專利名稱：芯片型led的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED照明技術領域，特別是涉及一種芯片型LED。
背景技術：
目前，隨著照明技術的發(fā)展，傳統(tǒng)的白織燈由于高耗能、光電轉換率低等缺點正逐漸被LED燈取代，與傳統(tǒng)的白織燈相比較，LED燈具有能耗小、聚光效果佳、反應速度快、使用壽命長，環(huán)保等特點。但是，隨著LED在照明領域的應用越來越廣泛，散熱問題一直困擾著LED照明技術領域，LED燈散熱不良時可導致嚴重光衰或電性不良，以及死燈現(xiàn)象，而且芯片表面由于熒光材料的均勻性差，導致了 LED發(fā)出的白光不均勻?，F(xiàn)有的LED燈，還存在結構復雜，部件多的問題。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術問題，本實用新型提供一種結構簡單、散熱性好、LED發(fā)出的白光均勻的芯片型LED。本實用新型的芯片型LED，包括環(huán)形絕緣基板、芯片和密封透鏡，還包括散熱板，所述環(huán)形絕緣基板的底部設有環(huán)形凹槽，環(huán)形絕緣基板的中部設有環(huán)形通孔，環(huán)形絕緣基板頂部的邊緣部設有一圈凹槽，在所述凹槽與環(huán)形通孔之間的環(huán)形絕緣基板上設有正、負電極板，在所述正、負電極板周圍的環(huán)形絕緣基板的表面設有白色反光膜，所述散熱板貼合于環(huán)形凹槽內(nèi)，且散熱板的中部凸于環(huán)形凹槽內(nèi)與環(huán)形絕緣基板水平，所述芯片焊接于凸出的散熱板上， 芯片的發(fā)光面設有熒光膠面，芯片通過導線分別將正、負電極板連接，所述密封透鏡扣合于環(huán)形絕緣基板邊緣部的一圈凹槽內(nèi)，通過密封膠密封連接于一起。進一步的，所述正、負電極板穿過環(huán)形絕緣基板延伸于環(huán)形絕緣基板的底部。進一步的，所述凸出的散熱板上焊接有一塊芯片。與現(xiàn)有技術相比本實用新型的有益效果為本實用新型的芯片型LED，通過在環(huán)形絕緣基板的環(huán)形凹槽內(nèi)設置散熱板解決了散熱不好的問題，通過在芯片上設置熒光膠面，解決了傳統(tǒng)的通過噴涂熒光粉，而噴涂熒光粉又無法保證噴涂均勻，最終影響LED發(fā)出的白光不均勻的問題，通過在環(huán)形絕緣基板頂部的邊緣部設置一圈凹槽，將密封透鏡的邊緣部與凹槽連接，減少了用于連接密封透鏡的環(huán)形膠圈，結構簡單。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。如圖1所示，一種芯片型LED，包括環(huán)形絕緣基板1、芯片2、密封透鏡3、散熱板4、正電極板5、負電極板6和突光膠面7 ；環(huán)形絕緣基板I的底部設有環(huán)形凹槽11，環(huán)形絕緣基板I的中部設有環(huán)形通孔12，環(huán)形絕緣基板I頂部的邊緣部設有一圈凹槽13，在凹槽13與環(huán)形通孔12之間的環(huán)形絕緣基板上分別設有正電極板5和負電極板6，在正電極板5和負電極板6周圍的環(huán)形絕緣基板I的表面設有白色反光膜8，白色反光膜8可將芯片2發(fā)出的光反射出去，以減少光的浪費；散熱板4貼合于環(huán)形凹槽11內(nèi)，且散熱板4的中部凸于環(huán)形凹槽11內(nèi)與環(huán)形絕緣基板4水平，芯片2焊接于凸出的散熱板4上，芯片2的發(fā)光面貼合有熒光膠面7，芯片2通過導線9分別將正電極板5和負電極板6連接，密封透鏡3扣合于環(huán)形絕緣基板I邊緣部的一圈凹槽13內(nèi)，通過密封膠密封連接于一起；正電極板5和負電極板6穿過環(huán)形絕緣基板I延伸于環(huán)形絕緣基板I的底部。本實用新型的芯片型LED，散熱板4上焊接有一塊芯片2。本實用新型的芯片型LED，通過在環(huán)形絕緣基板I的環(huán)形凹槽11內(nèi)設置散熱板4解決了散熱不好的問題，通過在芯片2上設置熒光膠面7，解決了傳統(tǒng)的通過噴涂熒光粉，而噴涂熒光粉又無法保證噴涂均勻，最終影響LED發(fā)出的白光不均勻的問題，通過在環(huán)形絕緣基板I頂部的邊緣部設置一圈凹槽13，將密封透鏡3的邊緣部與環(huán)形絕緣基板I邊緣部的一圈凹槽13連接，減少了用于連接密封透鏡3的環(huán)形膠圈，結構簡單。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新 型的保護范圍。
權利要求1.一種芯片型LED，包括環(huán)形絕緣基板、芯片和密封透鏡，其特征在于還包括散熱板， 所述環(huán)形絕緣基板的底部設有環(huán)形凹槽，環(huán)形絕緣基板的中部設有環(huán)形通孔，環(huán)形絕緣基板頂部的邊緣部設有一圈凹槽，在所述凹槽與環(huán)形通孔之間的環(huán)形絕緣基板上設有正、負電極板，在所述正、負電極板周圍的環(huán)形絕緣基板的表面設有白色反光膜，所述散熱板貼合于環(huán)形凹槽內(nèi)，且散熱板的中部凸于環(huán)形凹槽內(nèi)與環(huán)形絕緣基板水平，所述芯片焊接于凸出的散熱板上，芯片的發(fā)光面設有熒光膠面，芯片通過導線分別將正、負電極板連接，所述密封透鏡扣合于環(huán)形絕緣基板邊緣部的一圈凹槽內(nèi)，通過密封膠密封連接于一起。
2.如權利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述正、負電極板穿過環(huán)形絕緣基板延伸于環(huán)形絕緣基板的底部。
3.如權利要求2所述的芯片型LED，其特征在于所述凸出的散熱板上焊接有一塊芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片型LED，包括環(huán)形絕緣基板、芯片、密封透鏡和散熱板，環(huán)形絕緣基板的底部設有環(huán)形凹槽，環(huán)形絕緣基板的中部設有環(huán)形通孔，環(huán)形絕緣基板頂部的邊緣部設有一圈凹槽，在凹槽與環(huán)形通孔之間的環(huán)形絕緣基板上設有正、負電極板，在正、負電極板周圍的環(huán)形絕緣基板的表面設有白色反光膜，散熱板貼合于環(huán)形凹槽內(nèi)，且散熱板的中部凸于環(huán)形凹槽內(nèi)與環(huán)形絕緣基板水平，芯片焊接于凸出的散熱板上，芯片的發(fā)光面設有熒光膠面，芯片通過導線分別將正、負電極板連接，密封透鏡扣合于環(huán)形絕緣基板邊緣部的一圈凹槽內(nèi)，通過密封膠密封連接于一起；本實用新型的芯片型LED，結構簡單、散熱性好、LED發(fā)出的白光均勻。
文檔編號H01L33/50GK202888233SQ201220525088
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月15日 優(yōu)先權日2012年10月15日
發(fā)明者張春華 申請人:無錫春輝科技有限公司