專(zhuān)利名稱：一種電感的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)涉及電感封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)，涉及一種電感的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，在電力電子相關(guān)行業(yè)中，大多數(shù)電感都是由若干股銅線在磁芯外繞制一定的匝數(shù)后，固定在一塊PCB上，并在PCB上留出若干個(gè)針腳以及銅線的兩端。電感的外部輪廓大小以及這些針腳和銅線兩端的尺寸和相對(duì)位置就構(gòu)成了電感的封裝。通常，不同的電感也可以選用相同的磁芯，不同之處往往只在于選用的纏繞于磁芯外的銅線的線徑、股數(shù)和繞線的匝數(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)中，電感多股銅線通常以絞線方式出線，所以在封裝所用的PCB板上通·常采用圓孔。這樣就不利于在同一款PCB上共用電感的封裝。因?yàn)榫€徑及股數(shù)較多的電感使用的圓孔較大，這樣的封裝如果換成一個(gè)線徑及股數(shù)較少的電感，就容易在過(guò)錫爐的時(shí)候產(chǎn)生空焊或者冒錫等現(xiàn)象，增加產(chǎn)品的不良率。以使用同一個(gè)規(guī)格磁芯制作三款電感為例，若a電感、b電感和c電感分別使用相同線徑的一股線、兩股線和三股線進(jìn)行繞線，則當(dāng)出線以絞線方式進(jìn)行時(shí)，此三個(gè)電感比較合適的封裝如圖1，圖2，圖3所示。若此時(shí)想在同一款PCB上共用這3個(gè)電感，只能以圖3的封裝設(shè)計(jì)，這樣在使用a，b兩電感與該款PCB板封裝，且以絞線方式出線時(shí)，如圖4、圖5結(jié)構(gòu)所示，導(dǎo)線與引腳孔之間縫隙過(guò)大，因此，在過(guò)錫爐時(shí)就容易出線虛焊或冒錫等現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本申請(qǐng)的目的是，提供一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其采用相同線徑不同股數(shù)導(dǎo)線進(jìn)行繞線的電感，采用同一規(guī)格的PCB板進(jìn)行封裝，在過(guò)錫爐時(shí)不會(huì)產(chǎn)生空焊或者冒錫等現(xiàn)象，具有節(jié)約設(shè)計(jì)成本，成品良率高等特點(diǎn)。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，包括電感和與所述電感封裝在一起的PCB板，所述PCB板包括板體和開(kāi)設(shè)于所述板體上的針腳孔和引腳孔；所述電感包括磁芯、繞組，所述繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，所述繞組繞置于所述磁芯上，所述繞組的端部形成引腳，所述引腳孔為扁長(zhǎng)形的引腳孔，所述引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，所述引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過(guò)所述引腳孔，并且焊接于所述引腳孔，所述引腳的并列排布方向?yàn)橐_孔的長(zhǎng)度方向。進(jìn)一步，弓丨腳孔的長(zhǎng)度為2. 8mm 5. 0_。進(jìn)一步，弓丨腳孔的長(zhǎng)度為3. Omm 4. 8mm。進(jìn)一步，引腳孔的寬度為I. 2mm 2. 0mm。進(jìn)一步，引腳孔的寬度為I. 6mm。進(jìn)一步，引腳孔的數(shù)量至少為兩個(gè)。本實(shí)用新型的有益效果[0016]本實(shí)用新型的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，采用相同線徑不同股數(shù)的繞組的引腳采用若干股導(dǎo)線并列出線結(jié)構(gòu)，并穿過(guò)PCB板上的同一規(guī)格的扁長(zhǎng)型的引腳孔，導(dǎo)線股數(shù)不同但是寬度相同，因此在過(guò)錫爐時(shí)，焊接良好，產(chǎn)品良率高，節(jié)約了封裝設(shè)計(jì)和PCB板開(kāi)模的成本。

利用附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。圖I是現(xiàn)有技術(shù)一股線繞線的電感封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)與圖I相同線徑的兩股線繞線的電感封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)與圖I相同線徑的三股線繞線的電感封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)一股線繞線的電感封裝采用圖3中PCB板封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是現(xiàn)有技術(shù)兩股線繞線的電感封裝采用圖3中PCB板封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型一種電感的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實(shí)用新型一種電感的封裝結(jié)構(gòu)的另一結(jié)構(gòu)示意圖。在圖I至圖7中包括有板體I、針腳孔2、引腳孔3、引腳4。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，包括電感和與電感封裝在一起的PCB板，PCB板包括板體I和開(kāi)設(shè)于板體I上的針腳孔2和引腳孔3，引腳孔3為扁長(zhǎng)形引腳孔3 ；電感包括磁芯、繞組，繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，繞組繞置于磁芯上，繞組的端部形成引腳4，引腳4采用若干股導(dǎo)線并列的形式穿過(guò)引腳孔3，并且焊接于引腳孔3。具體的，以使用同一個(gè)規(guī)格磁芯制作三款電感為例，若a電感使用Φ1. 3 —股線，b電感使用Φ I. 3兩股線，c電感使用Φ I. 3三股線。若使用并列出線的方式來(lái)封裝這三個(gè)電感，可使用如圖6,圖7所示的結(jié)構(gòu)。圖6可以適用電感a, b,圖7可以適用電感a, b, C。且由于PCB板上開(kāi)孔的寬度較小，當(dāng)使用圖7封裝一股線的電感a時(shí)，亦不會(huì)出現(xiàn)虛焊或冒錫的現(xiàn)象，封裝廣品良率聞。引腳孔的長(zhǎng)度為2. 8mm 5. 0mm。更為優(yōu)選的，引腳孔3的長(zhǎng)度為3. Omm 4. 8mm。此長(zhǎng)度范圍可適用Φ I. 3—股線、兩股線和三股線的電感封裝。引腳孔的寬度為I. 2mm 2. 0mm。優(yōu)選的，引腳孔3的寬度為I. 6mm。此寬度的引腳孔適合于現(xiàn)有大多數(shù)電感封裝用導(dǎo)線的寬度。引腳孔3的數(shù)量至少為兩個(gè)。[0039]最后應(yīng)說(shuō)明的是 以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，包括電感和與所述電感封裝在一起的PCB板， 所述PCB板包括板體和開(kāi)設(shè)于所述板體上的針腳孔和引腳孔； 所述電感包括磁芯、繞組，所述繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，所述繞組繞置于所述磁芯上，所述繞組的端部形成引腳，其特征在于所述引腳孔為扁長(zhǎng)形的引腳孔，所述引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，所述引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過(guò)所述引腳孔，并且焊接于所述引腳孔，所述引腳的并列排布方向?yàn)橐_孔的長(zhǎng)度方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的長(zhǎng)度為2.8mm 5. Omm0
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的長(zhǎng)度為3.Omm 4. 8mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的寬度為I. 2mm 2. Omm0
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的寬度為I.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的數(shù)量至少為兩個(gè)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其屬于電感封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括電感和與電感封裝在一起的PCB板，PCB板包括板體和開(kāi)設(shè)于板體上的針腳孔和引腳孔；電感包括磁芯、繞組，繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，繞組繞置于磁芯上，繞組的端部形成引腳，引腳孔為扁長(zhǎng)形的引腳孔，引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過(guò)引腳孔，并且焊接于引腳孔，引腳的并列排布方向?yàn)橐_孔的長(zhǎng)度方向。本實(shí)用新型采用相同線徑不同股數(shù)的繞組的引腳采用若干股導(dǎo)線并列出線結(jié)構(gòu)，并穿過(guò)PCB板上的同一規(guī)格的扁長(zhǎng)型的引腳孔，導(dǎo)線股數(shù)不同但是寬度相同，因此在過(guò)錫爐時(shí)，焊接良好，產(chǎn)品良率高，節(jié)約了封裝設(shè)計(jì)和PCB板開(kāi)模的成本。
文檔編號(hào)H01F27/29GK202796371SQ20122050794
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者陳永華, 方曉云 申請(qǐng)人:廣東易事特電源股份有限公司