可，避免了熒光粉大面積的覆蓋金屬基板10，節(jié)省了熒光粉的用量，極大的降低了成本。LED芯片20倒裝在金屬基板10上，LED芯片20的底面與凹槽100底部貼合，LED芯片20發(fā)光所產(chǎn)生的熱量直接通過金屬基板10散發(fā)出去，從而極大地提高了 LED芯片20的散熱效果。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED基板結(jié)構(gòu),包括一金屬基板,所述金屬基板上倒裝有若干LED芯片,其特征在于，所述金屬基板上設(shè)有若干分別與所述LED芯片對應的凹槽，所述凹槽內(nèi)壁呈倒圓臺形，在所述凹槽底面上電鍍一銀層，在所述凹槽內(nèi)壁面上設(shè)有反光層，所述LED芯片貼合固定在所述銀層表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述金屬基板上布置有印刷線路，所述LED芯片與所述印刷線路電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板的側(cè)面開有引槽，在所述引槽內(nèi)設(shè)有與所述印刷線路連接的電源接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在每一所述LED芯片上覆蓋有熒光粉并在所述LED芯片上面整體灌封有灌封膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板的材料為銅、銅合金、招或招合金。
專利摘要本實用新型公開一種LED基板結(jié)構(gòu)，包括一金屬基板，在金屬基板上設(shè)有用于安裝LED芯片的凹槽，凹槽內(nèi)壁呈倒圓臺形，在凹槽內(nèi)壁面上設(shè)有反光層，能夠?qū)⒐饩€進行良好的聚焦反射，提高光線利用率；同時在放置熒光粉的時候，只需填充在凹槽中即可，避免了熒光粉大面積的覆蓋金屬基板，節(jié)省了熒光粉的用量，極大的降低了成本。另外，在凹槽的底面上電鍍一銀層，銀層能將光線反射出去，提高發(fā)光效率；LED芯片倒裝在金屬基板上，LED芯片發(fā)光所產(chǎn)生的熱量直接通過金屬基板散發(fā)出去，從而極大地提高了LED的散熱效果。
文檔編號H01L33/48GK202871854SQ201220464900
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
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