專利名稱：一種紅外cob光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種紅外COB光源模塊。
背景技術(shù)：
紅外光源模塊作為一種LED光源封裝的一種結(jié)構(gòu)形式，而現(xiàn)有的紅外光源大多通過將紅外晶片綁定在專用LED支架上封裝成型、再通過焊錫將支架引腳焊接在基板上組成，這樣紅外晶片的熱量必須先通過LED支架再導(dǎo)到到散熱基板上，LED工作產(chǎn)生熱量不易迅速散出到基板上，從而使LED工作時(shí)產(chǎn)生溫度過高，降低LED使用壽命，降低了使用效果，
穩(wěn)定性差。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題現(xiàn)有紅外光源散熱效果差，使用效果差，穩(wěn)定性差的技術(shù)問題，從而提供一種紅外COB光源模塊。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種紅外COB光源模塊，包括基板、至少一組設(shè)置在基板上的紅外晶片，所述基板的上表面設(shè)有相互之間存在間隙的銅箔層I和銅箔層II，所述銅箔層I上設(shè)有固定焊接點(diǎn)及第一電氣連接焊接點(diǎn)，所述銅箔層II上設(shè)有電極焊接點(diǎn)及第二電氣連接焊接點(diǎn)，所述紅外晶片固定在銅箔層I上，所述紅外晶片的一極與固定焊接點(diǎn)連接，所述紅外晶片的另一極與電電極焊接點(diǎn)連接。優(yōu)選的，所述紅外晶片的一極直接與固定焊接點(diǎn)焊接，所述紅外晶片的另一極通過鍵合金絲與電極焊接點(diǎn)連接，所述紅外晶片與銅箔層I之間設(shè)有將紅外晶片與銅箔層I固定的銀膠，所述紅外晶片和鍵合金絲通過LED硅膠封裝在銅箔層I上，銀膠導(dǎo)電性能好、粘接性能好，鍵合金絲有良好的電導(dǎo)性和熱壓性能，連接可靠，使用效果好，便于紅外晶片的固定。優(yōu)選的，所述固定焊接點(diǎn)為鍍金或鍍銀焊接點(diǎn)，便于焊接、導(dǎo)電性能就好、接觸電阻低、耐腐蝕性強(qiáng)。優(yōu)選的，所述銅箔層1、銅箔層II均通過絕緣膠固定在基板上，絕緣膠具有良好的電絕緣性，使用效果好。優(yōu)選的，所述基板的縱截面為矩形或放形或圓形，所述基板上設(shè)有至少二個(gè)固定孔，也可以為其他便于加工的形狀，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用效果好，便于基板安裝固定。優(yōu)選的，所述固定孔的橫截面為圓形，也可以為其他便于加工的形狀，圓形結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。優(yōu)選的，所述基板上還安裝有至少一組光學(xué)透鏡套件，便于光源聚焦。優(yōu)選的，所述光學(xué)透鏡套件包括所述光學(xué)透鏡套件包括透鏡支架、固定在透鏡支架上的透鏡，所述透鏡的底部設(shè)有容納紅外晶片及封裝LED硅膠的凹槽，所述透鏡支架的底端與基板上表面接觸，透鏡、透鏡支架使用效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，凹槽便于紅外晶片的放置。[0012]優(yōu)選的，所述透鏡的兩側(cè)均設(shè)有卡塊，所述透鏡支架上設(shè)有與卡塊相配合的卡槽，也可以為其他便于固定連接的連接結(jié)構(gòu)，卡塊與卡槽連接可靠，安裝拆卸方便，實(shí)用效果好。綜上所述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)將紅外晶片固定連接在基板上設(shè)有的銅箔層I上，使紅外晶片廣生的熱量從銅猜層I傳遞到基板上，從而提聞了熱傳導(dǎo)效率，提聞了 COB光源的穩(wěn)定性，提高了使用壽命。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明

圖1為本實(shí)用新型一種紅外COB光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為紅外晶片固定在基板上的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2、圖3所示，一種紅外COB光源模塊，包括基板1、至少一組設(shè)置在基板I上的紅外晶片2，所述基板I的上表面設(shè)有相互之間存在間隙的銅箔層I 3和銅箔層II 9，所述銅箔層I 3上設(shè)有固定焊接點(diǎn)31及第一電氣連接焊接點(diǎn)32，所述銅箔層II 9上設(shè)有電極焊接點(diǎn)33及第二電氣連接焊接點(diǎn)34，所述紅外晶片2固定在銅箔層I 3上，所述紅外晶片2的一極與固定焊接點(diǎn)31連接，所述紅外晶片2的另一極與電極焊接點(diǎn)33連接，所述紅外晶片2的一極直接與固定焊接點(diǎn)31焊接，所述紅外晶片2的另一極通過鍵合金絲7與電極焊接點(diǎn)33連接，所述紅外晶片2與銅箔層I 3之間設(shè)有將紅外晶片2與銅箔層I 3固定的銀膠6，所述紅外晶片2通過LED硅膠4封裝在銅箔層I 3上，銀膠6導(dǎo)電性能好、粘接性能好，鍵合金絲7有良好的電導(dǎo)性和熱壓性能，連接可靠，使用效果好，便于紅外晶片2的固定，所述固定焊接點(diǎn)31為鍍金或鍍銀焊接點(diǎn)，便于焊接、導(dǎo)電性能就好、接觸電阻低、耐腐蝕性強(qiáng)，所述銅箔層I 3、銅箔層II 9均通過絕緣膠5固定在基板I上，絕緣膠5具有良好的電絕緣性，使用效果好，所述基板I的縱截面為矩形或方形或圓形，所述基板I上設(shè)有至少二個(gè)固定孔11，也可以為其他便于加工的形狀，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用效果好，便于基板安裝固定，所述固定孔11的橫截面為圓形，也可以為其他便于加工的形狀，圓形結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，所述基板I上還安裝有至少一組光學(xué)透鏡套件8，便于光源聚焦，所述光學(xué)透鏡套件8包括透鏡支架82、固定在透鏡支架82上的透鏡81，所述透鏡81的底部設(shè)有容納紅外晶片2及封裝LED硅膠4的凹槽85，所述透鏡支架82的底端與基板I上表面接觸，透鏡81、透鏡支架82使用效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，凹槽85便于紅外晶片2的放置，所述透鏡81的兩側(cè)均設(shè)有卡塊83，所述透鏡支架82上設(shè)有與卡塊83相配合的卡槽84，也可以為其他便于固定連接的連接結(jié)構(gòu)，卡塊83與卡槽84連接可靠，安裝拆卸方便，實(shí)用效果好。COB光源模塊可以安裝在金屬散熱結(jié)構(gòu)上使用，也可安裝這PCB散熱版上使用，通過絕緣膠5將兩組之間設(shè)有間隙的銅箔層I 3、銅箔層II 9粘帖在基板I上，銅箔層I 3上設(shè)置有固定焊接點(diǎn)31及第一電氣連接焊接點(diǎn)32，銅箔層II 9設(shè)置有電極焊接點(diǎn)33及第二電氣連接焊接點(diǎn)34，保證設(shè)有固定焊接點(diǎn)31及第一電氣連接焊接點(diǎn)32的銅箔層I 3面積盡可能大，通過銀膠6將紅外晶片2的一極焊接在固定焊接點(diǎn)31上，將紅外晶片2的另一極通過鍵合金絲7固定在電極焊接點(diǎn)33上，并通過LED硅膠4將紅外晶片2和鍵合金絲7封裝在銅箔層I 3上，通過透鏡支架82上設(shè)有的卡槽84與透鏡81上設(shè)有的卡塊83配合，將透鏡支架82粘帖在基板I上并保證設(shè)置在透鏡81上的凹槽85與紅外晶片2配合，通過第一電氣連接焊接點(diǎn)32及第二電氣連接焊接點(diǎn)34通電，使紅外晶片2發(fā)光，使紅外晶片2的熱量通過銅箔層I 3傳遞到基板I上。將紅外晶片固定連接在基板上設(shè)有的銅箔層I上，使紅外晶片產(chǎn)生的熱量從銅箔層I傳遞到基板上，從而提1 了熱傳導(dǎo)效率，提1 了 COB光源的穩(wěn)定性，提1 了使用壽命?！?br> 權(quán)利要求1.一種紅外COB光源模塊，包括基板(I)、至少一組設(shè)置在基板(I)上的紅外晶片(2)， 其特征在于所述基板(I)的上表面設(shè)有相互之間存在間隙的銅箔層I (3)和銅箔層II (9)，所述銅箔層I (3)上設(shè)有固定焊接點(diǎn)(31)及第一電氣連接焊接點(diǎn)(32)，所述銅箔層II(9)上設(shè)有電極焊接點(diǎn)(33)及第二電氣連接焊接點(diǎn)(34)，所述紅外晶片(2)固定在銅箔層 I (3)上，所述紅外晶片(2)的一極與固定焊接點(diǎn)(31)連接，所述紅外晶片(2)的另一極與電極焊接點(diǎn)(33)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外COB光源模塊，其特征在于所述紅外晶片(2)的一極直接與固定焊接點(diǎn)(31)焊接，所述紅外晶片(2)的另一極通過鍵合金絲(7)與電極焊接點(diǎn)(33)連接，所述紅外晶片(2)與銅箔層I (3)之間設(shè)有將紅外晶片(2)與銅箔層I (3) 固定的銀膠(6)，所述紅外晶片(2)和鍵合金絲(7)通過LED硅膠(4)封裝在銅箔層I (3) 上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種紅外COB光源模塊，其特征在于所述固定焊接點(diǎn) (31)為鍍金或鍍銀焊接點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外COB光源模塊，其特征在于所述銅箔層I(3)、銅箔層II (9 )均通過絕緣膠(5 )固定在基板(I)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外COB光源模塊，其特征在于所述基板(I)的縱截面為矩形或方形或圓形，所述基板(I)上設(shè)有至少二個(gè)固定孔(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種紅外COB光源模塊,其特征在于所述固定孔(11)的橫截面為圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種紅外COB光源模塊，其特征在于所述基板(I)上還安裝有至少一組光學(xué)透鏡套件(8 )。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種紅外COB光源模塊，其特征在于所述光學(xué)透鏡套件(8) 包括透鏡支架(82)、固定在透鏡支架(82)上的透鏡(81)，所述透鏡(81)的底部設(shè)有容納紅外晶片(2)及封裝LED硅膠(4)的凹槽(85)，所述透鏡支架(82)的底端與基板(I)上表面接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種紅外COB光源模塊，其特征在于所述透鏡(81)的兩側(cè)均設(shè)有卡塊(83 )，所述透鏡支架(82 )上設(shè)有與卡塊(83 )相配合的卡槽(84)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種紅外COB光源模塊，包括基板、至少一組設(shè)置在基板上的紅外晶片，所述基板的上表面設(shè)有相互之間存在間隙的銅箔層Ⅰ和銅箔層Ⅱ，所述銅箔層Ⅰ上設(shè)有固定焊接點(diǎn)及第一電氣連接焊接點(diǎn)，所述銅箔層Ⅱ上設(shè)有電極焊接點(diǎn)及第二電氣連接焊接點(diǎn)，所述紅外晶片固定在銅箔層Ⅰ上，所述紅外晶片的一極與固定焊接點(diǎn)連接，所述紅外晶片的另一極與電電極焊接點(diǎn)連接；本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)將紅外晶片固定連接在基板上設(shè)有的銅箔層Ⅰ上，使紅外晶片產(chǎn)生的熱量從銅箔層Ⅰ傳遞到基板上，從而提高了熱傳導(dǎo)效率，提高了COB光源的穩(wěn)定性，提高了使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202839737SQ201220505779
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
發(fā)明者章德亨, 朱小龍 申請(qǐng)人:杭州超視科技有限公司