專利名稱：連接器及電路板的制作方法
技術領域：
連接器及電路板技術領域[0001 ] 本實用新型涉及一種連接器及其電路板，尤其涉及一種Mini SAS連接器及其電路板。
背景技術：
[0002]現(xiàn)有的Mini SAS連接器通常包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的印刷電路板 (PCB)及焊接在PCB上的線纜，絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的一對上下平行的舌板，兩舌板之間形成一收容空間，電路板包括向前凸伸入收容空間的前端對接板及自對接板向后凸伸的后端連接板。[0003]對接板前端的上、下表面分別排設有一排金手指，金手指暴露于收容空間內(nèi)，用以與對接連接器的導電端子相接觸，連接板的上、下表面分別排設有與金手指電性連接的金屬焊接片，連接板的上表面的焊接片排列成前后兩排，連接板的下表面的焊接片也排列成前后兩排。電路板上表面和下表面進行焊線時，對應電路板上表面和下表面的線纜都需要整理成前后兩排，導致制程復雜，加工成本增加。[0004]因此，有必要對現(xiàn)有的技術進行改進，以克服以上技術問題。實用新型內(nèi)容[0005]本實用新型的目的在于提供一種結構簡單的連接器及電路板。[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案一種連接器，包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的電路板，所述絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的第一、第二舌板，第一、第二舌板之間形成一收容空間，所述電路板包括對接板及連接板，對接板向前延伸入收容空間，對接板排設有暴露于收容空間的若干金手指，所述連接板的上表面和下表面均設有用于與線纜焊接的若干焊接片，焊接片與相應的金手指電性連接，位于連接板的上表面和下表面上的焊接片均排成一排。[0007]作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述電路板包括連接對接板與連接板的中間板，所述金手指與焊接片是通過設置在連接板上的導電線路形成電性連接。[0008]作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述連接器為Mini SAS插頭連接器。[0009]作為本實用新型進一步改進的技術方案，所述電路板的內(nèi)部結構為四層。[0010]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還可以采用如下技術方案一種電路板，用于安裝到連接器上，電路板包括對接板及連接板，所述對接板排布有用以與插座連接器接觸的金手指，連接板的上表面和下表面均排布有與相應的金手指電性連接的焊接片，所述焊接片用于與線纜相焊接，位于連接板的上表面和下表面上的焊接片均排成一排。[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的電路板上表面或下表面的焊接片排布成一排，形成一排焊盤，焊線制程簡單，加工方便，大大節(jié)約了加工成本及材料成本。


[0012]圖I為本實用新型中連接器的立體組合圖。[0013]圖2為本實用新型中電路板的平面示意圖。
具體實施方式
[0014]請參閱圖I及圖2所示，本實用新型連接器100為一種Mini SAS插頭連接器，用以與插座連接器(未圖示)相對接，其包括絕緣本體I、收容于絕緣本體I內(nèi)的電路板2、與電路板2電性連接的線纜3、成型于線纜3前端的絕緣外殼4及設于絕緣本體I頂部的金屬鎖扣件5，電路板2為印刷電路板(PCB)，鎖扣件5用以與插座連接器相卡扣。[0015]所述絕緣本體I包括位于后端的基部10及自基部10向前凸伸的第一、第二舌板11、12，第一舌板11位于第二舌板12的上方且相互平行，第一、第二舌板11、12之間形成有一收容空間15，基部10設有前后貫穿用于固定電路板2的固定槽，固定槽與收容空間15前后貫通，當然，電路板2也可以采用其他方式例如鑲埋成型的方式固定在絕緣本體I上。[0016]所述電路板2為一水平板狀結構，其包括向前凸伸出絕緣本體I基部10而位于收容空間15內(nèi)的對接板21、位于后端的連接板22及連接對接板21與連接板22的中間板23， 對接板21前端的上表面和下表面分別設有一排金手指210，用于與插座連接器上的導電端子對接，金手指210沿左右方向排成一排。[0017]連接板22后端的上表面和下表面分別設有一排金屬焊接片220，焊接片220沿左右方向排成一排，該排焊接片220與對接板21上的金手指210相互平行，并且通過設置在中間板23上的導電線路230電性連接。上表面和下表面上的焊接片220均只排成一排。[0018]線纜3包括位于前端的用于電路板2焊接在一起的焊接端，焊接端包括沿左右方向排成一排的若干導線，導線的數(shù)量與焊接片220的數(shù)量一一對應，每一導線包括與焊接片220焊接在一起的導體及包覆導體的絕緣皮。[0019]絕緣外殼4包覆成型在絕緣本體I的后端、連接板22及線纜焊接端外側，增加焊接端與電路板2之間的結合強度，避免焊接端脫離開電路板，保證了線纜3導線與電路板2 的焊接片220的連接可靠性。[0020]鎖扣件5固定于絕緣本體I基部10的頂部，當連接器插接于插座連接器上時，鎖扣件5與插座連接器相鎖扣，避免連接器脫離開插座連接器，通過手動按壓鎖扣件，能夠解除鎖扣件5與插座連接器的鎖扣，使得連接器100能夠輕松推出插座連接器。[0021 ] 電路板2上的焊接片220設置在連接板22上表面和下表面，在連接板22上表面或下表面進行焊接的線纜3的導線僅需排成一排，將傳統(tǒng)的PCB上表面或下表面的兩排焊盤改為一排焊盤，簡化了導線的排布工序，制程簡單，加工方便，節(jié)約了加工成本及材料成本， 有利于連接器100的大批量量產(chǎn)。[0022]以上實施例中的PCB的內(nèi)部結構從常用的6層改為了 4層，降低材料成本50%，節(jié)約加工成本50%。[0023]綜上所述，以上實施例僅用于說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術方案，盡管本說明書參照上述的實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本實用新型進行修改或者等同替換，而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術方案及其改進，均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍內(nèi)。
權利要求1.一種連接器(100)，其包括絕緣本體(I)、安裝于絕緣本體(I)上的電路板(2)，所述絕緣本體(I)包括基部(10)及自基部(10)向前凸伸的第一、第二舌板(11)，第一、第二舌板之間形成一收容空間(15)，所述電路板(2)包括對接板(21)及連接板(22)，對接板(21) 向前延伸入收容空間(15)，對接板(21)排設有暴露于收容空間(15)的若干金手指(210)， 所述連接板(22)的上表面和下表面均設有用于與線纜焊接的若干焊接片(210)，焊接片與相應的金手指電性連接，其特征在于位于連接板(22)的上表面和下表面上的焊接片均排成一排。
2.根據(jù)權利要求I所述的連接器，其特征在于所述電路板(2)包括連接對接板(21) 與連接板(22)的中間板(23)，所述金手指(210)與焊接片(220)是通過設置在連接板(23) 上的導電線路(230)形成電性連接。
3.根據(jù)權利要求I所述的連接器，其特征在于所述連接器(100)為MiniSAS插頭連接器。
4.根據(jù)權利要求I所述的連接器，其特征在于所述電路板的內(nèi)部結構為四層。
5.一種電路板(2)，用于安裝到連接器上，電路板包括對接板(21)及連接板(22)，所述對接板(21)排布有用以與插座連接器接觸的金手指(210)，連接板(22)的上表面和下表面均排布有與相應的金手指(210)電性連接的焊接片(220)，所述焊接片(220)用于與線纜(3)相焊接，其特征在于位于連接板(22)的上表面和下表面上的焊接片均排成一排。
6.根據(jù)權利要求5所述的電路板，其特征在于所述電路板(2)包括連接對接板(21) 與連接板(22)的中間板(23)，所述金手指(210)與焊接片(220)是通過設置在連接板(23) 上的導電線路(230)形成電性連接。
7.根據(jù)權利要求6所述的電路板，其特征在于所述電路板的內(nèi)部結構為四層。
專利摘要本實用新型公開了一種連接器及電路板，其中連接器包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的電路板，所述絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的第一、第二舌板，第一、第二舌板之間形成一收容空間，所述電路板包括對接板及連接板，對接板向前延伸入收容空間，對接板排設有暴露于收容空間的若干金手指，所述連接板的上表面和下表面均設有用于與線纜焊接的若干焊接片，焊接片與相應的金手指電性連接，位于連接板的上表面和下表面上的焊接片均排成一排，分別形成一排焊盤，簡化了焊線制程，大大節(jié)約了加工成本及材料成本。
文檔編號H01R13/66GK202749623SQ20122046537
公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月12日 優(yōu)先權日2012年9月12日
發(fā)明者彭清泉 申請人:東莞市銘基電子有限公司