專利名稱：通用的電子部件插槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種通用的電子部件插槽。
背景技術(shù)：
目前使用的電子部件插槽，普遍都存在一個(gè)缺陷，那就是嚴(yán)格按照對應(yīng)的電子部件的插件的外形啟動(dòng)卡扣式設(shè)計(jì)，這樣導(dǎo)致的結(jié)果就是太過于定制化的電子部件插槽往往造成電子部件插槽空閑的同后而另一些需要插入的電子部件卻無法適配，這樣引發(fā)了使用效率的低下以及通用性不好的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種通用的電子部件插槽，經(jīng)由內(nèi)置ARM嵌入式芯片，所述的ARM嵌入式芯片的接觸式導(dǎo)通引腳同電子部件插槽內(nèi)壁外邊緣的插槽口的吸合式膠頭固定接觸，插槽口的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件的吸合式膠頭口固定接觸。真正做到了使用效率高且通用性好的優(yōu)點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種通用的電子部 件插槽，內(nèi)置ARM嵌入式芯片1，所述的ARM嵌入式芯片I的接觸式導(dǎo)通引腳同電子部件插槽內(nèi)壁2外邊緣的插槽口 3的吸合式膠頭固定接觸，插槽口 3的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件4的吸合式膠頭口固定接觸。所述的插槽口 3是通過按下ARM嵌入式芯片I的接觸式導(dǎo)通引腳后收縮，所述的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件4實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，接著所述的輸出模塊4實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的狀態(tài)下啟動(dòng)切換適配的電子部件的標(biāo)準(zhǔn)化通信導(dǎo)通。本實(shí)用新型經(jīng)由內(nèi)置ARM嵌入式芯片1，所述的ARM嵌入式芯片I的接觸式導(dǎo)通引腳同電子部件插槽內(nèi)壁2外邊緣的插槽口 3的吸合式膠頭固定接觸，插槽口 3的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件4的吸合式膠頭口固定接觸。真正做到了使用效率高且通用性好的優(yōu)點(diǎn)。

圖1表示本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)連接示意圖。
具體實(shí)施方式
下面經(jīng)由附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明如附圖1所示，一種通用的電子部件插槽，內(nèi)置ARM嵌入式芯片1，所述的ARM嵌入式芯片I的接觸式導(dǎo)通引腳同電子部件插槽內(nèi)壁2外邊緣的插槽口 3的吸合式膠頭固定接觸，插槽口 3的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件4的吸合式膠頭口固定接觸。所述的插槽口 3是通過按下ARM嵌入式芯片I的接觸式導(dǎo)通引腳后收縮，所述的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件4實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，接著所述的輸出模塊4實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的狀態(tài)下啟動(dòng)切換適配的電子部件的標(biāo)準(zhǔn)化通信導(dǎo)通。本實(shí)用新型經(jīng)由內(nèi)置ARM嵌入式芯片1，所述的ARM嵌入式芯片I的接觸式導(dǎo)通引腳同電子部件插槽內(nèi)壁2外邊緣的插槽口 3的吸合式膠頭固定接觸，插槽口 3的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件4的吸合式膠頭口固定接觸。真正做到了使用效率高且通用性 好的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種通用的電子部件插槽，其特征在于內(nèi)置ARM嵌入式芯片(1)，所述的ARM嵌入式芯片(I)的接觸式導(dǎo)通引腳同電子部件插槽內(nèi)壁(2)外邊緣的插槽口(3)的吸合式膠頭固定接觸，插槽口(3)的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件(4)的吸合式膠頭口固定接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用的電子部件插槽，其特征在于所述的插槽口(3)是通過按下ARM嵌入式芯片(I)的接觸式導(dǎo)通引腳后收縮，所述的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件(4)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，接著所述的輸出模塊(4)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的狀態(tài)下啟動(dòng)切換適配的電子部件的標(biāo)準(zhǔn)化通信導(dǎo)通。
專利摘要一種通用的電子部件插槽，經(jīng)由內(nèi)置ARM嵌入式芯片，所述的ARM嵌入式芯片的接觸式導(dǎo)通引腳同電子部件插槽內(nèi)壁外邊緣的插槽口的吸合式膠頭固定接觸，插槽口的接觸式導(dǎo)通引腳同需要插入的電子部件的吸合式膠頭口固定接觸。真正做到了使用效率高且通用性好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01R13/02GK202906095SQ201220498328
公開日2013年4月24日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者任小勇 申請人:陜西子竹電子有限公司