專利名稱：一種led倒裝焊機(jī)的邦頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LED倒裝焊機(jī)的邦頭技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及種邦頭，特別是涉及一種LED倒裝焊機(jī)的邦頭。
背景技術(shù)：
[0002]LED因節(jié)能、耐用等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用，符合綠色環(huán)保的發(fā)展理念，近年來(lái)得到迅猛的發(fā)展，而大功率，高密度封裝是發(fā)展的必然趨勢(shì)。普通的正裝芯片散熱能力差，在大功率時(shí)，結(jié)溫高，光效低，另外正裝芯片引線的電流承載能力不強(qiáng)，不能滿足大功率的需求。因此，倒裝芯片技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其散熱能力大大增強(qiáng)，無(wú)引線鍵合，電流承載能力強(qiáng)，推動(dòng)了大功率LED技術(shù)的發(fā)展。封裝設(shè)備LED倒裝焊機(jī)主要用于倒裝芯片的固晶，與此同時(shí)實(shí)現(xiàn)電路的連接，其出現(xiàn)與發(fā)展大大促進(jìn)倒裝LED芯片的封裝水平。倒裝機(jī)是利用沿X、Y兩個(gè)方向運(yùn)動(dòng)的邦頭吸附裸芯片，經(jīng)運(yùn)動(dòng)使裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電極對(duì)齊，通過(guò)帶粘性的助焊劑使裸芯片和基板連接，后續(xù)經(jīng)過(guò)回流焊即完成固晶和電極連接的過(guò)程。其中，核心部件邦頭在倒裝機(jī)中起關(guān)鍵作用。[0003]目前，國(guó)內(nèi)的LED固晶設(shè)備普遍采用的邦頭為擺臂式，要求物料系統(tǒng)分別將裸芯片和基板進(jìn)行精確定位，然后擺臂吸附裸芯片并將其擺送至基板上，此種結(jié)構(gòu)邦頭不具備吸嘴Z軸旋轉(zhuǎn)的功能。普通的LED正裝芯片固晶時(shí)不需要進(jìn)行電極對(duì)位，所以對(duì)角度定位要求不高，此種擺臂式邦頭結(jié)構(gòu)能滿足固晶的要求。但是對(duì)于倒裝芯片固晶，由于芯片的電極處于底部，要求直接與基板上的電極進(jìn)行分別對(duì)位，所以要求精確的角度定位。固晶機(jī)的物料系統(tǒng)分別輸送裸芯片和基板，裸芯片的排布以及物料的運(yùn)送存在不可避免的誤差，加上邦頭吸取裸芯片時(shí) 可能存在一些旋轉(zhuǎn)偏差，邦頭將裸芯片擺送至基板處時(shí)，裸芯片與基板上的電極往往有角度上的偏差，可能超過(guò)允許值而使電極連接失敗。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型提出一種出LED倒裝焊機(jī)的邦頭，解決了現(xiàn)有技術(shù)中大功率LED芯片固晶時(shí)角度定位不佳的問(wèn)題。[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的[0006]一種LED倒裝焊機(jī)的邦頭，包括左支架、右支架、基座、Y軸運(yùn)動(dòng)模塊、X軸運(yùn)動(dòng)模塊、點(diǎn)膠模塊、邦定模塊和第一導(dǎo)軌；[0007]所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；[0008]所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊固定在所述左支架上，所述導(dǎo)軌固定在所述右支架上；[0009]所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊橫搭載于所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊和所述第一導(dǎo)軌上，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊分別與所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊和所述第一導(dǎo)軌垂直；[0010]所述點(diǎn)膠模塊和所述邦定模塊固連，搭載于所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊上；[0011]所述邦定模塊上設(shè)有可上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)的吸嘴。[0012]進(jìn)一步，所述邦定模塊包括第一電機(jī)、第二電機(jī)、第一電機(jī)固定座、支撐板、第一聯(lián)軸器、第一絲桿、第一轉(zhuǎn)接座和第二導(dǎo)軌，所述第一電機(jī)固定在所述第一電機(jī)固定座上，所述第一電機(jī)固定座和所述第二導(dǎo)軌固定在所述支撐板上，所述第一聯(lián)軸器安裝在所述第一電機(jī)固定座中間，所述第一電機(jī)通過(guò)所述第一聯(lián)軸器連接所述第一絲桿，所述第一絲桿上端與所述第一聯(lián)軸器固連，所述第一絲桿下端設(shè)有第一移動(dòng)件，所述第一移動(dòng)件與所述第一轉(zhuǎn)接座固連，所述第一轉(zhuǎn)接座安裝在所述第二導(dǎo)軌上，所述第二電機(jī)固定在所述第一轉(zhuǎn)接座上表面上。[0013]進(jìn)一步，所述邦定模塊還包括第一擋光片、第二擋光片、第一上限位傳感器、第一下限位傳感器，所述第一上限位傳感器和所述第一下限位傳感器分別上下固定在所述基板上，所述第一擋光片固定在所述第一轉(zhuǎn)接座右側(cè)面上，所述第二擋光片與所述同步帶傳動(dòng)裝置連接，所述第一擋光片在所述第一上限位傳感器和所述第一下限位傳感器之間運(yùn)動(dòng)。[0014]進(jìn)一步，所述邦定模塊還包括外接氣路接頭、第一零位傳感器、同步帶傳動(dòng)裝置， 所述第一零位傳感器固定在所述第一轉(zhuǎn)接座上表面，所述第二擋光片觸發(fā)所述第一零位傳感器時(shí)，所述吸嘴旋轉(zhuǎn)到初始位置，所述外接氣路接頭連接所述吸嘴，所述同步帶傳動(dòng)裝置固定在所述第一轉(zhuǎn)接座下表面上，所述吸嘴安裝在所述同步帶傳動(dòng)裝置上。[0015]進(jìn)一步，所述的同步帶傳動(dòng)裝置包括主動(dòng)輪、同步帶、張緊輪和從動(dòng)輪，所述主動(dòng)輪與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電機(jī)固連，所述從動(dòng)輪與所述吸嘴固連，所述同步帶分別與所述主動(dòng)輪和所述從動(dòng)輪嚙合。[0016]進(jìn)一步，所述點(diǎn)膠模塊包括第三電機(jī)、第二聯(lián)軸器、第二電機(jī)固定座、支撐板、第二絲桿、第二轉(zhuǎn)接座、相機(jī)、光源和第三導(dǎo)軌，所述第三電機(jī)固定在所述第二電機(jī)固定座上，所述第二電機(jī)固定座固定在所述支撐板上，所述第二聯(lián)軸器安裝在所述第二電機(jī)固定座中間，所述第二絲桿上端與所述第二聯(lián)軸器固連，所述第二絲桿下端設(shè)有第二移動(dòng)件，所述第二移動(dòng)件與所述第二轉(zhuǎn)接座固連，所述第二轉(zhuǎn)接 座安裝在所述第三導(dǎo)軌上，所述第三導(dǎo)軌固定在所述支撐板上，所述相機(jī)和所述光源安裝在所述第二轉(zhuǎn)接座上。[0017]進(jìn)一步，所述點(diǎn)膠模塊還包括第二上限位傳感器、第二下限位傳感器、第三擋光片和點(diǎn)膠器，所述第二上限位傳感器和所述第二下限位傳感器分別上下安裝在所述支撐板上，所述第三擋光片固定在所述第二轉(zhuǎn)接座上，所述第三擋光片在所述第二上限位傳感器和所述第二下限位傳感器之間運(yùn)動(dòng)，所述點(diǎn)膠器通過(guò)在第二轉(zhuǎn)接座固定在所述第二移動(dòng)件上。[0018]進(jìn)一步，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊包括直線導(dǎo)軌模組、第四擋光片、第二支撐板、第三轉(zhuǎn)接座、第三聯(lián)軸器和第四電機(jī)，所述第四電機(jī)固定在所述第三轉(zhuǎn)接座上，所述第三轉(zhuǎn)接座固定在所述第二支撐板上，所述第三聯(lián)軸器安裝在所述第三轉(zhuǎn)接座中間，所述直線導(dǎo)軌模組固定在所述第二支撐板上并與所述第三轉(zhuǎn)接座相連。[0019]進(jìn)一步，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊還包括負(fù)限位傳感器、正限位傳感器、光柵尺讀數(shù)頭和光柵尺，所述負(fù)限位傳感器和所述正限位傳感器固定在所述第二支撐板上，所述直線導(dǎo)軌模組上設(shè)有第三移動(dòng)件，所述第四擋光片與所述第三移動(dòng)件固連，在所述正限位傳感器和所述負(fù)限位傳感器之間運(yùn)動(dòng)，所述光柵尺讀數(shù)頭固連在所述第三移動(dòng)件上，所述光柵尺固定在所述直線導(dǎo)軌模組上。[0020]本實(shí)用新型集成點(diǎn)膠模塊和邦定模塊于一套XY運(yùn)動(dòng)模塊上，節(jié)省了成本，另外吸嘴帶有角度調(diào)整功能，能使所吸附的芯片和基板精確對(duì)位。


[0021]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0022]圖1為本實(shí)用新型總體結(jié)構(gòu)示意圖；[0023]圖2為本實(shí)用新型的邦定模塊結(jié)構(gòu)示意圖；[0024]圖3為本實(shí)用新型同步帶傳動(dòng)結(jié)構(gòu)示意圖；[0025]圖4為本實(shí)用新型點(diǎn)膠模塊結(jié)構(gòu)示意圖；[0026]圖5為本實(shí)用新型X運(yùn)動(dòng)模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0028]參照?qǐng)D1-5，一種LED倒裝焊機(jī)的邦頭，包括左支架3、右支架6、基座(未圖示)、Y 軸運(yùn)動(dòng)模塊2、X軸運(yùn)動(dòng)模塊1、點(diǎn)膠模塊4、邦定模塊5和第一導(dǎo)軌7 ;所述左支架3和所述右支架6固定在所述基座上；所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊2固定在所述左支架3上，所述第一導(dǎo)軌7 固定在所述右支架6上；所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊I橫搭載于所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊2和所述第一導(dǎo)軌7上，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊I分別與所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊2和所述第一導(dǎo)軌7垂直；所述點(diǎn)膠模塊4和所述邦定模塊5固連，搭載于所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊I上；所述邦定模塊5上設(shè)有可上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)的吸嘴20。[0029]進(jìn)一步，所述邦定模塊5包括第一電機(jī)8、第二電機(jī)12、第一電機(jī)固定座9、支撐板 (未圖不)、第一聯(lián)軸器10、第一絲桿11、第一轉(zhuǎn)接座21和第二導(dǎo)軌22,所述第一電機(jī)8固定在所述第一電機(jī)固定座9上,所述第一電機(jī)固定座9和所述第二導(dǎo)軌22固定在所述支撐板上，所述第一聯(lián)軸器10安裝在所述第一電機(jī)固定座9中間，所述第一電機(jī)8通過(guò)所述第一聯(lián)軸器10連接所述第一絲桿11，所述第一絲桿11上端與所述第一聯(lián)軸器10固連，所述第一絲桿11下端設(shè)有第一移動(dòng)件，所述第一移動(dòng)件與所述第一轉(zhuǎn)接座21固連，所述第一轉(zhuǎn)接座21安裝在所述第二導(dǎo)軌22上，所述第二電機(jī)12固定在所述第一轉(zhuǎn)接座21上表面上。[0030]進(jìn)一步，所述邦定模塊5還包括第一擋光片13、第二擋光片18、第一上限位傳感器 14和第一下限位傳感器15，所述第一上限位傳感器14和所述第一下限位傳感器15分別上下固定在所述支撐板上，所述第一擋光片13固定在所述第一轉(zhuǎn)接座21右側(cè)面上，所述第二擋光片18與所述同步帶傳動(dòng)裝置19連接，所述第一擋光片13在所述第一上限位傳感器14 和所述第一下限位傳感器15之間運(yùn)動(dòng)。[0031]進(jìn)一步,所述邦定模塊5還包括第一零位傳感器17、外接氣路接頭16和同步帶傳動(dòng)裝置19，所述第一零位傳感器17固定在所述第一轉(zhuǎn)接座21上表面，所述第二擋光片18 觸發(fā)所述第一零位傳感器17時(shí)，所述吸嘴20旋轉(zhuǎn)到初始位置，所述外接氣路接頭16連接所述吸嘴20，所述同步帶傳動(dòng)裝置19固定在所述第一轉(zhuǎn)接座21下表面上，所述吸嘴20安裝在所述同步帶傳動(dòng)裝置19上。[0032]進(jìn)一步，所述的同步帶傳動(dòng)裝置19包括主動(dòng)輪23、同步帶24、張緊輪25和從動(dòng)輪 26，所述主動(dòng)輪23與所述第二電機(jī)12固連，所述從動(dòng)輪26與所述吸嘴20固連，所述同步帶24分別與所述主動(dòng)輪23和所述從動(dòng)輪26嚙合。[0033]進(jìn)一步，所述點(diǎn)膠模塊4包括第三電機(jī)27、第二聯(lián)軸器28、第二電機(jī)固定座29、第二絲桿30、第二轉(zhuǎn)接座31、相機(jī)32、光源33和第三導(dǎo)軌36，所述第三電機(jī)27固定在所述第二電機(jī)固定座29上，所述第二電機(jī)固定座29和第三導(dǎo)軌36固定在所述支撐板上，所述第二聯(lián)軸器28安裝在所述第二電機(jī)固定座29中間，所述第二絲桿30上端與所述第二聯(lián)軸器 28固連，所述第二絲桿30下端設(shè)有第二移動(dòng)件(未圖示)，所述第二移動(dòng)件與所述第二轉(zhuǎn)接座31固連，所述第二轉(zhuǎn)接座31安裝在所述第三導(dǎo)軌36上，所述第三導(dǎo)軌36固定在所述支撐板上，所述相機(jī)32和所述光源33安裝在所述第二轉(zhuǎn)接座31上。[0034]進(jìn)一步，所述點(diǎn)膠模塊4還包括第二上限位傳感器35、第二下限位傳感器34、第三擋光片37和點(diǎn)膠器38，所述第二上限位傳感器35和所述第二下限位傳感器34分別上下安裝在所述支撐板上，所述第三擋光片37固定在所述第二轉(zhuǎn)接座31上，所述第三擋光片37 在所述第二上限位傳感器35和所述第二下限位傳感器34之間運(yùn)動(dòng)，所述點(diǎn)膠器38固定在所述第二移動(dòng)件上。[0035]進(jìn)一步，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊I包括直線導(dǎo)軌模組40、第四擋光片41、第二支撐板 (未圖示)、第三電機(jī)固定座47、第三聯(lián)軸器43和第四電機(jī)44，所述第四電機(jī)44固定在所述第三電機(jī)固定座上，所述第三電機(jī)固定座47固定在所述第二支撐板上，所述第三聯(lián)軸器43 安裝在所述第三電機(jī)固定座47中間，所述直線導(dǎo)軌模組40固定在所述第二支撐板上并與所述第三電機(jī)固定座47相連。[0036]進(jìn)一步，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊I還包括負(fù)限位傳感器39、正限位傳感器42、光柵尺讀數(shù)頭45和光柵尺46，所述負(fù)限位傳感器39和所述正限位傳感器42固定在所述第二支撐板上，所述直線導(dǎo)軌模組40上設(shè)有第三移動(dòng)件(未圖示)，所述第四擋光片41與所述第三移動(dòng)件固連，在所述正限位傳感器42和所述負(fù)限位傳感器39之間運(yùn)動(dòng)，所述光柵尺讀數(shù)頭45 固連在所述第三移動(dòng)件上，所述光柵尺固定在所述直線導(dǎo)軌模組40上。[0037]本實(shí)用新型的整個(gè)工作流程如下各運(yùn)動(dòng)件回定位零點(diǎn)，相關(guān)的擋光片觸發(fā)傳感器。X軸運(yùn)動(dòng)模塊I和Y軸運(yùn)動(dòng)模塊2作用，使相機(jī)32運(yùn)動(dòng)至基板上方拍照，反饋基板工作單元的位置坐標(biāo)信號(hào)和電極方位信號(hào)。根據(jù)反饋的信號(hào)，X軸運(yùn)動(dòng)模塊I和Y軸運(yùn)動(dòng)模塊2 運(yùn)動(dòng)，使點(diǎn)膠器運(yùn)動(dòng)到基板上方，然后第三電機(jī)27作用，使點(diǎn)膠器38下降在基板上點(diǎn)膠，完成后點(diǎn)膠器38回升至初始點(diǎn)。X軸運(yùn)動(dòng)模塊1、Y軸運(yùn)動(dòng)模塊2和第一電機(jī)8作用，使吸嘴 2對(duì)準(zhǔn)芯片，外接氣路真空開(kāi)啟，吸附芯片，然后吸嘴20回升至初始點(diǎn)，X軸運(yùn)動(dòng)模塊I和Y 軸運(yùn)動(dòng)模塊2作用，使吸嘴20運(yùn)動(dòng)至物料系統(tǒng)的相機(jī)進(jìn)行拍照，反饋芯片電極的方位信號(hào)， 第二電機(jī)12作用，使吸嘴20旋轉(zhuǎn)，直至所吸附的芯片與基板電極方位一致。X軸運(yùn)動(dòng)模塊 I和Y軸運(yùn)動(dòng)模塊2作用，使吸嘴20運(yùn)動(dòng)至基板工作單元上方，此時(shí)，芯片和基板的電極對(duì)準(zhǔn)，第一電機(jī)8作用，使吸嘴下降，當(dāng)芯片接觸到膠水時(shí)，外接氣路正壓開(kāi)啟，對(duì)芯片形成一吹力，使芯片貼附于膠水上，與基板準(zhǔn)確粘接。然后第一電機(jī)8作用，使吸嘴回升至初始點(diǎn)， 同時(shí)外接氣路正壓關(guān)閉。此即為一個(gè)工作周期。[0038]本實(shí)用新型集成點(diǎn)膠模塊和邦定模塊于一套XY運(yùn)動(dòng)模塊上，節(jié)省了成本，另外吸嘴帶有角度調(diào)整功能，能使所吸附的芯片和基板精確對(duì)位。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，包括左支架、右支架、基座、Y軸運(yùn)動(dòng)模塊、X 軸運(yùn)動(dòng)模塊、點(diǎn)膠模塊、邦定模塊和第一導(dǎo)軌；所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊固定在所述左支架上，所述導(dǎo)軌固定在所述右支架上；所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊橫搭載于所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊和所述第一導(dǎo)軌上，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊與所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊垂直，且所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊與所述第一導(dǎo)軌相互垂直；所述點(diǎn)膠模塊和所述邦定模塊固連，所述點(diǎn)膠模塊搭載于所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊上；所述邦定模塊上設(shè)有可上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)的吸嘴。
2.如權(quán)利要求1所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述邦定模塊包括第一電機(jī)、第二電機(jī)、第一電機(jī)固定座、支撐板、第一聯(lián)軸器、第一絲桿、第一轉(zhuǎn)接座和第二導(dǎo)軌，所述第一電機(jī)固定在所述第一電機(jī)固定座上，所述第一電機(jī)固定座和所述第二導(dǎo)軌固定在所述支撐板上，所述第一聯(lián)軸器安裝在所述第一電機(jī)固定座中間，所述第一電機(jī)通過(guò)所述第一聯(lián)軸器連接所述第一絲桿，所述第一絲桿上端與所述第一聯(lián)軸器固連，所述第一絲桿下端設(shè)有第一移動(dòng)件，所述第一移動(dòng)件與所述第一轉(zhuǎn)接座固連，所述第一轉(zhuǎn)接座安裝在所述第二導(dǎo)軌上，所述第二電機(jī)固定在所述第一轉(zhuǎn)接座上表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述邦定模塊還包括第一擋光片、第二擋光片、第一上限位傳感器、同步帶傳動(dòng)裝置、第一下限位傳感器，所述第一上限位傳感器和所述第一下限位傳感器分別上下固定在所述支撐板上，所述第一擋光片固定在所述第一轉(zhuǎn)接座右側(cè)面上，所述第二擋光片與所述同步帶傳動(dòng)裝置連接，所述第一擋光片在所述第一上限位傳感器和所述第一下限位傳感器之間運(yùn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述邦定模塊還包括外接氣路接頭、第一零位傳感器，所述第一零位傳感器固定在所述第一轉(zhuǎn)接座上表面，所述第二擋光片觸發(fā)所述第一零位傳感器時(shí)，所述吸嘴旋轉(zhuǎn)到初始位置，所述外接氣路接頭連接所述吸嘴，所述同步帶傳動(dòng)裝置固定在所述第一轉(zhuǎn)接座下表面上，所述吸嘴安裝在所述同步帶傳動(dòng)裝置上。
5.如權(quán)利要求4所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述的同步帶傳動(dòng)裝置包括主動(dòng)輪、同步帶、張緊輪和從動(dòng)輪，所述主動(dòng)輪與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)電機(jī)固連，所述從動(dòng)輪與所述吸嘴固連，所述同步帶分別與所述主動(dòng)輪和所述從動(dòng)輪嚙合。
6.如權(quán)利要求5所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述點(diǎn)膠模塊包括第三電機(jī)、第二聯(lián)軸器、第二電機(jī)固定座、支撐板、第二絲桿、第二轉(zhuǎn)接座、相機(jī)、光源和第三導(dǎo)軌， 所述第三電機(jī)固定在所述第二電機(jī)固定座上，所述第二電機(jī)固定座固定在所述支撐板上， 所述第二聯(lián)軸器安裝在所述第二電機(jī)固定座中間，所述第二絲桿上端與所述第二聯(lián)軸器固連，所述第二絲桿下端設(shè)有第二移動(dòng)件，所述第二移動(dòng)件與所述第二轉(zhuǎn)接座固連，所述第二轉(zhuǎn)接座安裝在所述第三導(dǎo)軌上，所述第三導(dǎo)軌固定在所述支撐板上，所述相機(jī)和所述光源安裝在所述第二轉(zhuǎn)接座上。
7.如權(quán)利要求6所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述點(diǎn)膠模塊還包括第二上限位傳感器、第二下限位傳感器、第三擋光片和點(diǎn)膠器，所述第二上限位傳感器和所述第二下限位傳感器分別上下安裝在所述支撐板上，所述第三擋光片固定在所述第二轉(zhuǎn)接座上， 所述第三擋光片在所述第二上限位傳感器和所述第二下限位傳感器之間運(yùn)動(dòng)，所述點(diǎn)膠器固定在所述第二移動(dòng)件上。
8.如權(quán)利要求7所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊包括直線導(dǎo)軌模組、第四擋光片、第二支撐板、第三轉(zhuǎn)接座、第三聯(lián)軸器和第四電機(jī)，所述第四電機(jī)固定在所述第三轉(zhuǎn)接座上，所述第三轉(zhuǎn)接座固定在所述第二支撐板上，所述第三聯(lián)軸器安裝在所述第三轉(zhuǎn)接座中間，所述直線導(dǎo)軌模組固定在所述第二支撐板上并與所述第三轉(zhuǎn)接座相連。
9.如權(quán)利要求8所述的LED倒裝焊機(jī)的邦頭，其特征在于，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊還包括負(fù)限位傳感器、正限位傳感器、光柵尺讀數(shù)頭和光柵尺，所述負(fù)限位傳感器和所述正限位傳感器固定在所述第二支撐板上，所述直線導(dǎo)軌模組上設(shè)有第三移動(dòng)件，所述第四擋光片與所述第三移動(dòng)件固連，在所述正限位傳感器和所述負(fù)限位傳感器之間運(yùn)動(dòng)，所述光柵尺讀數(shù)頭固連在所述第三移動(dòng)件上，所述光柵尺固定在所述直線導(dǎo)軌模組上。
專利摘要本實(shí)用新型提出了一種LED倒裝焊機(jī)的邦頭，包括左支架、右支架、基座、Y軸運(yùn)動(dòng)模塊、X軸運(yùn)動(dòng)模塊、點(diǎn)膠模塊、邦定模塊和第一導(dǎo)軌；所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊固定在所述左支架上，所述導(dǎo)軌固定在所述右支架上；所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊橫搭載于所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊和所述第一導(dǎo)軌上，所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊分別與所述Y軸運(yùn)動(dòng)模塊和所述第一導(dǎo)軌垂直；所述點(diǎn)膠模塊和所述邦定模塊固連，搭載于所述X軸運(yùn)動(dòng)模塊上；所述邦定模塊上設(shè)有可上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)的吸嘴。本實(shí)用新型集成點(diǎn)膠模塊和邦定模塊于一套XY運(yùn)動(dòng)模塊上，節(jié)省了成本，另外吸嘴帶有角度調(diào)整功能，能使所吸附的芯片和基板精確對(duì)位。
文檔編號(hào)H01L21/60GK202839576SQ20122047516
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月17日
發(fā)明者李澤湘, 隆志力, 周松林, 羅偉俊, 禹新路 申請(qǐng)人:東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院