專利名稱：半導體元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
半導體元件技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及半導體電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導體元件。
背景技術(shù)：
[0002]隨著半導體工業(yè)的高度發(fā)展，電子及半導體元件廣泛地應(yīng)用于日常生活中，如娛樂、教育、交通運輸及家電用品等方面。電子產(chǎn)品朝向設(shè)計復雜、尺寸小、重量輕及人性化等方面發(fā)展。[0003]引線框架一般用于半導體元件的封裝，在現(xiàn)有技術(shù)中，引線框架上的引腳類型主要分為I型引腳和J型引腳，這兩種類型的引腳都有部分設(shè)置在封裝外殼外，這使得半導體元件的體積較大，導致半導體元件在PCB板上需要更多的布局空間，不利于制作更小尺寸的電子產(chǎn)品。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種半導體元件。[0005]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)[0006]提供了一種半導體元件，包括引線框架、半導體芯片和封裝外殼，所述半導體芯片裝載在所述引線框架，所述半導體芯片封裝在所述封裝外殼內(nèi)，所述半導體芯片與所述引線框架的引腳通過導線連接，所述引腳設(shè)置為焊盤，且設(shè)置于所述封裝外殼底面。[0007]其中，所述引腳設(shè)置為圓形。[0008]其中，所述引腳設(shè)置為矩形。[0009]其中，所述引腳設(shè)置于所述引線框架的邊緣。[0010]本實用新型的有益效果[0011]一種半導體元件，包括引線框架、半導體芯片和封裝外殼，所述半導體芯片裝載于所述引線框架，所述半導體芯片封裝在所述封裝外殼內(nèi)，所述半導體芯片與所述引線框架的引腳通過導線連接，所述引腳設(shè)置為焊盤，且設(shè)置于所述封裝外殼底面，所述引腳采用焊盤的設(shè)計，且設(shè)置于所述封裝外殼的底面，縮小了半導體元件的體積，減少了半導體元件在PCB板上需要的布局空間，布局緊湊，減少了材料的使用量，降低成本，同時，縮短引腳的長度，降低通電狀態(tài)的電阻，減少功耗。


[0012]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0013]圖1為本實用新型的一種半導體元件的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖2為本實用新型的一種半導體元件的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖3為本實用新型的一種半導體元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]附圖標記[0017]1-半導體芯片、2-封裝外殼、3-引腳、4-導線。
具體實施方式
[0018]結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步描述。[0019]本實用新型的一種半導體元件的具體實施方式
，如圖1、圖2和圖3所示，包括引線框架、半導體芯片I和封裝外殼2，所述半導體芯片I裝載于所述引線框架，所述半導體芯片 I封裝在所述封裝外殼2內(nèi)，所述半導體芯片I與所述引線框架的引腳3通過導線4連接， 所述引腳3設(shè)置為焊盤結(jié)構(gòu)，且設(shè)置于所述封裝外殼2的底面。[0020]所述引腳3采用焊盤的設(shè)計，焊盤為表面貼裝的單元，且設(shè)置于所述封裝外殼2的底面，即與現(xiàn)有技術(shù)相比所述引腳3不露出所述封裝外殼2，縮小了半導體元件的體積，減少了半導體元件在PCB板上需要的布局空間，布局緊湊，減少了材料的使用量，降低成本， 同時，縮短引腳3的長度，降低通電狀態(tài)的電阻，減少功耗。[0021]優(yōu)選地，所述引腳3設(shè)置為圓形或矩形。[0022]優(yōu)選地，所述引腳3設(shè)置于所述引線框架的邊緣，由于半導體元件應(yīng)做得盡量小， 引腳3與引腳3之間的距離也將很小，通過把引腳3設(shè)置于邊緣可以盡量地增大引腳3與引腳3間的距離，以便于半導體元件焊接至PCB板時，兩相鄰的焊錫不會熔融到一起。最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.半導體元件，包括引線框架、半導體芯片和封裝外殼，所述半導體芯片裝載于所述引線框架，所述半導體芯片封裝在所述封裝外殼內(nèi)，所述半導體芯片與所述引線框架的引腳通過導線連接，其特征在于所述引腳設(shè)置為焊盤結(jié)構(gòu)，且設(shè)置于所述封裝外殼的底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件，其特征在于所述引腳設(shè)置為圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體元件，其特征在于所述引腳設(shè)置為矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項所述的半導體元件，其特征在于所述引腳設(shè)置于所述引線框架的邊緣。
專利摘要本實用新型涉及半導體電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導體元件；其結(jié)構(gòu)包括引線框架、半導體芯片和封裝外殼，所述半導體芯片裝載在所述引線框架，所述半導體芯片封裝在所述封裝外殼內(nèi)，所述半導體芯片與所述引線框架的引腳通過導線連接，所述引腳設(shè)置為焊盤，且設(shè)置于所述封裝外殼底面；本實用新型縮小了半導體元件的體積，減少了半導體元件在PCB板上需要的布局空間，布局緊湊，減少了材料的使用量，降低成本，同時，縮短引腳的長度，降低通電狀態(tài)的電阻，減少功耗。
文檔編號H01L23/31GK202839596SQ20122046902
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者韓福彬 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司