專利名稱：燈座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
燈座連接器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種燈座連接器，特別涉及一種可橋接金屬基印刷電路板的燈座連接器。
背景技術(shù)：
[0002]隨著技術(shù)發(fā)展的日益進(jìn)步，LED的亮度與發(fā)光效率已大幅提升，然而，其功率消耗量與發(fā)熱量亦隨之提高，尤其是大幅提高的發(fā)熱量更為一嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，因此散熱基板的優(yōu)劣即是LED熱管理的重要環(huán)節(jié)，其中以金屬核心的印刷電路板，即所謂的金屬基印刷電路板(Metal Core PCB, MCPCB)逐漸被視為一具有高散熱性的印刷電路板。傳統(tǒng)的LED封裝方式是將LED chip安裝在基體上做為架構(gòu)分立式LED器件的載體，然后再把LED器件安排在印刷電路板上來完成LED光源的組合；COB (chip on board)法是將LED chip直接安裝在MCPCB來取得最低熱阻，并于上方安排電路走線，成為一基本的背光模塊。當(dāng)LED被應(yīng)用于大面積背光光源時，便需要更多背光模塊，此時模塊間的連結(jié)端子就顯得格外重要。[0003]目前較為常見的連接器是將兩模塊邊緣以針腳或螺釘?shù)确绞阶饕还潭?，然而其連結(jié)時需先去除絕緣、傳輸效率較慢以及機(jī)械性質(zhì)較差等缺點(diǎn)，積極尋找與開發(fā)下一個較佳的連接器為近日研究的重點(diǎn)。[0004]參照臺灣專利公告第190，960號，其揭示一種電路板燈座連接器端子改良結(jié)構(gòu)， 主要利用端子的公腳兩側(cè)折制有側(cè)板而概呈中空"U"字形，且公腳與母套連接處橫向延制有擋板、倒勾及卡止緣，當(dāng)母套與膠心座嵌合時，可接合緊密并防止端子滑脫，且公腳與 PC板插孔插接時，可避免扭曲、變形的事情發(fā)生，確切達(dá)到提高信號傳輸可靠度、構(gòu)件接合強(qiáng)度以及降低生產(chǎn)成本與傳統(tǒng)器件重量較高的目的。然而，該專利的連接器的擋止片極易因結(jié)合受力后，產(chǎn)生扭曲變形或斷裂而與連接部分離，進(jìn)而可能造成接觸不良導(dǎo)致信號傳輸產(chǎn)生錯誤甚至電路短路等效應(yīng)。參照臺灣專利公告第M，342，641號，其揭示一種電連接裝置，應(yīng)用于顯示端口 (Display Port)的電連接裝置。其中，專利的電連接裝置的板體由一電子產(chǎn)品的電路板邊緣一體延伸形成，或?yàn)楠?dú)立成型的電路板組成一不需開模制造，且直接成型于電路板上，使成本得以有效的降低的電連接裝置。然而，專利的電連接裝置使用電路板邊緣一體延伸形成，或?yàn)楠?dú)立成型的電路板組成，當(dāng)整個裝置被組裝應(yīng)用時，因缺乏焊接過程，其機(jī)械性質(zhì)會大幅下降，這將同時影響后續(xù)應(yīng)用范圍。[0006]參照美國專利公告第7，291，038號，其揭示一種燈座連接器與連接至其之印刷電路板，主要利用配置在外殼的至少兩個連接端子均具有一部份以經(jīng)過扁平電纜的絕緣涂著物而夾住并壓接預(yù)定的導(dǎo)體；此外，連接端子穿過設(shè)置在蓋子中的孔，再接觸印刷電路板的導(dǎo)通部，并電連接于導(dǎo)通部，以達(dá)到能夠不通過焊接來電連接印刷電路板和扁平電纜，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本的裝置。然而，專利的燈座連接器使用扁平電纜的絕緣涂著物而夾住并壓接預(yù)定的導(dǎo)體，端子穿過蓋子中的孔再接電導(dǎo)通，當(dāng)整個裝置的電流導(dǎo)通后，電纜上的絕緣涂著物將會因?yàn)闇囟壬仙雍铣潭冉档停M(jìn)而可能造成電路短路等效應(yīng)。發(fā)明內(nèi)容[0007]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種燈座連接器。[0008]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案[0009]一種燈座連接器，包括[0010]一第一 L型組件，其包括[0011 ]至少兩個第一金屬接腳；以及[0012]一第一固定座，被第一金屬接腳貫穿，第一金屬接腳的頭尾兩端露出第一固定座；[0013]一第二 L型組件，其包括[0014]至少兩個第二金屬接腳；以及[0015]一第二固定座，被第二金屬接腳貫穿，第二金屬接 腳的頭尾兩端露出第二固定座。[0016]一種燈座連接器，包括[0017]一第一組件，其包括[0018]至少兩個第一金屬接腳；以及[0019]一第一固定座，被第一金屬接腳貫穿，第一金屬接腳的頭尾兩端露出第一固定座；[0020]—第一定位銷，設(shè)置于第一固定座下方；[0021]一第二組件，其包括[0022]至少兩個第二金屬接腳；[0023]一第二固定座，被第二金屬接腳貫穿，第二金屬接腳的頭尾兩端露出第二固定座；[0024]一第二定位銷，設(shè)置于第二固定座下方；[0025]其中，第一固定座的上緣進(jìn)一步包括一凸部，第二固定座的上緣進(jìn)一步包括一凹部。[0026]根據(jù)本實(shí)用新型的另一特征，第二 L型組件平行于第一 L型組件并相互連接定位組合。[0027]根據(jù)本實(shí)用新型的再一特征，第一固定座的上緣進(jìn)一步包括一凸部，第二定座的上緣進(jìn)一步包括一凹部。[0028]本實(shí)用新型的一種燈座連接器具有以下的功效[0029]本實(shí)用新型提供的燈座連接器直接打件結(jié)合于金屬基印刷電路板上，進(jìn)而縮短制程成本五分之一至三分之一間，并確切達(dá)到提高電子信號傳輸可靠度的功效；[0030]本實(shí)用新型提供的燈座連接器具有高構(gòu)件接合強(qiáng)度的功效；[0031]本實(shí)用新型的燈座連接器具有較佳的熱傳導(dǎo)系數(shù)。[0032]為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉數(shù)個較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


[0033]圖1顯示為本實(shí)用新型的一種燈座連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；[0034]圖2顯示為本實(shí)用新型的金屬基印刷電路板的細(xì)部結(jié)構(gòu)示意圖；[0035]圖3顯示為本實(shí)用新型的另一種燈座連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；[0036]圖4顯不為本實(shí)用新型的金屬基印刷電路板的另一結(jié)構(gòu)不意圖；以及[0037]圖5顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例示意圖。[0038]主要組件符號說明[0039]100燈座連接器110第一 L型組件[0040]112第一固定座Illa第一金屬接腳的頭端[0041]120第二 L型組件 121第二金屬接腳[0042]121b第二金屬接腳的尾端122第二固定座[0043]140LED芯片 200金屬基印刷電路板的細(xì)部結(jié)構(gòu)[0044]310第一組件311第一金屬接腳[0045]312a凸部312b第一定位銷321第二金屬接腳322第二固定座[0047]111第一金屬接腳 Illb第一金屬接腳的尾端 121a第二金屬接腳的頭端 130金屬基印刷電路板 300另一種燈座連接器 312第一固定座 320第二組件 322a凹部322b第二定位銷400金屬基印刷電路板的另一結(jié)構(gòu)500LED燈管具體實(shí)施方式
[0048]現(xiàn)請參考圖1，其顯示為本實(shí)用新型的一種燈座連接器100的結(jié)構(gòu)示意圖。燈座連接器100主要包括 一第一 L型組件110以及一第二 L型組件120。燈座連接器100主要是用于電子組件間的連接，將訊號及電力傳輸?shù)礁鱾€子系統(tǒng)上，因此是缺一不可的重要性元素之一。值得注意的是，第一 L型組件110與第二 L型組件120由下述組件所構(gòu)成。其中，第一 L型組件110包括第一金屬接腳111，其中第一金屬接腳111為至少兩個；以及一第一固定座112，被第一金屬接腳111貫穿使得第一金屬接腳的頭尾兩端(第一金屬接腳的頭端Illa與第一金屬接腳的尾端Illb)露出，用以使第一金屬接腳之間保持固定間距， 以避免發(fā)生短路問題。另一方面，第二 L型組件120包括第二金屬接腳121，一金屬接腳 111為至少兩個；以及一第二固定座122，被第二金屬121接腳貫穿使得第二金屬接腳的頭尾兩端(第二金屬接腳的頭端121a與第二金屬接腳的尾端121b)露出，用以使第二金屬接腳121之間保持固定間距，以避免發(fā)生短路問題。[0049]第一金屬接腳111與第二金屬接腳121選自鋁及其合金、鋁銅合金、銅及其合金、 鉛及其合金、鈦、不銹鋼、鎳基合金、碳素、金、鐵、白金、錫、鎢、鑰、鋅、鎂與銀之一。其中，又銅及其合金與其他材料相比，其具有較佳的導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱率以及易加工等優(yōu)點(diǎn)。 因此，于本實(shí)用新型的一具體例中，第一金屬接腳111與第二金屬接腳121由銅及其合金所制成。[0050]需注意的是，第二 L型組件120平行于第一 L型組件110并以一連接方式作定位組合。亦即，第二 L型組件120與第一 L型組件110彼此互相平行。其中，連接方式選自超音波焊接與金屬點(diǎn)焊之一。其中，超音波熔接的原理是將音波通過焊頭(Horn)傳導(dǎo)至加工物上，以每秒兩萬Hz的超高頻率及適當(dāng)?shù)恼穹?，使兩片加工物劇烈摩擦后，于瞬間使接合面迅速熔解、交流，在一秒內(nèi)完成熔合過程。此外，方法亦有質(zhì)量優(yōu)良一加工不良率幾近于零；美觀一外表一致，不損傷不變形；強(qiáng)度一因熔解、交流結(jié)合、可耐受大拉力、高壓力等優(yōu)點(diǎn)，因此本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中采用超音波熔接的方式。在另一實(shí)施例中，亦采用金屬點(diǎn)焊的方式結(jié)合第二 L型組件120與第一 L型組件110。金屬點(diǎn)焊機(jī)采用雙面雙點(diǎn)過流焊接的原理，工作時兩個電極加壓工件使兩層金屬在兩電極的壓力下形成一定的接觸電阻，而焊接電流從一電極流經(jīng)另一電極時在兩接觸電阻點(diǎn)形成瞬間的熱熔接，且焊接電流瞬間從另一電極沿兩工件流至此電極形成回路，不傷及被焊工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。金屬點(diǎn)焊機(jī)亦是利用正負(fù)兩極在瞬間短路時產(chǎn)生的高溫電弧來熔化電焊條上的焊料和被焊材料，來達(dá)到簡易使它們結(jié)合的目的。[0051]此外，第二 L型組件120與第一 L型組件110的下方以一接合方式連接一金屬基印刷電路板(MCPCB) 130，如圖2所示，其顯示為本實(shí)用新型的金屬基印刷電路板的細(xì)部結(jié)構(gòu)200示意圖。金屬基印刷電路板(MCPCB)的優(yōu)點(diǎn)包括PCB的制程簡易、高良率及應(yīng)用組合便利性，并比陶瓷基板的加工容易，是市場大量應(yīng)用的共識。更重要的是，MCPCB擁有與其他基板所不具備的一個優(yōu)點(diǎn)，就是金屬的彎折性，因此在3D照明上，適當(dāng)?shù)貞?yīng)用具彎折性的MCPCB成型機(jī)構(gòu)是很值得開發(fā)的。因此在本實(shí)用新型中采用金屬基印刷電路板130。此外，金屬基印刷電路板130在燈座連接器零件100中扮演承載電子零件如LED芯片140以及散熱的角色，因此必須采用兼具高散熱、高耐熱以及機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異的印刷電路板。故，于本實(shí)用新型中金屬基印刷電路板130選自鋁及其合金板、銅及其合金板、鐵及其合金板或者硅鋼板其中之一。較佳地，又由于以鋁基板本身具有良好的延展性、熱傳導(dǎo)以及成本較低廉，因此，在本實(shí)用新型中使用鋁基板。此外，除了金屬基印刷電路板130之外，在另一實(shí)施例中采用了高導(dǎo)熱性的陶瓷基印刷電路板(CCPCB)。CCPCB兼具導(dǎo)熱性、絕緣阻值、耐溫性、 使用壽命與環(huán)保優(yōu)勢，且符合耐濕性要求，吸水性低，小于O. 02%，以及抗紫外線、可適應(yīng)各種環(huán)境劇變。此外，其耐化學(xué)侵蝕性可確保電子零件如=LED芯片140操作的耐久性、可靠度與安全性。[0052]此外，第二 L型組件120、第一 L型組件110與金屬基印刷電路板130的接合方式選自表 面黏著技術(shù)(SMT)。采用SMT的原因采用SMT使得組裝密度更高，電子產(chǎn)品體積更小，重量更輕，可靠性更高，抗震能力增強(qiáng)，高頻特性好，而且易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)，而且易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，一般來講，采用SMT的產(chǎn)品體積縮小40% 60%，重量減輕60% 80%。[0053]需注意的是，第二 L型組件120與第一 L型組件110直接貫穿嵌入第一固定座 112與第二固定座122中，并結(jié)合于金屬基印刷電路板130上，故燈座連接器100 —經(jīng)電流導(dǎo)通后，便會累積大量的熱，因此第一固定座112與第二固定座122的材料必須選自可耐高溫且絕緣性佳的一防火塑料材料。一般而言，防火塑料又稱為防火阻燃復(fù)合塑料，是將各種具防火阻燃功能添加劑如金屬氫氧化物(hydrated minerals)、齒素(halogena ted organics)、氮(nitrogen containing)或憐(organophosphates)等，加入熱可塑性塑料如聚氯乙烯(PVC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、芳香族聚酯液晶聚合物(LCP)與橡膠其中之一。此外，更可以玻璃纖維進(jìn)行復(fù)合改質(zhì)(compounding)后,藉以提升熱可塑性塑料的防火阻燃特性。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一固定座112與第二固定座122選自氮(nitrogen containing),其為加工時對模具及設(shè)備的腐蝕性低且成本低廉以及高穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)的防火塑料，其耐熱程度雖不如金屬氫氧化物(hydrated minerals)或齒素(halogenated organics)的防火塑料，但因其不含溴、氯或重金屬元素，加工制成耐熱塑料燈頭時，能兼具環(huán)保與實(shí)用的需求。此外，于本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，第一固定座112與第二固定座122由氮(nitrogen containing) 防火塑料添加玻璃纖維所制成。[0054]現(xiàn)請參照圖3，其顯示為本實(shí)用新型的另一種燈座連接器300的結(jié)構(gòu)示意圖。燈座連接器300主要包括一第一組件310與一第二組件320。其中，第一組件310包括第一金屬接腳311,其中第一金屬接腳為至少兩個；以及一第一固定座312,被第一金屬接腳311 貫穿使得第一金屬接腳311的頭尾兩端露出，用以使第一金屬接腳311之間保持固定間距； 以及一第一定位銷312b,設(shè)置于第一固定座312下方。[0055]另一方面，第二組件320包括第二金屬接腳321，其中第二金屬接腳為至少兩個； 一第二固定座322，被第二金屬接腳321貫穿使得第二金屬接腳321的頭尾兩端露出，用以使第二金屬接腳321之間保持固定間距；以及一第二定位銷322b，設(shè)置于第二固定座322 下方。[0056]需注意的是，此結(jié)構(gòu)與圖1的差異在于第一 L型組件與第二 L型組件并不局限為L型，可改為一般的長方體，在圖3中分別顯示為第一組件310與第二組件320 ;第一組件310與第二組件320包括第一定位銷312b與第二定位銷322b，利用定位銷的·設(shè)計可將本實(shí)用新型的燈座連接器直接打件或人工結(jié)合方式安裝于金屬基印刷電路板130上。如圖 4所示為金屬基印刷電路板的另一結(jié)構(gòu)400示意圖，接著經(jīng)過一般烘烤制程后，通過錫包覆達(dá)到固定連結(jié)的效果。[0057]此外，第一固定座312的上緣進(jìn)一步包括一凸部312a，而第二定座322的上緣進(jìn)一步包括一凹部322a。組裝過程中，凸部312a可準(zhǔn)確套入凹部322a作結(jié)合的動作，使雙方達(dá)到穩(wěn)定且緊密結(jié)合。需注意的是，使用此種結(jié)合方式可省去超音波焊接或金屬點(diǎn)焊等的額外加工方式，大大降低成本。綜上所述，本實(shí)用新型的主要特征由于此種燈座連接器以 SMT直接結(jié)合于金屬基印刷電路板上，因此可縮短制程成本，并可確切達(dá)到提高信號傳輸可靠度以及提高構(gòu)件接合強(qiáng)度的功效，且燈座連接器100的熱傳導(dǎo)系數(shù)為1.1ff/m. k至2W/m. k 之間。[0058]<實(shí)施例1>[0059]現(xiàn)請參考圖5，其為本實(shí)用新型的一實(shí)施例示意圖，其顯示為一 LED燈管500。首先，先裁切兩塊40mmX 8mmX 2mm的含有630 μ m氮化鋁的鋁基印刷電路板，并于上方布植數(shù)顆尺寸為40mils的LED芯片；另一方面，準(zhǔn)備一由兩組L形組件所構(gòu)成的燈座連接器，其中兩組L形組件各包括四個尺寸為3mmX ImmXO. 5mm的銅合金金屬接腳貫穿兩塊L形組件； 以及第一固定座與第二固定座。其中，第一固定座與第二固定座以一 PVC再添入氮防火阻燃功能添加劑以及玻璃纖維加以復(fù)合改質(zhì)，藉以提升PVC的防火阻燃特性，形成一具有耐熱性的防火塑料。接著，將兩組L形組件與鋁基印刷電路板以超音波焊接方式作一結(jié)合，之后以一直流電源電性連接，再通入350mA的電流，即可使LED燈管產(chǎn)生發(fā)光的效果。值得注意的是，燈座連接器的熱傳導(dǎo)系數(shù)為1.1ff/m. k。[0060]<實(shí)施例2>[0061]實(shí)施例2大致如實(shí)施例1的步驟，其主要差異金屬基印刷電路板改為銅合金板； 金屬接腳改為不銹鋼材質(zhì)；第一固定座與第二固定座選用以PVC為基底，改為添入含有磷防火阻燃功能以及玻璃纖維的添加劑。接著，將兩組L形組件與銅合金板以金屬點(diǎn)焊方式作一結(jié)合，之后以一直流電源電性連接，再通入350mA的電流，即可使LED燈管產(chǎn)生發(fā)光的效果。值得注意的是，燈座連接器的熱傳導(dǎo)系數(shù)為1.7W/m.k。[0062]<實(shí)施例3>[0063]請配合參照圖3，實(shí)施例3大致如實(shí)施例2的步驟，其主要差異第一 L型組件與第二 L型組件改為長、寬、高分別為3mmX ImmXO. 5mm的長方體,在圖3中分別顯示為第一組件與第二組件。其中，第一組件與第二組件包括第一定位銷與第二定位銷，利用定位銷的設(shè)計可將本實(shí)用新型的燈座連接器直接打件于銅合金板上，經(jīng)過217°C烘烤制程后，通過錫包覆達(dá)到固定連結(jié)的效果。此外，第一固定座的上緣進(jìn)一步包括一凸部，而第二定座的上緣進(jìn)一步包括一凹部。在組裝過程中，凸部可準(zhǔn)確套入凹部作結(jié)合的動作，使雙方達(dá)到穩(wěn)定且緊密結(jié)合。值得注意的是，燈座連接器的熱傳導(dǎo)系數(shù)為1.8W/m.k。[0064]綜上所述，本實(shí)用新型的一種燈座連接器具有以下的功效[0065]本實(shí)用新型提供的燈座連接器直接打件結(jié)合于金屬基印刷電路板上，進(jìn)而縮短制程成本五分之一至三分之一間，并確切達(dá)到提高電子信號傳輸可靠度的功效；本實(shí)用新型提供的燈座連接器具有高構(gòu)件接合強(qiáng)度的功效；[0067]本實(shí)用新型的燈座連接器具有較佳的熱傳導(dǎo)系數(shù)。[0068]以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種燈座連接器，其特征在于，包括一第一 L型組件，其包括至少兩個第一金屬接腳；以及一第一固定座，被第一金屬接腳貫穿，第一金屬接腳的頭尾兩端露出第一固定座； 一第二 L型組件，其包括至少兩個第二金屬接腳；以及一第二固定座，被第二金屬接腳貫穿，第二金屬接腳的頭尾兩端露出第二固定座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈座連接器，其特征在于，所述第二L型組件平行于第一 L型組件，并相互連接定位組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈座連接器，其特征在于，所述第一L型組件與第二 L型組件的下方連接有一金屬基印刷電路板。
4.一種燈座連接器，其特征在于，包括一第一組件，其包括至少兩個第一金屬接腳；以及一第一固定座，被第一金屬接腳貫穿，第一金屬接腳的頭尾兩端露出第一固定座； 一第一定位銷，設(shè)置于第一固定座下方；一第二組件，其包括至少兩個第二金屬接腳；一第二固定座，被第二金屬接腳貫穿，第二金屬接腳的頭尾兩端露出第二固定座； 一第二定位銷，設(shè)置于第二固定座下方；其中，第一固定座的上緣進(jìn)一步包括一凸部，第二固定座的上緣進(jìn)一步包括一凹部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈座連接器，其特征在于第一定位銷與第二定位銷連接有一金屬基印刷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種燈座連接器。該燈座連接器主要包括一第一L型組件以及一第二L型組件。通過L型組件，燈座連接器可縮短制程成本，并確切達(dá)到提升電子信號傳輸?shù)目煽慷取?br> 文檔編號H01R33/945GK202840192SQ20122047529
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月17日
發(fā)明者李炳寰, 郭中一, 城子杰, 許風(fēng)勝, 謝凌文, 楊薇萱, 林圣典, 郭函妘 申請人:亞樹科技股份有限公司