專利名稱：一種電連接器的氣密性封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種連接器，具體涉及到一種電連接器的氣密性封裝結構。
背景技術：
連接器作為電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現(xiàn)預定的功能。連接器是電子設備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，總會發(fā)現(xiàn)有一個或多個連接器。連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。常規(guī)電連接器內導體和外導體之間采用環(huán)氧樹脂灌封結構，氣密性不好，在電連接器的使用過程中可能造成器件的損壞。
發(fā)明內容為解決上述提出的問題，本實用新型提供一種電連接器的氣密性封裝結構，提高電連接器的氣密性封裝。為了達到上述目的，本實用新型采取的技術方案為；一種電連接器的氣密性封裝結構，包括電連接器，電連接器的外導體I與內導體2之間采用玻璃介質3進行氣密性封裝。本實用新型的有益效果是:采用玻璃介質代替環(huán)氧樹脂灌封進行電連接器整體燒結，提高電連接器的氣密性封裝。

附圖為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做詳細描述。如附圖所示，一種電連接器的氣密性封裝結構，包括電連接器，電連接器的外導體I與內導體2之間采用玻璃介質3進行氣密性封裝。電連接器的內外導體采用可伐合金材料制作而成，通過可伐合金表面的氧化膜與玻璃的浸潤融合實現(xiàn)氣密封接的。在制作過程中首先將可伐合金在高溫濕氫中脫碳除氣，然后對可伐合金表面進行預氧化處理，最后將可伐合金引線和底盤與玻坯裝架在一起，在高溫惰性或微氧化氣氛中實現(xiàn)玻璃與可伐合金的緊密結合。以上所述，僅是本實用新型方法的實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實用新型技術方案對以上實施例所作的任何簡單的修改、結構的變化代替均仍屬于本實用新型技術系統(tǒng)的保護范圍內。
權利要求1.一種電連接器的氣密性封裝結構，包括電連接器，其特征在于:電連接器的外導體(I)與內導體(2)之間采用玻璃介質(3)進行氣密性封裝。
專利摘要一種電連接器的氣密性封裝結構，包括電連接器，電連接器的外導體與內導體之間采用玻璃介質進行氣密性封裝，采用玻璃介質代替環(huán)氧樹脂灌封進行電連接器整體燒結，提高電連接器的氣密性封裝。
文檔編號H01R13/52GK202917733SQ201220557368
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月26日 優(yōu)先權日2012年10月26日
發(fā)明者趙曉娟, 孟朝鋒 申請人:西安艾力特電子實業(yè)有限公司