專利名稱：一種新型太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及太陽能二極管的組裝，具體應(yīng)用于太陽能電池板上。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，其上凸臺導(dǎo)線2和下凸臺導(dǎo)線I的截面形狀為梯形，此種封裝方法不能有效的利用芯片與引線的焊接面來提升散熱能力，導(dǎo)線與芯片的焊接接觸面越大，散熱能力越好，結(jié)溫控制越低。由于受芯片單面含有窗口，窗口的內(nèi)邊與外邊在焊接過程不能相連，否則會造成連極，形成失效。導(dǎo)線設(shè)計(jì)成帶有梯形截面凸臺的接觸面時(shí)，生產(chǎn)成本會增加。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng)組裝結(jié)構(gòu)，本組裝結(jié)構(gòu)導(dǎo)線與芯片的焊接接觸面較大，散熱能力更好，結(jié)溫控制更低，同時(shí)成本更低。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種新型太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)，包括太陽能芯片和分別焊接在太陽能芯片正反面的上凸臺導(dǎo)線和下凸臺導(dǎo)線，太陽能芯片的正面設(shè)有窗口邊，太陽能芯片的背面沒有窗口邊；其特征在于:焊接在太陽能芯片正面的上凸臺導(dǎo)線的凸臺為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；上凸臺導(dǎo)線的凸臺底面焊接在太陽能芯片正面的窗口邊以內(nèi)；上述的下凸臺導(dǎo)線的凸臺同樣為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；下凸臺導(dǎo)線的凸臺頂面的面積大于或等于太陽能芯片背面的面積。進(jìn)一步的是:上述太陽能芯片的帶窗口邊的正面為太陽能芯片的正極，所述太陽能芯片不帶窗口邊的背面為太陽能芯片的負(fù)極。進(jìn)一步的是:上述太陽能芯片、焊接在太陽能芯片正反面的上下凸臺導(dǎo)線上固化有由環(huán)氧塑封料組成的黑膠。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型一種新型太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)，通過將導(dǎo)線的凸臺橫截面制作成矩形結(jié)構(gòu)，可有效降低結(jié)溫1，能很好的改良結(jié)溫偏高問題，提升二極管的芯片能力，避免因焊接組裝問題造成的芯片能力損失。另外導(dǎo)線從梯形凸臺設(shè)計(jì)更改到矩形凸臺設(shè)計(jì)在制造上可有效降低銅材成本，且不會因降低銅材造成印象，去除多余銅材并能增加焊接接觸面，最終起到降低成本，提升性能的作用。

圖1為原太陽能二極管導(dǎo)線的焊接方式；圖2為本實(shí)用新型太陽能二極管導(dǎo)線的焊接方式；圖3為太陽能芯片的正面示意圖。[0013]附圖標(biāo)記說明:1-下凸臺導(dǎo)線，2-上凸臺導(dǎo)線，3-黑膠，4-太陽能芯片，5-窗口邊，41-太陽能芯片正面，42-太陽能芯片背面。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例描述本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
:如圖2、圖3所示，其示出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中，包括太陽能芯片4和分別焊接在太陽能芯片4正反面的上凸臺導(dǎo)線2和下凸臺導(dǎo)線1，太陽能芯片4的正面設(shè)有窗口邊5，太陽能芯片4的背面沒有窗口邊；焊接在太陽能芯片正面的上凸臺導(dǎo)線2的凸臺為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；上凸臺導(dǎo)線2的凸臺底面焊接在太陽能芯片4正面的窗口邊5以內(nèi)；本實(shí)施例的改進(jìn)是將原有太陽能二極管的組裝結(jié)構(gòu)的凸臺截面形狀由梯形改為矩形結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)明確的是，圖2和圖1中相同的附圖標(biāo)記僅僅是表示其名稱相同，不能以附圖標(biāo)記判定兩者的結(jié)構(gòu)和效果相同。上述的下凸臺導(dǎo)線I的凸臺同樣為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；下凸臺導(dǎo)線I的凸臺頂面的面積大于或等于太陽能芯片4背面的面積。目前太陽能二極管針客戶對結(jié)溫的使用控制要求非常高，根據(jù)芯片不同約為120-140度之間，而傳統(tǒng)的焊接組裝結(jié)構(gòu)(圖1)結(jié)溫相對要求偏高10-30攝氏度左右，通過本實(shí)用新型組裝焊接可有效降低結(jié)溫10-20攝氏度，能很好的改良結(jié)溫偏高問題，提升二極管的芯片能力，避免因焊接組裝問題造成的芯片能力損失。另外引線從梯形凸臺設(shè)計(jì)更改到矩形凸臺設(shè)計(jì)在制造上可有效降低銅材成本，且不會因降低銅材造成印象，去除多余銅材并能增加焊接接觸面，最終起到降低成本，提升性能的作用。一般情況下，上述太陽能芯片4的帶窗口邊5的正面為太陽能芯片的正極，所述太陽能芯片4不帶窗口邊的背面為太陽能芯片的負(fù)極。一般情況下，上述太陽能芯片4、焊接在太陽能芯片4正反面的上下凸臺導(dǎo)線上固化有由環(huán)氧塑封料組成的黑膠3。所述黑膠3為環(huán)氧塑封料，主要成分為環(huán)氧樹脂及其他添加劑若干，導(dǎo)線-焊片-芯片-焊片-導(dǎo)線通過這種順序利用焊片成分焊接，黑膠利用190度左右加熱后形成半固態(tài)流動性狀態(tài)注塑到模具孔中，通過冷卻后固化在二極管組件上。組裝后的二極管主要應(yīng)用在太陽能電池板上。上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，一切以本實(shí)用新型的思想為基礎(chǔ)進(jìn)行的在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)的改進(jìn)都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不限于特定的實(shí)施方式，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種新型太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)，包括太陽能芯片(4)和分別焊接在太陽能芯片(4)正反面的上凸臺導(dǎo)線(2)和下凸臺導(dǎo)線(1)，太陽能芯片(4)的正面設(shè)有窗口邊(5)，太陽能芯片(4)的背面沒有窗口邊；其特征在于:焊接在太陽能芯片正面的上凸臺導(dǎo)線(2)的凸臺為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；上凸臺導(dǎo)線(2)的凸臺底面焊接在太陽能芯片(4)正面的窗口邊(5)以內(nèi)； 上述的下凸臺導(dǎo)線(I)的凸臺同樣為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；下凸臺導(dǎo)線(I)的凸臺頂面的面積大于或等于太陽能芯片(4)背面的面積。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述太陽能芯片(4)的帶窗口邊(5)的正面為太陽能芯片的正極，所述太陽能芯片(4)不帶窗口邊的背面為太陽能芯片的負(fù)極。
3.如權(quán)利要求1所述的一種新型太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述太陽能芯片(4)、焊接在太陽能芯片(4)正反面的上下凸臺導(dǎo)線上固化有由環(huán)氧塑封料組成的黑膠(3)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種太陽能二極管組裝結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng)組裝結(jié)構(gòu)，本組裝結(jié)構(gòu)導(dǎo)線與芯片的焊接接觸面較大，散熱能力更好，結(jié)溫控制更低，同時(shí)成本更低。本實(shí)用新型包括太陽能芯片和分別焊接在太陽能芯片正反面的上凸臺導(dǎo)線和下凸臺導(dǎo)線，太陽能芯片的正面設(shè)有窗口邊，太陽能芯片的背面沒有窗口邊；其特征在于焊接在太陽能芯片正面的上凸臺導(dǎo)線的凸臺為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；上凸臺導(dǎo)線的凸臺底面焊接在太陽能芯片正面的窗口邊以內(nèi)；上述的下凸臺導(dǎo)線的凸臺同樣為平臺，該平臺整體為長方體結(jié)構(gòu)，其橫截面為矩形；下凸臺導(dǎo)線的凸臺頂面的面積大于或等于太陽能芯片背面的面積。
文檔編號H01L29/861GK202996843SQ20122051502
公開日2013年6月12日 申請日期2012年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月8日
發(fā)明者徐謙, 周琦, 郭壽梅 申請人:常州佳訊光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司