專利名稱：一種半導體器件的制作方法
技術領域：
一種半導體器件技術領域[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體器件。
背景技術：
[0002]半導體器件是一種在半導體片材上進行浸蝕、布線，所制成的能實現(xiàn)某種功能的電子元器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。[0003]現(xiàn)有技術中，如圖2所示的半導體器件，其導電部件之間的電性連接采用的是大量的金線10，這種結構的半導體器件，其缺陷為第一，使用金線10成本高；第二，由于金線 10的直徑小，電流導通面積小，容易導致阻抗高；第三，由于需要的金線10較多，故操作人員需要花更多的時間去焊接金線10，生產(chǎn)效率低，不便于大批量的生產(chǎn)。發(fā)明內(nèi)容[0004]本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術中的不足之處而提供一種成本低廉、生產(chǎn)效率高，且具有低阻抗的半導體器件。[0005]本實用新型的目的通過以下技術方案實現(xiàn)[0006]提供了一種半導體器件，包括導線架，導線架包括用于焊接第一芯片的第一焊片區(qū)、用于焊接第二芯片 的第二焊片區(qū)、用于焊接第三芯片的第三焊片區(qū)和輸出引腳，其特征在于第一芯片與輸出引腳之間通過鋁箔焊接體連接，第二芯片與第二焊片區(qū)之間通過鋁箔焊接體連接。[0007]優(yōu)選的，第三芯片上的焊盤與導線架上的焊盤之間通過導線連接。[0008]另一優(yōu)選的,招箔焊接體的寬度為160mm 180mm。[0009]更優(yōu)選的，鋁箔焊接體的寬度為165mm。[0010]本實用新型的有益效果在第一芯片與輸出引腳之間，第二芯片與第二焊片區(qū)之間通過鋁箔焊接體替代現(xiàn)有技術中的金線焊接，由于鋁箔很便宜，可以降低產(chǎn)品成本；同時由于鋁箔的截面積大于金線截面積總和，更利于電流的導通，可降低阻抗；再者，焊接一根鋁箔的時間比焊接多根金線的時間短，可以提高生產(chǎn)效率。


[0011]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0012]圖1為本實用新型的一種半導體器件的實施例的結構示意圖。[0013]圖2為現(xiàn)有技術的半導體器件的結構示意圖。[0014]在圖1和圖2中包括有[0015]I——導線架；[0016]2——第一焊片區(qū)；[0017]3——一第二焊片區(qū)[0018]4——一第三焊片區(qū)[0019]5——一輸出引腳；[0020]6AA- -H-* LL 弟心片；[0021]7——AA- ~· -H-* LL 弟一心片;[0022]8——AA- ~- -H-* I I 樂一心片；[0023]9——一鋁箔焊接體[0024]10—金線。
具體實施方式
[0025]結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。[0026]本實用新型的一種半導體器件的具體實施方式
，如圖1所示，包括導線架1，導線架I包括用于焊接第一芯片6的第一焊片區(qū)2、用于焊接第二芯片7的第二焊片區(qū)3、用于焊接第三芯片8的第三焊片區(qū)4和輸出引腳5，第一芯片6與輸出引腳5之間通過鋁箔·焊接體9連接，第二芯片7與第二焊片區(qū)3之間通過鋁箔焊接體9連接。[0027]本實用新型在第一芯片與輸出引腳之間，第二芯片與第二焊片區(qū)之間通過鋁箔焊接體9替代現(xiàn)有技術中的金線10焊接，一片40x4mm的鋁箔9可替代40根細金線10，由于鋁箔焊接體9很便宜，可以降低產(chǎn)品成本；同時由于鋁箔焊接體9的截面積大于金線10截面積總和，更利于電流的導通，可降低阻抗；再者，焊接一根鋁箔焊接體9的時間比焊接多根金線10的時間短，可以提高生產(chǎn)效率。[0028]具體的，第三芯片8上的焊盤與導線架I上的焊盤之間采用導線連接。不適合鋁箔9焊接的地方還是通過導線焊接。[0029]具體的，鋁箔焊接體的寬度為160mm 180mm。[0030]更具體的，鋁箔焊接體的寬度為165mm。[0031]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
權利要求1.一種半導體器件，包括導線架，導線架包括用于焊接第一芯片的第一焊片區(qū)、用于焊接第二芯片的第二焊片區(qū)、用于焊接第三芯片的第三焊片區(qū)和輸出引腳，其特征在于第一芯片與輸出引腳之間通過鋁箔焊接體連接，第二芯片與第二焊片區(qū)之間通過鋁箔焊接體連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體器件，其特征在于第三芯片上的焊盤與導線架上的焊盤之間通過導線連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體器件，其特征在于鋁箔焊接體的寬度為 160mm 180mmo
4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體器件，其特征在于鋁箔焊接體的寬度為165mm。
專利摘要本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體器件，其結構包括導線架，導線架包括用于焊接第一芯片的第一焊片區(qū)、用于焊接第二芯片的第二焊片區(qū)、用于焊接第三芯片的第三焊片區(qū)和輸出引腳，第一芯片與輸出引腳之間通過鋁箔焊接體連接，第二芯片與第二焊片區(qū)之間通過鋁箔焊接體連接；本實用新型在第一芯片與輸出引腳之間，第二芯片與第二焊片區(qū)之間通過鋁箔焊接體替代現(xiàn)有技術中的金線焊接，由于鋁箔很便宜,可以降低產(chǎn)品成本；同時由于鋁箔的截面積大于金線截面積總和,更利于電流的導通,可降低阻抗；再者，焊接一根鋁箔的時間比焊接多根金線的時間短,可以提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L23/488GK202839592SQ20122046902
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權日2012年9月14日
發(fā)明者韓福彬 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司