專利名稱：一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊。
背景技術(shù)：
目前，一般小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都包括安裝在同一印刷電路板上的處理芯片、FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片以及電平轉(zhuǎn)換芯片，處理芯片通過印刷電路板上的印刷電路線與FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片、電平轉(zhuǎn)換芯片連接；當(dāng)然還可以設(shè)于所述印刷電路板上并用于給各部件提供電源的電源轉(zhuǎn)換芯片。由于，目前很多使用上述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)備在某些使用場所對體積有一定的要求，因此，在這些設(shè)備上留給上述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的空間的平面空間有一定的限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其能降低占用的平面空間。上述技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，包括處理芯片、FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片以及電平轉(zhuǎn)換芯片，其特征在于，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個印刷電路板，所述多個印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板，引腳印刷電路板上設(shè)有用于對外連接的引腳，處理芯片、FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片以及電平轉(zhuǎn)換芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；所述多個印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將所述多個印刷 電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成:處理芯片與FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片、電平轉(zhuǎn)換芯片連接，引腳印刷電路板的引腳作為立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。進(jìn)一步的方案是，還包括設(shè)于放印刷電路板上并用于給各芯片提供電源的電源轉(zhuǎn)換芯片。再進(jìn)一步的方案是，所述置放印刷電路板的數(shù)量為四:第一置放印刷電路板、第二置放印刷電路板、第三置放印刷電路板、第四置放印刷電路板，第一置放印刷電路板設(shè)有處理芯片，第二置放印刷電路板設(shè)有SRAM存儲芯片，第三置放印刷電路板設(shè)有FLASH存儲芯片，第四置放印刷電路板設(shè)有電平轉(zhuǎn)換芯片。所述電源轉(zhuǎn)換芯片設(shè)于所述第四置放印刷電路板。所述處理芯片采用SPARC架構(gòu)處理芯片，所述電平轉(zhuǎn)換芯片采用1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片，所述SRAM存儲芯片采用容量為32Mb的SRAM存儲芯片，所述FLASH存儲芯片采用容量為32Mb的FLASH存儲芯片；電平轉(zhuǎn)換芯片包括1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片、串口電平轉(zhuǎn)換芯片。另再進(jìn)一步的方案是，所述置放印刷電路板的數(shù)量為三:第一置放印刷電路板、第二置放印刷電路板、第三置放印刷電路板，第一置放印刷電路板設(shè)有處理芯片，第二置放印刷電路板設(shè)有SRAM存儲芯片和FLASH存儲芯片，第三置放印刷電路板設(shè)有電平轉(zhuǎn)換芯片。所述電源轉(zhuǎn)換芯片設(shè)于所述第三置放印刷電路板。所述處理芯片采用SPARC架構(gòu)處理芯片，所述電平轉(zhuǎn)換芯片采用1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片，所述SRAM存儲芯片采用容量為32Mb的SRAM存儲芯片，所述FLASH存儲芯片采用容量為32Mb的FLASH存儲芯片；電平轉(zhuǎn)換芯片包括1553B/429總線電平轉(zhuǎn)換芯片、串口電平轉(zhuǎn)換芯片。由上述技術(shù)方案可見，本實(shí)用新型利用多塊置放印刷電路板來置放各部件，然后通過堆疊、灌封、切割后在外表面設(shè)置鍍金連接線以將置放印刷電路板和引腳印刷電路連接成一個立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊?？梢?，本實(shí)用新型通立體封裝方式減少了占用的平面空間，尤其適合應(yīng)用于航空、航天領(lǐng)域。

圖1為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的內(nèi)部連接示意圖；圖2為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的截面圖；圖3為實(shí)施例一的本實(shí)用新型的引腳分布圖；圖4為實(shí)施例二的本·實(shí)用新型的內(nèi)部連接示意圖；圖5為實(shí)施例二的本實(shí)用新型的截面圖；圖6為實(shí)施例二的本實(shí)用新型的引腳分布圖。
具體實(shí)施方式實(shí)施例一如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供的一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，包括從下至上進(jìn)行堆疊的五個印刷電路板:一設(shè)有用于對外連接的引腳11的引腳印刷電路板1，一貼裝有帶ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)化)功能的SPARC架構(gòu)處理芯片21的第一置放印刷電路板2，一貼裝有容量為32Mb的SRAM存儲芯片31的第二置放印刷電路板3，一貼裝有容量為32Mb的FLASH存儲芯片41的第三置放印刷電路板4，及一貼裝有1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片51、串口電平轉(zhuǎn)換芯片52的第四置放印刷電路板5 ;堆疊的五個印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線6 ;鍍金連接線6將印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成=SPARC架構(gòu)處理芯片21與SRAM存儲芯片31、FLASH存儲芯片41、1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片51、串口電平轉(zhuǎn)換芯片52連接，引腳印刷電路板I的引腳11作為立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。其中，第一置放印刷電路板2上還貼裝有晶振22、電源檢測/系統(tǒng)復(fù)位芯片23，SPARC架構(gòu)處理芯片21通過第一置放印刷電路板2的印刷電路線連接晶振22、電源檢測/系統(tǒng)復(fù)位芯片23。第四置放印刷電路板5上還貼裝有用于給各芯片提供電源的電源轉(zhuǎn)換芯片53。立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的對外接入信號與對外輸出信號都是通過引腳印刷電路板I的引腳11來完成。結(jié)合圖2所示，上述立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片的制備過程如下:[0026](I)將引腳11焊接在引腳印刷電路板I上；將帶ADC功能的SPARC架構(gòu)處理芯片21、晶振22、電源檢測/系統(tǒng)復(fù)位芯片23貼裝于第一印刷電路板2上，晶振22、電源檢測/系統(tǒng)復(fù)位芯片23通過第一印刷電路板2上的印刷電路線與SPARC架構(gòu)處理芯片21連接；將容量為32Mb的SRAM存儲芯片31貼裝于第二印刷電路板3上；將容量為32Mb的FLASH存儲芯片41貼裝于第三印刷電路板4上；將1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片51、串口電平轉(zhuǎn)換芯片52和電源轉(zhuǎn)換芯片53貼裝于第四印刷電路板5上；(2)將引腳印刷電路板1、第一印刷電路板2、第二印刷電路板3、第三印刷電路板
4、第四印刷電路板5從下至上進(jìn)行堆疊；(3)使用環(huán)氧樹脂7對五個印刷電路板進(jìn)行灌封，對灌封后的五個印刷電路板進(jìn)行切割以讓五個印刷電路板在各自的周邊上露出印刷電路線；(4)對五個印刷電路板進(jìn)行表面鍍金以形成鍍金層，此時，鍍金層與五個印刷電路板在各自的周邊上露出的印刷電路線連接，露出的印刷電路線之間都相互連接且同時也連接用于對外連接的引腳；(5)為了把該分離的信號結(jié)點(diǎn)分割開，對鍍金層進(jìn)行表面連線雕刻以形成鍍金連接線6，鍍金連接線6將印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成一個微型的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊=SPARC架構(gòu)處理芯片21與SRAM存儲芯片31、FLASH存儲芯片41、1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片51、串口電平轉(zhuǎn)換芯片52連接，電源轉(zhuǎn)換芯片53給各部件提供電源，引腳印刷電路板I的引腳11作為本立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物；該立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的引腳封裝為LQFP-144(144個引腳)。本立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片 有144個引腳，引腳的分布如圖3所示。各引腳的具體用途如表I。表I引腳的具體用途
權(quán)利要求1.一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，包括處理芯片、FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片以及電平轉(zhuǎn)換芯片，其特征在于，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個印刷電路板，所述多個印刷電路板包括一引腳印刷電路板及位于所述引腳印刷電路板上方的至少兩塊置放印刷電路板，弓I腳印刷電路板上設(shè)有用于對外連接的引腳，處理芯片、FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片以及電平轉(zhuǎn)換芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；所述多個印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將所述多個印刷電路板上露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成:處理芯片與FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片、電平轉(zhuǎn)換芯片連接，引腳印刷電路板的引腳作為立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其特征在于，還包括設(shè)于放印刷電路板上并用于給各芯片提供電源的電源轉(zhuǎn)換芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其特征在于，所述置放印刷電路板的數(shù)量為四:第一置放印刷電路板、第二置放印刷電路板、第三置放印刷電路板、第四置放印刷電路板，第一置放印刷電路板設(shè)有處理芯片，第二置放印刷電路板設(shè)有SRAM存儲芯片，第三置放印刷電路板設(shè)有FLASH存儲芯片，第四置放印刷電路板設(shè)有電平轉(zhuǎn)換芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其特征在于，所述電源轉(zhuǎn)換芯片設(shè)于所述第四置放印刷電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其特征在于，所述處理芯片采用SPARC架構(gòu)處理芯片，所述電平轉(zhuǎn)換芯片采用1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片，所述SRAM存儲芯片采用容量為32Mb的SRAM存儲芯片，所述FLASH存儲芯片采用容量為32Mb的FLASH存儲芯片；電平轉(zhuǎn)換芯片包括1553 B總線電平轉(zhuǎn)換芯片、串口電平轉(zhuǎn)換芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其特征在于，所述置放印刷電路板的數(shù)量為三:第一置放印刷電路板、第二置放印刷電路板、第三置放印刷電路板，第一置放印刷電路板設(shè)有處理芯片，第二置放印刷電路板設(shè)有SRAM存儲芯片和FLASH存儲芯片，第三置放印刷電路板設(shè)有電平轉(zhuǎn)換芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其特征在于，所述電源轉(zhuǎn)換芯片設(shè)于所述第三置放印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，其特征在于，所述處理芯片采用SPARC架構(gòu)處理芯片，所述電平轉(zhuǎn)換芯片采用1553B總線電平轉(zhuǎn)換芯片，所述SRAM存儲芯片采用容量為32Mb的SRAM存儲芯片，所述FLASH存儲芯片采用容量為32Mb的FLASH存儲芯片；電平轉(zhuǎn)換芯片包括1553B/429總線電平轉(zhuǎn)換芯片、串口電平轉(zhuǎn)換芯片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊，包括處理芯片、FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片以及電平轉(zhuǎn)換芯片，還包括從下至上進(jìn)行堆疊的多個印刷電路板，多個印刷電路板包括一引腳印刷電路板及至少兩塊置放印刷電路板，引腳印刷電路板上設(shè)有引腳，上述各芯片設(shè)于置放印刷電路板上但不全設(shè)于同一置放印刷電路板上；多個印刷電路板經(jīng)灌封、切割后在周邊上露出印刷電路線，并在外表面設(shè)有鍍金連接線；鍍金連接線將露出的印刷電路線進(jìn)行關(guān)聯(lián)連接以形成處理芯片與FLASH存儲芯片、SRAM存儲芯片、電平轉(zhuǎn)換芯片連接，引腳作為立體封裝計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。本實(shí)用新型降低占用的平面空間，尤其適合應(yīng)用于航空、航天領(lǐng)域。
文檔編號H01L23/498GK203103289SQ201220515348
公開日2013年7月31日 申請日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月29日
發(fā)明者顏軍, 黃小虎, 葉振榮 申請人:珠海歐比特控制工程股份有限公司